苹果加速推进芯片代工多元化:2027年或由英特尔量产入门级M系列芯片,2028年iPhone非Pro机型有望采用英特尔14A工艺

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05-06 20:18

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1. 你的手机系统正在折磨你的手机

2. 分析师Jeff Pu最新发布的报告显示,苹果计划与英特尔重启芯片领域合作。不过,此次合作是英特尔代工苹果自主设计的Arm架构芯片,与早年Mac采用的英特尔x86架构自研处理器有本质区别。此次合作初期仅覆盖部分非Pro版iPhone芯片,英特尔负责芯片制造环节,苹果会继续主导iPhone芯片的设计工作,且英特尔仅承担小部分代工份额,台积电仍将是苹果芯片的主力代工厂。此次合作核心目标为分散供应链风险,同时助力英特尔拓展半导体代工业务。随着英伟达在AI服务器芯片需求激增,已超越苹果成为台积电最大客户,高端制程产能竞争加剧,引入英特尔可避免对单一代工厂的过度依赖,尤其在地缘风险、产能紧张时保障iPhone/Mac芯片供应稳定。#苹果用户的天塌了#

3. 【#苹果或与英特尔三星合作#生产其主要设备芯片】5月5日,苹果已与英特尔公司和三星电子公司就为其设备生产主处理器一事进行了探索性讨论。据知情人士透露,苹果已与英特尔就使用该公司的芯片代工服务进行了初步洽谈。同时,苹果的高管也曾到访三星正在得克萨斯州建设的一家先进芯片工厂。上述知情人士表示,这两项努力迄今都还没有产生任何订单,与这两家供应商的合作也仍处于非常初期的阶段。知情人士还补充说,苹果对于使用台积电以外的技术有所顾虑,最终可能不会真的跟其他伙伴合作。苹果、英特尔、三星和台积电的发言人均未置评。(财联社)

4. #苹果或与英特尔三星合作# 最近苹果高管扎堆去三星德州新厂考察,还跟英特尔谈先进制程合作,然后就有人说“苹果终于要踹开台积电了”。对于这件事,我的观点是,别被带节奏了。苹果不是要换人,大概率是在演台积电。 核心目的为了敲打卡积电,抢回议价权。台积电这些年靠着苹果吃尽红利,现在先进制程一家独大,腰杆越来越硬。更要命的是,去年英伟达直接反超,成了台积电第一大客户(19% vs 17%)。现在全行业都在抢3nm产能,AI客户优先级又高,苹果的订单自然被往后排,库克都在财报会上公开抱怨芯片短缺拖了iPhone和Mac的后腿。 这时候跑去接触三星英特尔,意思很明显,苹果不是大怨种,我的订单有的是人想要,此处不留爷自有留爷处。 其次,给白房子递个投名状。特朗普一直把英特尔当丑国芯片制造的“国家队”,去年刚砸了89亿美元补贴。苹果之前喊了6000亿美元丑国制造的口号,总得有点实际动作。跟英特尔谈谈合作,既能改善和当局的关系,也能落个支持本土制造的好名声。 最后,是为了给供应链上双保险。因为不可抗拒的因素,提前铺几条后路,真出什么意外不至于直接停产,这是大公司的基本操作。 所以,“苹果要换掉台积电”更像是标题党。(消息来源:梨视频)#热点观点##热点解读# 苹果或与英特尔三星合作

5. 英特尔掌门人警告:AI内存危机彻底爆发! 别再盯着算力了,这才是真卡点。#大咖观察 #红衣聊AI #内存 #算力 #英特尔

6. #英特尔将为iPhone供应芯片#苹果英特尔再携手:供应链多元化的理性布局。分析师预测英特尔2028年起为非Pro版iPhone代工A22芯片,采用14A制程工艺,与台积电形成并行代工格局,这并非简单的商业合作,而是行业趋势下的战略选择。对苹果而言,此举是供应链多元化的关键一步。台积电先进制程产能长期紧张,AI芯片需求爆发更加剧资源争夺,分散代工渠道能规避产能波动风险。同时,英特尔14A制程在能效比和晶体管密度上的优势,及北美本土制造的政策契合度,让合作具备技术与地缘双重价值。将低端芯片代工交给英特尔,既不影响高端产品线核心竞争力,又能增强议价主动权。对英特尔来说,苹果订单是代工业务的重要背书。14A制程作为其追赶行业领先者的关键节点,借苹果终端落地可加速技术成熟与良率提升。这场合作本质是巨头间的优势互补,既体现了苹果应对产业不确定性的稳健策略,也折射出半导体行业从单一技术竞争向供应链、地缘政治多维度博弈的演变,为行业格局调整埋下伏笔。#秒懂热点就用智搜# 英特尔将为iphone供应芯片

7. 来自郭铭琪的报道:最新产业链调查显示,Intel 成为苹果先进制程代工厂的可能性大幅提升。苹果此前已与 Intel 签署保密协议,并拿到 Intel 18AP 先进制程的 PDK 0.9.1GA,目前相关模拟和研发进展符合预期。Intel 预计在 2026 年一季度推出 PDK 1.0/1.1,苹果计划最早在 2027 年二至三季度让 Intel 代工其最低端的 M 系列处理器,但时间仍取决于开发进展。这款最低端 M 芯片主要用于 MacBook Air 与 iPad Pro,2025 年出货约 2000 万颗。随着苹果可能在 2026 年推出更便宜的 MacBook(使用 iPhone 级芯片),该低端 M 芯片在 2026–2027 年的出货量预计维持在 1500–2000 万颗。虽然这笔订单 对 TSMC 的业务影响极小,但趋势与信号意义重大:对苹果而言: 1. 展示对美国政府“美国制造”政策的支持。 2. 虽然仍高度依赖 TSMC,但苹果需要第二家先进制程供应商以满足供应链风险管理。对 Intel 而言: 1. 拿到苹果先进制程订单的意义远大于营收本身,说明 Intel IFS 最艰难的阶段可能正在过去。 2. 若顺利,未来 14A 制程及更先进节点可能获得苹果或其他大客户更多订单,有助于改善 Intel 的长期前景。

8. #苹果或与英特尔三星合作# 在SoC芯片自主研发后,苹果的基带芯片,Wifi芯片都要自主研发。更多的芯片量产,台积电一家已经无法满足苹果的要求了,找英特尔和三星合作是必然的。只是,英特尔和三星能否满足苹果芯片代工的要求呢?要知道,苹果对芯片的要求非常高。如果苹果部分芯片交给英特尔和三星代工,最难受的估计是台积电了。

9. 郭明錤:英特尔预计最早于2027年开始出货苹果的最低端M处理器长期以来,市场上有传闻称英特尔可能成为苹果的高级工艺节点代工厂供应商,但相关可见度一直较低。然而,我最新的行业调查显示,英特尔成为苹果高级工艺节点供应商的前景最近已显著改善。苹果此前与英特尔签署了NDA,并获得了高级工艺节点18AP PDK 0.9.1GA。主要模拟和研发项目(如PPA)进展符合预期,苹果目前正等待英特尔发布PDK 1.0/1.1,该版本计划于2026年第一季度推出。苹果的计划是让英特尔最早于2027年第二季度至第三季度开始出货其最低端M处理器,该处理器将采用18AP高级工艺节点,但实际时间表仍取决于接收PDK 1.0/1.1后的开发进展。苹果的最低端M处理器目前主要用于MacBook Air和iPad Pro,2025年的总出货量预计约为2000万台。由于2026年MacBook Air出货量可能受到一款采用iPhone级处理器的更实惠新MacBook型号的影响,2026年和2027年最低端M处理器的出货量预计均为1500万至2000万台。从绝对数量来看,最低端M处理器的订单量相对较小,对台积电的基本面或其在未来几年的技术领先地位几乎没有实质影响。然而,对于苹果和英特尔而言,这一信号和趋势含义重大: 1 对苹果而言:除了显示出对特朗普政府大力推动的“美国制造”政策的强力支持之外,苹果显然仍将在可预见的未来高度依赖台积电的高级工艺节点,但仍需确保第二供应商以满足供应链管理要求。 2 对英特尔而言:赢得苹果高级工艺节点订单的重要性远远超过该业务带来的直接收入和利润贡献。尽管英特尔在未来几年仍无法与台积电正面竞争,但这表明其IFS业务的最糟糕时期可能即将过去。展望未来,14A节点及更先进的节点可能从苹果和其他一线客户那里获得更多订单,从而使英特尔的长期前景更加乐观。苹果AppleiPhone#MacBook#

10. 【#台积电指控前高管向英特尔泄密#】台积电今日公告称,已向智慧财产及商业法院提出对前资深副总经理罗唯仁的诉讼。台积电称,罗唯仁今年早些时候从台积电退休后,并未说明,随即加入英特尔,高度可能使用或泄露、告知、交付或移转台积电营业秘密及机密资讯予英特尔公司,因此台积电有采取法律行动(包含违约赔偿)之必要。罗唯仁已在今年 7 月底退休,不过根据 LTN 上周报道,这名 75 岁的半导体业界“大牛”已在上月底回到他的“老东家”英特尔担任研发副总裁,疑似携带超过 20 箱、涵盖 2 纳米与 1.4 纳米等先进制程的机密文件。英特尔 CEO 陈立武 11 月 20 日出席半导体产业协会(SIA)年度颁奖典礼时,被问及此事,他罕见公开回应,强调外界指控“都是谣言与臆测”,并表示英特尔向来尊重他人知识产权。(IT之家)

11. 郭明錤透露,苹果将与英特尔重启合作。英特尔将为苹果生产低端 M 系列芯片 (用于 MacBook Air 和 iPad Pro),采用其 2 纳米 18A 工艺,最早 2027 Q2 量产。对苹果来说,这一步能分散台积电供应链风险,又能迎合川普当局的政策风向。上次川普也算半个警告了。。对英特尔而言,重获苹果订单将提振其代工业务,提升 18A 工艺声誉;对产业链而言,可以形成台积电 (高端) 与英特尔 (入门级) 的互补格局。

12. 国产手机集体涨价,要不要抓紧换手机?旧手机会升值吗?一条视频告诉你 #手机涨价 #国产机 #芯片

13. #iPhone16登顶三季度畅销榜##英特尔将为iPhone供应芯片#多供应商方案苹果的一贯策略,拿屏幕来讲,如果某家争气点,已经进入iPhone 17 Pro供应链了,这样就会成为三星LG之后的三供,苹果的出货规模和对供应商极具诱惑力的报价,三供都足够回本并赚到可观的利润了。 回到芯片,台积电当之无愧先进制程工芑一哥,但产能被巨头瓜分到2027年了,3nm级别的先进制程产能持续吃紧,N2和以下的次世代先进制程节点,跑量还要些时间,加上英特尔也从未放弃过先进节点,而且率先从ASML巨资采购了比台积电主力EUV更先进的High-NA EUV(一台/套大约几十亿人民币),已经在Fab调试半年了 不出意外,明年末将风险试产14A,果子将Pro系列芯片将台积电,标准版交英特尔或者三星,都不意外,当然前提是英特尔和三星能接住这机遇,生产的芯片体质OK,否则就会被踢出果链,给你机会你不中用啊[笑哈哈][笑哈哈][笑哈哈]

14. 这次春节AI大战,国产模型与国产芯片第一次,双向奔赴! #春节世界观察 #新年囤点专业货 #燃起来了大国重器 #大咖观察 #红衣聊AI

15. #苹果或与英特尔三星合作# 据相关信息爆料,苹果已与英特尔、三星电子两家公司,就为其设备生产主处理器一事进行了探索性讨论。消息人士透露,苹果与英特尔就芯片代工服务进行了初步洽谈,同时其高管也曾到访三星正在得克萨斯州建设的一家先进芯片工厂,但相关沟通并未达成任何订单,与这两家供应商的合作仍处于初期沟通阶段。不过也有业内人士表示,苹果对于使用台积电以外的他厂技术有所顾虑,虽然有沟通动作,但最终能实现合作的可能仍然很小。

16. 苹果正考虑与英特尔和三星合作,为其生产主要设备芯片

17. 台积电不再给苹果优先出货权,现在英伟达成了它最大客户,营收占比达到13%台积电2nm晶圆供应挺紧张,还连续四年涨先进工艺价格,可2nm产能还是不够,不少客户在抢产能苹果早有准备,分析师说英特尔会成它的先进制程供应商,最早2027年二三季度会出相关M系列处理器对苹果来说,找英特尔当第二供应商有重要战略意义,虽然还会依赖台积电,但需要第二供应商管理供应链

18. Intel的1.4纳米加速,苹果下单,似与台积电先进技术泄露有关

19. 开年第一天,台积电、三星大涨创新高,带动AI股逆市走高

20. 中国科技企业在全球半导体舞台上,将发出越来越响亮的声音。 #大咖观察 #红衣聊AI #半导体 #芯片

21. iPhone 重回英特尔芯片,爷青回?

22. 【外媒:#苹果低端MacBook芯片去三星化# 英特尔迎来“救局”大单】据环球网科技综合报道,12月1日消息,据sammobile报道称,知名苹果供应链分析师郭明錤透露,苹果公司已决定在其下一代低端MacBook及其他Mac设备中采用英特尔18A(相当于1.8纳米级)工艺制造M系列芯片。这一战略调整标志着苹果在先进制程代工选择上引入英特尔,并有意避开当前已具备2纳米量产能力的三星晶圆代工厂。外媒:苹果低端MacBook芯片“去三星化”, 英特尔迎来“救局”大单

23. 【#曝苹果正考虑台积电以外的芯片供应商#】《华尔街日报》今日报道,苹果正在考虑将部分低端处理器的产能从台积电转移至其他供应商,报道没有提及任何候选的公司名称。报告指出,受人工智能(AI)热潮的影响,一方面,OpenAI、谷歌、Meta 和微软等公司正在基础设施上持续增加投入,导致 DRAM 和 NAND 内存的供应紧张;另一方面,英伟达已经超越苹果,成为了台积电的最大客户。AI 行业的需求正在重塑半导体行业的等级秩序,同时削弱了苹果对供应商的议价权。据《华尔街日报》的供应链消息人士称,三星和 SK 海力士都获得了足够的议价能力,要求苹果为 RAM 芯片支付更高的价格。在成本压力的作用下,苹果开始首先为低端处理器寻求台积电以外的替代制造商。广发证券分析师蒲得宇(Jeff Pu)于 1 月 23 日的研报中指出,英特尔将从 2028 年开始,利用 14A 制程工艺为 iPhone 21 的标准版机型供应部分芯片,未来可能承接部分 A21 或 A22 处理器的代工订单。在 2026 财年第一财季(截至 2025 年 12 月 27 日)的财报电话会议上,苹果 CEO 蒂姆 · 库克表示,不断上涨的内存芯片价格对苹果上个季度的毛利率“影响极小”,但他预计对公司的毛利率在本季度会有“稍微更大的影响”,并表示苹果“会根据需要考虑一系列的应对方案”。若《华尔街日报》的消息落地,这将是苹果首次打破 12 年来一直以台积电为独家芯片供应商的商业传统。

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26. 苹果或与英特尔三星合作 ,这事儿说白了就是苹果在提前铺后路,现阶段八字还没一撇,别过度解读成要抛弃台积电。苹果现在芯片代工几乎全靠台积电,这种单一供应链风险极高,找英特尔、三星谈合作,本质是提前做备选,防的是地缘、产能、技术节点的不确定性。但短期根本动不了台积电的地位:一来苹果对芯片良率、稳定性要求苛刻,多年磨合的体系很难换;二来消息也明确说了,合作还在极初期,连订单都没,后续变数极大。说白了就是一次供应链压力测试,先摸摸底而已。

27. 据分析师Jeff Pu透露,苹果预计将在2028年起与英特尔达成芯片代工合作,英特尔将为其部分非Pro版iPhone供应芯片。英特尔为苹果代工将采用其未来的14A制程工艺,按时间推算,这批芯片或将是用于iPhone 20、iPhone 20e等机型的A22芯片。英特尔仅负责芯片制造环节,苹果会继续主导iPhone芯片的设计工作,且英特尔仅承担小部分代工份额,台积电仍将是苹果芯片的主力代工厂。

28. 王炸合作!苹果×英特尔×三星强强联合,直接利好iPhone 18 Pro。苹果供应链多元化落地,英特尔的18A/14A制程、三星的2nm工艺与影像代工能力,为新机提供双重保障。作为苹果年度重磅,iPhone 18 Pro将搭载2nm A20 Pro芯片,性能能效双提升,搭配三星定制影像传感器,暗光与动态范围表现大幅增强。这场合作不仅重塑芯片格局,更让iPhone 18 Pro成为集顶尖技术于一身的超级旗舰,热度直接拉满!#英特尔##苹果#苹果#曝iPhone18Pro定价激进##苹果或与英特尔三星合作#

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