未来触手可及！AMD ZEN2 3A 平台装机评测小记

距离7月7日 AMD ZEN2 处理器上市至今已有一个月时间，随 ZEN2 处理器一起发售的 5700 系列显卡、X570 主板也已大量铺货，这一个月时间里面楼主也终于凑齐了装机的全套配件，3A平台走起。

主机配置如下

CPU：AMD 锐龙7 3700X

主板：微星 MEG X570 ACE 战神板

显卡：AMD Radeon RX 5700 XT 公版

硬盘：金士顿 A1000 480G SSD

内存：芝奇 Trident Z DDR4 4266 16G 套条

电源：海韵 CORE GX-650 650W 金牌全模

机箱：TT View 37

AMD 锐龙7 3700X 处理器属 ZEN2 系列中的明星产品，前辈 1700X 和 2700X 可谓之前的销量担当。3700X 采用 ZEN2 核心架构，台积电7nm 工艺制程，8核16线程不锁频设计，基础频率 3.6G，TDP 仅 65W，接口依然是大家熟悉的 AM4。

盒装除 CPU 以外还标配一个“幽灵”棱镜 (Wraith Prism) 散热器，带有发光 LED 彩灯控制，RGB 性能提升100%。这款散热器自带调速器，两个档位分别对应静音和性能模式。

CPU正面。

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主板使用微星 MEG X570 ACE 战神板，AMD 最新 X570芯片组，外观使用其它品牌中不多见的黑金配色，支持第二第三代锐龙处理器以及首次进入民用的 PCIe 4.0 技术。目前支持 PCIe 4.0 的设备主要有 AMD 自家的Radeon 5700 系列显卡以及支持 PCIe 4.0 接口的 SSD。

主板IO挡板与接口整合到一起，以后装机不用担心装好主板才发现挡板漏了没装，哈哈，另外一体化的挡板理论上会有更好的抗电磁干扰性能，包括其它品牌的一些高端主板也都逐渐使用这个设计。

接口介绍直接引用官网上的一张图，话说PS/2接口现在已经很少在新主板上看到，目测是为了照顾部分还在使用PS/2无冲键盘的玩家。

供电部分12+2+1 IR数字电源设计，余量足，对负9月上市的锐龙9 3950X 不在话下。

CPU 供电散热片外加入了 Mystic Light Infinity 镜面反射组件，可自定义灯效和配色方案，这个首次在 GODLIKE 系列中使用的设计如今已经下放到 ACE 系列中。

并不常见的延伸式散热导管设计，散热模块从 VRM 一直连接到南桥芯片组散热片，散热面积被扩大了。

CPU 和内存插槽之间的布线被独立划分出来，插槽也加了金属屏蔽罩，这样做的目的应该是为了能够更好支持ZEN2 架构的高频率设定。

之前用过微星主板对 EZ Debug LED 比较有印象，四颗 LED 分别对应 BOOT、显卡、内存和 CPU，电脑开机启动不了可以通过这个快速排查。

第一和第二个 PCIe 4.0/ 3.0 x16 插槽 （PCI_E1， PCI_E3）支持 PCIe 4.0 x16/x0 和 x8/x8 速度，第三个 PCIe 4.0/ 3.0 x16 插槽支持 x4 速度，三个 M.2 插槽均支援 PCIe 4.0 x4。芯片组散热器看上去与 M.2 散热片连成一体，但其实是相互独立的，芯片组散热片用上了风扇辅助散热，从缝隙看到扇叶设计与微星自己的显卡风扇很像，只是尺寸缩小了而已，资料显示风扇轴承使用双滚珠设计。

显卡插槽的金属屏蔽罩跟用在内存上的一样是为了减少信号干扰，但这里多了个作用是保护插槽防止被显卡压弯变形。

芯片组散热器风扇的位置比较靠近主板边缘，这个设计据说是避免显卡阻挡风扇的风道，看了一圈好像就只有微星的X570用了这个设计。风扇旁边设置了开机和重启开关还有手动超频旋钮，方便裸机操作。

主板配件全家福，SATA 线和 RGB 控制线什么的，还有 wifi 6 无线网卡和蓝牙 5.0 的天线。

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作为3A平台的重要组成部分，AMD 公版 Radeon RX 5700 XT 信仰充值一波，国行版本的包装貌似与其它地区的不太一样，盒子上面贴的“逆水寒”标签比较扎眼......

AMD 5700 系列显卡这次衍生了两个型号分别是 RX 5700 XT 和 RX 5700。对比可见区别主要在于计算单元和流处理器的数量上，除此之外就是频率以及功耗上的区别。它们共同的特性是采用全新 RDNA 架构和 7nm 工艺制程，新架构新制程带来了更高的频率和更高的能耗比。另外值得一提的就是 8GB GDDR6 显存，可提供高达 448 GB/s 的高带宽，下图对比可以清楚看到 AMD 近代显卡的一些区别。

除了核心上的区别以外，公版 RX 5700 XT 和 RX 5700 使用不同外形的散热器设计，RX 5700 XT 散热器外壳使用铝合金材质，顶部有一个类似被撞凹的设计，如果不是这么一“撞”，这方方正正的散热器看着感觉呆板。

显卡侧面有“RADEON”字样的信仰灯，另外显卡使用 8+6 pin 供电设计。

IO挡板占用双槽，接口提供了三个 DP 1.4 以及一个 HDMI。

风扇依旧是公版惯用的离心风扇+均热板+散热鳍片的设计，冷风从风扇进入经过散热鳍片之后从接口上方开孔排出。

RX 5700 XT 和 RX 5700 另一个区别就是前者带有金属背板设计，而 RX 5700 并未配备。

通过分解图可以了解到 RX 5700 XT 的内部结构。

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硬盘暂时先用一块由旧机器上挪过来的金士顿 A1000 480G SSD，使用 M.2 22*80mm 设计，PCIe NVMe Gen 3.0*2 接口。

背面并没有芯片和颗粒，适合紧凑型平台。

为了发挥主板 SSD 散热片的效果，这就将 SSD 的标签撕下来了，话说撕下来的标签要妥善保存好，万一需要质保的时候再贴回去，否则五年质保就浪费了。这里看到主控使用 PHISON PS5008-E8 四通道控制器，一般用在主打性价比的 SSD 上面。

颗粒来自金士顿自家封装的 3D TLC NAND 闪存颗粒。

前面提到，主板上的三个 M.2 插槽均支援 PCIe 4.0 x4，而其中第一个插槽是直连 CPU 的，理论上比另外两个连接 X570芯片组的插槽拥有更低的延迟，加上第一个插槽不会受到显卡温度影响，因此我个人首选第一个插槽。撕下主板 SSD 散热片上的胶纸，让上面自带的导热胶充分与颗粒接触才能达到最好的散热效果。

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由于 ZEN2 架构使用了全新的内存控制器和机制，尤其是 2:1 mclk:uclk 模式可以让内存和内存控制器频率工作在异步模式下，换而言之对高频率内存的兼容性会大幅提高。这次特意选用一套芝奇 Trident Z DDR4 4266 16G 套条看看 ZEN2 是否真的就是高频内存的福音。

自从 RGB 幻光戟流行起来以后，芝奇比较早期的 Trident Z 系列已经逐渐淡出，但对于不喜灯光的玩家而言，Trident Z 有独特的魅力。

这套内存 XMP 频率是 4266MHz，时序 19-19-19-39，电压 1.4V。

装内存之前先安装原装的散热器。

幽灵棱镜散热器对马甲内存兼容性很好，就算插满四条内存也不妨碍。

如果只使用两条内存的话优先推荐使用 DIMM2 和 DIMM4。

目前京东微星主板做活动送海韵电源的满减券，我选了海韵 CORE GX-650 650W 金牌全模组电源。这款电源定位介乎于海韵 S12 III 和 FOCUS 系列之间，提供七年质保。

电源开箱，首先看到附送的轧带和电源线，还有用来检测电源故障的一个小零件。

目前有个晒装机照抽 Steam 充值卡的活动，我这准备参加了，说不定能混个奖。

电源和模组线被分别装在两个袋子中。

模组线采用扁平化设计，有点平平无奇，不过全模组电源胜在可以定制模组线。

电源拿出来第一感觉就是尺寸特别小，14cm 短版设计。单 +12V 供电达到 648W，整体功率 650W。

风扇带温控，可根据负载变换风扇转速，但比较遗憾是不带低负载停转开关。

使用原配的模组线已可支持两块双 8pin 显卡。

TT View 37 是我用过的机箱里面装机最方便的，我平时都当开放式平台用，加上主板本身就带了开关和重启键，这回连机箱的开关都不用接，走线更加清爽。

开机点亮，主板 Mystic Light Infinity 镜面反射组件的灯效与散热器相映成趣。

仰望......

电源线都走背面了，没有多余的线露出。

文章下半部分开始评测跑分，惯例先上娱乐大师截图。

3700X 采用 ZEN2 核心架构，台积电7nm 工艺，8核16线程不锁频设计，基础频率 3.6G，TDP 仅 65W，接口依然是大家熟悉的 AM4，这个前面已经介绍过，这里值得一提的是，3700X 的三级缓存增加到 32MB，比 2700X 增加了一倍。

CPU-Z 自带 Benchmark 测试中，CPU 单核心性能领先上一代 2700X 1%，而多核心性能领先 15%。

CINBENCH R20 MT 4930，ST 489。

CINBENCH R15 MT 2195，ST 201。

接下来看显卡，前面已经简单介绍过 RX 5700 XT，这里就不再啰嗦，值得注意的是显卡目前已经运行在 PCIe x16 4.0 模式下。

3DMARK 两连，大家可以对比下自己手中显卡的跑分。

SSD 目前安装了系统和软件还有大概 200G 的游戏，总占用空间大概 300G 左右，测出来的速度肯定不及空盘快，但离官方给出的数据也差不了太多，具体就见下图吧。

内存一开机就进去 BIOS 打开 XMP 了，顺利进入系统，内存频率 4266 MHz，内存频率：内存控制器频率正好是 2：1，话说这套内存之前在好几块 8700K+Z370 主板上都开不了机，最后只能降频用，开心的是在 ZEN2 平台上一次点亮，可见 ZEN2 新内存控制器对高频内存是真的友好。

内存测试发现内存的写入速度低了，爬文了解情况后得知 ZEN2 架构中 CCD 到 cIOD 的带宽是 32B/cycle，读取使用完整的带宽，而写入只有一半也就是 16B/cycle 的带宽，这也导致了测速的时候写入速度大大低于读取速度，而同样是 ZEN2 架构的 3900X 因为拥有两个 CCD 因此写入带宽不会受到影响。而我们日常使用电脑的操作也是读取多于写入，加上 ZEN2 三级缓存增大之后，内存写入速度的影响也被降低了。

接下来就看看新机器的游戏性能，测的都是较为热门的游戏，测试基于 RX 5700 XT 显卡的定位，游戏分辨率统一选择 2560*1440。

《Apex英雄》就不用介绍了，选择高画质，TSAA 抗锯齿，纹理过滤 16X，具体见下图。

游戏全程基本保持在100帧左右，进入室内的场景会上升到140帧左右，流畅度没有问题。

《绝地求生》同样选择最高画质，设置如下图。

游戏过程中帧数要稍稍低于《Apex英雄》，但能够保持在80帧以上。

《反恐精英：全球行动》对配置的要求相对低很多，进入游戏之后默认已经开启了最高的画质。

游戏全程保持在200帧以上，帧数足够喂饱主流高刷新率电竞显示器了。

接下来测试《古墓丽影：暗影》，使用游戏内自带的 Benchmark 程序。

开启 DX12，其中最高画质下平均帧数是77。

降低一档画质，用高画质跑出平均帧数91的成绩。

《孤岛惊魂5》测试同样使用游戏内自带的 Benchmark 程序，同样测试了两档画质。

极高画质下平均帧数97。

降低一档画质，高画质设置下平均帧数102，与最高画质相差并不大，因此我更推荐选用最高画质。

最后还测试了两个游戏的 Demo，《最终幻想XIV ONLINE》和《最终幻想XV》在 2560*1440 高画质下都获得高等级评价，意味着该配置能够轻松地在最高画质下流畅运行游戏。

文章的尾声看一下 3700X 和 RX 5700 XT 的温度表现吧，室温23摄氏度，CPU 待机温度低于35。

AIDA64 单 FPU 15分钟，CPU 温度上升到82摄氏度，风扇转速提升到3000转以上，虽然还能压制住，但噪音已经比较明显，所幸的是玩游戏的话 CPU 达不到这样的负荷，因此原装的风扇还能应付得来。

显卡用 FurMark 烤机五分钟就已经达到86摄氏度，显卡风扇转速也达到2000转以上，此时噪音也不小了。由此可见，无论是A卡还是N卡，温度和噪音始终是公版卡的软肋所在，要充分发挥 RDNA 新架构的高频率和高能耗比优势，非公版 RX 5700 XT 看来更值得期待。

最后谈谈我在使用最新3A平台后的一些感想，首先是对高频内存支持特别友好，DDR4-4266 开 XMP 直接用，这是以前在其它平台上不曾有过的体验。CPU自带的幽灵棱镜风扇加入了RGB之后不再那么鸡肋，对静音没有特别要求的朋友至少可以留着自用，最后就是 RX 5700 XT 显卡的性能在2K分辨下玩游戏流畅，唯独就是温度和噪音较高始终是公版显卡的通病，能够把温度和噪音问题解决的非公版 RX 5700 XT 相信会是游戏党更好的选择。