AMD 发布全新锐龙7000系列笔记本处理器：覆盖游戏本/轻薄本市场，性能最高提升78%

针对移动端，AMD还带来了全新Ryzen 7000系列笔记本处理器，包括面向轻薄本的锐龙7040系列（Phoenix Point），以及针对游戏本/移动工作站的锐龙7045系列（Dragon Range）。

图源：AMD官网（锐龙7040系列）

锐龙7045系列

先来聊聊性能更强的锐龙7045系列，简单来说采用了与桌面版锐龙7000系列相同的小芯片，经过重新封装，对标Intel HX系列。基于Zen 4架构，5nm工艺制程打造，顶配内核数高达16核心32线程，L2+L3缓存达80MB，以及55W-75W+的TDP额定值，且支持DDR5内存和PCI-Express 5.0，可选支持USB4。

具体SKU如下：

• R9 7945HX：16核32线程，主频2.5-5.4GHz，80MB缓存，55W-75W+TDP

• R9 7845HX：12核24线程，主频3.0-5.2GHz，76MB缓存，45-75W+TDP

• R7 7745HX：8核16线程，主频3.6-5.1GHz，40MB缓存，45-75W+TDP

• R5 7645HX：6核12线程，主频4.0-5.0GHz，38MB缓存，45-75W+TDP

AMD宣称锐龙9 7945HX相较上代锐龙9 6900HX，单核性能提升多达18％，多核性能可提升多达78％。游戏场景下，《英雄联盟》性能可提升多达62％、《CS：GO》提升45%、《孤岛惊魂 6》提升29%。

此外，搭载锐龙7045系列的游戏本预计会在2023年2月陆续上市，首批包括戴尔的Alienware m16和m18游戏本、华硕ROG Strix、联想Legion等。

锐龙7040系列

接着是面向轻薄本的锐龙7040系列，同样基于最新的Zen 4架构，采用更先进的4nm工艺，以及RDNA 3 GPU和最新的AI加速引擎，支持双通道DDR5+LPDDR5内存，集成USB4。

值得一提的是，这还是全球首款集成AI加速引擎的x86处理器，并引入了全新的XDNA架构，可为多任务处理提供4个并发AI处理流。

具体有3个SKU，针对35-45W功率细分市场：

• R9 7940HS：8核16线程，主频4.0-5.2GHz，40MB缓存，35W-45W+TDP

• R7 7840HS：8核16线程，主频3.8-5.1GHz，40MB缓存，35W-45W+TDP

• R5 7640HS：6核12线程，主频4.3-5.0GHz，38MB缓存，35W-45W+TDP

首批产品预计于2023年3月陆续上市。

最后，除了本次发布的7040和7045系列外，AMD还公布了7035、7030系列，不过没有介绍具体型号和规格，简单来说两个系列同样针对轻薄本，前者类似锐龙6000系列，后者类似锐龙5000系列。

以及后续会发布的针对商务本的锐龙PRO 7030系列。

更新：

AMD官网公布了7035、7030系列SKU规格，具体如下：

更多关于 CES 2023 大会的消息，值得买资讯频道会全程跟踪报道，感兴趣的小伙伴可关注这里：CES 2023