TUF GAMING B460M PRO重炮手开箱测试，带得动i7-10700K吗？

创作立场声明：TUF GAMING B460M PRO主板带10700K非·常规组合，一些个人小测试

11代酷睿和500系列主板就在近日发布了，看完CES 2021瞬间觉得10代酷睿还能再战三年，像之前用B450M带3900X那样，同样的套路再施展，10700K带一些比较高端的B460主板怎么样？它的确不能超频，但并不是所有的应用都能通过超频来获得更好的性能，包括内存部分，举个例子，一些UP主可能只是用来剪剪视频。

那么其实10700或者10900这种不带K的CPU会更合适这个组合，只是硬核手头上没有，就当为了增加考验难度吧。具体到主板的选择，最终敲定了TUF GAMING B460M PRO这款比较热门的型号，华硕上市这板子目的很明确，就是为了抗衡市面上那些比较高端的B460，比如说迫击炮。

开箱介绍

下面开箱一下这款板子，看得出来，相对于ROG系列，华硕对于TUF GAMING系列更加注重本土化，相比上一代B360/B365，为它增设了一个“重炮手”中文名，显得更亲切让人容易记住，包括B550M也是如此。

TUF GAMING B460M PRO延续家族外观卖点，那就是充满电竞特工元素，主要是底纹+黄色条纹为主构成，其他配件都是选择TUF GAMING的话，整体的统一性会非常强，尤其在年轻玩家群体中特受欢迎。

内存插槽是两灰两黑配色的便于区分，最大可支持128GB容量，主板本身最高支持2933MHz频率，十代酷睿i7/i9原生支持，但i3/i5级别受内存控制器影响，最高仅支持2666Mhz频率。

第一条满速PCIEX16插槽有高强度一次注塑处理，能保护显卡插拔时不易损坏，下方PCIEX16插槽来源于B460芯片组，能支持AMD双路CrossFireX技术，不过应该很少机会能用上了。M.2插槽有两个，其中一个22110类型的不带马甲，位于上方的2280类型带散热马甲，均支持PCIE 3.0 x 4满速运行。

声卡用料也不错，和千元以上的主板使用一样的小螃蟹S1200A，日系音频电容，相对于B360/B365，这也是比较细节的升级部分。

内存插槽右边部分带简易DEBUG侦错指示灯，还有一组12V RGB接口，位于侧面位置也易于接线，个人不太喜欢布置于顶部。

下方还有一组12V RGB和一组5V ARGB接口，分散不同方位有利于不同配件接线，唯一比较可惜只有一个5V类型的。三个灯光接口对于重度光污染用户来说，也是完全足够了。

I/O接口部分必须是预装挡板的，这一代芯片组比较有卖点的是RTL8125B 2.5G网卡，音频接口也是带光纤S/PDIF，USB Type-C当然也是少不了，甚至给到了PS/2 键鼠接口，在同价位里面，这种丰富的接口组合算是有竞争力的。

TUF GAMING B460M PRO搭载了10相（8+2）并联供电，电容、电感等原件均来自TUF自家定制，MOSFET上下桥均有大面积散热片覆盖，相对于PLUS升级了不少，价格却没有高多少，个人会更推荐PRO版本。

把散热片拆开，发现MOSFET是来自Vishay的SIC639，支持最大50A电流输出，而且还是DrMOS封装，加上10相供电加持，相信完美带动i7-10700和i9-10900这种级别是毫无压力的。

这次测试还用上了利民最新推出的PA120散热器，中文名绝双刺客，自2019年末以来，利民这个老牌厂商，就不断以爆炸性的速度，铺满300元以下的散热器产品线，细数一下京东已经有17款，也就是说这一年多的时间平均每个月就有1.4款散热器诞生，简直恐怖如斯。

PA120是一款双塔类型的散热器，定价199元，高度仅为157mm相信不少机箱都能兼容，包括一些A4结构的ITX机箱，鳍片厚度为0.4mm，鳍片间距1.8mm，鳍片数量是53片X2，作为参考，同为双塔的FS140鳍片要多一些，PA120整体重量也轻一些，风扇组合也不一样，能预料到其性能差距。

侧面鳍片部分有内存切角处理，即便是50mm高度的内存也能完美安装，不过现在流行的RGB内存，在搭载前风尚的时候，灯光难免会有所遮挡。

PA120有顶盖遮丑处理，值得一提的是，它比前辈FS140处理得更美观，一方面有一些对称线条分割，另一方面固定的螺帽样式更精致，不会露出螺丝孔位或者有突出的部分。

镜面铜底据官方介绍是微雕处理，能够更好兼容Ryzen 5000以及INTEL 11代处理器，个人感觉是优化了覆盖接触面，热管是6根6mm规格，具有AGHP逆重力特性，也就说散热器立起来和卧下去，热管都不会受重力影响，从而不牵涉到散热性能，这方面比较友好，以往遇到这种情况只能选择AIO水冷了，唯一做工有些不满的是，热管上褶皱痕迹较为明显。

风扇依然是两枚熟悉的TL-C12，FS140、AS120、AX120等同门师兄弟也是有使用，转速为1500±10%RPM，S-FDB轴承，噪声表现还可以，应该是利民比较成熟的产品了，这款风扇单个购买可要75元大洋啊。

配件一览，还是很熟悉的压力式扣具，背板是金属的，这方面比很多塑料材质的产品要强，硅脂还是那管导热性能不错的TF7，包装换成了黑色。

这次搭配的是十铨DELTA RGB DDR4 3200 16GBX2内存，由于高度达到49mm，会完全被前面的TL-C12风扇挡住灯光，比较好的兼容组合是40mm高度出头，至少不会完全挡住。

固态硬盘可以硬核安装的是两个M.2 NVME以及两个SATA，对于TUF GAMING B460M PRO来说是无压力。

随手拿起一块映众RTX 3090冰龙超级版作为亮机显卡，还是不太建议这款板子装太重量级的显卡，毕竟是小板，要上也要整一个支撑架才够稳妥。

在主板右侧，有唯一一个带有RGB灯光的区域

直接拆掉第一个风扇，RGB灯光就不受任何视野遮挡影响了，十铨DELTA灯光效果还不错。

上机测试

进入系统之前，先刷了一个最新BIOS以便功能支持完好，TUF GAMING系列UEFI BIOS界面是比较直观的，常用的功能都集成了，全程测试室温大概在15℃左右。

鲁大师配置一览，一块SATA硬盘作为系统安装盘，内存频率实际是运行在2933Mhz，操作系统是最新的Windows 10 2004版本，跑分来看其实和搭配Z490主板是差不多的，显卡驱动是最新的WHQL 461.09 GAME READY。

观察CPU-Z频率浮动，低负载状态10700K单核睿频也可以达到较高的水平，和Z490主板一样支持Turbo Boost MAX不受芯片组影响。

Fire Stike跑分，主要看物理分数24397，基本上的表现也是完全一致的。

跑PR渲染的话，16GB内存其实是比较吃紧的，32GB容量余量就大很多，至于B460主板使用2933MHz频率对于i7-10700K是否有影响，至少在视频渲染这方面基本影响忽略不计，正常来说也是搭配10700或者10900，这样一台内容创作用途的机器，CPU、内存、主板甚至散热器都能省下一笔不少资金。

游戏跑了一个代表性的《骑马与砍杀2》，这款游戏在千人骑兵战场的时候，同时吃CPU和显卡资源较多，就10700K而言开满特效，CPU占用率会徘徊在70%到80%，在TUF GAMING B460M PRO上可以完美达成全核4.7GHz，当然内存频率限制还是对一些游戏有影响，最佳用途还是生产力方面。

接下来就来干点狠事，在极限高负载烤机之前，记得在BIOS中提高PL1、PL2等功耗相关的选项，不然默认状态下铁定会受到功耗墙限制，最后导致降频的结果，当然低负载全核频率还是能够达到理想状态的。

解锁原生TDP限制以后，10700K即便经过15分钟较长时间单烤FPU项目，全核频率依然可以稳定在4.7Ghz，而在TUF GAMING B460M PRO这款主板上，AUTO给到的核心电压是1.26V（163W），使用利民PA120双风扇满状态可以压制CPU Package温度最高72℃，八个核心平均温度65℃，风扇转速平均只有1148RPM，远远没达到峰值，噪声控制还可以。

既然PA120远远没达到瓶颈状态，也可以使用中间单风扇模式，这样前面的风扇就完全不会遮挡到内存，不过温度数值稍微会高一点，风扇转速也提升至平均1264RPM，噪声感知变化不大，这样的表现，预计可以压制较好体质的10700K，至少超频全核5.0到5.1Ghz（考虑到箱内以及夏天）

如果你还觉得温度不满意，也可以在BIOS内进行降压操作，硬核这颗10700K体质确实还不错，就随意输入1.22V，防掉压提高一级，能够成功开机，10700和10900同理操作。

调整完以后烤机温度就更低了，CPU PACKAGE功耗和温度分别是135W和63℃，八个核心平均温度只有59℃，并且是在单风扇状态下，转速也就和调整前的双风扇差不多，这种优化操作对于长时间渲染工作来说是有益的。

总结

这是一次简单快速的测试，各大厂商推出用料不错的B460主板，其实就是为这群不需要超频，但需要高端处理器的消费者准备的，按照TUF GAMING B460M PRO实际表现来看，10700K还不是它的上限水平，个人认为正常搭配10900不带K还是能胜任的，当然作为生产力来说AMD也挺合适，也更省事，但别忘了最终选择权在消费者手上，本文就到此为止，欢迎大家留言评论交流，谢谢。

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