面对半导体产业流片成本飙升至5.4亿美元、75%项目延期的现状，西门子EDA提出以“软件定义、AI加持、芯片赋能”为核心的解决方案，通过工业级AI与数字孪生技术，重构电子系统设计流程，助力行业应对万亿美元市场的复杂挑战。
智能速览
预计2030年全球半导体收入突破1.2万亿美元
75%的芯片项目面临延期，流片成本激增
推出EDA AI System平台，强调可验证的工业级AI
发布四款AI新工具，显著提升验证与设计效率
提供3D IC全面解决方案，解决热应力与协同设计难题
精华内容
面对万亿美元市场机遇，设计复杂度的指数级增长已成为行业痛点，AI与系统级协同成为破局关键。
行业冰火两重天
半导体产业正迎来万亿美元级别的机遇，但挑战严峻。数据显示，高达75%的芯片项目面临延期，从28纳米到3纳米，流片成本已飙升至5.4亿美元。高昂的投入让项目风险陡增，迫使行业必须寻找更先进、可承诺成功的解决方案，以应对日益复杂的终端系统设计需求。
工业级AI实践
区别于普通生成式AI，西门子EDA强调AI的可验证性与稳健性。其推出的EDA AI System平台，结合NVIDIA NIM与数据湖，形成统一能力中心。基于此发布的Questa One、Aprisa AI等四款新工具，能自动生成测试用例、转化自然语言输入，将重复性任务交给AI，实现设计流程效率的数量级提升。
软硬件协同设计
在软件定义时代，差异化的核心在于软件。PAVE360解决方案允许在芯片物理实体未完成时，即基于数字模型开始软件开发，实现软硬件并行。针对摩尔定律放缓，西门子推出全面的3D IC解决方案套件，包含热应力分析与物理设计工具，确保高密度集成的可靠性。
深耕本土生态
面对不确定性，西门子EDA通过技术扎根本地、构建开放生态以及持续人才培养来应对。目前已与中国超过80所高校建立合作，推行“助理工程师”项目长达18年，培养了上百名行业中坚力量，为技术创新和生态活力提供了坚实的人才保障。
西门子EDA通过AI与数字孪生技术，正将行业从传统的工具使用推向智能化、系统化的新范式。这不仅解决了当下的效率与成本难题，更为工程师释放了创新空间。面对未来，如何更高效地驾驭复杂性，将是整个行业持续探索的命题。
