AMD X570南桥架构解析：24条PCIE 4.0通道，完全自主设计

还有不到一周，年度盛会Computex 2019（台湾电脑展）大会就将到来，业内消息满天飞，这其中最引人关注的焦点之一就是AMD新一代Ryzen 3000和新的X570主板。

前不久，我们报道了AMD 570南桥发热高温问题，据悉X570将负责更多扩展功能，所以各家主板南桥不得不配备风扇和更大的散热器来压制。

不过，具体架构和扩展细节未透露，而今天香港业内同仁HKEPC曝光了AMD Ryzen 3000平台及X570芯片组的构架图，完整的展示了Ryzen 3000处理器和X570 PCH（南桥）之间是如何工作的。

如图所示，在AM4“Valhalla” 平台上可以看到CPU最多提供了24条PCIe 4.0通道，其中16条分配给PEG（PCI-Express显卡），4条通道分配给一个M.2 NVMe（32Gb/s），其余四条则是南桥的总线，用于CPU连接X570。另外，AMD X570原生支持USB 3.1 Gen 2、Wi-Fi、蓝牙、SATA3等扩展。

新一代AMD X570最大惊喜是支持PCIe 4.0，据悉X570主板上的PCIe 4.0 x16带宽为31.5GB/s，是PCIe 3.0 x16 ( 15.75GB/s ) 的两倍，其余主板比如B550可能会有所阉割。

值得一提的是，此次X570芯片组完全由AMD自己独立设计，而此前的X370和X470由ASMedia设计，南桥的工艺制程未透露，业内人士表示此次X570 15W TDP，比现有X470足足高了三倍。