TUF GAMING B460M PRO重炮手开箱测试,带得动i7-10700K吗?

2021-01-15 20:59:19 19点赞 13收藏 25评论

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创作立场声明:TUF GAMING B460M PRO主板带10700K非·常规组合,一些个人小测试

11代酷睿和500系列主板就在近日发布了,看完CES 2021瞬间觉得10代酷睿还能再战三年,像之前用B450M带3900X那样,同样的套路再施展,10700K带一些比较高端的B460主板怎么样?它的确不能超频,但并不是所有的应用都能通过超频来获得更好的性能,包括内存部分,举个例子,一些UP主可能只是用来剪剪视频。

TUF GAMING B460M PRO重炮手开箱测试,带得动i7-10700K吗?

那么其实10700或者10900这种不带K的CPU会更合适这个组合,只是硬核手头上没有,就当为了增加考验难度吧。具体到主板的选择,最终敲定了TUF GAMING B460M PRO这款比较热门的型号,华硕上市这板子目的很明确,就是为了抗衡市面上那些比较高端的B460,比如说迫击炮。

开箱介绍

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下面开箱一下这款板子,看得出来,相对于ROG系列,华硕对于TUF GAMING系列更加注重本土化,相比上一代B360/B365,为它增设了一个“重炮手”中文名,显得更亲切让人容易记住,包括B550M也是如此。

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TUF GAMING B460M PRO延续家族外观卖点,那就是充满电竞特工元素,主要是底纹+黄色条纹为主构成,其他配件都是选择TUF GAMING的话,整体的统一性会非常强,尤其在年轻玩家群体中特受欢迎。

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内存插槽是两灰两黑配色的便于区分,最大可支持128GB容量,主板本身最高支持2933MHz频率,十代酷睿i7/i9原生支持,但i3/i5级别受内存控制器影响,最高仅支持2666Mhz频率。

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第一条满速PCIEX16插槽有高强度一次注塑处理,能保护显卡插拔时不易损坏,下方PCIEX16插槽来源于B460芯片组,能支持AMD双路CrossFireX技术,不过应该很少机会能用上了。M.2插槽有两个,其中一个22110类型的不带马甲,位于上方的2280类型带散热马甲,均支持PCIE 3.0 x 4满速运行。

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声卡用料也不错,和千元以上的主板使用一样的小螃蟹S1200A,日系音频电容,相对于B360/B365,这也是比较细节的升级部分。

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内存插槽右边部分带简易DEBUG侦错指示灯,还有一组12V RGB接口,位于侧面位置也易于接线,个人不太喜欢布置于顶部。

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下方还有一组12V RGB和一组5V ARGB接口,分散不同方位有利于不同配件接线,唯一比较可惜只有一个5V类型的。三个灯光接口对于重度光污染用户来说,也是完全足够了。

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I/O接口部分必须是预装挡板的,这一代芯片组比较有卖点的是RTL8125B 2.5G网卡,音频接口也是带光纤S/PDIF,USB Type-C当然也是少不了,甚至给到了PS/2 键鼠接口,在同价位里面,这种丰富的接口组合算是有竞争力的。

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TUF GAMING B460M PRO搭载了10相(8+2)并联供电,电容、电感等原件均来自TUF自家定制,MOSFET上下桥均有大面积散热片覆盖,相对于PLUS升级了不少,价格却没有高多少,个人会更推荐PRO版本。

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把散热片拆开,发现MOSFET是来自Vishay的SIC639,支持最大50A电流输出,而且还是DrMOS封装,加上10相供电加持,相信完美带动i7-10700和i9-10900这种级别是毫无压力的。

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这次测试还用上了利民最新推出的PA120散热器,中文名绝双刺客,自2019年末以来,利民这个老牌厂商,就不断以爆炸性的速度,铺满300元以下的散热器产品线,细数一下京东已经有17款,也就是说这一年多的时间平均每个月就有1.4款散热器诞生,简直恐怖如斯。

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PA120是一款双塔类型的散热器,定价199元,高度仅为157mm相信不少机箱都能兼容,包括一些A4结构的ITX机箱,鳍片厚度为0.4mm,鳍片间距1.8mm,鳍片数量是53片X2,作为参考,同为双塔的FS140鳍片要多一些,PA120整体重量也轻一些,风扇组合也不一样,能预料到其性能差距。

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侧面鳍片部分有内存切角处理,即便是50mm高度的内存也能完美安装,不过现在流行的RGB内存,在搭载前风尚的时候,灯光难免会有所遮挡。

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PA120有顶盖遮丑处理,值得一提的是,它比前辈FS140处理得更美观,一方面有一些对称线条分割,另一方面固定的螺帽样式更精致,不会露出螺丝孔位或者有突出的部分。

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镜面铜底据官方介绍是微雕处理,能够更好兼容Ryzen 5000以及INTEL 11代处理器,个人感觉是优化了覆盖接触面,热管是6根6mm规格,具有AGHP逆重力特性,也就说散热器立起来和卧下去,热管都不会受重力影响,从而不牵涉到散热性能,这方面比较友好,以往遇到这种情况只能选择AIO水冷了,唯一做工有些不满的是,热管上褶皱痕迹较为明显。

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风扇依然是两枚熟悉的TL-C12,FS140、AS120、AX120等同门师兄弟也是有使用,转速为1500±10%RPM,S-FDB轴承,噪声表现还可以,应该是利民比较成熟的产品了,这款风扇单个购买可要75元大洋啊。

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配件一览,还是很熟悉的压力式扣具,背板是金属的,这方面比很多塑料材质的产品要强,硅脂还是那管导热性能不错的TF7,包装换成了黑色。

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这次搭配的是十铨DELTA RGB DDR4 3200 16GBX2内存,由于高度达到49mm,会完全被前面的TL-C12风扇挡住灯光,比较好的兼容组合是40mm高度出头,至少不会完全挡住。

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固态硬盘可以硬核安装的是两个M.2 NVME以及两个SATA,对于TUF GAMING B460M PRO来说是无压力。

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随手拿起一块映众RTX 3090冰龙超级版作为亮机显卡,还是不太建议这款板子装太重量级的显卡,毕竟是小板,要上也要整一个支撑架才够稳妥。

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在主板右侧,有唯一一个带有RGB灯光的区域

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直接拆掉第一个风扇,RGB灯光就不受任何视野遮挡影响了,十铨DELTA灯光效果还不错。

上机测试

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进入系统之前,先刷了一个最新BIOS以便功能支持完好,TUF GAMING系列UEFI BIOS界面是比较直观的,常用的功能都集成了,全程测试室温大概在15℃左右。

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鲁大师配置一览,一块SATA硬盘作为系统安装盘,内存频率实际是运行在2933Mhz,操作系统是最新的Windows 10 2004版本,跑分来看其实和搭配Z490主板是差不多的,显卡驱动是最新的WHQL 461.09 GAME READY。

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观察CPU-Z频率浮动,低负载状态10700K单核睿频也可以达到较高的水平,和Z490主板一样支持Turbo Boost MAX不受芯片组影响。

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Fire Stike跑分,主要看物理分数24397,基本上的表现也是完全一致的。

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跑PR渲染的话,16GB内存其实是比较吃紧的,32GB容量余量就大很多,至于B460主板使用2933MHz频率对于i7-10700K是否有影响,至少在视频渲染这方面基本影响忽略不计,正常来说也是搭配10700或者10900,这样一台内容创作用途的机器,CPU、内存、主板甚至散热器都能省下一笔不少资金。

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游戏跑了一个代表性的《骑马与砍杀2》,这款游戏在千人骑兵战场的时候,同时吃CPU和显卡资源较多,就10700K而言开满特效,CPU占用率会徘徊在70%到80%,在TUF GAMING B460M PRO上可以完美达成全核4.7GHz,当然内存频率限制还是对一些游戏有影响,最佳用途还是生产力方面。

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接下来就来干点狠事,在极限高负载烤机之前,记得在BIOS中提高PL1、PL2等功耗相关的选项,不然默认状态下铁定会受到功耗墙限制,最后导致降频的结果,当然低负载全核频率还是能够达到理想状态的。

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解锁原生TDP限制以后,10700K即便经过15分钟较长时间单烤FPU项目,全核频率依然可以稳定在4.7Ghz,而在TUF GAMING B460M PRO这款主板上,AUTO给到的核心电压是1.26V(163W),使用利民PA120双风扇满状态可以压制CPU Package温度最高72℃,八个核心平均温度65℃,风扇转速平均只有1148RPM,远远没达到峰值,噪声控制还可以。

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既然PA120远远没达到瓶颈状态,也可以使用中间单风扇模式,这样前面的风扇就完全不会遮挡到内存,不过温度数值稍微会高一点,风扇转速也提升至平均1264RPM,噪声感知变化不大,这样的表现,预计可以压制较好体质的10700K,至少超频全核5.0到5.1Ghz(考虑到箱内以及夏天)

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如果你还觉得温度不满意,也可以在BIOS内进行降压操作,硬核这颗10700K体质确实还不错,就随意输入1.22V,防掉压提高一级,能够成功开机,10700和10900同理操作。

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调整完以后烤机温度就更低了,CPU PACKAGE功耗和温度分别是135W和63℃,八个核心平均温度只有59℃,并且是在单风扇状态下,转速也就和调整前的双风扇差不多,这种优化操作对于长时间渲染工作来说是有益的。

总结

这是一次简单快速的测试,各大厂商推出用料不错的B460主板,其实就是为这群不需要超频,但需要高端处理器的消费者准备的,按照TUF GAMING B460M PRO实际表现来看,10700K还不是它的上限水平,个人认为正常搭配10900不带K还是能胜任的,当然作为生产力来说AMD也挺合适,也更省事,但别忘了最终选择权在消费者手上,本文就到此为止,欢迎大家留言评论交流,谢谢。

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