MT6765/MTK6765安卓核心板性能参数_联发科核心板模块定制

　　MT6765核心板是一款基于联发科MTK6765处理器的高性能嵌入式模块，该处理器采用台积电12nm FinFET制程工艺，具备卓越的能效表现。其核心架构由八核Cortex-A53组成，其中包括4个主频高达2.3GHz的性能核心，以及4个主频1.8GHz的节能核心。这种设计不仅确保了系统在运行复杂应用时的流畅性，还优化了功耗表现，为用户提供了稳定且卓越的体验。核心板默认运行Android 9.0操作系统，便于开发者快速搭建应用环境。

　　为满足不同场景的需求，MT6765核心板提供多种内存与存储组合，包括2GB+16GB、3GB+32GB以及4GB+64GB的选择，用户可根据具体需求灵活配置，以实现性能与成本之间的平衡。此外，该核心板内置4G LTE网络模块，支持2G/3G/4G全网通接入，兼容七模18频，确保全球范围内的网络连接能力。它还支持2.4GHz与5GHz双频Wi-Fi网络，进一步增强无线通信能力，同时集成蓝牙5.0模块和GPS/北斗/GLONASS多模卫星定位系统，为设备提供更多连接选择。

　　MT6765核心板集成了PowerVR GE8320图形处理单元，运行频率高达680MHz，能够轻松处理1080P@30fps的H.264与H.265视频编解码任务。这种强大的多媒体能力使其非常适合用于高要求的视频播放、流媒体应用以及多媒体终端设备开发。

　　在图像处理方面，MT6765核心板支持多达3路摄像头输入，并可扩展至最高21MP像素的摄像头配置，完全能够满足多场景下的高质量图像采集需求。开发者还可以根据实际需求，通过扩展底板实现个性化的相机功能。

　　此外，该核心板丰富的接口设计进一步提升了其扩展能力，包括LCM、Camera、USB、UART、SIM、SDIO、I2C、SPI、I2S、ADC、Keypad以及GPIO等多种接口。通过这些接口，用户可以灵活连接NFC模块、扫描头、ZigBee模块、红外传感器、指纹识别模块等多种外设，满足物联网、智能家居和工业控制等领域的多样化需求。

　　MT6765核心板采用贴片式模块设计，拥有172个LCC管脚和22个LGA引脚，尺寸仅为38.5mm×52.5mm×2.8mm。这种紧凑的设计使其能够轻松嵌入到各种M2M设备中，同时为产品开发提供了更大的灵活性。无论是车载系统、手持终端、智能家居设备还是物联网终端，MT6765核心板都可以高效满足其需求。

　　MTK6765安卓核心板参数

　　CPU: 联发科MT6765/MTK6765/Helio P35

　　架构: 4×Arm Cortex-A53 2.3GHz + 4×Arm Cortex-A53 1.8GHz

　　制造工艺: 12nm

　　GPU: IMG GE8320 680MHz

　　RAM: 1GB LPDDR3(可选2GB/3GB/4GB)

　　ROM: 8GB EMMC(可选16GB/32GB/64GB)

　　操作系统: Android 9.0系统

　　最大显示分辨率：FHD+ 2400×1080 @60fps

　　显示接口：1组4-lane MIPI DSI，可扩展RGB/LVDS/EDP/HDMI接口

　　触摸接口：I2C或USB接口电容式触摸屏

　　摄像头：支持3路摄像头，最高支持25MP@30fps，支持HW Dual CAM 双摄双录功能

　　视频解码：1080P@30fps, H.264/H.265

　　视频编码：1080P@30fps, H.264

　　网络支持: 2G/3G/4G全网通

　　LTE Cat-6/Cat-13，支持全球主流频段，默认国内频段*

　　FDD-LTE:B1(B4)/B2/B3/B5(B19)/B7/B8/B20(B12/B17)

　　TDD-LTE:B38/B39/B40/B41

　　WCDMA:B1/B2/B5(B6)/B8

　　TD-SCDMA:B34/B39

　　EVDO/CDMA:BC0

　　GSM/EDGE:850/900/1800/1900MHz

　　GNSS：GPS/GLONASS/北斗/QZSS/GALILEO，支持A-GPS

　　Wi-Fi：2.4GHz/5GHz双频段，支持802.11a/b/g/n/ac，支持AP热点

　　蓝牙: 5.0

　　接口

　　UART：支持UART*2

　　I2C：支持I2C*7，最高速率3.4Mbps

　　SPI：支持SPI*3

　　PWM：支持PWM*5

　　EINT：支持EINT若干

　　ADC：支持ADC*1

　　Keypads：Keypads(用户可自定义)

　　GPIOs：GPIOs若干(IO引脚可复用)

　　USB接口：USB 2.0，支持OTG

　　SDIO接口：一路SD卡接口,支持热插拔

　　SIM：SIM*2，双卡双待

　　尺寸：38.5 x 52.5 x 2.95mm

　　输入电压3.5V~4.2V

　　电源管理：内置电源管理IC，支持充放电

　　工作温度：-20°C ~+70°C

　　封装：172pin LCC + 22pin(非常用) LGA