全新惠普战66二代测评

2019-05-22 13:59:26 32点赞 93收藏 46评论

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前言

全新惠普战66二代主要针对时尚商务本,兼顾可靠稳定、高性能带独显的用户,本测评适合对笔记本便携性及性能有较高要求的工作人群,包括出差党、WIN族设计师、产品经理、3D建模工程师、可以兼顾游戏的乖学生族等等。

我们知道挑选一个好的笔记本有很多要素,包括:机身是否轻薄方便携带,性能是否稳定,设计是否美观,售后是否便捷,办公娱乐是否兼顾,硬件是否存在瓶颈,硬件拓展升级是否方便,电池是否持久,多功能需求是否能满足,安全性,键盘防泼溅、表面耐磨及抗压力,屏幕的表现力,散热能力,噪音控制等,那么我们今天就来看看第二代HP 战66 Pro 14寸(后称战66二代)的表现吧。

配置

  • 铝合金机身,17.95mm薄,1.6kg重,

  • i7-8565U/1.8GHz四核,单根8G内存(可扩展双通道,支持32G DDR4-2400),512G PCIe NVMe东芝SSD硬盘(可扩展1TB HDD),MX250 2G满血显卡,

  • 100% sRGB高色域防眩光IPS广角雾面LG屏,400尼特亮度,指纹识别,高端9560双频双天线1.73Gb无线网卡,蓝牙5.0,4x USB,双4k输出,

  • 双热管分区散热,180°开合角度,3芯45WHr电池,30分钟充满50%,端口静电保护等。

全新惠普战66二代测评


外观

战66二代较一代升级了设计模具,使用较多的AC面(也就是带LOGO和键盘的那一面)采用了航空5系铝合金机身,提升了强度和耐磨性。颜色为银色,在夜晚灯光下有些玫瑰金的感觉。机身大小适中,下图为与iPhone X的对比。

A面A面

开合处采用凹槽,方便盲开,不过经体验,单手盲开因整机太轻,机身有些跟手。

全新惠普战66二代测评

对比其他机型是相当美观的。

屏幕与机身连接处屏幕与机身连接处

侧面接口:锁扣,USB2.0可接外置光驱,散热口,SD卡槽。

全新惠普战66二代测评

另一侧接口:耳机插孔,USB 3.1 x2,HDMI 1.4b,网线RJ45,USB-C 3.1(可接4k屏输出,+HDMI支持双4k屏输出),电源插孔。HDMI+USB-C/DP视频输出可3屏联动,USB-C口还可以作为笔记本供电口。然而舍弃了VGA口,需转接。

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C面从上至下分别是向上出音孔、电源键、键盘、大号触碰板、指纹锁。

全新惠普战66二代测评

全新惠普战66二代测评

恩,HP标志放最底下,略有些占地方了。

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开合屏幕触底角度,屏幕厚度和机身厚度刚刚好,很有美感。

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来个180°劈腿,屏幕开合角达到180°,这个功能很实用,用过都说好,加上铝合金A面,耐磨好评!

180度开合角180度开合角

D面D面

拆解

总体来说,战66二代的拆解是相当轻松,共7颗螺丝,卸掉后,用卡翘起周围一圈就打开了。D面可见底部散热口,庐山真面目到底如何,且往下看。

开盖后的第一感觉是规整,处女座手动点赞!首先,无飞线,来自于专门设计的走线通道及全新的电线固定线卡,其次布局合理,铰链处及底部D面双进风口,双热管设计,分区散热,侧排风,无屏幕遮挡,左侧散热,不烤鼠标;中部为内存槽、SSD卡槽、闲置HDD硬盘槽及电池。整体设计很熟悉,这是把HP ZBook工作站的技术用到了商务本上了啊,买到真是赚到了,加之覆盖的绝缘静电防护,设计考虑很细致。

打开D面打开D面

电池电池

双热管散热是独显必备,散热效率主要看风道、导热及风扇排出控制,如下图可见:风道设计为单风扇双进风口,侧面排风,蓝色标出双进风口(铰链处及底部背板进风口),冷风进入后通过风扇吹向左侧散热片排出,好处有2个,1个是发热部件设计在一起,采取单风扇双热管节约空间,提升散热效率,另1个是左手侧排风,不影响使用,记得某品牌设计过右侧排风,每次握鼠标都想骂街。风扇排出控制关系到散热效率、噪音控制等,得靠软实力,这部分写到最后的体验总结里吧。

风道风道

双热管双热管

现在市面上很多笔记本都只支持单选SSD硬盘,而大容量SSD硬盘的昂贵代价到现在还没有普及解决,SSD+HDD的方案是优选,我们知道SSD速度快,但是一旦损坏,资料全毁,重要资料多地保守备份,特别是针对上班族,辛苦做的PPT、设计稿、3D图、视频文件一损俱损,所以需求尚在,满足速度的同时兼顾大容量存储备份是办公族必备。

闲置HDD硬盘位闲置HDD硬盘位

全尺寸SSD全尺寸SSD

无线网卡无线网卡

内存卡槽提供了2个,机器自带一根8G内存条,最大可支持32GB双通道内存。

内存闲置卡槽内存闲置卡槽


测试

测试部分除了常规参数测试外,重点测试散热性能,CPU及显卡性能,采用AIDA64稳定性测试及Furmark双烤测试,看看战66二代是否能够经得住考验。

CPU-Z参数CPU-Z参数

号称满血显卡到底是怎么回事,我们先在GPU-Z中mark一下,GPU Clock 1519MHz,Boost 1582MHz,回头测试下会否锁频低于1582MHz。

GPU-Z参数GPU-Z参数


全新惠普战66二代测评

CINEBENCH R15得分CINEBENCH R15得分

满血版MX250在3DMark 11下得分4417,可以说是很不错了。

全新惠普战66二代测评

SSD硬盘测试2322分。

全新惠普战66二代测评


全新惠普战66二代测评

PCMark8 得分4115分,电池可用时长7个小时,还不错的。

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下面进行AIDA64稳定性及FurMark双烤压力测试,时长30分钟,分别取3张图(开始,25分钟及结束降温),重要指标用红色线框标出。

图1:为开始2分钟,CPU频率平均2155MHz,高于基频1.6MHz,温度78°,瞬时功耗13W,显卡频率跑满1582MHz,温度75°。

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图2:为25分钟,CPU频率平均1613MHz,趋于基频1.6MHz,温度稳定在80°内,功耗平均10W,显卡频率跑满稳定在1582MHz,温度81°,CPU及GPU的温度曲线平直,稳稳控制在80°。

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图3:为30分钟双烤机结束后2分钟(停止时间0:42分,系统时间0:44分),CPU频率恢复到4091MHz,温度回落到60上下,功耗降低到5W,显卡频率回落,温度59°,整机做到了高效降温,控温风扇噪音也从明显降到了无发觉。

全新惠普战66二代测评

整体测试结束,双拷机测试结果满意,可见平时办公操作完全可以胜任,高强度工作亦可兼得。


总结

本文对全新惠普战66二代做了从外观、配置到测试的测评,呼应下开头说到笔记本的选购维度,经过一段时间的使用体验,我的个人感受是相当值得的。我们常说的瓶颈首先是不存在的,各方面可以用均衡来形容,i7u的八代CPU/双通道内存/SSD+HDD的硬盘组合/独显MX250的显卡,通过双烤测试,性能可靠;外观商务时尚,机身轻薄,携带方便;独立显卡满血不降频,适合商务之余有一定娱乐需求及对图片、3D、视频有制作需求的人;硬件拓展性强,可升级双通道内存及双硬盘,电池可用7+个小时,安全性通过军用测试标准,键盘防水,铝合金机身耐磨抗压,100%色域防雾屏+180°开合角度,风道设计合理高效,散热表现出色,高温下散热噪音属正常可接受范围,加上售后升级为尊享服务,包括7x24小时人工云在线服务,可以远程解决机器软硬件问题,1年中国大陆无地域限制上门现场维修服务,可另购买3年硬件+上门金牌服务,是唯一一家电池也随主机保修3年的厂家。总体来说,时尚便捷,性能出色。


优点:

  • 配置均衡无瓶颈,

    显卡性能满血

  • 散热合理高效,噪音较小

  • 双内存插槽+HDD+SSD双硬盘扩展性强

  • 服务水平超前,电池支持3年随主机保修(尚未体验)


缺点:

  • CPU遇温度墙后锁频

  • 键盘无背光,黑暗中锻炼盲打技能

  • 本身较轻,开合盖不太随手


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