高通在CES 2025上展示了端侧AI技术的全面升级,从PC、穿戴设备到汽车、人形机器人,AI正从概念走向实际应用。这些技术不再是实验室里的演示,而是真正能改善日常生活的实用工具,标志着AI落地进入新阶段。
智能速览
骁龙X2 Plus芯片实现本地AI图像生成,首个token响应速度同级最快
智能眼镜支持终端侧支付宝交互,已发布超15款AI眼镜
骁龙数字底盘解决方案实现车联、座舱、智驾、云服务一体化
Snapdragon Ride Flex单芯片融合智驾和座舱功能
人形机器人可自主分辨物体颜色并分类,与宇树科技展开合作
智能冰箱支持食材识别、新鲜度标记和菜谱生成
精华内容
从PC到汽车,从眼镜到机器人,高通正在将AI技术嵌入各种现实载体,让智能不再是概念,而是触手可及的体验。
PC端AI革新
骁龙X2 Plus搭载第三代Oryon CPU和新Adreno GPU,NPU性能达到80 TOPS,在同级别中速度最快。实测显示,首个token生成速度相比前代提升明显,用户输入指令后的响应更快。
在无网络环境下,仅需简单几笔勾勒,就能在本地快速生成完整图像。相比X Elite,X2 Plus价格更低,这意味着高性能AI PC体验将下放到更多价位段。
这种本地化AI处理能力不仅提升了响应速度,还保护了用户隐私,不需要将数据上传云端。
穿戴设备突破
2025年高通已在全球发布超过15款智能AI眼镜,其中Ray-Ban Meta眼镜在骁龙方案下支持终端侧支付宝交互。用户可以直接通过眼镜完成支付,无需拿出手机。
展区还展示了手表、戒指、耳机、XR头显等多种穿戴设备,形成完整的个人AI生态系统。这些设备不再是独立运行,而是可以协同工作,为用户提供无缝的智能体验。
穿戴设备的AI能力正在从简单的信息推送向主动感知和交互转变。
汽车智能进化
骁龙数字底盘解决方案包含车联、座舱、智驾和车对云服务四大板块。高通与Google Cloud合作打造的本地AI服务应用,能根据车载摄像头信息直接拨通商家电话下单。
Snapdragon Ride Flex的核心优势在于单颗SoC同时融合智驾和座舱功能,即使同时承载娱乐和决策的混合负载,道路感知依然清晰准确。Snapdragon Ride Elite则代表智驾平台的顶配版。
今年上市的车型中,芯片配置将成为区分档次的重要标志。
家居AI应用
智能冰箱通过视觉识别技术,能自动识别放入的食材,标记新鲜度,并根据现有食材生成合适的菜谱。冰箱还能与车机联动,实现食材的智能补货。
这种AI能力不仅提升了便利性,还能减少食物浪费。冰箱会提醒用户哪些食材即将过期,并建议优先使用这些食材的菜谱。
家居AI的实用化让智慧家庭从概念变为现实。
机器人新进展
人形机器人展区展示了高通在AI领域的野心。展出的机器人不是手动操纵,而是能自主分辨球和盘子的颜色并进行分类,展现了真正的AI决策能力。
高通已与宇树科技展开合作,未来可能会像车端芯片一样在机器人领域遍地开花。这种合作将加速人形机器人的商业化进程。
机器人AI能力的突破,预示着未来在工业、服务等领域的广泛应用。
高通在CES上的展示表明,AI技术正在从云端走向终端,从概念走向实用。通过将AI嵌入各种载体,并提供完整的技术支持方案,高通正在构建一个真正的智能生态系统。未来已来,AI的便利将渗透到生活的方方面面。
关键评论
化学专业网友指出这就是铝合金材质,展现了技术之外的关注点
开发者吐槽高通SDK存在bug,实际使用体验与宣传存在差距
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