挤牙膏过年：Qualcomm 高通 公布骁龙820更多信息 同时发布骁龙617 / 430

在联发科挑起“核战”之后，高通硬着头皮上了A57核心和8核架构，然而核心的增多虽然带来了性能上的提升，但是功耗和发热量都同时大增，*级型号骁龙810的普遍高热情况被人戏称为“高通急得像骁龙810上的蚂蚁”。但是高通的设计能力还是在的，在顶了大半年之后，高通之前终于发布了骁龙820，回归自主架构和四核。今天，他们又正式发布了骁龙617、430两款处理器。

从参数上来看，高通骁龙617和之前的骁龙616一样，基本上就是骁龙615的升级版产品。使用八核心架构，内置Adreno 405 GPU，对于一款定位中高端的处理器来说这个附带的GPU可有点低了。同样集成的还有Hexagon 546 DSP，骁龙617使用了自家的X8 LTE基带，支持LTE Cat.7（下载300Mbps、上传100Mbps），可进行2x20MHz载波聚合。搭载骁龙617的设备将在今年年底上市，鉴于骁龙615搭配1080P屏幕的表现，还是不要期待太多了。

骁龙430则是一款全新的产品，集成最新的Adreno 505 GPU图形芯片和Hexagon 536 DSP，同样是八核A53架构，并且还带来了1080P屏幕支持，所以今后千元机产品当中我们可能会看到很多骁龙430+1080P的组合了。骁龙430的其他配置也要稍低一些，仅仅使用了X6基带，支持2×10MHz载波聚合，最高上行和下行速度分别为75Mbps和150Mbps。这两款处理器均支持TDD和FDD制式的网络，有高通的通信专利作支撑，全网通不是问题。

同时公布的还有高通骁龙820的一些关键信息，从给出的信息来看，高通为了挽回颓势真的下足了功夫，首先是X12 LTE基带，支持最高600Mbps和150Mbps的下行/上行速度，然后是802.11ac MU-MIMO，就是不知道散热如何~