联发科为谷歌TPUv9x独家采用英特尔EMIB-T封装

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06-03 10:27

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1. 在 COMPUTEX 2026 期间举行的高盛日活动上,联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的 EMIB-T 先进封装技术,不再使用台积电的 CoWoS 方案联发科在会议中透露,该下一代芯片项目的流片(tape-out)目标定于 2026 年第四季度,并计划在 2027 年第四季度进入量产阶段

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4. NVIDIA下周时间3月16-19日就要开今年的GTC大会上,预计会发布至少2款重磅产品,一个是偏向推理的LPU,一个就是下一代GPU架构费曼。Feynman(物理学家费曼)依然是沿用了之前以著名科学家命名的体系,实际上去年的路线图上就已经提到了它的存在,但信息太少,只提到了搭配下一代HBM内存的消息。根据最新的爆料,Feynman显卡会首发台积电的A16工艺,这是全球首个1.6nm级工艺,也是台积电首款使用SRP背面供电的工艺,该技术不仅可以提升密度和性能,还提高了供电能力,主要就是给HPC高性能计算用的。但A16工艺代工价格不菲,此前也有消息称NVIDIA计划把部分封装订单转向Intel,使用后者的EMIB-T封装技术,不会完全依赖台积电的CoWoS封装,以降低成本,提高产能。Feynman显卡会把AI性能推到新高度,不过带来的问题也不少,首先就是功耗,现在的Blackwell架构就已经接近1000W了,双薪的Blackwell Ultra功耗甚至达到1400W,而Feynman也会达到1000W以上,双芯卡搞不好要奔着2000W去了。

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