芯片直接水冷可解决锐龙积热

AMD CPU近来如日中天，但是5800X、3700X等CPU积热问题严重。开PBO，用什么散热器都众生平等。

7月台积电发了一篇芯片直接水冷的报告，将水冷通道直接做进芯片硅顶盖，在500平方毫米大小芯片上实现了2.6kW散热性能。

本文效仿台积电，用显卡做一个芯片直接水冷，把水直接喷射到核心表面，看看能否解决积热问题。

这是一张祺祥270X显卡，核心频率仅1050mHz,3dmark11跑X分仅2400分，不知哪里回收来的辣鸡核心。

先给显卡加电压超频，增加核心单位面积功耗模拟积热问题。这个显卡bios无法改电压，afterburner也改不了，只好从供电芯片入手。查到供电芯片第6脚是FB反馈脚，顺着找个焊点接上50kΩ滑动变阻器，简简单单完成硬改。

把核心电压加到1.4v，频率从1050加到1250，接下来让我们在3dmark11里拉爆这张显卡吧，GO！！

草冒烟也就不到三千分，默频两千四百出头，提升25%，大家觉得这值得吗？

原装风冷下加电压的极限成绩，跑甜甜圈温度已经去到77℃（忘记截图）

加压前跑甜甜圈整机225瓦，加压超频跑甜甜圈整机300瓦。单功显卡功耗估算加压前150w，加压后225W。

270X核心面积212平方毫米，发热密度在加电压后约1.1瓦每平方毫米。这个还比不上锐龙，做好芯片直接水冷后再尝试继续加压。

显卡默认电压默认频率功耗

核心1.4V超频功耗

测量出核心尺寸，用1mm亚克力激光切割出冷头

水泵选用5米扬程的，搭配240冷排使用

打磨核心顶盖，增加接触面积。注意顺着水流方向打磨。

磨了一晚上，没把AMD磨掉

冷头第一层，激光切割的精度确实差，有钱建议用CNC铣一个出来。

此处核心高度0.7mm，亚克力板1mm，水道间隙0.3mm。普通人当然没法像台积电一样刻蚀出微水道，只能用这样的方法模拟一下。

滴入UV胶并用365nm LED照射固化。

成品。粘硅胶管用的胶水有挥发性，把周围都染白了。

默认频率默认电压，气温27度，水温29.3度，显卡甜甜圈烤鸡核心温度39度。整套100块钱的普通水冷很难达到这种温度吧？

接下来是才重头戏，电压直接加爆，核心电压1.514v（后来又加了一些，达到1.55V左右，漏拍了）

核心频率直接拉满到1365mHz。这个显卡BIOS有限制，无法调到更高频率，即使修改BIOS也不能调。

跑了两次，X分3270就是这张卡的上限。空调房气温27℃，显卡跑甜甜圈核心49度，水温慢慢上升到32.5度，核心对比水温温升16.5℃

此时整机功耗已经来到370瓦，估算显卡有300瓦，显卡核心发热密度1.4瓦每平方毫米。

这个计算并不是很精确，但是我们可以借助此方式估算，锐龙5800x CPU核心发热密度达到2瓦每平方毫米,假设用片上水冷方式冷却，即使CPU温升达到30℃，也可以在夏天将核心温度压制在60℃附近，效果十分理想。