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苹果打算iPhone的基带、天线和射频芯片全部自研

2020-12-14 20:32:21 24点赞 23收藏 109评论

本文经快科技授权发布,原标题:iPhone彻底告别信号差?苹果打算基带、天线和射频芯片均自研,文章内容仅代表作者观点,与本站立场无关,未经允许请勿转载。

从最新的报道来看,苹果打算把iPhone关键的通讯元器件部分全部实现自研,包括基带芯片、封装天线、RF射频组件等。

上周有消息称,苹果硬件高级副总裁已经通知员工,公司开始了基带芯片的研发工作。而更早传出,苹果也在推进AiP一体封装天线的工作。

现在,爆料称,苹果将自行设计RF射频组件,不再依赖博通、Qorvo等供货,而是设计完成后,交由砷化镓半导体巨头稳懋代工,这有点类似于M1、A系列处理器在苹果设计后,交给台积电代工的模式。

另一个强有力的信号是,稳懋今年突然大手笔斥资850亿新台币增产,创下砷化镓行业纪录。外界不解如此冒险的举动,看来背后有苹果在支持。

虽然自研芯片不易,但一旦搞定,就将减少中间环节,进一步降低成本、提高利润,同时,也能贯彻苹果软硬一体化的思路,更深入底层地优化用户体验。

这几年,iPhone的信号一直被诟病,即便今年换用高通基带,似乎还有吐槽声音。看来,苹果痛定思痛,决定完全推倒重来了。

苹果打算iPhone的基带、天线和射频芯片全部自研

扩展阅读:

苹果加快5G基带研发,最终放弃采用高通方案

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