无边海景房的乐趣，恩杰H9 FLOW装机展示

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恩杰的机箱一直以简约素雅的设计著称，个人是非常喜欢这样的设计风格的，继H5和H7之后恩杰推出了全新的海景房H9，无立柱设计重新定义了海景房。H9一共推出了Elite和Flow两个型号，今天就给大家带来H9 Flow的装机展示。

本次选用了白色的H9 Flow，所以整机以白色为主基调，主板使用了影驰 Z790 金属大师 D5 WI-FI 白金版主板，为数不多的白色PCB版型的Z790，显卡选用了影驰 4080 星曜，搭配13700K的组合能满足日常大多数使用需求。存储上选用ZADAK SPARK RGB DDR5内存和影驰 名人堂 HOF PRO 30 PCle 4.0 1TB，均为主流配置，散热和电源则是ROG RYUO 龙王3代 360 白色，华硕 ROG Strix 雪鹰电源，ROG的品质值得信赖，保证系统稳定和运行。

装机配置

CPU：intel i7-13700K
主板：影驰 Z790 金属大师 D5 WI-FI 白金版
内存：ZADAK SPARK RGB DDR5 6000Mhz 16G*2
SSD：影驰 名人堂 HOF PRO 30 PCle 4.0 1TB
显卡：影驰 RTX 4080 16GB 星曜 OC
散热：ROG RYUO 龙王3代 360 白色
风扇：联力SL120 V2 白色
机箱：恩杰 H9 FLOW 白色

电源：华硕 ROG Strix 雪鹰 850W

整机展示

整体的装机思路就是遵循要白，要透，要白透，白色硬件搭配白光（RGB 255 2552 55）,主打一个通透的感觉。H9 Flow的无立柱侧透所可以无障碍的展现内部硬件，整体所呈现出视野非常的舒服，怪不得带宽幅落地玻璃大平层受人喜欢，在PC DIY上同理。

机箱正面，由于常用了双仓，所以正面的右边四分之一面积做了钢板和玻璃的双拼设计，光洁无任何装饰的表面看上去非常利落。

为了避免海景房闷、散热效果一般的通病，H9 Flow将右侧面板做了全开孔设计，进一步加强了散热效能。

尾部视角看过来也是十分通透，无立柱的设计真的帅。

顶部也是大面的开孔设计，底部进风，顶部出风，形成良好的风道。两个玻璃侧板的边缘都经过倒角处理，拼接处十分规整。

正面玻璃面底部磨砂工艺的蚀刻LOGO，低调、精致。

去掉侧板后的主仓正面视角，可以看到在装下ATX主板和3槽位的4080显卡后，上部360水冷，底部3个120风扇后，整体空间还是很富裕的，特别是底部的空间，对于喜欢玩分体水的玩家，在下面安装360冷排十分的轻松。

去掉前部的玻璃面板后，整体感官更为直接和通透。

龙王三的水冷，全金属材质， 搭载 AniMe Matrix OLED 阵列显示屏的冷头格外的精致，搭配第8代Asetek水泵，13700K，230W 5.3G，最高84℃的温度表现还是分厂不错的

有一个小小的不足，就是无法调整内部显示图案的角度，像我这种冷头位置有调整的，图案就无法正向显示，好在是像素图，比较抽象，不影响整体感观。

H9 Flow一个非常讨巧的细节设计，在主板侧面的导线槽上加了一块透明亚克力，不仅能看到线材还能起到固定线材的作用。

影驰的Z790金属大师，白色的METALTOP散热装甲搭配全白PCB，十分适合白色主题的装机。

宇瞻的ZADAK SPARK RGB DDR5内存，是我最近使用频率最高的白色内存，特别喜欢其宝石设计风格的白色散热马甲，表面白色雾面磨砂工艺呈现出的质感也很到位，加之6000MHz的频率和32G的容量，性能方面也是够用。

影驰 4080 星耀 相对30系列性能和颜值都有巨大提升，外形上更为规整，使用了全白的金属背板。星卓 Ⅲ 新一代散热器，4*Φ8mm+5*Φ6mm 镀镍复合热管搭配 3 个 102*20mm 超大风扇，保证高性能下的散热效能。

侧面顶部的BOOMSTAR LOGO灯效。

联力SL120 V2，风扇边框做得更平滑，改善了导光条的曲线和拼接工艺，加上边框上银色金属装饰片，整体质感和观感都得到有效的提升。

副仓的内部视角，左侧为风扇，中间的2.5硬盘支架的装饰刚好将理线槽挡住，右侧则是电源和硬盘仓，整体十分规整清爽。

华硕 ROG Strix 雪鹰 850W，对于13700K+4080的组合没有任何压力，加之纯白的高颜值（内置风扇都是白色的，好评），外观和稳定性都有保证

侧面的开孔设计，能更好的加强内部的散热，从而保证电源的稳定性。

配件介绍

Z790 金属大师 D5 WI-FI 白金版为标准ATX板型，最显著的特征是采用了白色的PCB，主板大面积覆盖白色METALTOP铠甲，包括VRM、SSD散热片、南桥散热片、搭配银色的斜切金属线条，设计风格独特，相当符合“金属大师”的气质。

Z790 金属大师 D5 WI-FI 白金版在供电区域采用一体式VRM散热布局，METALTOP散热装甲结合拓展性的散热器鳍片设计，搭配高系数的导热垫，进一步加强了散热效率，强化供电模组的输出稳定性。

和Z690一样，Z790芯片组依旧采用Socket LGA 1700基座，支持Intel第12代以及最新的13代酷睿处理器。使用了灰色的CPU保护盖，尽可能的和整体配色形成协调关系，细节处理好评。

Z790 金属大师 D5 WI-FI 白金版提供4个DDR5内存插槽，单边卡扣式设计，内存容量最高128GB，支持XMP 3.0一键超频，内存频率最大可到达6800MHz。内存插槽的上方依次布置了W_PUMP水泵接口、CPU_FAN风扇接口、EPU_FAN和FS_FAN1系统风扇接口以及5V RGB接口。在右侧还配置了BIOS清除按钮、DEBUG指示灯、24pin电源接口和USB 3.2 Gen 1 5Gbps接口。

Z790 金属大师 D5 WI-FI 白金版共提供了4条PCI-E插槽，最上方的第一条是CPU提供，支持PCI-E 5.0 ×16速率，最高带宽可达512GB/s，下面3条均有PCH提供，自上而下依次为PCIe 3.0 × 1、PCIe 4.0 × 4、PCIe 3.0 × 4速率。

其中3条进行了金属加固处理，在提高槽位的插拔寿命的同时，也与主板的整体风格相匹配。

Z790 金属大师 D5 WI-FI 白金版在存储方面提供3个M.2安装位，第1、2两个安装位支持PCIe 4.0×4，最下方的安装位则支持PCIe 3.0×4＆SATA。除了M.2安装位，主板还提供了6个SATA 硬盘接口，每个接口的传输速率都可达到6Gb/s。

M.2安装位均有一体式散热装甲覆盖，散热装甲背面都覆盖高系数的导热垫，进一步提供散热性能。

Z790 金属大师 D5 WI-FI 白金版采用了一体式IO背板设计，接口方面还是很丰富的，自上而下一次提供了2个USB 3.2 Gen1接口、1个PS/2接口键鼠接口、1个DP接口、1个HDMI接口、5个USB 3.2 Gen2接口、1个USB 3.2 Gen2 Type-C接口、1个2.5G网卡接口、S/PDIF光纤口和7.1声道音频。

内存则选用了宇瞻旗下ZADAK退出不久的ZADAK SPARK RGB DDR5，采用三星颗粒，单条容量16GB，频率从 5200 to 6400MHz，搭载电源管理芯片，支持On-die ECC的纠错功能和XMP3.0。

搭配RGB炫彩灯光和宝石设计风格的白色散热马甲，表面白色雾面磨砂工艺，顶部采用发丝纹铝合金装饰条包裹，错落叠加的设计呈现缀有宝石形状的镂空导光效果凸显浓郁电竞风格，支持主流厂商的主板灯效同步。

影驰名人堂HOF PRO 30 PCle 4.0 1TB采用了全白的盒装设计，正面正中央带有“Hall Of Fame”的烫银logo，右上角标有PCIe4.0的标识。

内包装很有仪式感，采用了磁吸式中央对开的方式，打开后可以看到SSD本体和独立的散热马甲。

影驰名人堂HOF PRO 30 PCle 4.0 1TB的散热马甲和主体均为白色，其中散热马甲采用曲镜白泳CNC切割工艺，中央带有曲线设计，马甲曲线灵动感十足相较上一代马甲，散热效能优化25%。

散热马甲内部上下两侧均布置了白色的导热胶，能够充分覆盖PCB上的所有元器件，进一步提高导热效率。

影驰名人堂HOF PRO 30 PCle 4.0 1TB采用标准2280规格，白色PCB十分抢眼。正中央位置为PHISON群联PS5016-E16主控芯片，作为群联推出的全球首款消费级PCIe Gen4x4 NVMe主控芯片，28nm制造工艺，双核Cortex-R5处理器，8个NAND通道和32个CE，内部集成智能温控和多种数据纠错机制。在正面两面的型号贴纸下，分别布置了4颗来自东芝，型号为TA7BG95AYV的3D NAND TLC颗粒。

影驰 RTX 4080 16GB 星曜 OC。全新 TSMC 4N 工艺，搭配 AD-103 准旗舰核心，拥有 9728 个流处理器，搭配速率高达 22.4Gbps、总容量 16GB 的 256-bit GDDR6X 高速显存，豪华 18+3 相数字供电，12 层非公版 PCB。

影驰 RTX 4080 16GB 星曜 OC在外观上延续了上一代的水晶白配色，星卓 Ⅲ 新一代散热器，配备 3 个 102*20mm 超大风扇，三折静霜扇叶不仅强化了散热效能还能够折射RGB灯效果，结合水晶外壳周边钻石切面，进一步增强RGB灯效氛围。

内部布置了 4*Φ8mm+5*Φ6mm 镀镍复合热管，进一步加强散热功能。

影驰 RTX 4080 16GB 星曜 OC采用全金属压铸白色背板，背板上有星型涂装，透过尾部位置大面积镂空。

影驰GeForce RTX 4080 16GB 星曜 OC采用越肩设计，占用三个槽位，侧面导风槽上的BOOMSTAR logo采用千层镜光效，通电后有RGB效果。

影驰 RTX 4080 16GB 星曜 OC采用了全新 12V HPWR 供电接口，支持 ATX 3.0 / PCIe 5.0 供电规范，单接口供电能力最高为 600W。

影驰 RTX 4080 16GB 星曜 OC的输出I/O方面，采用了3个DP 1.4a接口加一个HDMI 2.1接口的配置，挡板还做了几何镂空设计，加大了出风口的面积。

H9 FLOW的外观采用棱角分明的简约设计语言，整机尺寸为480*230*505mm，箱体采用SGCC钢喷涂工艺，正面和侧面均为透明钢化玻璃，最显著的特征是去除了前面板及左侧板两块玻璃面板交界处的立柱设计，使得整个机箱的视觉更加通透。

箱体的另一侧的盖板采用全镂空设计，同时内部配有同等面积全覆盖的可拆卸磁吸防尘网，在保证散热效能的基础上确保内部防尘。

机箱顶部盖板和右侧的盖板采用同样的大面积镂空散热孔设计并附有防尘网。机箱的IO区域部署在顶部右前位置，依次为电源按键（通电后亮白色灯光）、两个USB3.2 Gen1 Type-A接口、一个USB 3.2 Gen2 Type-C和音频接口。

顶盖采用无螺丝的快拆设计，卸下顶盖后可以看到顶部的水冷和风扇安装位，支持最大360mm规格的液冷散热器，或三个12cm的散热风扇。

机箱底部配备了防滑脚垫，即使在玻璃桌面也具有极佳的防滑效果。底部位置是大面积的进风孔并配备可抽取式防尘网，内部可安装3个120mm或者2个240mm的散热风扇为显卡辅助散热。

H9 Flow为左右分仓设计，顶部、主板右侧、底部均支持安装360冷排，最高支持165mm高度散热器，最长兼容435mm显卡，两侧的玻璃侧透面板均支持拆除，机箱尾部主板右侧默认安装四把120mm无光风扇。

机箱内部，支持ATX、M-ATX及Mini-ATX主板，主板安装位置大面积镂空，便于散热器背板安装，主板位置右侧设计有理线挡板，配备七个PCIe槽位，可拆卸重复使用，支持竖装显卡（支架需要额外购买），上下两边都预留了充足的理线孔位。

拆开右侧面板，内仓氛围左中右分区结构，左侧为风扇支架，中间为采取磁吸开门设计的硬盘安装支架，可安装4块2.5英寸硬盘，右侧上方为电源安装为，在主板开孔后有衍生的隔层支架，下方为硬盘笼，可安装两块2.5英寸或3.5英寸硬盘，采用快拆卡扣式设计。

风扇支架和硬盘笼子都是支持拆卸的

打开中间的2.5寸硬盘支架，可以看到内部独立的理线槽和固定魔术贴，得益于背部充足的空间，使得理线工作异常轻松。

散热器为ROG RYUO 龙王3代 360 AGRB 一体式水冷散热器，搭配第8代Asetek水泵解决方案、Anime Matrix™ LED 阵列显示屏，以及 ROG ARGB 冷排风扇。

ROG RYUO 龙王3代 360 AGRB 一体式水冷散热器有黑白色两个配色，本次采用的是全白涂装的型号，冷排采用全新设计，厚度增加至30mm，每100瓦负载能比上一代设计低2摄氏度。水冷管长度为40cm，表面为织网包裹，中间位置还附有魔术扎带。

冷排正反面出厂默认带有塑料防护罩，均有塑料冷排侧面具有华硕的ROG标，冷排的厚度为30mm，非的27mm，水管带有编织网。

ROG RYUO 龙王3代 360 AGRB 一体式水冷的冷采用全金属材质， 搭载 AniMe Matrix OLED 阵列显示屏，真空镀膜镜片，可自定义专属动画，系统监控。内置第8代Asetek水泵采用三相电，提供更高的流呈和更低的噪音，强化散热性能。

冷头的外框采用铝制滚花工艺，与屏幕的矩阵图案相得益彰。

搭配更大尺寸纯铜底板，更适合新一代Intel和AMD 处理器，预涂了硅脂，不过真的个硅脂的覆盖面积有点小。

默认搭配ROG AF 12S ARGB 定制冷排风扇，兼顾气流穿透和风量风噪控制，扇叶为连体设计，2200 RPM下达到3.88H2O静压、70.07CFM流量、36.45dB（A）的噪音。

附件方面，包含覆盖INTEL和AMD全平台的扣具，1分4 ARGB线材，1分3 风扇PWM线材，说明书和ROG贴纸。

为了统一光效，机箱和水冷的风扇均替换成了联力SL120 V2。

三联包的附件包含了控制器*1、风扇安装螺丝*12、电源与灯光线合一线*4、风扇并联连接线*2、说明书及快速指南。

积木风扇 SL V2 最大的变化就是讲的厚度稍微增加为28mm。厚度增加将会强化性能，维持平稳的风量与风压，让它们在空冷或水冷模式中都可以妥善运转。积木风扇 SL V2 的转速为250-2000 RPM，噪音29.2 dBA。最大风压可以达到2.59mmH2O，最大风量为64.5CFM，相较于上一代增进了10%的风量。同时，为展现任何角度都清晰可见的美观，积木风扇SL V2的背部都装有一个铝制的圆形装饰。

积木风扇 SL V2的互扣模式是透过一个风扇外框侧边卡扣与另一个风扇外框侧边的互锁槽相互扣住。为了避免散热排受到干扰，也为确保外观的整齐，卡扣在不需使用时，可拧开取下。安装线材的风扇端连接部位设计成较小的嵌入型设计，让风扇电源模块尽可能贴近风扇，不影响散热排配件之间的兼容性问题。

积木风扇 SL V2侧边LED边缘更直、更平滑的曲线，改善整体美观。当二个风扇互扣时，风扇前端的照明缝隙从之前的5.6mm缩小到现在的3mm，营造连续的光线效果。

积木风扇 SL V2支持将风扇的二个风扇组桥接起来，创造一个3+3互扣风扇组。接着这六个风扇可以连接到SL V2 UNI集线控制器的一个端口。这种新的桥接解决方案可减少连接机箱背部风扇时需要使用的线材，同时桥接在一起的两个风扇组之间可以共同使用全新的光效。请注意控制器的每个接口最多支持连接6颗风扇，单个控制器最多支持连接总共16颗风扇。

ROG雪鹰850W电源额定功率为850W，通过80Plus金牌认证，采用的主动式PFC+全桥LLC谐振+同步整流+DC to DC结构，支持100V到240V交流输入，+12V为单路输出设计，额定输出电流为70A，相当于840W功率；+5V与+3.3V则通过DC to DC从+12V转出，每路输出均为最高20A，联合输出功率额定为100W。

打开包装后可以看到电源本体和线缆均带有单独的无纺布包装，配件也全部由独立的塑料袋装载。

附件中除了说明书、cablemod优惠卡、绑带、螺丝以及白色的魔术贴扎带，还附赠了信仰满满的电源侧板磁贴和ROG“败家之眼”磁贴。

电源整体白色，长度为16cm，配置有一把来自EverFlow，型号为FB14025BH的135mm直径的风扇进行散热，支持低负载风扇自动停转技术（AC输入接口则带有独立开关）。两侧均有败家之眼LOGO图案装饰。全模组线材设计，共有1个24pin主供电接口、2个4+4pin CPU供电接口、6个6+2pin PCI-E供电接口、8个SATA供电接口和6个D型4pin供电接口。

模组线线缆和接口均为白色，主板24pin、CPU8pin、显卡8pin供电接口线材采用白色编织包网，其余线材则为扁平化设计。CPU接口模组线长度为1m，可应对各种尺寸的大型机箱安装需求。

性能测试

操作系统：Windows 11 专业版

显示分辨率及刷新：3840×2160，60Hz

环境温度：15℃（±1℃）

测试软件：CPU-Z、AIDA64 Extreme、FurMark、Cinebench R23、3Dmark、CrystalDiskmark

整机双烤测试，CPU最高 84℃，5.3G，最高功耗230W，显卡62.1℃，风扇1600rpm。

CPU-Z基本信息及BENCH成绩

R23 测试成绩

AIDA64 Cache & Memory Benchmark成绩

SSD测试成绩

3DMARK显卡测试，主要对4K分辨率下D12和光追性能进行测试

以上为本次装机展示全部内容，感谢各位花时间浏览，欢迎交流讨论。