首发评测 篇十九:TUF GAMING再升级,华硕TUF GAMING Z590 PLUS主板开箱
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创作立场声明:首发开箱~!
华硕的TUF GAMING系列作为17年发布的产品线,名称上虽然看起来很像老的TUF系列,不过实际上TUF Gaming的定位和原来TUF 5年保军规系列不同,是偏低端的,主打比ROG Strix低一档的电竞向市场,略高于Prime产品的定位(可怜Prime沦为了低端......),主力主板大多在千元以下和千元附近,结果随着这几年产品线的快速更新,TUF GAMING的定位也越来越高,终于来到了这次的TUF GAMING Z590 PLUS WIFI主板,不过外观上也越来越像早年的TUF主板了,这次给大家带来抢先开箱~!
产品规格
由于Intel 500系芯片组中B560规格升级,终于加上了内存超频支持,而Z590也升级了PCIE 4.0,更多的PCIE链路,等于整体定位都高了一点,再加上末代14nm RocketLake-S的功耗压力,这代主板的规格都非常夸张,价格也自然水涨船高,比如TUF Z590PLUS这次首发直接2199加返200E卡,等于1999元,这也是最近几年最贵的TUF GAMING主板了,不过规格上也直追上代2000元档次的ROG Strix主板,WIFI6、2.5G网卡,3个M2,放几年前都是旗舰级的配置.......
开箱解析
附件啥的就不说了,直接看本体吧,这代TUF GAMING主板几乎完全取消了之前的黄黑配色,改成了纯色调,更加百搭一点。
不过背面花纹和异形主板还是颇有TUF特色的。
CPU供电散热规模十分庞大,一直伸展到IO接口盖板都是散热片的一部分,下面是华丽丽的17相(7X2+2+1)供电。
CPU供电也水涨船高到了8+4,中端主板现在都是这个配置了......
芯片组散热片变成类似原来TUF的风格,不过实际上这不是芯片组散热片,是个造型板......
侧边有两个卧式SATA接口好评,随着M2接口的普及,SATA出场的机会也越来越少了。
实际挺大的壳子下面就这么一点散热片,那壳子是散热还是保温啊 底下就是小小的Z590芯片组,功能简单有功能简单的好处嘛,功耗低!你看X570几乎个个都是风扇伺候......
PCIE接口很少,只有1个PCIE 4.0 16X,一个PCIE 3.0 1X,一个PCIE 3.0 16X(实际4X),不支持SLI,这也是TUF GAMING定位所限,不过现在多卡基本已经无了......
一共提供了3个M2,第一个M2是PCIE 4.0,带有单独的散热片,下面那个超长~~~~~~~~~~~的散热片下面是2和3,都是PCIE 3.0/SATA的。
音频用的是上代高端产品的标配S1200A,如今下放到了TUF GAMING了。
IO接口也换成了预装式,好评!!!接口一共1个PS2键鼠、2个USB2.0,1个DP1.4,1个HDMI2.0(必须要11代U),2个USB3.0,1个USB 3.1 Type-C,2.5G网卡,2个USB3.1 Type-A,WIFI和音频。没有直接提供雷电4,但是提供了雷电插针,可以通过扩展卡来扩展雷电接口,本来我觉得台式机用雷电的意义不太大......
另外还提供了USB3.1和USB3.0的扩展口,2个12V RGB,2个5v ARGB。
去掉散热片看一下M2接口,这次Z590,华硕带来了一个新玩意儿——快拆M2固定器,3个M2接口都有,简单的说就是不需要拧螺丝就可以固定M2 SSD了,可是我都是直接用散热片盖上就完事了,明明应该给散热片配快拆嘛!
不过如果是SN750 EK版这种自带散热片的SSD,这个快拆就起到作用了,很方便的就可以固定,不需要单独用螺丝刀拧半天,建议加快推广!
然后拆掉供电散热片看看,这次的供电散热片规模超大,堪比往年的高端主板,两块散热片沉甸甸的非常扎实。
一字排开如麻将牌般的17相供电.......你敢相信这是定位中端的Z590主板?简直太疯狂了......
全部是高端的DrMos,具体采用的是NCP302150,45A供电能力,CPU是7并14,其他供电是2+1,一共17*45A=765A的供电能力......这还是TUF GAMING吗?!
最后再看一下裸板,颇有当年TUF系列的风韵了,一点没有丐的感觉,当然价格也完全不丐了,这算是消费升级?还是军备竞赛?那得看Rocket Lake-S表现如何了!
最后还有个灯光,TUF系列的灯光都比较简单,Z590Plus在PCB侧面有两处RGB灯光,可以通过AURA同步。
具体的测试就不放了,毕竟10代U都看腻了,11代离解禁还有大概一个月,也许是为了防止主板到时候断货,因此Intel早早就把Z590上市了,可是首发的定价确实比Z490同档次高了不少,但是我们看拆解,确实用料和规格也高了不少,那么11代Core到底表现如何呢?还请多多点赞关注打赏评论,一定第一时间发出评测,敬请期待!

品牌机后I/O挡片对双E认证有影响,渠道板则无此要求。
新的tuf可比以前的黑黄色好看多了
单独买个外接的ax200大概就是不到100块,所以看差价咯
所以intel的每一代产品都是过渡产品
想问下是买个WiFi主板好还是买个普通主板再插个WiFi接收器好
z590应该是史上最短命的一代了
tuf还行吧 入了一块rx6800感觉还挺不错的
m13h的南桥散热片也很小,日常待机南桥温度经常上75度
联想的破商务机挡板还有加厚垫呢
从我接触过那么多的主板的情况来看,高端的主板都不太可能是一个铁片。只有那种低端的主板才是一个铁片,而且还会割手的那种。
过渡产品有必要么?
芯片组保温片好评,开创主板设计新理念
好像不行,据说换接口了……
TUF系列还可以,性价比高点,好过动不动就要败家
很多高档主板的 挡板真的就是个 铁片~~ 比如华硕的 WS系列!
曾经买过一片TUF的主板,用在9代CPU上面了,结果发现他那个挡板是薄薄的一片铁片,可以见得是极其的低端。对这个系列是毫无好感的。
12代不能用吧