AMD正准备在2026年通过其新一代AI GPU和新一代Helios机柜，在人工智能硬件市场向英伟达发起有力挑战。此文梳理了AMD的GPU出货量预测、营收目标，并深入剖析了Helios机柜的独特架构设计与战略意图，为理解未来AI芯片竞争格局提供了关键信息。
智能速览
2026年上半年AMD AI GPU出货量预计为60-70万台。
AMD的AI GPU营收同期目标为140-150亿美元。
Helios机柜量产爬坡集中在下半年，部署或推迟至年底。
Helios采用双宽机柜设计，内置72个MI450 GPU，维护更便捷。
单颗MI450 GPU配备432GB HBM4显存，整机算力达1.4 EFLOPS。
精华内容
AMD的反击不只在芯片性能，更在于系统架构的创新。Helios机柜的设计理念，旨在通过改变硬件部署和维护方式，为数据中心提供新的选择。
出货与营收展望
根据预估，2026年上半年AMD AI GPU的总出货量将达到60至70万台。具体来看，MI355的出货量为20万台，而性能更强的MI450预计出货40到50万台。其中，约30万台MI450将用于其旗舰产品Helios机柜，这一布局有望为AMD带来140至150亿美元的AI GPU营收，展现了其在市场上的雄心。
Helios机柜解析
Helios机柜是AMD挑战市场的重要武器，其量产爬坡主要集中在2026年下半年，因此全面部署可能推迟至年底。该机柜采用双宽设计，内部集成了72个MI450 GPU，分为18个计算盘。与竞品相比，其交换盘数量减少至6个。Meta已在OCP2025上展示了相关样机，印证了这一设计的可行性。
设计哲学：易维护性
Helios的双宽机柜设计核心优势在于“用空间换便利”。更宽裕的内部空间使得计算盘和交换盘可以像抽屉一样直接抽拔更换，大幅简化了维护流程。同时，这种设计也为供电和散热提供了更宽松的条件，硬件设计难度低于紧凑型机柜，更适合大规模数据中心长期运营的需求。
核心算力参数
性能方面，单颗MI450 GPU配备了高达432GB的HBM4显存，带宽达到19.6TB/s。整个Helios机柜由72颗MI450组成，能够提供1.4 EFLOPS的FP8算力，以及总计31TB的HBM4显存容量，为大规模AI模型训练提供了强大的硬件基础。
AMD通过Helios机柜展示了其在AI基础设施领域的系统性思考，从芯片、架构到人才布局，全面对标行业领先者。这不仅是一场硬件参数的竞赛，更是生态与服务的较量。AI芯片市场的未来竞争格局，是否会因此迎来新的变数？
