未来触手可及!AMD ZEN2 3A 平台装机评测小记

2019-08-08 18:30:46 19点赞 27收藏 10评论

距离7月7日 AMD ZEN2 处理器上市至今已有一个月时间,随 ZEN2 处理器一起发售的 5700 系列显卡、X570 主板也已大量铺货,这一个月时间里面楼主也终于凑齐了装机的全套配件,3A平台走起。

主机配置如下

CPU:AMD 锐龙7 3700X

主板:微星 MEG X570 ACE 战神板

显卡:AMD Radeon RX 5700 XT 公版

硬盘:金士顿 A1000 480G SSD

内存:芝奇 Trident Z DDR4 4266 16G 套条

电源:海韵 CORE GX-650 650W 金牌全模

机箱:TT View 37

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AMD 锐龙7 3700X 处理器属 ZEN2 系列中的明星产品,前辈 1700X 和 2700X 可谓之前的销量担当。3700X 采用 ZEN2 核心架构,台积电7nm 工艺制程,8核16线程不锁频设计,基础频率 3.6G,TDP 仅 65W,接口依然是大家熟悉的 AM4。

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盒装除 CPU 以外还标配一个“幽灵”棱镜 (Wraith Prism) 散热器,带有发光 LED 彩灯控制,RGB 性能提升100%。这款散热器自带调速器,两个档位分别对应静音和性能模式。

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CPU正面。

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主板使用微星 MEG X570 ACE 战神板,AMD 最新 X570芯片组,外观使用其它品牌中不多见的黑金配色,支持第二第三代锐龙处理器以及首次进入民用的 PCIe 4.0 技术。目前支持 PCIe 4.0 的设备主要有 AMD 自家的Radeon 5700 系列显卡以及支持 PCIe 4.0 接口的 SSD。

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主板IO挡板与接口整合到一起,以后装机不用担心装好主板才发现挡板漏了没装,哈哈,另外一体化的挡板理论上会有更好的抗电磁干扰性能,包括其它品牌的一些高端主板也都逐渐使用这个设计。

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接口介绍直接引用官网上的一张图,话说PS/2接口现在已经很少在新主板上看到,目测是为了照顾部分还在使用PS/2无冲键盘的玩家。

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供电部分12+2+1 IR数字电源设计,余量足,对负9月上市的锐龙9 3950X 不在话下。

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CPU 供电散热片外加入了 Mystic Light Infinity 镜面反射组件,可自定义灯效和配色方案,这个首次在 GODLIKE 系列中使用的设计如今已经下放到 ACE 系列中。

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并不常见的延伸式散热导管设计,散热模块从 VRM 一直连接到南桥芯片组散热片,散热面积被扩大了。

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CPU 和内存插槽之间的布线被独立划分出来,插槽也加了金属屏蔽罩,这样做的目的应该是为了能够更好支持ZEN2 架构的高频率设定。

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之前用过微星主板对 EZ Debug LED 比较有印象,四颗 LED 分别对应 BOOT、显卡、内存和 CPU,电脑开机启动不了可以通过这个快速排查。

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第一和第二个 PCIe 4.0/ 3.0 x16 插槽 (PCI_E1, PCI_E3)支持 PCIe 4.0 x16/x0 和 x8/x8 速度,第三个 PCIe 4.0/ 3.0 x16 插槽支持 x4 速度,三个 M.2 插槽均支援 PCIe 4.0 x4。芯片组散热器看上去与 M.2 散热片连成一体,但其实是相互独立的,芯片组散热片用上了风扇辅助散热,从缝隙看到扇叶设计与微星自己的显卡风扇很像,只是尺寸缩小了而已,资料显示风扇轴承使用双滚珠设计。

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显卡插槽的金属屏蔽罩跟用在内存上的一样是为了减少信号干扰,但这里多了个作用是保护插槽防止被显卡压弯变形。

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芯片组散热器风扇的位置比较靠近主板边缘,这个设计据说是避免显卡阻挡风扇的风道,看了一圈好像就只有微星的X570用了这个设计。风扇旁边设置了开机和重启开关还有手动超频旋钮,方便裸机操作。

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主板配件全家福,SATA 线和 RGB 控制线什么的,还有 wifi 6 无线网卡和蓝牙 5.0 的天线。

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作为3A平台的重要组成部分,AMD 公版 Radeon RX 5700 XT 信仰充值一波,国行版本的包装貌似与其它地区的不太一样,盒子上面贴的“逆水寒”标签比较扎眼......

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AMD 5700 系列显卡这次衍生了两个型号分别是 RX 5700 XT 和 RX 5700。对比可见区别主要在于计算单元和流处理器的数量上,除此之外就是频率以及功耗上的区别。它们共同的特性是采用全新 RDNA 架构和 7nm 工艺制程,新架构新制程带来了更高的频率和更高的能耗比。另外值得一提的就是 8GB GDDR6 显存,可提供高达 448 GB/s 的高带宽,下图对比可以清楚看到 AMD 近代显卡的一些区别。

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除了核心上的区别以外,公版 RX 5700 XT 和 RX 5700 使用不同外形的散热器设计,RX 5700 XT 散热器外壳使用铝合金材质,顶部有一个类似被撞凹的设计,如果不是这么一“撞”,这方方正正的散热器看着感觉呆板。

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显卡侧面有“RADEON”字样的信仰灯,另外显卡使用 8+6 pin 供电设计。

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IO挡板占用双槽,接口提供了三个 DP 1.4 以及一个 HDMI。

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风扇依旧是公版惯用的离心风扇+均热板+散热鳍片的设计,冷风从风扇进入经过散热鳍片之后从接口上方开孔排出。

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RX 5700 XT 和 RX 5700 另一个区别就是前者带有金属背板设计,而 RX 5700 并未配备。

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通过分解图可以了解到 RX 5700 XT 的内部结构。

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硬盘暂时先用一块由旧机器上挪过来的金士顿 A1000 480G SSD,使用 M.2 22*80mm 设计,PCIe NVMe Gen 3.0*2 接口。

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背面并没有芯片和颗粒,适合紧凑型平台。

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为了发挥主板 SSD 散热片的效果,这就将 SSD 的标签撕下来了,话说撕下来的标签要妥善保存好,万一需要质保的时候再贴回去,否则五年质保就浪费了。这里看到主控使用 PHISON PS5008-E8 四通道控制器,一般用在主打性价比的 SSD 上面。

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颗粒来自金士顿自家封装的 3D TLC NAND 闪存颗粒。

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前面提到,主板上的三个 M.2 插槽均支援 PCIe 4.0 x4,而其中第一个插槽是直连 CPU 的,理论上比另外两个连接 X570芯片组的插槽拥有更低的延迟,加上第一个插槽不会受到显卡温度影响,因此我个人首选第一个插槽。撕下主板 SSD 散热片上的胶纸,让上面自带的导热胶充分与颗粒接触才能达到最好的散热效果。

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由于 ZEN2 架构使用了全新的内存控制器和机制,尤其是 2:1 mclk:uclk 模式可以让内存和内存控制器频率工作在异步模式下,换而言之对高频率内存的兼容性会大幅提高。这次特意选用一套芝奇 Trident Z DDR4 4266 16G 套条看看 ZEN2 是否真的就是高频内存的福音。

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自从 RGB 幻光戟流行起来以后,芝奇比较早期的 Trident Z 系列已经逐渐淡出,但对于不喜灯光的玩家而言,Trident Z 有独特的魅力。

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这套内存 XMP 频率是 4266MHz,时序 19-19-19-39,电压 1.4V。

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装内存之前先安装原装的散热器。

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幽灵棱镜散热器对马甲内存兼容性很好,就算插满四条内存也不妨碍。

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如果只使用两条内存的话优先推荐使用 DIMM2 和 DIMM4。

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目前京东微星主板做活动送海韵电源的满减券,我选了海韵 CORE GX-650 650W 金牌全模组电源。这款电源定位介乎于海韵 S12 III 和 FOCUS 系列之间,提供七年质保。

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电源开箱,首先看到附送的轧带和电源线,还有用来检测电源故障的一个小零件。

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目前有个晒装机照抽 Steam 充值卡的活动,我这准备参加了,说不定能混个奖。

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电源和模组线被分别装在两个袋子中。

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模组线采用扁平化设计,有点平平无奇,不过全模组电源胜在可以定制模组线。

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电源拿出来第一感觉就是尺寸特别小,14cm 短版设计。单 +12V 供电达到 648W,整体功率 650W。

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风扇带温控,可根据负载变换风扇转速,但比较遗憾是不带低负载停转开关。

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使用原配的模组线已可支持两块双 8pin 显卡。

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TT View 37 是我用过的机箱里面装机最方便的,我平时都当开放式平台用,加上主板本身就带了开关和重启键,这回连机箱的开关都不用接,走线更加清爽。

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开机点亮,主板 Mystic Light Infinity 镜面反射组件的灯效与散热器相映成趣。

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仰望......

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电源线都走背面了,没有多余的线露出。

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文章下半部分开始评测跑分,惯例先上娱乐大师截图。

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3700X 采用 ZEN2 核心架构,台积电7nm 工艺,8核16线程不锁频设计,基础频率 3.6G,TDP 仅 65W,接口依然是大家熟悉的 AM4,这个前面已经介绍过,这里值得一提的是,3700X 的三级缓存增加到 32MB,比 2700X 增加了一倍。

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CPU-Z 自带 Benchmark 测试中,CPU 单核心性能领先上一代 2700X 1%,而多核心性能领先 15%。

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CINBENCH R20 MT 4930,ST 489。

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CINBENCH R15 MT 2195,ST 201。

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接下来看显卡,前面已经简单介绍过 RX 5700 XT,这里就不再啰嗦,值得注意的是显卡目前已经运行在 PCIe x16 4.0 模式下。

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3DMARK 两连,大家可以对比下自己手中显卡的跑分。

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SSD 目前安装了系统和软件还有大概 200G 的游戏,总占用空间大概 300G 左右,测出来的速度肯定不及空盘快,但离官方给出的数据也差不了太多,具体就见下图吧。

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内存一开机就进去 BIOS 打开 XMP 了,顺利进入系统,内存频率 4266 MHz,内存频率:内存控制器频率正好是 2:1,话说这套内存之前在好几块 8700K+Z370 主板上都开不了机,最后只能降频用,开心的是在 ZEN2 平台上一次点亮,可见 ZEN2 新内存控制器对高频内存是真的友好。

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内存测试发现内存的写入速度低了,爬文了解情况后得知 ZEN2 架构中 CCD 到 cIOD 的带宽是 32B/cycle,读取使用完整的带宽,而写入只有一半也就是 16B/cycle 的带宽,这也导致了测速的时候写入速度大大低于读取速度,而同样是 ZEN2 架构的 3900X 因为拥有两个 CCD 因此写入带宽不会受到影响。而我们日常使用电脑的操作也是读取多于写入,加上 ZEN2 三级缓存增大之后,内存写入速度的影响也被降低了。

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接下来就看看新机器的游戏性能,测的都是较为热门的游戏,测试基于 RX 5700 XT 显卡的定位,游戏分辨率统一选择 2560*1440。

《Apex英雄》就不用介绍了,选择高画质,TSAA 抗锯齿,纹理过滤 16X,具体见下图。

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游戏全程基本保持在100帧左右,进入室内的场景会上升到140帧左右,流畅度没有问题。

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《绝地求生》同样选择最高画质,设置如下图。

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游戏过程中帧数要稍稍低于《Apex英雄》,但能够保持在80帧以上。

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《反恐精英:全球行动》对配置的要求相对低很多,进入游戏之后默认已经开启了最高的画质。

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游戏全程保持在200帧以上,帧数足够喂饱主流高刷新率电竞显示器了。

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接下来测试《古墓丽影:暗影》,使用游戏内自带的 Benchmark 程序。

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开启 DX12,其中最高画质下平均帧数是77。

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降低一档画质,用高画质跑出平均帧数91的成绩。

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《孤岛惊魂5》测试同样使用游戏内自带的 Benchmark 程序,同样测试了两档画质。

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极高画质下平均帧数97。

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降低一档画质,高画质设置下平均帧数102,与最高画质相差并不大,因此我更推荐选用最高画质。

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最后还测试了两个游戏的 Demo,《最终幻想XIV ONLINE》和《最终幻想XV》在 2560*1440 高画质下都获得高等级评价,意味着该配置能够轻松地在最高画质下流畅运行游戏。

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文章的尾声看一下 3700X 和 RX 5700 XT 的温度表现吧,室温23摄氏度,CPU 待机温度低于35。

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AIDA64 单 FPU 15分钟,CPU 温度上升到82摄氏度,风扇转速提升到3000转以上,虽然还能压制住,但噪音已经比较明显,所幸的是玩游戏的话 CPU 达不到这样的负荷,因此原装的风扇还能应付得来。

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显卡用 FurMark 烤机五分钟就已经达到86摄氏度,显卡风扇转速也达到2000转以上,此时噪音也不小了。由此可见,无论是A卡还是N卡,温度和噪音始终是公版卡的软肋所在,要充分发挥 RDNA 新架构的高频率和高能耗比优势,非公版 RX 5700 XT 看来更值得期待。

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最后谈谈我在使用最新3A平台后的一些感想,首先是对高频内存支持特别友好,DDR4-4266 开 XMP 直接用,这是以前在其它平台上不曾有过的体验。CPU自带的幽灵棱镜风扇加入了RGB之后不再那么鸡肋,对静音没有特别要求的朋友至少可以留着自用,最后就是 RX 5700 XT 显卡的性能在2K分辨下玩游戏流畅,唯独就是温度和噪音较高始终是公版显卡的通病,能够把温度和噪音问题解决的非公版 RX 5700 XT 相信会是游戏党更好的选择。 

展开 收起

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