联发科为谷歌TPUv9x独家采用英特尔EMIB-T封装
06-03 10:27
精选参考来源
精选参考来源
1. 在 COMPUTEX 2026 期间举行的高盛日活动上，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的 EMIB-T 先进封装技术，不再使用台积电的 CoWoS 方案联发科在会议中透露，该下一代芯片项目的流片（tape-out）目标定于 2026 年第四季度，并计划在 2027 年第四季度进入量产阶段
新浪微博 2026-06-02 00:00:00
2. AI芯片封装战升级！台积电CoWoS产能承压，英特尔EMIB-T补位谷歌TPU供应链
知乎 2026-06-02 00:00:00
3. 面向AI芯片VPD(垂直供电)封装技术方案的全景解析 | APEC2026前瞻技术洞察
微信公众号 2026-05-13 00:00:00
4. NVIDIA下周时间3月16-19日就要开今年的GTC大会上，预计会发布至少2款重磅产品，一个是偏向推理的LPU，一个就是下一代GPU架构费曼。Feynman（物理学家费曼）依然是沿用了之前以著名科学家命名的体系，实际上去年的路线图上就已经提到了它的存在，但信息太少，只提到了搭配下一代HBM内存的消息。根据最新的爆料，Feynman显卡会首发台积电的A16工艺，这是全球首个1.6nm级工艺，也是台积电首款使用SRP背面供电的工艺，该技术不仅可以提升密度和性能，还提高了供电能力，主要就是给HPC高性能计算用的。但A16工艺代工价格不菲，此前也有消息称NVIDIA计划把部分封装订单转向Intel，使用后者的EMIB-T封装技术，不会完全依赖台积电的CoWoS封装，以降低成本，提高产能。Feynman显卡会把AI性能推到新高度，不过带来的问题也不少，首先就是功耗，现在的Blackwell架构就已经接近1000W了，双薪的Blackwell Ultra功耗甚至达到1400W，而Feynman也会达到1000W以上，双芯卡搞不好要奔着2000W去了。
新浪微博 2026-03-14 00:00:00
5. 谷歌新TPU订单会流向英特尔吗？郭明錤：谷歌连联发科的利润也想省，台积电良率优势显著
知乎 2026-05-04 00:00:00
6. 台积电封装垄断格局悄然松动：SK海力士联手英特尔测试EMIB技术，AI芯片供应链或迎重大变局
知乎 2026-05-11 00:00:00
7. 英特尔EMIB-T封装相关市场消息&KeyBanc最新观点
微信公众号 2026-04-08 00:00:00
8. 联发科开始导入英特尔EMIB-T工艺
小红书 2026-01-15 00:00:00
9. 联发科将采用CoWoS和EMIB双重先进封装策略
微信公众号 2026-05-12 00:00:00
10. 消息称联发科、博通以英特尔EMIB-T先进封装竞标AI ASIC项目
今日头条 2026-01-16 00:00:00
11. 消息称联发科、博通以英特尔 EMIB-T 先进封装竞标 AI ASIC 项目
IT之家 2026-01-16 00:00:00
12. 联发科聘请台积电前高管“CoWoS之父”余振华擘画AI芯片封装蓝图：双轨封装策略锁定台积电CoWoS与英特尔潜在方案，卡位A14及2nm制程
微信公众号 2026-05-04 00:00:00
13. 联发科、博通以英特尔 EMIB-T 先进封装竞标 AI ASIC 项目
微信公众号 2026-01-16 00:00:00
14. 联发科EMIB、CoWoS封装并进 / 台积电4、5奈米产能 超微趁机接手 / 代理式AI热 Token需求迎爆发
微信公众号 2026-05-12 00:00:00
15. 双线并进！联发科先进封装重大布局
微信公众号 2026-05-14 00:00:00
16. 台积电“封装灵魂”余振华退休仅一月，闪电加盟联发科！助力intel EMIB
微信公众号 2026-05-07 00:00:00
17. 英特尔先进封装，火力全开
微信公众号 2026-05-01 00:00:00
18. AI芯片出货卡在封装上？台积电CoWoS告急，英特尔EMIB成“救火队员
微信公众号 2026-05-13 00:00:00
19. 英特尔 EMIB 挑战台积电 CoWoS，成为美国应对 AI 封装瓶颈的答案
微信公众号 2026-03-07 00:00:00
20. 挑战台积电CoWoS：蒲得宇称英特尔EMIB技术良率达90%
今日头条 2026-05-01 00:00:00
21. 曝：台积电先进封装功臣入职联发科
微信公众号 2026-05-03 00:00:00
22. 极星电报 | 台积电封装大咖余振华加盟联发科，AI芯片封装赛道再添强援
知乎 2026-05-04 00:00:00
已收藏
去我的收藏夹