LGA & M.2封装NSA/SA双模：联通发布全球首款5G+eSIM模组FG150和FM150

今日，联通官方宣布，携手广和通举行线上战略合作签约仪式，并发布全球首款5G+eSIM模组FG150和FM150。

据悉，模组采用高通骁龙X55芯片，支持NSA/SA双模，支持5G Sub-6GHz。其中FG150产品采用LGA封装，同时支持LTE和WCDMA；FM150产品采用M.2封装，同时支持LTE和WCDMA。

联通表示，2020年，5G将进入实质性发展阶段，物联网也将随之飞跃发展，eSIM将在物联网市场大放异彩。

数据显示，全球eSIM出货量将在2021年呈现急速增长趋势，渗透率将达到60%。中国联通在eSIM领域首发突破并全网推广。

2019年12月中国联通获得eSIM可穿戴一号双终端业务及eSIM物联网业务全国试商用许可，是全球首家自研自建符合GSMA标准的wSIM服务器的运营商，目前穿戴eSIM生产运营支撑体系完备，用户份额近70%，与多厂家开展合作，上市产品十余款。

eSIM，简单来说，就是电子化的SIM卡，不同于原来的“烧号”，专门的eSIM芯片更加安全智能。

eSIM技术带来三大变革，一是卡槽去除，带来了终端设计的自由，同时，由于芯片内嵌于设备之中，可以全面提升防水、抗震性能；二是号码远程下载，带来用户随时随地入网的自由；三是eSIM的多场景化，使泛智能终端接入更为便捷，带来了万物互联应用的更多可能。

本文经快科技授权发布，原标题：《eSIM普及大潮来袭 联通发布全球首款5G+eSIM模组：高通X55基带》，作者：朝晖，未经允许请勿转载。