AMD 发布 X670E、X670 和 B650 新主板平台,新锐龙对比英特尔第12代酷睿渲染性能Q3季度上市
随着AMD正式发布新一代 Rzyen 7000 系列处理器,相关平台也随之而来,AMD发布了三款新平台,定位从高到低分别是AMD X670 Extreme (X670E)、AMD X670 和 AMD B650。
定位最高的 X670 Extreme 针对顶级型号打造,拥有完整的通道支持,更好的供电用料和扩展配置,定位要比现有X570要高,因为X670才是接替X570的,这个版本的通道数会略少一些,预计20条PCIe 5.0;而定位更低的 B650 只支持 PCIe 4.0,不过好在保留了对PCIe 5.0 SSD的支持,看来AMD是很看重PCIe 5.0 SSD,据称正与群联合作,为新平台优化 Gen 5 SSD。
不论什么版本,都采用全新AM5针脚(LGA1718),最高支持170W 功耗,兼容AM4平台上的散热器,支持DDR5内存和PCIe 5.0。
AMD 还展示了各家即将发布的新主板,包括华硕 ROG Crosshair X670E Extreme、华擎 X670E Taichi、微星 MEG X670E ACE、技嘉 X670E AORUS Xtreme 和 BIOSTAR X670E Valkyrie等。
值得一提的是,除了对新锐龙7000系列支持外,还对显卡进行了优化,增加了 AMD 平台感知能力,对 AMD 锐龙处理器 和 Radeon RX 显卡进行优化,支持硬盘和显存之间的直连,而无需通过 CPU 内核数据,怪不得AMD要全系支持PCIe 5.0 SSD。
官方表示,新锐龙的顶级型号单线程较现款R9 5950X提升15%,这个结果被深挖发现是用 Cinebench 测试的,Ryzen 9 5950X 搭 DDR4-3600MHz CL16 内存,而新平台则是用了DDR5-6000 CL30 内存,根据以往经验,内存的提升大概占5%左右,因此合理推测新锐龙单线程提升在10%左右。
至于性能,AMD展示了某款Ryzen 7000和英特尔酷睿 i9-12900K 的对比,3D 渲染看到新锐龙Ryzen 7000 只需 204 秒就完成了,而 i9-12900K 为 297 秒,相差 40%。值得一提的是,英特尔平台用的是 DDR5-6000 CL30 内存,而新锐龙平台使用 DDR5-6400 CL32 内存,英特尔平台的内存延迟更低。
会上,苏妈没有公布具体上市时间,也没有公布具体的Ryzen 7000系列CPU型号,只表示新锐龙7000系列会在Q3季度上市,9-10月登场,将在未来几周公布具体的型号规格表,拭目以待。
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