ITX大法好! 篇八:ASRock X570 Phontom Gaming-ITX/TB3评测以及装机指南

2020-01-24 13:32:24 273点赞 432收藏 71评论

前言


最强ITX工作站?很多朋友问我这个话题,如何才是最强,工作站需求是什么?

首先我们只谈ITX,请不要谈MATX,ATX,EATX,在这个系列里面没有意义,所有的一切一切的根本都是基于ITX系统。

其实最强是个与时俱进的概念,没有最强只有更强。

工作站的概念也其实过于宽泛,我理解中的工作站最起码具备一个基本的素质是支持ECC内存,加上一张专业级别或者准专业级的显示卡。

那么数一下,其实能用于ITX工作站的配件其实并不多,上一期我们介绍了ASROCKRACK C422 WSI/IPMI+XEON W-2191B+64GB ECC SODIMM DDR4-2666+QUADRO RTX4000的工作站组合,这一期我们来介绍AMD的ITX工作站系统的组建,首先CPU我们首选AMD RYZEN R9 3950X。

ASRock X570 Phontom Gaming-ITX/TB3评测以及装机指南

那么INTEL的I9 10980XE自从耍猴开始,我就没有见到过7K的价格,而AMD的Ryzen R9 3950X虽然难买到,但是相比INTEL而言还是较为厚道一些,性能可以直面I9 10980XE,所以一战成神,更重要的是其实Ryzen 3000系列配合特定的主板是可以开启ECC支持的,这无疑给内容创作者提供了最重要的工作站的可能。

ASRock X570 Phontom Gaming-ITX/TB3评测以及装机指南

以上是reddit大神Cr1318对X570 ITX主板的一个评价图,这次我评测的就是其中支持ECC UDIMM的ASRock X570 Phontom Gaming-ITX/TB3。这是唯一一张支持ECC UDIMM内存的X570 ITX主板。

开箱ASRock X570 Phontom Gaming-ITX/TB3


作为华擎X570这一代的妖板代言人,ASRock X570 Phontom Gaming-ITX/TB3确实被寄予了太多的期待,超强的供电系统足以适配AMD Ryzen R9 3950X,满血版的Thunderbolt™ 3 Type C首次在华擎的ITX主板中被采用,这些都是玩家和内容创作者非常关心的特性,当然还有内容创作者最关心的对ECC UDIMM内存的支持,可以说这张主板是集万千期待于一身的产品。

当然同时被寄予厚望的还有ASUS ROG Strix X570-I Gaming,我们在稍后的文章中会评价这两块X570 ITX主板的区别。

首先我们来看一下这张主板的基础规格:

主板尺寸:Mini ITX (17cm x 17cm)
CPU类型:AMD Ryzen 2nd, 3rd
CPU针脚:AM4
主板芯片:AMD X570
内存支持:2 x DIMM, MAX 64GB DDR4,可支持ECC UDIMM内存。
PCIE插槽:1 x PCIe 4.0 x16(x16)
存储接口:4 x SATA 6Gb/s、M.2 2280(PCIe 4.0 x4)
有线网卡:Intel I211-AT Gigabit LAN
无线网卡:Intel Wi-Fi 6 AX200 2×2 802.11ax、藍牙v5
音效声卡:Realtek ALC1220 Audio Codec 7.1 CH HD Audio
雷电芯片:Intel Thunderbolt™ 3 T803A900 
内外接口:USB 埠:2 x USB 3.2 Gen 2、2 x USB 3.2 Gen 1、1 x USB 3.2 Gen2 Thunderbolt™ Type-C、1 x USB 3.2 Gen 1 19 Pin 前置插座、1 x USB 2.0 9 Pin 前置插座

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▲包装正面

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▲包装背面

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▲开箱

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▲全家福

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▲附件一览,这次华擎都放弃了常用的方块WIFI天线,改用了底座插入式天线,大家是不是有点眼熟?

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▲这一块板如果不是没有败家之眼,你会几乎认为是华硕家的板,本作华擎也是首次在ITX上使用华硕常用的IO挡板一体化装甲设计,同时也是首次在ITX主板上使用主动散热风扇设计以及在AM4的主板上使用115X的散热接口形式。

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▲IO接口部分从左往右,分别是:PS2、USB3.2 GEN1 Type-A接口两个、WIFI IPEX天线接头、BIOS清除键、DP1.4 IN、HDMI2.0 OUT、Thunderbolt™ 3 Type-C、RJ45千兆口、USB3.2 GEN2 Type-A接口两个和音频接口。

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▲主板正面

正面的两条DDR4内存DIMM插槽支持到DDR4-4533,且支持纯ECC内存也就是ECC UDIMM内存,对于纯ECC的支持来说,RYZEN 3000支持到3200 ECC,RYZEN 2000支持到2933 ECC,而RYZEN 1000支持到2666 ECC,两条DIMM最大支持系统内存为64GB。

然后看看CPU插槽周围的四个孔位,是的,这块板仅仅支持INTEL 115X扣具的散热器,并不支持AM4扣具。这也意味着各位手里的早期没有AM4扣具的强力散热器完全可以继续服役使用,而不用购买AM4扣具或者新的AM4散热器。

PCIe 4.0 x16上方的X570芯片散热片其实内藏乾坤,使用了一个小风扇进行主动散热,自从X58芯片组之后我们几乎见不到对PCH芯片进行主动散热的主板设计了,本作也回归了主动散热设计,从侧面也透露出X570由于PCIe4.0带宽的高速交互导致PCH芯片暴热的现状。

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▲主板背面

仅有一条M.2插槽位于主板的背面,PCIe 4.0 x4的带宽。其实我认为和PCIe 3.0区别不大,因为目前号称PCIe 4.0的SSD只有群联的E16主控产品,而实际E16只是PCIe 3.0的E12主控使用了PCIe 4.0接口而已,打开了固件的限速阀,大大增加了SSD的发热量,所以目前的PCIe 4.0 E16主控M.2产品都是非常夸张的加厚超高散热片加持,或者做成夸张的AIC大卡,这种产品是无法使用在ITX主板上的,针对于X570的ITX主板而言,我建议使用PCIe 3.0的SSD产品即可。

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▲华擎的ITX主板在过去一段时间内被内存间距过于狭窄的设计而诟病,但是这一代产品有了长足的改进,对于普条来说,这个内存间距是没有问题的,但是不够具有说服力,接着我们看下马甲条的间距。

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▲这个角度可以看出马甲条的间距情况,实际在宇瞻黑豹马甲内存两条之间还有大约4mm的间距,所以这个间距是绝对合格的。

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▲板载USB内置接头为一个USB3.2 GEN1和一个USB2.0。USB3.2 GEN1与主板的24PIN供电相邻。

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▲PCIe 4.0 x16上方有两个9针,左边是USB2.0 9针,右边的前置面板接口。

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▲SATA6G X4接口侧置,这里ITX紧凑机箱内就需要注意使用的线材。

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▲主板顶部散热片右侧的4PIN RGB接头支持12V 3A,支持ASRock Polychrome SYNC,临近是2个4PIN风扇接口。还有一组4PIN风扇接口位于PCIe 4.0 x16的上方。

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▲而右侧24PIN上方的3PIN RGB接头支持5V 3A。

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▲由于这次华擎使用的是Intel的满血Thunderbolt™ 3芯片Intel JHL7340,所以这个接口使用Thunderbolt™ 3 协议的时候是全速40Gb/s,使用USB3.2协议的时候是10Gb/s,华擎终于首次在ITX主板上用上了全速满血的Thunderbolt™ 3芯片。当你需要使用仅有Thunderbolt™ 3 Type-C或者USB3.2 Type-C接口的显示器的时候,需要将显卡的DP口连接主板上的DP1.4 IN接口,然后使用Thunderbolt™ 3 Type-C连接显示器即可,但是只能最大输出4096x2160@ 60Hz。值得一提的是这个接口同时也可以为Thunderbolt™ 3 显示器提供75W的供电。

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▲因为Intel把MAC封装进去Z390 PCH内部的原因,所以很多Z390主板直接千兆网卡使用I219V这种PHY芯片就可以完成,但是AMD X570是不含有Intel MAC的,所以必须使用MAC和PHY二合一的网卡芯片,所以这里最合适的芯片还是Intel的I211AT。

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▲WIFI硬件是Intel AX200无线网卡,支持WIFI6 802.11ax 、MU-MIMO以及Bluetooth 5.0。很多淘宝卖家申明AX200不支持AMD Ryzen有兼容问题云云,我的经验是直接安装WIN10 1909操作系统,非常顺,没遇到任何所谓的AX200和AMD CPU之间的兼容问题。 

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▲X570的芯片,这次AMD X570最大的噱头就是PCIe 4.0的支持,但是同时也承受了PCIe 4.0带来的高热效应,所以几乎见不到不使用风扇对X570进行散热的主板。  

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▲REALTEK ALC1220声卡+日化音频电容

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▲主板背面的系统IO芯片nuvoTon NCT6683D-T,下面我们到正面去看一下大家最关心的供电部分的设计。    

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▲供电设计

▲蓝色:ISL69147一颗

ISL69147是符合AMD SVI2规范的数字双输出多相(X + Y  ≤ 7)PWM控制器PWM控制芯片,来自 Intersil(英特矽尔),控制基于AMD SVI2平台时输出1最多可以支持6个相位,输出2必须分配1个相位,所以很多人说6+1相,其实这个概念不确切,ISL69147完全可以用来控制X + Y < 7 的多相控制,比如4+2。

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▲绿色:ISL99227两颗

▲红色:ISL99227B八颗

ISL99227B(5V)和ISL99227(3.3V)是 DR.MOS,来自 Intersil(英特矽尔),最高支持 60A 的工作电流。

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按照官方描述是集成了高精度电流和温度监控器的智能功率级(SPS)模块,具备监控电流和温度的功能,正常工作范围是-40度~125度。

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▲背面供电设计

▲黄色:ISL6617A四颗

ISL6617A是倍相芯片 ,来自 Intersil(英特矽尔),将一项供电拆分为两相进行供电。

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▼关于这块主板的供电方案我手绘了一下,如下所示

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▼VRM部分整体供电均采用了 Intersil ISL69147的解决方案,详解如下:

核心供电为4X2倍相,由ISL69147 PWM控制芯片通过4颗ISL6617A倍相芯片管理8颗ISL99227B  DR.MOS。

一般厂家如何给出CPU核心提供的功率计算,4 x 2 x 60A=480A,假设CPU核心电压1.0V,480A x 1.0V共计可以给 CPU 核心提供高达 480W 的功率,这也是敢说带的动R9 3950X的基础条件。

SOC 供电为2相,由同一颗ISL69147 PWM控制芯片直接管理2颗ISL99227  DR.MOS。

所以整体的供电为 4 x 2 + 2,从ISL69147管理X + Y ≤ 7相而言,只能说4+2=6相而已,而市场喜欢按照DR.MOS数量计算相数所以得出共计10相,不但华擎,包括华硕的市场宣导也不例外如此宣传。

▲这套高端的供电组合也是AMD SVI2平台较为标准的高功率伺服器解决方案,常用于EPYC的伺服器方案,可以看出华擎在不断的把伺服器的解决方案转移到消费级使用,试图增强品牌在市场的竞争力。

 

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▼下面我们看一下另外一张ITX X570旗舰主板ASUS ROG STRIX X570-I GAMING的供电部分  

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▲正面供电设计

▲蓝色:AP1045一颗

AP1045是符合AMD SVI2规范的数字双输出多相(X + Y  ≤ 8)PWM控制器PWM控制芯片。

▲绿色:IR TDA21472 两颗

▲红色:IR TDA21472 八颗

IR TDA21472 是 DR.MOS,来自IOR,最高支持 70A 的工作电流。

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▼VRM部分整体供电均采用了 AP1045的解决方案,详解如下:

核心供电为4X2倍相,2颗IR TDA21472 DR.MOS并联为一组,由AP1045 PWM控制芯片管理4组。

SOC 供电为2相,由同一颗AP1045 PWM控制芯片直接管理2颗IR TDA21472 DR.MOS。

▲所以整体的供电为 4 x 2 + 2,因为4组并联,所以只能说4+2=6相而已,而市场喜欢按照DR.MOS数量计算相数所以得出共计10相。

▲至于这两张主机板的供电部分是个有千秋,但是从DR.MOS的规格来说,ASUS用的参数70A略高于ASROCK的60A,而ASROCK用的Intersil完整的解决方案,成本更高,电流和温度的监控方面会更全面,当然从稳定性而言两者带R9 3950X都没有问题。

从产品定位而言,虽然说两者都是针对GAMING市场而开发,而ASUS的优势明显是CPU和DRAM的OC效能方面,更适合游戏竞技;而ASROCK的优势则是支持ECC UDIMM DDR4-3200内存和Thunderbolt™ 3接口,更适合内容创作者。其实这两张都是一时瑜亮的X570 ITX旗舰级主板,也代表了X570 ITX时代的巅峰之作,那么C8I准确来说是一张DTX主板,适合直插显卡的ITX机箱,但是遇到A4构架的机箱的话,很大概率上会遇到机箱不兼容的情况,所以这块不在我们讨论的范围之内。

ASROCK X570 PHONTOM GAMING-ITX/TB3要说缺点,一定有的,首先早期的BIOS P1.00小问题还是有一些,也就到最近一版BIOS P2.00才修复了bug,再者Thunderbolt™ 3接口仍然不适合接驳显卡扩展箱,这应该跟Intel Thunderbolt™ 3的授权有关,所以目前只适合接驳扩展NVME存储、万兆网卡、接口扩展坞等设备,如果想用这个接口接驳显示器的话,需要将独显的DP接口和主板背面IO的DP接口链接,然后Thunderbolt™ 3 Type-C就可以接驳Thunderbolt™ 3的显示器进行显示输出了。但是这一切仅限于Windows下,一旦安装了Ubuntu 19.10,Thunderbolt™ 3 无法加载驱动,也无法正常工作。这是内容创作者所需要注意的一个地方!

Ryzen工作站装机指南


下面让我们优雅的装个ITX工作站吧,既然是工作站最起码需要支持大容量ECC内存,强力的CPU性能加上一张专业级别或者准专业级的显示卡,所以CPU的话,直接请选择AM4顶配吧!

 AMD Ryzen R9 3950X


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这颗CPU想必大家都看过很多评测,没什么好说的,AM4之王,7nm 16C32T直接暴打14nm 18C36T的I9 10980XE,发热低于3900X和3800X,加上ECC支持,几乎完美,唯一的缺点就是AMD的耍猴政策导致缺货难以买到,我是5799京东入手的。

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▲包装正面

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▲包装背面

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▲侧面

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▲顶部 

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▲标签

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▲开箱全家福,很明显,这个型号没有标配散热器。

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▲CPU正面

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▲CPU背面

 

AMD锐龙93950X处理器(r9)7nm16核32线程3.5GHz105WAM4接口盒装CPU5749元京东去购买看百科

 

Micron DDR4-3200 ECC UDIMM 32GBX2


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因为ASRock X570 Phontom Gaming-ITX/TB3支持ECC UDIMM内存且最大支持64GB容量,所以我选择了这对内存,内存准确的型号为:Micron MTA29ASF4G72AZ-3G2BZTG 32GB 2RX8 PC4-3200AA-EE1-11,也是目前市面上能买到的最高规格的ECC UDIMM内存条,其实三星和海力士也有这种频率规格,但是无论淘宝还是EBAY都基本见不到货的。所以在现阶段,镁光的这个型号内存就是目前最大单条容量最高频率的ECC UDIMM内存。购自马云家,1050一根的样子,2100一对。64GB在ITX上面达成貌似也不困难,也正因为有了这些大容量的ECC UDIMM产品,让ITX工作站系统所支持的内存容量并不输给ATX系统,其实ECC UDIMM只是让内存比特翻转的概率减小,降低长时间连续计算过程的误差,对于AMD这种稳定性不如Intel的系统而言,我认为是有必要的,因为AMD主要的可靠性几乎完全依赖于AGESA Combo-AM4,而AGESA Combo-AM4一直是填了老坑挖了新坑,多了ECC其实是多一分保障。

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▲正面

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▲背面

正反面各9颗内存颗粒,镁光这个规格的非ECC普通内存的话是正反各8颗,多出的2颗是用来做ECC冗余校验的。

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▲标签

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▲Thaiphoon Burner检测数据,Micron的17nm B-die,颗粒编号D9XPF。

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▲关于D9XPF的大致OC效能,给大家参考摸索。

最后说下此物的来源,马云家1050单条价,2条拿下。

关于另外一条Micron的DDR4-3200 ECC UDIMM 16GB内存,其实我不太建议购买,如下:

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▲这内存是8Gb 单die,型号为Micron MTA18ASF2G72AZ-3G2E1,2RX8双面,Micron已不再供货,产品线16Gb单die的元件取代,所以这条内存很多主板不兼容,我举例一下几块支持ECC UDIMM的X570主板上该内存的表现:

MSI MEG X570 ACE:直接不兼容不开机。

ASRock X570 Phontom Gaming-ITX/TB3:必须清BIOS之后开机,进去BIOS将C-State default disable , 然后内存电压手动设置为1.25V,可以稳定使用。

ASUS  Pro WS X570 ACE:必须清BIOS之后开机。进去BIOS将C-State default disable , 然后内存电压手动设置为1.25V,可以稳定使用。

但我不建议购买这种停产的产品,因为后期的支持会更加的少,如果想要购买Micron的DDR4 3200 ECC UDIMM内存的话,直接买32GB单条就可以,或者买新的单面的ECC UDIMM 16GB单条即可。

其他厂家比如Samsung以及SK Hynix我暂时没看到市面有DDR4-3200 ECC UDIMM的内存销售,等有货了我再来反馈兼容性。

AMD Radeon Pro VEGA Fronter Editon 8GB


认真的同学可以发现,其实这是一个不可能存在的型号,其实就是使用VEGA64银风来刷成FE版本使用,PowerColor Radeon RX VEGA Limted Editon 直接刷Radeon Pro VEGA Fronter Editon 8GB的BIOS就好了,游戏卡秒变准专业卡,AMD性价比最高的专业卡方案了。虽说专业效能还无法直面Radeon Pro WX9100,但是这个价格也确实是2K代价以内AMD最佳的专业显示方案了。但是如果对显存有更大的需求的话,可以直接考虑大显存版本的Radeon Pro WX系列Nvidia的Quadro RTX系列产品。至于如何刷新的问题就请自行度娘了。

ASRock X570 Phontom Gaming-ITX/TB3评测以及装机指南

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▲最后说下此卡的来源,马云家咸鱼2K7拿下。

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▲专业显卡的Radeon Pro驱动:下载链接

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▲一直没有放弃这张显卡的主要原因是支持Radeon Pro驱动的显卡中Radeon Pro VEGA Fronter Editon 8GB是最便宜的,而且性能不弱,直面FirePro W系列的存在。当然正宗的Radeon Pro VEGA Fronter Editon 16GB的价格就相当于Quadro RTX4000了,所以VEGA64刷成的Radeon Pro VEGA Fronter Editon 8GB的性价比不言而喻,很奇妙的是AMD也没有封杀这个问题,而且驱动以及各大软件的专业优化支持也是稳定的。

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▲专业的Radeon ProRender插件目前也针对Blender、Maya和3ds Max等软件有深度的优化:下载链接

Samsung 970Pro 1TB M.2


Samsung 970Pro 1TB M.2这块盘我称之为MLC M.2的最后杰作,除了贵,它没有缺点,高速读写稳定,安全可靠,工作站不就需要这货么?

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▲包装正面

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▲包装背面

       

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▲盘体正面

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▲盘体背面

 

三星(SAMSUNG)1TBSSD固态硬盘M.2接口(NVMe协议)970PRO(MZ-V7P1T0BW)2699元京东去购买看百科

 

Hikvision E200Pro 1TB SATA x2 


作为工作站的素材盘我选择了1TB的海康威视E200Pro 1TB两张,主要是因为这个SSD自带PLP掉电保护电路,联芸主控MAS0901+1GB缓存+1TB的紫光TLC闪存+PLP掉电保护电路的方案还行。

       

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▲包装正面

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▲包装背面

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▲包装侧面

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▲盘体背面

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▲盘体正面  

 

海康威视企业级SSD固态硬盘E200P系列TLC闪存Cap电容2.5英寸SATA接口透明盘1T799元京东去购买看百科

 

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▲由于主板的SATA口的位置问题,我选购了SATA双头右侧弯20cm长度的SATA线备用。

Jonsbo A4 


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▲Jonsbo A4 这个机箱是一个可以几乎无视显卡长度和厚度的机箱,并且可以兼容240水冷,15.6L的体积不算大也不算小,在A4构架里,10L以内的机箱层出不穷,但是很难找到支持240水冷,超长非公版显卡,垂直散热风道上行特性的产品,Jonsbo A4 算是我眼中比较均衡的A4构架产品,ASRock Radeon 5700XT Taichi这种超长超粗的显卡,都可以完美兼容,可见在产品兼容方面下了功夫。899满600-100实价729的价格在ITX机箱里算不得高贵,上千的机箱比比皆是,但是就这款纯铝箱来说,价格还是合适的。

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▲外包装

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▲内包装

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▲前脸

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▲后脸

标准双侧透玻璃配置

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▲镂空全铝顶盖,一般这个位置是双风扇往上排风的,所以也不必太在意落灰,介意的话包装内有防尘网可以考虑贴上,不过对散热肯定是有影响的。

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▲底部双风扇进风,标配双12cm防尘网

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▲左侧框架

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▲右侧框架

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▲电源支架

这个机箱我不太建议使用SFX-L电源,因为装完后理线空间太过于局促了。

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▲附件一览,标配ADT PCIe 3.0 x16延长线一根,四颗支撑脚柱。

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▲ADT PCIe 3.0 x16延长线

在买不起3M原装线的情况下,ADT是大部分延长线的标配解决方案。

 

乔思伯(JONSBO)A4Ver1.1版本ITX机箱银色(240水冷/SFX-L电源/325MM长显卡/垂直风道/钢化玻璃侧板)829元京东去购买看百科

 

Jonsbo SHADOW 240 RGB


这个水冷完全是配着机箱一起买的,有折扣,其实我没打算用这个水冷的风扇,加上3950X本身的发热量并不大,所以我没打算花钱买一个超级强大的水冷,这个就够用,而且便宜。

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▲包装正面

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▲包装背面

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▲开箱

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▲水冷本体1

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▲水冷本体2

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▲RGB冷头正面

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▲冷头纯铜接触底座

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▲这个水冷最值得吐槽的地方是这个RGB控制器,只兼容自家的风扇。

 

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Thermalright TL-RS12 RGB


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▲利民目前最好的RGB 12025规格风扇

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▲包装

15-23dBA的噪音,1500转的PMW转速,好用、安静、性价比高是我对这颗风扇的评价。

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▲风扇正面

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▲风扇背面

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▲RGB控制器和一转三的电源线

这个风扇我拿出四颗来作为240水冷的排风扇以及机箱底部的进风扇使用。

 

利民(Thermalright)TL-RS12机箱风扇(散热风扇套装/120RGB/5v灯光/电脑机箱/水冷/三个12CMARGB风扇)239元京东去购买看百科

 

Corsair SF750


虽然SliverStone有着SX800这种SFX-L的顶级电源,但是SFX标准电源最好的是白金牌的SX700-PT ,所以SFX标准电源中最好的当仁不让是2019年刚出的Corsair新品白金牌SF750。

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▲包装正面

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▲包装背面

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▲电源风扇

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▲模组接口

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▲侧面观

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▲铭牌

 

美商海盗船(USCORSAIR)SF750白金版SFX电源(80PLUS白金/全模组/风扇停转/七年质保)1399元京东去购买看百科

 

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▲模组定制线选择了小王家的

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▲我很喜欢把配置告诉小王,就不需要再去确认线材接口长度,这是我最满意的地方,而且价钱公道,发货迅速,质量可靠。

装机现场


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▲A4这个机箱装起来就一句话,新手劝退。

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▲走线梦魇

             

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▲如果是RGB的话,那更是理线梦魇

一片狼藉之后,我们来看看成品。

成品展示



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▲强烈建议使用硅胶线,而不要去使用镀银线,软线会大大减轻你的工作量。

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▲A4想说爱你并不容易

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▲左侧正面

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▲右侧正面

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▲45度视角1

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▲45度视角2

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▲说几个这个机箱装机的小技巧,要走好水冷管,首先请务必给你的水冷风扇上金属风扇罩,来防护水管和风扇不会发生碰触。选择这个主板的话,请务必选择双头右侧弯的SATA线,因为电源罩的存在,不使用这线材你会无法接驳主板的SATA。

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     ▲不要太过于依赖在电源罩内部藏线,底部双风扇之间的空隙一样是藏线主力空间。

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▲左侧RGB

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▲左侧RGB

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▲冷头特写

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▲GPU特写

测试配置


CPU:AMD Ryzen R9 3950X

主板:ASRock X570 Phontom Gaming-ITX/TB3(BIOS P2.00)

内存:Mircon DDR4-3200 ECC-UDIMM 32GB x2

SSD:Hikvision E200Pro 1TB SATA x2

SSD:Samsung 970Pro 1TB M.2

散热:Jonsbo SHADOW 240 RGB

显卡:AMD Radeon Pro VEGA Fronter Editon 8GB

电源:Corsair SF750

机箱:Jonsbo A4 

机箱配件

风扇:Thermalright TL-RS12 RGB x4

护罩:12cm不锈钢风扇护罩 x4

定制线材

SSD:[SATA 双头右弯 数据线 20CM 蓝线黑头] x2

风扇:[小王定制][Fan 4Pin一转二 30CM 镀银线] x2

RGB:[小王定制][Aura 5V 3Pin一转三 30CM 镀银线] x1

模组:[小王定制][SF750+A4机箱定制红色硅胶套装] x1

操作系统:

MircoSoft Windows 10 X64 1909 Workstation Edition

Ubuntu 19.10 X64 Desktop Edition

PassMark Memtest86 V8.3

BIOS P2.00 点评


ASRock X570 Phontom Gaming-ITX/TB3前期P1.00版本BIOS还是有一点小毛病的,到了P2.00 BIOS放出更新,主要是更新了AMD AGESA Combo-AM4 1.0.0.4 Patch B的内容,很多问题才逐步得到解决,AMD主板很多锅其实不应该厂家来背,大部分都是AGESA Combo-AM4的开发成熟度决定的。

AMD AGESA Combo-AM4 1.0.0.4 Patch B这次主要修正了启动速度以及几款APU的支持度问题,同时P2.00也修正了一些PBO以及内存兼容性的问题,所以推荐更新。

AMD 本身就是一个渐进逐渐改良和提升的消费级产品制造思路,就是东西先发布,再修复,发现问题然后解决问题,这就造成了主板厂商跟着AMD后面转得头晕眼花,当然不是说Intel就没有这毛病。

下面我要说一下这个P2.00 BIOS依然存在的一些BUG:

1、开机你如果狂按DEL进入BIOS,会卡住,正确的做法是当ASROCK LOGO在显示器上显示的时候,按一下DEL,即可进入,这个锅我认为是厂家的问题,因为ASUS就不会这样。

2、在使用1.35V-1.4V的XMP超频内存的时候,没有发现内存实际电压偏低;但是使用1.2V的ECC UDIMM内存电压偏低,比如说AUTO模式下,内存1.2V自动认,但是实际只有1.194V之间,这时候如果内存是2400或者2666频率的问题不大,这点电压也够了;但是3200频率的内存欠压不足的话,看起来3200高频能上去但是你过MEMTEST86的时候有可能会报错,正确的做法是手动加内存电压到1.21V,这时候系统内的内存电压会到1.2V以上。保证内存正常运行所需要的电压,内存运行就稳如泰山。

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我下面列举一些比较有用的BIOS设置信息。

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▲DDR4-3200 ECC UDIMM内存上机就直接识别3200频率,这一点和XMP的3200内存有明显区别。

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▲Thunderbolt™ 3功能的开启。

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▲ECC的开启。

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▲SSD Secure Earse工具

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▲AMD的Precision Boost Overdrive(PBO)是一种自适应超频方法,它允许处理器与平台进行通信,以基于主板的供电子系统和散热能力来调节性能,进行智能化超频,充分提高锐龙CPU的性能,比手动超频更加方便。

开启PBO后可以智能地利用内置于CPU中的大型传感器网络来确定是否可以进行增强超频。这些传感器以非常快速的循环进行测量和反应:每秒高达1000次。尽管要测量的数据点很多,但最重要的是

SoC功率(“ PPT限制”):以瓦特为单位,表示升压电平关闭之前CPU可以消耗的功率量。

VRM电流(“ TDC限制”):以安培为单位,在升压稳定之前,我们让主板提供给CPU的电流量。

温度(°C):以摄氏度为单位,升压稳定之前CPU可以达到的温度

如果传感器检测到CPU并没有接近这些参数的上限,PBO就有机会尽可能提高多内核的时钟速度。

打开的路径是进入BIOS详细设置界面,找到【Advanced】栏目,然后选择【AMD Overclocking】,找到【Precision Boost Overclock】选项即可。虽然PBO带来的提升可以说很有限,但是我只能说聊胜于无,因为3950X本身就已经是R9的灰烬版本了。

手动超频与PBO自动超频相比,可以获得全核心较强的同步性能,但是在游戏和普通办公这些轻线程应用中却失去了Boost性能,针对于灰烬版的3950X而言,手动超频获取的有限的全核心性能提升一样需要付出巨大功耗。

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▲ASRock为PBO启用了三个选项:【Auto】是AMD的默认PBO设置,属于较普通的预设超频模式。

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▲选择【enable】则激活一个高性能超频模式,该模式由主板的供电VRM的最大限制决定。这些因主板而异,由主板制造商定义。选择这个会让VRM最大功率提高,以提供最佳的多核Boost频率,同时保留高单核Boost频率。

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▲选择【Advanced】则激活高性能模式的自定义选择,比如说可以指定【PBO Limted】是主板还是自动手动,灰烬模式玩家可以选择【Motherboard】

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▲然后把【Precision Boost Overdrive scalar】改为【Manual】。此时会多出【1X-10X】选项,具备超强水冷的玩家可以将其改为【8X-10X】,如果很一般的风冷可设置为【5X-8X】,灰烬玩家直接选择【10X】即可。

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▲最大超频频率也可以通过【Max CPU Boost Clock Override】来指定,最大【200MHz】。灰烬玩家直接选择最大值即可。

实际上【Auto】是最普通的常规超频方案,【enable】是对CPU,主板VRM以及散热情况的综合评估决定出的最佳超频方案,【Advanced】是省却了这些评估,直接可以指定超频方案最大值。其实ITX主板选择【enable】是最为合适的,下面的测试我们就来区分这三种模式的区别。

PBO开启与验证


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▲Bios升级了AMD AGESA Combo-AM4 1.0.0.4 Patch B,PBO开启后还要在操作系统内做一些优化设置,因为Precision Boost Overdrive(PBO)和AMD Ryzen™电源计划是有密切关联的,而AMD Ryzen™电源计划需要Windows®2019年5月10日更新中的UEFI CPPC2,所以操作系统建议MircoSoft Windows 10 X64 1909版本。

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▲建议安装最新的AMD芯片组驱动程序,其中包含AMD Ryzen™电源计划。

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▲在Windows中将AMD Ryzen™电源计划设置为High Performance获取最大效能。到此为止,CPU的硬软件优化设置才全部完成。

如何调试并且监控Precision Boost Overdrive(PBO)的效果呢?使用Ryzen Master。

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▲Ryzen Master我并不认为在调节上有巨大的优势,但是在系统状态确认上确实很细致,在Ryzen Master中实时可以读取三个控制变量,分别称为PPT,TDC和EDC :PPT显示插座中的处理器的功率(Watt),而TDC和EDC是表示功率调节器从主板到处理器的电流(Amps)。激活PBO后,系统将增加一些PPT,TDC和EDC值,从而使CPU时钟速度更高,同时意味着CPU也将以较高的电压运行。下面我来测试一下BIOS对于PBO的三种设定的有效性。

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第一种:BIOS中【Precision Boost Overdrive】(PBO)设置为【Auto】

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▲Ryzen Master中【PPT】显示【142W】,【TDC】显示【95A】和【EDC】显示【140A】,【OC模式】为【默认】,这只能说明Precision Boost Overdrive(PBO)并未完全开启或者处于一个较为低级的状态。

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第二种:BIOS中【Precision Boost Overdrive】(PBO)设置为【enable】

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▲Ryzen Master中【PPT】显示【600W】,【TDC】和【EDC】均为【540A】,【OC模式】为【精准频率提升】也就是Precision Boost Overdrive(PBO)完全开启。

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第三种:BIOS中【Precision Boost Overdrive】(PBO)设置为【Advanced】,【PBO Limits】设置为【Motherboard】,【Precision Boost Overdrive Scalar】设置为【10X】,【Max CPU Boost Clock Override】指定最大【200MHz】。

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▲Ryzen Master中【PPT】显示【600W】,【TDC】和【EDC】均为【540A】,【OC模式】为【自动超频】,并不是【精准频率提升】(Precision Boost Overdrive)。这个模式带来的性能和上一个并没有区别,但是带来的副作用是温度升高,噪音增加。

所以,对于ASRock X570 Phontom Gaming-ITX/TB3而言,如果你不是灰烬玩家,无脑选择第二种设定即可。

说了这么多,相信大家都会正确开启PBO并且会检测开启的有效性了,下面我们来测试一下ECC的有效性。

AMD Ryzen ECC 有效性诊断


AMD Ryzen其实一直都支持 ECC UDIMM内存,但是AMD从未大肆宣传Ryzen支持,只是宣传Threadripper和Ryzen Pro支持,针对Ryzen是否支持ECC的问题,AMD含糊其辞直接把ECC支持的锅扔给主板厂商去做解释,而其实Ryzen是支持ECC UDIMM内存的。

针对目前的X570平台而言,ASUS全线仅有ASUS X570 WS ACE一款主板明确支持ECC UDIMM,ASRock申明全线X570支持ECC UDIMM,而MSI和GIGABYTE也有部分产品是支持ECC的,为免歪楼,我们不去讨论 ECC 是否有必要。只是讨论如何证实 ECC 已经生效。

ECC 要生效,似乎有三个必要条件:

1. 内存控制器(CPU)支持。

很明显,R9 3950X是支持ECC的。

2. 必须是 ECC 内存。

这个是显而易见的,我使用的内存是标准的ECC UDIMM内存。

ECC UDIMM内存比普通内存多一个存贮模块,用来存放冗余位。而RDIMM内存则更多一块REG芯片。

3. 主板/芯片/BIOS支持。

这个是最有争议性。到底需不需要主板支持?某些主板/BIOS有打开/关闭 ECC 的选项,有些则没有。ASRock X570 Phontom Gaming-ITX/TB3 BIOS P2.00是有内部的ECC支持选项的。

MircoSoft Windows 10 X64 1909 Workstation Edition


首先大家比较熟悉的ECC诊断软件是AIDA64:

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WIN下,我们常见的诊断ECC有效性的命令常用为两条:

第一条命令:wmic memphysical get memoryerrorcorrection

回馈的结果为以下几类:

0 (0x0) Reserved
1 (0x1) Other
2 (0x2) Unknown
3 (0x3) None
4 (0x4) Parity
5 (0x5) Single-bit ECC
6 (0x6) Multi-bit ECC
7 (0x7) CRC

▲本质上是询问Windows是否检测到任何形式的内存纠错代码功能,反馈数据为5或者6的话,就是Single-bit ECC或者Multi-bit ECC,为正确的反馈。有些Intel C246的芯片组主板在配合XEON E3和ECC UDIMM内存且ECC生效的情况下也会反馈3的结果,这里不做详细讨论。

第二条命令:wmic memorychip get DataWidth, TotalWidth

▲这个命令是向Windows查询有关每通道内存接口的信息。如果TotalWidth值大于DataWidth值,则启用ECC。理想情况下,我们希望TotalWidth为72而不是64,因为这表明操作系统检测到72位内存总线宽度,而实际上针对CPU和主板的不同这个命令对ECC内存的表现也不一致。

针对这两个命令,我测试的一些实例如下:

CPU:Intel XEON W-2191B

主板:ASRockRack C422 WSI/IPMI

内存:Samsung DDR4-2666V ECC SoDIMM 16GBX4

C:Usersgaojie20>wmic memphysical get memoryerrorcorrection

MemoryErrorCorrection

5

5

C:Usersgaojie20>wmic memorychip get DataWidth, TotalWidth

DataWidth  TotalWidth

64         72

64         72

64         72

64         72

▲这似乎是一个很标准的范本,5代表Single-bit ECC,四通道内存每通道的内存带宽为64bit,ECC生效后,有8bit的冗余生效,总带宽为72bit。

CPU:Intel XEON E5 2696 V3

主板:ASRock X99E-ITX/AC

内存:Samsung DDR4-2133 ECC UDIMM 16GBX2

C:Usersgaojie20>wmic memphysical get memoryerrorcorrection

MemoryErrorCorrection

5

C:Usersgaojie20>wmic memorychip get DataWidth, TotalWidth

DataWidth  TotalWidth

72        72

72        72

▲对于这个X99平台而言,5代表Single-bit ECC,内存数据带宽和总带宽竟然都是72bit,虽然不明原因,但是至少也可以证实ECC有效性。

CPU:Intel XEON E3 1245 V6

主板:SuperMicro X11SAE

内存:Samsung DDR4-2400 ECC UDIMM 16GBX2

C:Usersgaojie20>wmic memphysical get memoryerrorcorrection

MemoryErrorCorrection

5

C:Usersgaojie20>wmic memorychip get DataWidth, TotalWidth

DataWidth  TotalWidth

64        64

64        64

▲5代表Single-bit ECC,对于这个XEON E3 V6+Intel C236芯片组在明确支持ECC DIMM内存的情况下,竟然内存数据带宽和总带宽竟然都是64bit,难道ECC不生效么?其实是生效的,只不过这个命令根据芯片组的不同反馈出来的不一定100%准确。

CPU:AMD Ryzen R9 3950X

主板:ASRock X570 Phontom Gaming-ITX/TB3

内存:Mircon DDR4-3200 ECC-UDIMM 32GB x2

C:Usersgaojie20>wmic memphysical get memoryerrorcorrection

MemoryErrorCorrection

6

C:Usersgaojie20>wmic memorychip get DataWidth, TotalWidth

DataWidth  TotalWidth

64        128

64        128

▲6代表Multi-bit ECC,是正确的,说明ECC类型为Multi-bit ECC,但是64 128让我有点凌乱了。这个命令的准确度确实有待考验。下面看下LINUX下的表现。

Ubuntu 19.10 X64 Desktop Edition


Ubuntu下有几条命令可以检测ECC:

第一条命令:sudo dmidecode -t memory

root@gaojie20-desktop:/home/gaojie20/桌面# sudo dmidecode -t memory

# dmidecode 3.2

Getting SMBIOS data from sysfs.

SMBIOS 3.2.1 present.

# SMBIOS implementations newer than version 3.2.0 are not

# fully supported by this version of dmidecode.


Handle 0x000C, DMI type 16, 23 bytes

Physical Memory Array

Location: System Board Or Motherboard

Use: System Memory

Error Correction Type: Multi-bit ECC

Maximum Capacity: 128 GB

Error Information Handle: 0x000B

Number Of Devices: 2


Handle 0x0014, DMI type 17, 40 bytes

Memory Device

Array Handle: 0x000C

Error Information Handle: 0x0013

Total Width: 128 bits

Data Width: 64 bits

Size: 32 GB

Form Factor: DIMM

Set: None

Locator: DIMM 0

Bank Locator: P0 CHANNEL A

Type: DDR4

Type Detail: Synchronous Unbuffered (Unregistered)

Speed: 3200 MT/s

Manufacturer: Micron Technology

Serial Number: BF11D93E

Asset Tag: Not Specified

Part Number: 18ASF4G72AZ-3G2BZ   

Rank: 2

Configured Memory Speed: 3200 MT/s

Minimum Voltage: 1.2 V

Maximum Voltage: 1.2 V

Configured Voltage: 1.2 V


Handle 0x0017, DMI type 17, 40 bytes

Memory Device

Array Handle: 0x000C

Error Information Handle: 0x0016

Total Width: 128 bits

Data Width: 64 bits

Size: 32 GB

Form Factor: DIMM

Set: None

Locator: DIMM 0

Bank Locator: P0 CHANNEL B

Type: DDR4

Type Detail: Synchronous Unbuffered (Unregistered)

Speed: 3200 MT/s

Manufacturer: Micron Technology

Serial Number: B511D93E

Asset Tag: Not Specified

Part Number: 18ASF4G72AZ-3G2BZ   

Rank: 2

Configured Memory Speed: 3200 MT/s

Minimum Voltage: 1.2 V

Maximum Voltage: 1.2 V

Configured Voltage: 1.2 V

▲这里的有效信息为Error Correction Type: Multi-bit ECC,说明ECC类型是Multi-bit ECC。

第二条命令:dmesg |grep -i edac

root@gaojie20-desktop:/home/gaojie20/桌面# dmesg |grep -i edac

[    0.236145] EDAC MC: Ver: 3.0.0

[    2.584421] EDAC amd64: Node 0: DRAM ECC enabled.

[    2.584422] EDAC amd64: F17h detected (node 0).

▲这里的有效信息为[    2.584421] EDAC amd64: Node 0: DRAM ECC enabled.说明ECC是开启的。

PassMark Memtest86 V8.3



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▲可以发现内存的ECC Enabled是YES,ECC Polling是Enabled,说明内存支持ECC已经启用,而且ECC轮询是生效的,但是非收费版的ECC Injection是Disabled,需要收费版才可以开启Enabled。

板载软件


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ASRock Phantom Gaming Turing这个软件在AMD这一代用处远不如Intel平台大,首先操作模式这里,因为有AMD Ryzen电源管理和PBO的联动,所以这里的几个模式基本 不会去用。

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OC Tweaker这里涉及到的都是手动超频以及电压的设定部分,并不涉及到PBO这层次的调节,也许是ASRock想做一些跟AMD Ryzen Master有互补性的功能。

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变频风扇可以说是这个软件中最有意义的功能,系统内拉动风扇曲线非常实用。

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ASRock Polychrome Sync这个软件其实就是类似ASUS AURA的定位产品

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ASRock  Restart to UEFI是我感觉最有用的软件,因为系统内点两下按钮就可以指定下次开机进入BIOS设定界面。

温度测试



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▲空载的时候,3950X温度在42度。

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▲AIDA64 FPU满载跑了6个半小时,温度稳定在69度。按照指令集序列来说,FPU跑的是3950X的AVX2指令集,形式上和9900KS跑这个测试没有区别,我觉得这个便宜的240水冷去压制3950X也没任何问题的,甚至我觉得好点的风冷都没有问题。

CPU性能级别测试


因为3950X的性能有很多的测试曝光,只是说还没见过3200 UDIMM ECC内存跑的测试,所以这里就跑一下大家都比较熟悉的测试,方便对ECC内存加持下的效能有个评估。


CPU-Z 1.91


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▲信息一览

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▲单线程扛I9 9900KF,多线程秒I9 7980XE。就两个字:华丽!

AIDA64 Extreme 6.20.5300


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▲内存读写测试,虽然比不上DDR4-3800的OC成绩,但是对于ECC UDIMM内存而言,这已经是最高表现了。

Cinebench R15&R20


这个软件自不必说了,必测项目。

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▲默认状态下,CINEBENCH R15 多线程4118cb ,单线程212cb,正常成绩,不逊色于DDR4-3200 C14的表现。

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▲默认状态下,CINEBENCH R20 多线程9367cb ,单线程518cb。正常成绩,不逊色于DDR4-3200 C14的表现。

blender 2.81a


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▲测试载体使用blender 2.81a

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▲测试文件使用blender Benchmark v2.4,bmw27是一个纯粹的CPU测试,而其他几个则是混合型测试,所以很多评测会使用bmw27作为blender测试CPU效能的标杆测试。

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▲blender 2.81a的benchmark显示3950X的测试成绩也位于参与测试者的前16%。

3DMARK Time Spy Extreme


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▲Radeon Vega Frontier Edition 8GB的显卡分数3245,3950X的CPU分数8707,总分3582。

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▲整个测试CPU全程最高温度64.25度

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▲测试全程出现的CPU最高主频为4.623GHz,全程运行在4GHz主频以上。

Adobe After Effects 2020


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▲测试载体使用Adobe After Effects 2020

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▲测试脚本使用PugetBench V0.82 Beta for After Effects,这是一个严重偏向CPU的倾向性测试。

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▲测试结果

Adobe Premiere Pro 2020


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▲测试载体使用Adobe Premiere Pro 2020

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▲测试脚本使用PugetBench V0.8 Beta for Premiere Pro的扩展模式,这是一个涉及到CPU、GPU、DRAM效能和磁盘读写的混合型测试。

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▲测试结果

POV-Ray V3.7


测试使用POV-Ray V3.7自带的Benchmark脚本执行,分别测试多线程和单线程成绩,单位用FPS表示,这是一个完全的CPU渲染测试。

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▲多线程结果 8067.21 FPS

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▲单线程结果 506.85 FPS

phoronix-test-suite


Phoronix测试套件是目前LINUX下可用的最全面的测试和基准测试平台,它提供了可扩展的框架,可以轻松地添加新的测试。该软件旨在以干净,可复制且易于使用的方式有效地执行定性和定量基准。Phoronix测试套件可用于简单地比较计算机的性能,硬件验证以及持续集成/性能管理。所以以下测试在Ubuntu 19.10 x64下进行。

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▲phoronix-test-suite的硬件检测

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▲C-Ray 1.1是一个光线跟踪基准,它可以显示多线程工作负载下处理器的差异,和Windows的Cinebench相似。

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▲测试耗时31.69秒,根据Openbenchmarking提供的数据参考,2700X测试成绩是70秒。

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▲7-zip是跨平台工作的广泛使用的压缩/解压缩程序。

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▲测试结果是113376 MIPS,根据Openbenchmarking提供的数据参考,3970X测试成绩是19019 MIPS。

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▲OpenSSL被广泛用于保护服务器之间的通信。这是许多服务器堆栈中的重要协议。

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▲测试结果是4722.2次信号/秒,根据Openbenchmarking提供的数据参考,3700X测试成绩是2389,3970X测试成绩是9450。

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▲NAMD是由伊利诺伊大学香槟分校的贝克曼高级科学与技术学院理论与计算生物物理学小组开发的分子建模基准。可以在此处找到有关基准的更多信息  。

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▲测试结果是1.08249 day/ns,测试成绩越低性能越好,根据Openbenchmarking提供的数据参考,3800X测试成绩是2,3600X是2。

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▲Sysbench是另一种广泛使用的Linux基准测试。我们专门使用CPU测试,而不是用于某些存储测试的OLTP测试。

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▲测试结果是34606.79 次/秒,测试成绩越高性能越好,根据Openbenchmarking提供的数据参考,3970X测试成绩是70388。

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▲根据以上成绩的综合,得到一个综合的成绩报告页面。

对比


很多人测试3950X都是基于Gaming和OC两个方向,对ECC UDIMM内存效能不了解,那么3950X+DDR4-3200 ECC UDIMM内存的性能如何?会不会大幅降低3950X的性能呢?所以这次特地使用了三星B-die的Apacer Panther Rage RGB DDR4-3200 C16 16GBX2 套条来做对比测试。

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▲Apacer Panther Rage RGB DDR4-3200 C16 16GBX2 套条包装正面



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▲Apacer Panther Rage RGB DDR4-3200 C16 16GBX2 套条包装背面



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▲性能标识

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▲内存外观其实就是宇瞻黑豹,但是白灯换成了RGB灯而已,这对内存也有金色散热片的版本,个人偏爱黑色马甲。这对内存还有一个诨号:灭霸神条。因为三星B-die的关系,价格也没有G.Skill Trident-Z 3200 C14那么夸张,所以基本这东西卖断货了。

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▲灭霸神条上机

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▲3600 18 18 18 38 1T才能稳住,小参数不行,稳定性不错,毕竟是16GB单条,不是8GB。

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▲SPD参数

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▲Thaiphoon Burner识别参数

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▲下面来个DDR4-3200 C22 ECC VS DDR4-3600 C18的内存加持下,CPU表现的差别,直接放图。

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这些测试其实个人认为两组内存产生读写差距其实不大,而放在应用上产生的性能差距也微乎其微,在Windows下几乎是宇瞻微弱占优,而在Ubuntu下则是镁光微弱占优。所以Ryzen 3000的甜点内存频率带来的效能提升还是对操作系统可能有依赖性。而镁光这对DDR4-3200 ECC UDIMM内存我是非常满意的,搭ASRock X570 Phontom Gaming-ITX/TB3乃是绝配。

总结


曾经很想看到ASRock X570 Phontom Gaming-ITX/TB3上ECC UDIMM内存的评测,可惜没有人写过,所以我只有自己摸着石头过河来写这篇评测文,也把自己遇到的一些问题陈述出来:

1、ASRock X570 Phontom Gaming-ITX/TB3是目前唯一一张支持到DDR4-3200 ECC UDIMM的ITX X570 ARGB主板,没有之一。

2、ASRock X570 Phontom Gaming-ITX/TB3的豪华供电从Ryzen Master中可获取到的信息量为:PPT显示插座中的处理器的功率峰值为600瓦,而TDC和EDC这些表示功率调节器从主板到处理器的电流总和峰值为540A。这明显对于R9 3950X而言是严重过剩的,两个字来形容:奢侈。

3、PBO enable 请尽情无脑使用。

4、关于Thunderbolt™ 3且当成有比没有强看待吧,不能接eGPU,LINUX下失效,这一系列问题还是亟待修复

的。

5、P2.00版BIOS下,开机狂按DEL会卡死BIOS的问题亟待修复。

用了一段时间的普通内存,然后切到ECC内存,再换到超频普条,感受是有很多的,首先超频内存导致AMD的系统可靠性降低,我举两个例子:宇瞻这对内存3733频率长时间PR或者AE的时候还是会偶尔出现报错的,其实哪怕我手边的GSKILL 4266 8GX2套条,XMP降到3600频率过了很多内存烤机测试之后看起来在Windows下执行程序没有问题,但在Ubuntu下面很多指令的执行偶发中断,所以XMP内存的可靠性还是说不好,换了ECC UDIMM默认用之后,这些问题就消失了,所以想用Ryzen 3000 + X570来干活的创作者,还是尽可能选择一些支持ECC内存的主板会比较靠谱一些,这一点,如果你是从XEON平台迁移到Ryzen平台的话,你的感受就会尤为强烈。

总体来说,ASRock X570 Phontom Gaming-ITX/TB3小瑕疵是有,但是总体还是令人满意的。



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华擎(ASRock)X570PhantomGaming-ITX/TB3主板支持3600X/3700X/3800X/3900X(AMDX570/AM4Socket)

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