“作弊” 内幕曝光！3DMark回应将某知名国产手机除名：实测性能相差24%、温度超过50℃

快科技4月12日消息，近日，国产游戏手机品牌红魔旗下旗舰机型红魔11 Pro、红魔11 Pro+，被指存在跑分“作弊”行为。事件发酵后，各家媒体报道说法不一。

日前，3DMark基准测试软件所属的UL Solutions发布官方公告，详细说明将涉事机型成绩移除的原因，其手法也随之全面曝光。

公告明确，涉事的红魔11 Pro、红魔11 Pro + 两款机型，已被全面移出3DMark性能排名榜单，相关跑分成绩全部作废。该处理将持续至厂商主动修正相关错误为止。

事件的起因，是上个月油管用户Saityo发起的投诉。该用户公开指控，红魔11 Pro 的3DMark跑分结果存在异常。收到投诉后，3DMark测试团队立刻对相关机型展开专项调查，最终确认其行为违反了基准测试的官方规则。

为验证作弊行为，3DMark团队完成了两组对照测试。一组使用Google Play可下载的公开版3DMark，另一组使用不对公众和厂商开放的私有更名版3DMark。两款软件的测试内容完全一致，最终结果却出现巨大差异。公开版3DMark跑出的效能，比更名版本整整高出24%。

3DMark的官方守则有明确规定。禁止厂商通过侦测测试软件，进行针对性的专项优化。出现此类行为，将直接被认定为 “作弊”。24%的跑分差距，直接证明涉事机型仅通过应用名称识别3DMark，专门针对测试做了特殊优化，而非针对通用工作负载做性能适配。

涉事机型的系统，一旦侦测到正在运行公开版3DMark，就会完全无视系统安全限制。即便硬件温度持续升高，也会强行将性能推向极限。同时，手机会默认开启类似 “暗黑模式（Diablo Mode）”的高性能档位，测试团队全程无法找到在运行3DMark时禁用该模式的方法。

但在日常使用和常规游戏场景中，这款手机设有完整的温控降频机制。这也意味着，这份亮眼的跑分成绩，完全无法反映手机的真实使用表现。

测试过程中，3DMark团队还测到了极高的机身温度。涉事机型运行3DMark时，部分区域的表面温度超过了 50℃。UL Solutions 专门发出风险提示，这种温度存在低温烫伤隐患。它不会让人立刻痛到缩手，但热能会持续传递至皮肤深层。等用户感觉到刺痛、发现皮肤发红或长出小水泡时，深层组织可能已经受损。

针对此事，红魔品牌所属的努比亚官方也发布了声明。官方并不认为自家的性能测试行为有违道德。他们表示，这是对硬件真实性能的透明展示。和其他智能手机不同，红魔机型采用内部物理风扇加液冷的散热设计，专门应对极端热负荷。

努比亚官方还称，用户完全可以体验到跑分对应的性能水平。通过游戏空间启用 “暗黑模式（Diablo Mode）”，玩家就能手动解锁和基准测试中一致的功耗与散热上限，满足高端PC模拟器等高要求应用的需求。官方认为，用户应该自行决定性能与散热的平衡。基准测试的结果，只是反映了硬件在用户可控功能全开时，能达到的性能上限。

但 UL Solutions 明确表达了不同立场。基准测试的核心初衷，是让用户了解手机在日常使用中的真实游戏效能，而非单纯展示毫无实际意义的 “理论峰值”。红魔的做法，已经明显干预了测试结果的客观性。

截至目前，涉事的两款机型在3DMark榜单中既无排名也无评分，被放在热门最佳智能手机榜单的最底部。官方明确提示，这两款机型的3DMark分数，不能用于不同型号手机的性能对比。

编辑：朝晖

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