张大妈

真武M890能否破解智能体高并发推理难题?

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05-21 12:21

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7. #阿里发布性能比肩英伟达H20的芯片# 之前央视新闻里露脸的那个阿里大杀器,今天算是正式实锤了。平头哥官网直接上了真武810E,而且数据非常硬核,整体性能超A800,跟H20一个水平。 关键是人家不是纸上谈兵,在国家电网、小鹏汽车这些地方早就用上了。这下阿里内部的通义实验室、阿里云和平头哥算是彻底合体了。从产业看,这种软硬协同带来的效率提升是巨大的,能极大地缩短技术变现的周期。 2026开年这一波,国产芯片确实给市场打了一针强心剂。

8. #阿里发布性能比肩英伟达H20的芯片#阿里平头哥推出的真武810E芯片属于全栈自研的高端AI芯片,不仅打破了国外巨头在高端算力领域的垄断,更成为国内AI发展的重要推力。真武810E是一款训推一体的高性能AI芯片,搭载平头哥自研并行计算架构与ICN片间互联技术,单卡配备96GB HBM2e内存,片间互联带宽高达700GB/s,可灵活组建万卡级集群,性能比肩英伟达H20,超越主流国产GPU及英伟达A800,已实现规模化商用。与普通芯片不同,它兼顾AI训练与推理需求,覆盖多领域应用,且软硬件全自研,彻底摆脱对外技术依赖。国内高端AI算力依赖进口,制约了大模型研发与产业落地,而这款芯片填补了国产高端AI芯片的结构性缺口,提供了高性价比的国产化算力选择,降低了企业用算成本,同时其芯云一体模式,为AI产业提供了芯片+加云加模型的一体化解决方案,加速AI技术在各行业的落地应用。阿里芯片的突破并不意味着我国芯片已能自给自足。国内芯片产业在制造工艺、部分核心零部件等领域仍有短板,真武810E的突破是重要进展,标志着国产AI芯片跻身全球第一梯队,为国内AI发展注入强劲动力。但国产芯片的前行之路仍任重道远,但全产业链自主可控仍需长期攻坚,它是国产芯片崛起的缩影,而非终点。在主流大模型适配性上,真武810E表现突出。它已大规模应用于阿里千问大模型的训推环节,深度适配主流AI框架,提供统一编程接口,开发者无需修改代码即可实现模型迁移,同时兼容多模态模型及自动驾驶等领域的主流模型,适配性与易用性大幅提升,为大模型迭代提供了强劲算力支撑。#秒懂热点就用智搜# 阿里发布性能比肩英伟达h20的芯片

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10. 华为Mate X7迎来智能体验大升级!#华为折叠屏首发A2A智能体协作#首次实现A2A智能体协作商用,小艺从此进阶为“超级助理”,不再是简单语音工具,而是能并行处理多任务的生活搭档。无论是值机、买菜还是理财,一句话,它就能串联多个应用,高效完成复杂指令。A2A功能正重新定义折叠屏体验,让手机成为全场景智慧生活的中枢。新一代小艺,已来!锁定华为Mate X7发布会,开启你的智能新方式。

11. 2026年AI全景预测:迈向百亿智能体时代的20个发展趋势。 #大咖观察 #人工智能 #红衣聊AI #智能体 #AI时代

12. #国产芯片好消息不断#最近国产芯片圈真的杀疯了!先是阿里平头哥放大招,“真武M890”AI芯片刚发布,性能翻了快三倍,还亮出了到2028年的路线图,出货量已经破了56万片。华为这边更炸——任正非罕见亮相《新闻联播》,带大家第一次走进了华为的“芯片基础技术研究实验室”!这可是麒麟、昇腾、鲲鹏的源头研发阵地,从底层搞原创突破。存储这边也是双喜临门:长江存储启动上市辅导,长鑫科技恢复IPO审核。从AI算力到存储芯片,国产芯这次是真的全线突围了! 科技事儿的微博视频

13. 为什么DeepSeek V4这么强?它到底更新了啥?

14. 20美元无限AI的时代,可能要结束了。 #大有学问 #红衣聊AI #AI工具 #智能体

15. AI时代,最不值钱的,就是重复劳动; 最值钱的,是你得熟练指挥智能体。#大咖观察 #红衣聊AI #硅谷 #智能体 #AI应用

16. #为什么AI大厂开始卖Token#Token是大模型处理信息的最小单元,其消耗与算力消耗、电力成本直接挂钩,是按效用付费的最公平口径。AI从对话工具转向Agent与企业系统,工作量呈指数级爆发,按Token计费能精准匹配算力消耗,实现成本可控。同时,价格分层加剧:轻量模型低至135元/亿Token,旗舰模型则达数万元,形成差异化竞争。Token计费将主导通用场景与标准化服务,但并非绝对唯一。对高并发、低门槛的轻量应用,Token模式效率最高;而对复杂行业定制、私有部署或长期订阅场景,包年制/包量制仍有优势。此外,随着算力成本优化与缓存技术普及,部分场景可能出现价格阶梯或免费额度,以平衡普惠与商业化。Token不仅是计费单位,更可能成为AI时代的数字货币,承载价值尺度与流通手段功能。中国凭借绿电与算力基建,正以低成本Token重塑全球AI成本结构。未来,Token计费将与混合模式并存,共同构建AI商业化的多元生态。#how i ai# 为什么ai大厂开始卖token

17. 今天在2026阿里云峰会上,阿里发布基于平头哥新一代AI芯片真武M890的128卡超节点服务器,搭载互联芯片ICN Switch 1.0,通信时延低至百纳秒级。国内CSP厂商做自己ASIC的不只是阿里一家,未来会有越来越多的厂商做自己的AI ASIC。

18. 智能体,正在决定企业的生死? #大有学问 #红衣聊AI #智能体 #AI工具

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25. #阿里真武芯片曝光#阿里平头哥官网上线AI芯片真武810E,规格方面采用自研并行计算架构和ICN片间互联技术,单卡采用96GB HBM2e内存,支持7个独立ICN链路,片间互联带宽达到700GB/s。这也意味着阿里成为全球第二家具备“大模型+云+芯片”全栈自研实力的公司,第一家是谷歌。据报道称,这款芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署,并服务了国家电网、小鹏汽车等400多家客户。阿里真武芯片曝光

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27. 阿里的平头哥最新的AI芯片M890综合能力超过A100了。换句话说,跟英伟达的距离拉近到了三代以内。平头哥的路线图是M890之后,27、28两年分别发布V900和J900。估计是对标Hopper和Blackwell的产品。目前是按照2倍英伟达的产品迭代速度在追赶。只要fab跟得上,中国解决AI芯片是时间问题。

28. #DeepSeek频繁崩溃影响有多大# 频繁崩溃的核心是多因素叠加导致。一方面,V3、R1模型出圈后用户量激增,26天日活破4000万,高峰时段请求集中,且复杂推理请求耗算力,还曾遭DDoS攻击;另一方面,671B大模型显存需求高,算力储备不足,负载均衡和任务调度有短板,云原生扩缩容存在延迟。同时,为控制成本未备足冗余资源,叠加阶段性运维调整,进一步加剧了服务器繁忙问题

29. #阿里通云哥浮出水面#阿里现在有个集团级战略叫“通云哥”通义实验室+阿里云+平头哥=通云哥。这“哥们”确实有点东西。 平头哥刚上线的这款高端AI芯片,官方定名叫真武PPU。据业内人士测算,它的并行计算能力极其强悍,关键参数已经稳稳站在了全球第一梯队,完全能跟国际主流大厂的尖端货正面硬刚。这款芯片其实早就在实现了多个万卡集群部署,专门给千问Qwen-Max、Qwen-Plus做专项优化。这也是为什么这两年千问的推理效率和模型智商直线上升。真武PPU上线平头哥官网,意味着国家电网、中科院、新浪微博等400多家大客户实测过的自研算力,正全面向行业开放。真武芯片的出现,打破垄断只是一方面,关键是阿里用了17年,把“芯片+自研框架+云基础设施”这套黄金三角给跑通了。这种全栈闭环的打法,不仅大幅降低了大模型的训练和推理成本,更让阿里和谷歌一起,成为了全球唯二拥有全栈AI能力的顶级玩家。随着这套“黄金三角”的正式亮相,国内AI产业终于有了自己的软硬一体“超级计算机”了。如今公布出来,约等于要开始对外大规模供货咯,值得期待。

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31. 黄仁勋可能真的开始疯狂自救了,AI算力的游戏规则变了! 对中国来说,这反而是一个窗口期。#红衣聊AI #黄仁勋 #英伟达 #芯片 #大有学问

32. 华尔街被一篇神文吓傻!如果到2028年,AI智能体全面普及, 会发生什么?#大有学问 #红衣聊AI #华尔街 #人工智能

33. #算力银行要来了#算力银行是能将分散、闲置的 GPU、CPU 等算力整合池化,通过跨区域、跨周期智能调度,实现算力灵活存取与价值变现。盘活存量资源,将社会算力利用率从不足 30% 提升至 60% 以上,减少数据中心重复建设。,对企业而言,降低数字化门槛,中小企业无需重金购置硬件,按需租用算力,成本可降 50% 以上。催生新型产业分工,带动算力调度、优化、经纪等新业态,完善数字经济产业链。更能普惠创新能力,让算力像水电一样普及,为智能制造、智慧医疗、数字孪生等领域提供低成本动力,加速新质生产力形成。

34. 阿里平头哥突然上线了一款AI训推一体芯片:真武810E。我看了一下总结几个点如下:1)自研并行计算架构和片间互联,自研软件栈;2)显存96G HBM2e,片间互联带宽700GB/s;阿里说这颗芯片已经用在了qwen的大模型训练和推理上面,在阿里云多个万卡集群上也有部署。从这个规格来看,这款真武810E的整体性能超过了英伟达A800和大多数国产GPU。有报道说性能甚至强于A100。难怪阿里看不上其他的国产GPU,自己做得挺好。早点分拆上市吧平头哥。

35. 【摩尔线程发新芯片 称对AI大模型训练推理均强于英伟达上代产品】摩尔线程发新芯片 称对AI大模型训练推理均强于英伟达上代产品 在资本市场热捧中摩尔线程发布下一代产品。12月20日,摩尔线程(688795.SH)在北京召开了首届开发者大会,在会上发布了下一代的GPU架构“花港”和基于该架构开发的AI大模型训练、推理一体芯片“华山”和专用于图形渲染的芯片“庐山”。此外,摩尔线程还发布了万卡智算集群、端侧AI SoC(系统级)芯片“长江”等产品。  摩尔线程并未公布新一代AI芯片的具体参数或量产时间,称“华山”的浮点算力、访存带宽、高速互联带宽这三个指标能力介于英伟达量产的最新架构Blackwell和上一代架构Hopper之间,而访存容量优于前二者。

36. 危及10亿人的全球高危漏洞。 被360漏洞挖掘智能体自动扫描发现!#大有学问 #红衣聊AI #智能体 #AI工具

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