美光HBM4量产落地,AI内存竞赛进入交付决胜期

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05-26 14:27

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14. 美光为NVIDIA Vera Rubin 投入 HBM4 的大规模量产 美光表示其36GB12层HBM4显存将于2026年第一季度开始量产,该产品专为NVIDIA Vera Rubin系统设计 该公司表示,该芯片可提供超过 11 Gb/s 的引脚传输速度、超过 2.8 TB/s 的带宽(约为HBM3E带宽的2.3 倍),以及超过 20%的更高能效 美光还表示,已交付了48GB16层HBM4闪存样品,与36GB 12层版本相比,单层HBM容量提升了33% 除了HBM之外,美光表示其192GBSOCAMM2内存现已实现量产。该内存专为NVIDIA Vera Rubin NVL72系统和独立NVIDIA Vera CPU平台设计,每个CPU最高可支持2TB内存和1.2TB/s带宽 美光科技还表示,它是首家量产PCIeGen6数据中心级固态硬盘的公司。其 Micron 9650专为 AI 训练和推理工作负载而设计,支持高达28 GB/s的顺序读取吞吐量和550万随机读取 IOPS,并针对 NVIDIA BlueField-4 STX架构进行了优化。该公司称,其读取性能是Gen5的两倍,每瓦性能提升 100% #英伟达gtc大会 #存储芯片 #ai #美光

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