骁龙865加外挂基带业界领先 荣耀赵明表示除了麒麟990都是中低端

【dogkeji-科技犬】

高通已经公布了骁龙865，作为明年安卓旗舰机的标配处理器，其性能还是相当可以的，不过在基带上多少有些争议，因为是X55是外挂的，对于情况高通也是话想说。

高通高级副总裁兼4G/5G总经理马德嘉(Durga Malladi)接受采访时表示，设计865时很明确会使用外挂方案，这样才可以更快推广5G方案，充分利用X55的结果。将产品投放市场。这样才有更多精力资源，可以同时推出集成基带芯片的765/765G平台，让5G进入中端市场，这也是OEM厂商的需求。

集成基带芯片主要是为了节约空间、减少功耗、节约成本。但是在骁龙865和X55分离的方案可以让OEM厂商节省成本，功耗也没有影响；如果OEM厂商需要空间，也可以通过模块方式实现。

高通强调，骁龙865的外挂方案不存在任何劣势，也不是过时工艺。技术性能才是最重要的，当然未来也有可能采用集成方案。高通高管称，如果友商质疑的话，可以从特性来对比，我们每个性能都是业界领先。而其他采用集成方案的友商实际上在性能做出了取舍和牺牲。

被问及骁龙865为何没有使用台积电最新的5nm技术时，高通高管表示，骁龙865平台需要台积电的大规模出货，需要最有效稳定的生产制程技术。当然，高通也不会一直使用7nm技术，未来肯定会采用最新技术。

对于骁龙865外挂5G基带这件事，高通中国区董事长孟樸接受采访时表示，今年采用855芯片的旗舰机都是用的外挂式调制解调器，这样去掉X50基带芯片之后还可以用于4G旗舰机，所以也延续到了865芯片的处理。

孟樸还特别强调，采用骁龙865加X55的旗舰手机，比任何其他厂商的旗舰机，高通处理方案无论是性能还是功耗，都绝不会处于下风。采用骁龙765/765 G的中端手机，同样在性能和功耗上不会弱于任何竞争对手。

对于真假5G的说法，孟樸重申，只要是符合3GPP标准的都是5G，都是产业链投票出来的，高通都会去支持。高通是一家全球化公司，不会针对某一个市场或者某一个运营商采取机会主义的技术投资，只要是运营商需要的、得到3GPP认可的5G标准，不管大小，高通都会去做。

值得一提是，荣耀V30系列的媒体采访环节，赵明提到了其他厂家5G SoC的表现，称“从荣耀的标准来看根本都没法儿上机，因为5G的体验太差”。

荣耀总裁赵明对麒麟990 5G SoC的表现相当自信，赵明表示，有些品牌营销投入很多，但销量非常的“打脸”，这种情况和风险问题我们已经看到了。开始5G的芯片肯定是鱼龙混杂的，上来就说芯片多么好，多么牛，怎么怎么样，我可以告诉大家，为什么第一款的SOC除了麒麟990都是中低端的，因为这里面是非常非常难的，宣传的和最后体验的还有很大的差别。就相当于我们已经过了六级考试，别人连四级都没过。

随后现场有媒体提问称，目前友商都是单模5G，而荣耀坚持双模5G的意义在哪；赵明回答“怕对不起消费者。”

对于荣耀产品的布局，赵明也发表了自己的看法。他表示，产品布局得有清晰的认知，不力图必须抢首发，而是要在刚刚好的时候出现，才最好。这需要对行业成熟度，如运营商的网络布局、工信部的政策性引导，以及用户需求综合而定。我们做通信起家，非常了解市场节奏，我们认为现在推出，是刚刚好的节奏。其实，我们也有能力提前发布，早在上半年我们就可以推出支持5G网络的手机，但是我们认为双模5G才有价值。