中芯国际高管最新发声，深度剖析当前半导体市场格局。面对AI浪潮引发的HBM缺货潮，消费电子市场承压。此文揭示了产业链背后的供需博弈，并对手机、电脑市场的复苏节点给出了明确预判，为理解行业动态提供了关键参考。
智能速览
AI对HBM的强劲需求正挤压手机、电脑等消费电子的存储芯片供应。
中芯国际判断，手机与电脑市场的下行趋势有望在今年第三季度迎来反转。
HBM缺货预计将持续数年，但未来瓶颈将从晶圆制造转向后端封装测试。
产业链向中国本土的回流是驱动中芯国际增长的关键因素，中国客户收入同比增长18%。
由于部分友商产能转移及AI端侧应用需求增加，部分成熟制程产品价格已现抬头趋势。
精华内容
AI算力需求引爆了半导体行业，但热潮之下，不同应用领域正经历着一场深刻的供需重构。
HBM的虹吸效应
当前，AI对高带宽内存（HBM）的巨大需求正在重塑半导体供应链。这种需求挤压了手机、电脑等消费电子领域的存储芯片供应，尤其是在中低端市场，导致相关厂商面临供应不足和涨价压力。
即便终端厂商可以通过涨价来转移成本，但仍可能抑制市场需求。这一趋势直接反映在晶圆厂的订单结构上，中芯国际收到的中低端订单有所减少，而与AI、存储及其他中高端应用相关的订单则在增加。为此，公司已将更多产能向数据中心、电源、工业和汽车等供不应求的领域倾斜。
消费电子何时反转
针对消费电子市场的疲软，中芯国际给出了明确的复苏时间表。其预测，在手机库存偏高的情况下，上半年需求将持续承压，但到第三季度，市场有望迎来反转。
这一判断基于两个核心逻辑：首先，新的存储器产能将在9个月内逐步释放，这些产能将优先投向消费类产品；其次，当前被中间商囤积的库存届时会投向市场。因此，建议客户不必过度悲观，避免因过度削减订单而在需求回暖时丢失市场份额。
产业链回流新机遇
半导体产业链的本土化切换为中芯国际带来了显著的成长机遇。2025年，来自中国客户的销售占比高达85%，收入同比增长18%，成为公司业绩增长的核心驱动力。
这种产业链重组效应贯穿全年，转换速度最快的是模拟类电路，其次是显示驱动、摄像头等。受此影响，中芯国际的产能利用率维持高位，8英寸产能整体超满载，12英寸也接近满载，显示出强劲的市场需求和竞争力。
成熟制程价格抬头
在市场供需变化下，部分此前价格较低的成熟制程产品价格已开始企稳甚至小幅回升。中芯国际确认，其存储器相关产品和BCD工艺代工价格正在上涨。
价格上涨的原因有两方面：一是部分同行选择退出部分成熟产能，转向先进封装领域，导致成熟产能供给下降；二是AI在端侧的应用增长，消耗了更多原本用于消费电子的产能。这使得CMOS图像传感器（CIS）、LCD驱动芯片等大宗产品的价格趋势发生转变。
中芯国际的观察为判断半导体周期提供了清晰坐标。在AI浪潮与消费市场博弈的背景下，机遇与挑战并存。看清产业链的迁移与供需的动态平衡，或许是穿越周期的关键。
