微星MPGZ590 GAMING CARBON WIFI开箱分享

2021-02-28 11:50:14 9点赞 10收藏 4评论

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前言

AMD Zen3已经风风光光半年了,那个曾经的蓝色巨人被小红人压得有点喘不过气来。
英特尔已在一月份CES展会期间发布代号为RocketLake-S的第11代台式机处理器,并同时发布与之配套的500系芯片组主板(Z590/B560/H510)。Z590芯片组主板在处理器和PCH(南桥)之间具有更宽的8通道DMI3.0芯片组总线,芯片组总线带宽达到64Gbps;另一特色是支持PCIe4.0,不过也有一个限制性的条件,就是须搭配第11代酷睿的i9、i7与i5。
最新的消息是3月16日发布及预定,3月30日开售,这一14NM++++++又将要在单核性能上夺回王座,不过目前的消息是只有最多八核的11900K(不和AMD玩核心战了?),至于为什么将I9 10900K的十核心砍到十一代的八核心不得而知,或许是14nm++++++的发热量实在撑不住吧。八核心的11900K就看和AMD八核心ZEN3 5800X怎么打了,也或许对标5900X?
不过现在我们只能买到Z590主板而不能买11代U,反正能上十代,年前各大厂都已经开售,这次先对微星中端的MPG Z590 GAMING CARBON WIFI主板作个开箱和小小的拆解分享

开箱

微星MPG Z590 GAMING CARBON WIFI的包装,对于我们玩家相比Z490芯片组上最大的感知差距应该就是右下角的linghting GEN4了(其他USB3.2GEN2X2、雷电4这些接口可能感知不是特别强烈或者用户群不多)微星MPG Z590 GAMING CARBON WIFI的包装,对于我们玩家相比Z490芯片组上最大的感知差距应该就是右下角的linghting GEN4了(其他USB3.2GEN2X2、雷电4这些接口可能感知不是特别强烈或者用户群不多)

背面是产品的特点和Z590特性及背板IO布局背面是产品的特点和Z590特性及背板IO布局

打开包装,中间是主板,最上层盒子是天线,下层是其余说明和包装,这代WIFI6E天线比较大打开包装,中间是主板,最上层盒子是天线,下层是其余说明和包装,这代WIFI6E天线比较大

取出主板,标准ATX规格,这款板上CARBON元素比较多,有许多碳纤维膜覆盖,当然整体黑色调还是非常简约的取出主板,标准ATX规格,这款板上CARBON元素比较多,有许多碳纤维膜覆盖,当然整体黑色调还是非常简约的

主板的PCIE区域,两条金属盔甲的PCIE插槽,三条带散热的M.2口;需要注意的是第一条M.2,需要11代i5以上才可以使用,因为10代U没有直出的PCIE,所以当使用10代U时这块Z590相当于只有两个M.2主板的PCIE区域,两条金属盔甲的PCIE插槽,三条带散热的M.2口;需要注意的是第一条M.2,需要11代i5以上才可以使用,因为10代U没有直出的PCIE,所以当使用10代U时这块Z590相当于只有两个M.2

IO挡板的遮罩也是带ARGB的碳纤纹龙图腾IO挡板的遮罩也是带ARGB的碳纤纹龙图腾

底部接口众多,ARGB和12VRGB各一个(顶部一个ARGB),还有6P的PCIE加强供电,两组USB2.0一组USB3.0,两个4Pfan口底部接口众多,ARGB和12VRGB各一个(顶部一个ARGB),还有6P的PCIE加强供电,两组USB2.0一组USB3.0,两个4Pfan口

满满的供电区域,左边是11相满满的供电区域,左边是11相

顶部7相一共16+1+1的供电组合顶部7相一共16+1+1的供电组合

声卡区域是最新的ALS4080音频处理芯片声卡区域是最新的ALS4080音频处理芯片

右边是6层PCB标志右边是6层PCB标志

主板IO接口配置比较丰富,新一代支持WIFI6E/蓝牙5.2的AX210无线网卡及2.5G有线网卡,支持20Gbps的USB3.2GEN2X2接口,USBFLASHBACK和多个USB3.0接口,集显输出也配备了HDMI和DP接口(集显应急测试非常好用)主板IO接口配置比较丰富,新一代支持WIFI6E/蓝牙5.2的AX210无线网卡及2.5G有线网卡,支持20Gbps的USB3.2GEN2X2接口,USBFLASHBACK和多个USB3.0接口,集显输出也配备了HDMI和DP接口(集显应急测试非常好用)

小配件,还配备了打火机一样的毛刷和十字一字的应急螺丝刀,驱动U盘(终于不是光盘啦)小配件,还配备了打火机一样的毛刷和十字一字的应急螺丝刀,驱动U盘(终于不是光盘啦)

纸质类配件和贴纸及龙盾纸质类配件和贴纸及龙盾

拆解

开箱无聊,拆了所有螺丝开箱无聊,拆了所有螺丝

三个M.2口拆下散热盔甲,底部都有导热垫,而芯片组的M.2盔甲拆下之后的芯片组也有单独散热三个M.2口拆下散热盔甲,底部都有导热垫,而芯片组的M.2盔甲拆下之后的芯片组也有单独散热

三块M.2“冰霜铠甲”三块M.2“冰霜铠甲”

拆下之后的PCIE及芯片组区域,芯片组散热片有两个镂空给RGB LED导光拆下之后的PCIE及芯片组区域,芯片组散热片有两个镂空给RGB LED导光

再拆供电散热再拆供电散热

供电散热反面才能看到配有热管连接散热片供电散热反面才能看到配有热管连接散热片

供电部分,细数一下共有18(16+1+1)相供电供电部分,细数一下共有18(16+1+1)相供电

PWM供电芯片为瑞萨的ISL69269,该芯片支持12相供电,在Z590GAMING CARBON WIFI上为 16相Vcore、1相VGT、1相VSAPWM供电芯片为瑞萨的ISL69269,该芯片支持12相供电,在Z590GAMING CARBON WIFI上为 16相Vcore、1相VGT、1相VSA

MOS为瑞萨的RAA220075,单相75A供电能力MOS为瑞萨的RAA220075,单相75A供电能力

MOS为瑞萨的RAA220075,单相75A供电能力MOS为瑞萨的RAA220075,单相75A供电能力

微星第三代钛金电感 R33,2049生产周期微星第三代钛金电感 R33,2049生产周期

微星第三代钛金电感 R33,2049生产周期微星第三代钛金电感 R33,2049生产周期

芯片组散热,两处镂空是给芯片组RGB LED 透光导至上面用的芯片组散热,两处镂空是给芯片组RGB LED 透光导至上面用的

芯片组散热背面,俩螺丝固定,三个橡胶支撑防止散热压坏芯片组芯片组散热背面,俩螺丝固定,三个橡胶支撑防止散热压坏芯片组

Z590芯片组Z590芯片组

声卡为REALTEK最新音频处理芯片 ALS 4080,右边是NOVOTON6687D监控芯片声卡为REALTEK最新音频处理芯片 ALS 4080,右边是NOVOTON6687D监控芯片

芯片组下面的上四下三共七颗RGB LED灯,中间还有颗MXIC的BIOS芯片组下面的上四下三共七颗RGB LED灯,中间还有颗MXIC的BIOS

主板代号为MS-7D06,PCB V1.1主板代号为MS-7D06,PCB V1.1

拆完之后的全貌拆完之后的全貌

据悉采用服务器级PCB,在耐用型、防弯折和减少信号损失上更好,微星的X570主板上最先采用 据悉采用服务器级PCB,在耐用型、防弯折和减少信号损失上更好,微星的X570主板上最先采用

拆下来七七八八的散热片拆下来七七八八的散热片

各个散热片的背面,只有IO罩是塑料的各个散热片的背面,只有IO罩是塑料的

拆解复原拆解复原

那么此次的开箱到此结束了,静待3月底的intel11代火箭湖上市

展开 收起

微星(MSI)MPG Z590 GAMING PLUS电竞板电脑主板 支持CPU 11700K/11900K(Intel Z590/LGA 1200)

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1849元起

微星(MSI)MAG Z590 TORPEDO鱼雷+英特尔(Intel)i7-11700K 板U套装/主板CPU套装

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4548元起

MEG系列 Z590 GODLIKE 超神 E-ATX主板(Intel Z590/LGA 1200)

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微星 B560M BAZOOKA火箭炮+金士顿 8GB DDR4 3200 台式机 骇客神条 雷电系列 主板内存套装

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1168元起

微星 MPG Z590 GAMING CARBON WiFi暗黑+金士顿 32GB(16G×2) DDR4 3600 台式机 雷电系列 主板内存套装

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4098元起

微星 MAG B560 TOMAHAWK WIFI战斧导弹+金士顿 16GB(8G×2) DDR4 3200 台式机 雷电系列 主板内存套装

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