全网通、兼容国内频段：intel 英特尔 发布 XMM 8060 5G基带

随着5G时代即将到来，各家都在积极备战，高通率先发布了全球首个5G基带+——骁龙X50，并在前不久亮相了首款5G手机终端，目前看高通走在最前面。但intel（英特尔）方面也不可小觑，今天官方发布了XMM 8000系列基带芯片，首发型号为XMM 8060，支持最新的5G NR新空口协议，向下兼容2G/3G/4G全网通，包括CDMA，并宣布将在2019年上半年推出5G相关商用终端，到2020年5G网络广泛部署之前，加速5G终端设备的部署。

XMM 8060同时支持6GHz以下频段和毫米波频段的英特尔商用5G多模家族，既支持28GHz（高通称之为mmWave毫米波），也整合华为、诺基亚关注的是Sub-6GHz（国内主推的方案）。据悉，该频段首批获得了韩国、美国运营商支持，并计划采纳。XMM 8060未来会将它们整合在一起，并同时放入SoC处理器。英特尔表示，XMM 8060能用在PC笔电、手机、无线CPE终端甚至汽车中。