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碳化硅散热方案：AI芯片散热困局的中期破局点

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05-27 11:15

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从实测数据来看，REDMI K90 Max的主动风冷散热确实做到了行业第一梯队。在同负载测试中，它的温升控制明显优于同类型风扇机型，百秒内实现10℃的快速降温，散热效率优势显著。天玑9500芯片在这套散热系统的加持下，性能释放完全不输骁龙8 Gen5旗舰，彻底解决了高负载下的降频瓶颈。不同于行业内“风扇仅作噱头”的普遍现象，K90 Max的散热是真能打，无论是长时间游戏还是重度性能场景，都能维持稳定的温度与帧率，真正把散热做成了核心竞争力。#K90Max最强风冷散热#

新能源汽车的 “温控大师”：热管理到底有多重要？

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1. 从实测数据来看，REDMI K90 Max的主动风冷散热确实做到了行业第一梯队。在同负载测试中，它的温升控制明显优于同类型风扇机型，百秒内实现10℃的快速降温，散热效率优势显著。天玑9500芯片在这套散热系统的加持下，性能释放完全不输骁龙8 Gen5旗舰，彻底解决了高负载下的降频瓶颈。不同于行业内“风扇仅作噱头”的普遍现象，K90 Max的散热是真能打，无论是长时间游戏还是重度性能场景，都能维持稳定的温度与帧率，真正把散热做成了核心竞争力。#K90Max最强风冷散热#

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19. 提了一下，感觉轻了一半…关键是，它是有轨道的，位置挪动方便了迪子的说法是硬核闪充技术树立行业新标杆 [流鼻血] 速度那么快，就是碳化硅1200V器件的功劳。业内大概在前年开始铺了，因为比亚迪做的最快，所以上车也最快。碳化硅原材料价格降了30%多，成本降低很低，车企大概在明年会大面积使用碳化硅，兆瓦闪充很快到来。

20. 整个小鹏公司的车，能耗都是行业偏低的。重点说说MONA车上用的【混合碳化硅扁线电驱】。【混合碳化硅材料】已经是三电系统的新风向了，前几年爆火的SiC已经冷静下来了。所谓混合碳化硅材料是指碳化硅SiC跟IGBT的结合使用，这绝对是正解。【目前市场现状】混合碳化硅材料，英飞凌，汇川已经有产品了，吉利已经量产，小鹏已经量产，最早在P7+上使用了@XP-顾捷Jacky 【吹爆小鹏，又一次走在了技术的前沿】。小鹏在p7+上发布了新电机技术——混合碳化硅同轴电驱，电驱CLTC效率93.5%，是行业第一。小鹏MONA的新电机主要有三大亮点：一，减少使用60%的碳化硅，同时提升电机输出功率。二，体积减少，较传统电机体积减少30%，留给后排更大空间。重量减少7.5%，减重节能。三、运用混碳化硅芯片提升电机性能。可以看出，减少碳化硅使用，跟IGBT做一个结合，反而能提高效率，成本降低。【新技术一直在淘汰老技术】这两年，车企都在上800V，碳化硅SiC，追求更快的充电速度，更高的电驱效率。但是使用碳化硅SiC很难在性能和成本之间平衡，而且SiC相对于Si IGBT也并不全是优点。所以，行业内现在就提出了观点，碳化硅SiC MOSFET不是在所有条件下都对Si IGBT材料有优势，在使用碳化硅时，可以在性能和成本之间做一个平衡。#何小鹏称MONA能耗达全球领先水平##何工科普#

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