荣耀 Magic5 系列预热：首发自研 C1 射频增强芯片，信号见底也能通信

荣耀Magic5系列国内发布已定档3月6日，虽说此前的海外首发对新机配置有了了解，不过近期的预热中荣耀官方揭晓了更多关于新机的黑科技。今天的预热中，荣耀官方宣布Magic5系列全球首发荣耀自研射频通信芯片——荣耀C1芯片。宣称信号见底也能通信，配合优化调谐算法，可以针对车库、地下室、高铁、电梯等传统弱信号场景优化。

值得一提的是，综合来看荣耀Magic5系列内搭载了骁龙8 Gen 2、独立安全芯片S1、独立显示芯片Pixelworks X5 Pro、自研C1射频增强芯片，称得上是真正意义上的四芯手机了。

除此之外，此前预热的“青海湖技术”也正式揭晓，荣耀Magic5系列将搭载荣耀青海湖电池，全球首发硅碳负极技术，更大电池容量，刷新旗舰续航新体验。

目前荣耀Magic5系列已上架国内电商平台开启预售，国行价格还需等3月6日揭晓，敬请期待。

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