科技资讯 篇一百二十：AMD计划发布Zen 3处理器：基于台积电最新7nm+制造工艺

AMD已经在2019年的台北电脑展上发布了Zen 2消费级处理器，而线程撕裂者处理器也在去年末正式发售，接下来自然是全新的Zen 3架构的处理器。而现在有消息称AMD将会在CES 2020的展前发布会上公布全新的Zen 3架构的处理器。

来自媒体的报道称，AMD的CEO苏姿丰将会在CES 2020展前发布会上向大家揭示Zen 3架构的处理器，据悉Zen 3架构的处理器将会搭载台积电最新的7nm+制造工艺，无论是功耗还是性能都比Zen 2有一定的提升，目前Zen 2比Zen架构的IPC提升大约15%，而AMD之前表示未来的处理器将会在12-18个月进行更新换代，预计IPC的提升幅度在7%上下。

预计AMD将会在2020年对旗下的四代处理器产品进行更新换代，包括第三代EYPC处理器，第三代线程撕裂者处理器以及锐龙4000系列的消费级处理器。可能AMD还将在CES 2020期间公布下一代显卡架构也就是Navi 2。并且公布比Radeon RX 5700 XT更高端的GPU架构或者产品。ITheat热点科技将会在CES 2020现场为大家带来最新鲜的资讯。