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张大妈

大众在华新篇章:自研芯片加速本土化转型

源自公众号:汽车大公司

01-15 18:03

连续八年参与进博会,大众汽车集团在中国的战略转型已从初期的电动化探索,迈入软硬件垂直整合的深度本土化新阶段。通过与地平线等本土伙伴合作,大众将自主研发延伸至芯片领域,标志着其“在中国,为中国”战略进入实质性交付阶段,展现出对中国市场的长期承诺和创新决心。

大众在华新篇章:自研芯片加速本土化转型智能速览

  • 大众连续八年参展进博会,见证其从电动化初探到深度本土化的战略演进。

  • 宣布通过酷睿程合资公司,在中国自主设计与研发系统级芯片,实现技术垂直整合。

  • 首次集中展示CMP整车平台、CEA电子电气架构及新一代ADAS三大本土自研技术。

  • 三大品牌携八款车型亮相,包括基于CMP平台的ID. AURA概念车和奥迪A6L e-tron。

  • 规划到2027年推出超20款电动化车型,2030年提供约30款纯电动车型。

大众在华新篇章:自研芯片加速本土化转型精华内容

从引入海外车型到本土创造,大众在中国市场的转型之路正走向深水区,其技术自研的广度与深度,正重新定义这家传统巨头在华的未来竞争力。

八年进博转型路

自2018年首届进博会展示e-Golf起,大众开启了在华电动化转型。初期通过引入MEB平台和投资建厂,加速电动产品布局。2022年,CARIAD中国的成立标志着战略重心向软件延伸。到了2023年,大众携手地平线、小鹏等本土企业,合作开发区域控制电子电气架构(CEA),技术自研的路径愈发清晰,为如今的全面开花奠定了基础。

三大核心技术落地

本届进博会的核心看点是三大本土自研技术的融合展示。由VCTC主导的CMP整车平台,整合德系工程与本土需求;CEA电子电气架构作为集团首个本土自研架构,内嵌AI能力,旨在提升交互体验与整车控制效率。

新一代ADAS系统则依托酷睿程的AI数据平台,实现了感知与决策的全面升级,为L3自动驾驶铺路。这些技术整合后,可实现30%的研发速度提升和40%的成本优化,将于2026年搭载量产。

产品矩阵与未来规划

技术成果正快速转化为产品。大众品牌带来了基于CMP平台的ID. AURA概念车,支持L2++级智能驾驶,计划2026年量产。奥迪则展示了A6L e-tron与新品牌E5 Sportback,双线推进电动化。

保时捷在调整战略,采取燃油与纯电“双轨并行”后,也携新款911 Turbo S亚洲首秀。根据规划,到2027年集团将推出超20款电动化车型,到2030年提供约30款纯电动车型,覆盖全品类。

深入芯片级自研

最关键的突破在于芯片领域。大众宣布通过酷睿程(CARIZON)在中国自研系统级芯片,这是其本土创新从整车延伸至核心软硬件的标志。

这款芯片算力预计达500-700 TOPS,未来三至五年内量产。此举不仅能打造更贴合中国用户的智驾体验,还能依托规模效应降低成本、提升竞争力。保时捷中国研发中心同日启幕,也印证了集团将研发重心持续向中国倾斜的战略决心。

从产品输入到本土创造,大众汽车集团用八年时间,在中国市场完成了一场深刻的自我革新。当自研芯片与本土化平台成为现实,这家传统巨头正以一种全新的姿态,拥抱智能电动化的未来。其在中国市场的实践,或许将为全球汽车产业的转型提供一份值得深思的样本。

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