AMD说我要把内存放我CPU里，主板厂商直呼666

ISSCC (International Solid-State Circuits Conference)国际固态电路会议由IEEE固态电路学会(SSCS)举办，是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“芯片奥林匹克大会”，在这大会上，AMD又提出了其新的整合封装设想。AMD希望在CPU内部整合内存，并且使用堆叠形式体现。

AMD表示这种设计可以让计算核心以更短的距离、更高的带宽、更低的延迟访问内存，而且能大大降低功耗，2.5D封装可以做到独立内存功耗的30％左右。

AMD甚至考虑在Instinct系列加速卡已经整合封装HBM高带宽内存的基础上，在后者之上继续堆叠DRAM内存，但只是一层，容量不会太大。

当然啊当然，CPU集成内存，肯定不是一件新鲜事，多年前的至强Phi就集成了eDRAM，所以即使不插内存也能开机，大概同一时间英特尔也推出过带eDRAM的民用处理器Broadwell（只不过这个不能当内存来使用，可以当显存或L4）。

总的来说，价格肯定贵，我不会买

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