传英特尔2027年将重返苹果供应链，M系列芯片或由其代工

英特尔周五股价在开盘后持续拉升，最终收涨超10%。这背后，是来自苹果、谷歌、Meta等科技巨头的潜在合作消息正在发酵，为英特尔困顿多年的代工业务带来久违的利好。

知名分析师郭明錤最新披露称，英特尔有望自2027年起为苹果量产最低端的M系列处理器。根据其产业链调查，苹果已与英特尔签署保密协议，并获得18AP先进制程的PDK 0.9.1GA设计工具包，内部测试进展符合预期。目前苹果正等待英特尔计划于2026年一季度交付的PDK 1.0与1.1正式版。若一切顺利，量产可能于2027年二至三季度启动。

此次合作主要指向标准版M系列芯片，例如未来的M5，用于MacBook Air与入门级iPad Pro。今年该类芯片出货约2000万颗，而在未来两年将维持在1500万至2000万颗区间。尽管规模不及高端Pro/Max/Ultra芯片，但其战略意义远大于营收本身：苹果将首次拥有台积电之外的先进制程“第二供应商”，而英特尔则借此证明其18AP工艺足以支撑顶级客户的实际产品。

与此同时，TrendForce的报告指出，美国科技公司正寻求本土封装产能，英特尔的EMIB与Foveros技术因此成为谷歌TPU v9与Meta MTIA芯片的潜在替代方案。由于英伟达与AMD几乎占满台积电CoWoS封装线，选择英特尔成为更可行的路径。

若英特尔最终成功拿下苹果代工订单，其位于美国亚利桑那州的晶圆厂将扮演关键角色，这不仅符合美国推动本土半导体制造的政策，也让苹果的供应链结构更加多元与稳健。

不过，工艺节点能否如期通过验证仍是最大变量。苹果仍需等待完整PDK交付，英特尔也必须在2026年上半年前证明良率与性能可重复达标。最终结果，将直接决定苹果是否真正把部分Mac芯片生产从台积电迁往英特尔。