AMD Ryzen 9 7900X&ROG X670e吹雪,游戏以及生产力体验

2022-11-11 11:30:19 4点赞 2收藏 10评论

9.28日,AMD的7000系CPU终于上市了, 作为AMD 5000系CPU的用户,那我肯定是要弄一块来的,这次弄到的是AMD 锐龙9 7900X这款次旗舰,旗舰的7950X看看后面有没有机会吧,那么下面,我们先要把机器装起来!

配置

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配置如上图

CPU

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由于没有搞到旗舰7950X,这次测试的CPU是次旗舰7900X,这次的包装采用了磁吸开口的盒子,但并没有给散热器

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CPU的造型挺有意思的,并且小电容安装在了正面,不过上硅脂的时候就挺尴尬了,可能会漏一点在小电容上,但AMD已经提前做了封胶处理,不会出什么问题

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主板

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主板是华硕的ROG STRIX X670E-A GAMEING WIFI吹雪,这也是ROG销量比较多的板子,银白色的配色,整体用料也不错,外包装有大大的吹雪姬,真不错

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板子本体是大量的银色装甲,毕竟是AM5 X670E芯片的主板,规格这次给的就比较高

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先看下IO接口,这次7900X带了核显,最上方的DP和HDMI终于有一定的使用几率了,接口这已经算比较豪华的了,7个USB 3.2 Gen 2的接口加上一个10G的typec,2个USB2.0用于BIOS的更新以及无线设备的使用,1个USB 5G插插普通U盘是没啥问题了,不过遗憾的是没有给USB4接口也就是USB 40G接口,作为安慰倒是给了个20G的typec接口,WIFI这里,给了比较高端的WIFI 6E,满足日后需求

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X670E吹雪给了16+2项供电(70A),双8PING接口保证它的供电充足

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最新的AM5接口,终于不用担心CPU针脚断裂的问题了,说实话,主板针脚断裂的几率永远是小于CPU针脚的

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细节方面,ROG永远不让人失望,风扇针脚居然有保护套,我是真没想到的

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1个PCIe 5.0 x16显卡插槽这次有易拆键,拆显卡的时候不用再费力按PCIE解锁按钮了,轻轻松松换显卡,非常适合各位有钱的大佬

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M.2固态接口都有便捷卡扣,不需要拧螺丝就能安装,并且这次提供了2个PCIE5.0的固态接口,剩下的全是4.0的,可以说是战未来了

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内存

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由于AMD现在有了内存超频技术EXPO,所以这次必须要上带EXPO技术的条子,这次我用上了金士顿的5600频率的条子,EXPO技术让这套条子随便上个6000频率是没有任何问题的

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造型的话和DDR4的FURY条子没啥区别,6000频率的是带RGB灯效,5600频率则是马甲条,如果你已经厌烦了RGB,选不带光的马甲条倒是挺不错的选择,并且价格上还要比RGB的条子要低,后面可以看看测试结果

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固态硬盘

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固态这次选用了雷克沙的PCIe4.0固态NM800PRO,之前我用过雷克沙的PCIe3.0固态硬盘,装在我的ROG全家桶里,当个游戏盘还不错,不过这次既然是X670E这种板子了,系统盘顺理成章的选个PCIe4.0的,另外PCIe4.0的速度也比PCIe3.0要快,如果需要导入一些文件什么的,速度要比3.0快不少

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NM800PRO散热贴采用黑金配色,展现了其面向电竞玩家的定位

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先看一下主控,又是我们熟悉的英韧IG5236,这款主控是我的老熟人了,我测试过很多块不同方案的PCIe4.0的固态,英韧IG5236的性能是属于第一梯队的,速度上来说已经是顶配了,稳定性方面基本不需要担心,日常使用下来没有出现过什么问题。NM800PRO采用了江波龙自家的缓存,缓存容量为1G。

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颗粒则采取了自封片,查询了一下应该是镁光的颗粒

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由于1个T的容量测试游戏应该不够,所以我另外加了一个朗科3.0的游戏盘,存游戏3.0的盘是足够的了,另外买它的原因是可以灯光同步

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这是一款马甲条,不过不建议拆马甲,因为马甲的开口比较锋利,容易伤手,别问我怎么知道的

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另外为了提醒你别拆,也设置了防拆贴,拆外 还不回去的那种,我是为了看颗粒,如果一定要拆,就失去了保修权了

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这款使用了螃蟹家的RTS5762主控,这款主控的固态我没怎么玩过,后面要测试一下才知道了,不过有趣的是,发光的RGB灯珠也是集成在固态的PCB上的,怪不得能够灯光同步

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使用了南亚的缓存,容量为1G

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颗粒是镁光的176层3D TLC颗粒,这个颗粒在我测过的其他固态上也出现过

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显卡

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本次的亮机卡是XFX讯景的6650XT,实测不会给7900X带来什么性能上的问题,本次测试基本上都在1080P分辨率上跑的,主要还是检测CPU的性能

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IO接口配备了3个DP以及一个HDMI,其实6650XT已经算是一张中端卡了,接口数量方面只能算是标准配置

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背部给了金属背板,辅助散热

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这张卡有LED白灯,但没有RGB,不过亮的时候也挺好看的,供电为8PING接口

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电源(定制线)

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电源使用了振华的 LEADEX G 1000W 电源,比较遗憾的是,这款电源还没有升级ATX 3.0标准,不过我并没有3090TI,正常测试还是没问题的

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电源使用的是白色版本,还是挺好看的,就是块头还是挺大的,配合机箱的时候要看下电源仓是否支持

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12V83.3A,输出功率为999.6W,80PLUS金牌认证,整体配置还是可以的,毕竟是振华

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当然风扇停转还是得有的,如果你喜欢比较静音的模式,就打到ECO挡位,不过实测电源放入机箱后是听不到什么声音的

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另外,我还准备了和电源配套的定制线,X-Enlazar品牌的定制线我用了很多了,这次的定制线CPU,VGA,主板三条线材的接口做成了弯头,更方便拔插

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线材是黑色编制线,线材比较柔软,自带的线还是比较硬的,所以一般我还是喜欢买一套定制线

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这次的主板24PING,CPU和VGA接口都给了弯头,更方便安装,也更好看点

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这里我还加了条RGB的延长线,ALMORDOR的RGB延长线支持灯光同步

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散热

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散热器为了保险起见,使用了TT的360水冷,屏幕是可以自定义的,不过没有RGB灯光有点遗憾

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冷排的做工还是不错的

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风扇不带RGB是比较遗憾的,不过性能风扇不带光也是我用过几款360水冷常见的配置了

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水冷头的OLED屏稍微感觉有点小了,希望后期都做大一些

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底部并没有与涂硅脂,所以涂硅脂前记得撕膜

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机箱

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机箱使用了华硕的TUF502弹药库,这是一款华硕新出的海景房

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正面的话造型还是挺好看的,机箱有黑白两色,我随意就弄了个黑色,前置接口还算齐全,开机重启灯管控制按键都有,另外还有2个USB3.0和一个TYPEC

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背部这边用了铁板,没使用钢化玻璃,考虑到散热,开了三个孔,其中两个孔标注了电源PSU和机械硬盘HDD,说明是给这两个产品专门散热的,最上方其实是比较通用的,可以安装风扇或者3.5寸机械硬盘

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打开侧板就能看到结构了,上方的设置还是挺人性化的

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机箱可以安装双360冷排,但安装双360冷排需要下掉右边的2.5寸硬盘位,不过背面的拓展性还不错,基本没什么太大影响

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电源仓的位置还是挺大的,我这个电源已经算大的了,照样安装,但最好别用原装线,定一套定制线,不然感觉会卡线,不过如果你下掉3.5寸硬盘位,位置倒是够了

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安装完成

整个机箱还是比较号装机的,没遇到什么问题,并且只安装单360水冷空出的位置也挺大的,安装难度很低

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擦点,开机,由于放什么RGB风扇,不能蹦迪了,不过我现在也不太喜欢全部RGB的

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朗科的绝影RGB增加了机箱的一些色彩,不过如果要装这块盘的话马甲就不能安装了,不过如果你需要RGB,为了灯光同步,也是可以做一些让步的

测试

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CPU-Z里看一下,我这里只开了PBO开启,默认电压1.35V,频率5.4G,工艺5NM台积电,12核心24线程

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吹雪的BIOS还是比较好看的,默认是ROG主题,不过既然是吹雪,是可以调节为吹雪主题的,包括开机画面都会变成吹雪姬,另外如果不会超频的话,也可以选择AI超频模式自动帮你提升性能

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我这里另外开启了PBO增强模式,并且可以限制CPU的温度,实测了一下,如果开启1档90度,实际温度大概在83度左右,另外X670E吹雪还支持混合双频模式,即自己手动设置一个全核锁定的频率,再高负载时启用,低负载调用单核比较多的情况下责使用PBO模式,让频率更高一些,比如单核能跳到的5.7G频率

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在R23跑分里,多核跑分29343分,单核2025分,如果我使用了B650主板,分数会下降一些

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在生产力测试Pugetbench里,我用了12900KS和7900X进行了对比,内存都是DDR5 5600频率32G容量,可以看到各有胜负,不过7900X赢得几个项目于12900KS差距并不大,输得几个项目也就是几十分,除了PR有100分左右得差距,不过对于上一代的旗舰级别CPU,还是建议用7950X进行对比为好

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3DMARK CPU的分数都算比较高,我就不一一说了,看图就好

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再来看看认证了EXPO的金士顿FURY内存,以5600频率进行的内存跑分,读在70225MB/s,写在75279MB/s,复制在65126MB/s,延迟70ns,成绩还算可以吧

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当然由于AMD的EXPO优化的6000频率,我就超到了6000试试,进入BIOS直接拉6000不做任何修改,即可完事,跑了一下分数,读在73949MB/s,写在76820MB/s,复制在68500MB/s,延迟67.2ns

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最后在调到6200频率,读在74794MB/s,写在77009MB/s,复制在69592MB/s,延迟67.0ns

总结一下,5600拉到6000频率的提升还是比较大的,但拉到6200频率就不是太大了,再往上我就没有操作试试看了,有EXPO认证的条子我没有调小参就可以直接拉到6200,估计还能再高,等有空了我可以试试

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NM800PRO1G和8G的跑分读取在7479.31MB/s左右,写入在6376MB/s左右,基本符合官方的宣传

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用HDTUN测试了一下,200G跑空盘全程跑完没有下降,后期我会脏盘测试,这里就不弄了

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朗科的这块3.0固态作为游戏从盘,还是合格的,读取在3294.17MB/s左右,写入在2155.18MB/s左右

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HDTUN空盘跑了200G也没掉速,后期也做个脏盘测试看看

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烤机时CPU温度还是挺高的,基本都在95度左右,我测试过280和360的水冷温度有一定差距,看来选个360水冷是没错的,但AMD提到过锐龙7000系列处理器在这个温度下是可以7×24小时工作的,所以我们也不必担心稳定性问题。烤机时CPU功耗再200W左右,也就是说你后面就算上4090显卡,1000W的电源也是绰绰有余的

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游戏测试里,分辨率都为1080P,游戏画质设置为高,我测试了DOTA2这种MOBA游戏和CSGO这种的FPS游戏,可以看到在DOTA2里,平均帧率在217.5帧,1%LOW帧率在118.5帧,CSGO里平均帧率在508帧,1%LOW帧率在77.6帧

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3A游戏里测试了大表哥2,终身平等和2077,三款游戏的表现都还不错,终身平等应该是有AMD加持,帧率比较高,而大表哥和2077表现要稍微差点,但大表哥的1%LOW要低一点,感觉可能游玩的时候有卡顿,不过如果你换一张高端一点的显卡开4K分辨率的话反而不会卡,因为压力都给了显卡

总结

期待已久的7000系列的7900X我就测试完了,说实话这次上市的价格有点高,并且X670E主板也比较贵,而且全线只支持DDR5的内存也让我们A家忠实粉丝的钱包要更空了,我倒是觉得如果不需要7900X可以买个7700X加上B650主板,价格会低不少,马上也到双11了,看看价格会不会低一些,另外就是DDR5认证的EXPO内存也挺少的,还是需要再等等各家的认证,所以对于这代CPU,我建议是可以买,但是可以等等双11的降价!

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