4. 苹果A9芯片发布于2015年9月,是苹果自研的第三代64位移动处理器,采用双核心CPU和六核心GPU架构,集成了M9运动协处理器
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性能
• CPU:基于ARMv8-A指令集的苹果自研Twister架构,双核双线程,主频1.85GHz。
◦ 缓存:每核L1指令/数据各64KB,共享3MB L2缓存和4MB L3缓存。
◦ 性能:相比A8,苹果宣称CPU性能提升70%,GPU提升90%。Geekbench 3单核约2500分,多核约4400分 。
• GPU:定制版PowerVR Series 7XT GT7600,六核心,主频650MHz,支持Metal图形API。
• 制程与晶体管:
◦ 三星版(APL0898):14nm LPE,核心面积96mm² 。
◦ 台积电版(APL1022):16nm FFC,核心面积104.5mm² 。
◦ 晶体管总数约20亿。
• 内存与存储:支持2GB LPDDR4内存(1333MHz,单通道),并首次在iPhone上引入NVMe协议闪存,大幅提升读写速度。
• 协处理器:集成M9运动协处理器,支持“Siri”全天候语音唤醒和健康数据记录。
• 连接性:集成LTE Cat.6(最高300Mbps)、Wi-Fi 802.11ac、蓝牙4.2和NFC(用于Apple Pay)。
主要应用设备
• iPhone 6s / 6s Plus (2015)
• iPhone SE (第一代, 2016)
• iPad (第五代, 2017)
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