微星MPGZ590 GAMING CARBON WIFI开箱分享

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前言

AMD Zen3已经风风光光半年了，那个曾经的蓝色巨人被小红人压得有点喘不过气来。
英特尔已在一月份CES展会期间发布代号为RocketLake-S的第11代台式机处理器，并同时发布与之配套的500系芯片组主板（Z590/B560/H510）。Z590芯片组主板在处理器和PCH（南桥）之间具有更宽的8通道DMI3.0芯片组总线，芯片组总线带宽达到64Gbps；另一特色是支持PCIe4.0，不过也有一个限制性的条件，就是须搭配第11代酷睿的i9、i7与i5。
最新的消息是3月16日发布及预定，3月30日开售，这一14NM++++++又将要在单核性能上夺回王座，不过目前的消息是只有最多八核的11900K（不和AMD玩核心战了？），至于为什么将I9 10900K的十核心砍到十一代的八核心不得而知，或许是14nm++++++的发热量实在撑不住吧。八核心的11900K就看和AMD八核心ZEN3 5800X怎么打了，也或许对标5900X？
不过现在我们只能买到Z590主板而不能买11代U，反正能上十代，年前各大厂都已经开售，这次先对微星中端的MPG Z590 GAMING CARBON WIFI主板作个开箱和小小的拆解分享

开箱

微星MPG Z590 GAMING CARBON WIFI的包装，对于我们玩家相比Z490芯片组上最大的感知差距应该就是右下角的linghting GEN4了（其他USB3.2GEN2X2、雷电4这些接口可能感知不是特别强烈或者用户群不多）

背面是产品的特点和Z590特性及背板IO布局

打开包装，中间是主板，最上层盒子是天线，下层是其余说明和包装，这代WIFI6E天线比较大

取出主板，标准ATX规格，这款板上CARBON元素比较多，有许多碳纤维膜覆盖，当然整体黑色调还是非常简约的

主板的PCIE区域，两条金属盔甲的PCIE插槽，三条带散热的M.2口；需要注意的是第一条M.2，需要11代i5以上才可以使用，因为10代U没有直出的PCIE，所以当使用10代U时这块Z590相当于只有两个M.2

IO挡板的遮罩也是带ARGB的碳纤纹龙图腾

底部接口众多，ARGB和12VRGB各一个（顶部一个ARGB），还有6P的PCIE加强供电，两组USB2.0一组USB3.0，两个4Pfan口

满满的供电区域，左边是11相

顶部7相一共16+1+1的供电组合

声卡区域是最新的ALS4080音频处理芯片

右边是6层PCB标志

主板IO接口配置比较丰富，新一代支持WIFI6E/蓝牙5.2的AX210无线网卡及2.5G有线网卡，支持20Gbps的USB3.2GEN2X2接口，USBFLASHBACK和多个USB3.0接口，集显输出也配备了HDMI和DP接口（集显应急测试非常好用）

小配件，还配备了打火机一样的毛刷和十字一字的应急螺丝刀，驱动U盘（终于不是光盘啦）

纸质类配件和贴纸及龙盾

拆解

开箱无聊，拆了所有螺丝

三个M.2口拆下散热盔甲，底部都有导热垫，而芯片组的M.2盔甲拆下之后的芯片组也有单独散热

三块M.2“冰霜铠甲”

拆下之后的PCIE及芯片组区域，芯片组散热片有两个镂空给RGB LED导光

再拆供电散热

供电散热反面才能看到配有热管连接散热片

供电部分，细数一下共有18(16+1+1)相供电

PWM供电芯片为瑞萨的ISL69269，该芯片支持12相供电，在Z590GAMING CARBON WIFI上为 16相Vcore、1相VGT、1相VSA

MOS为瑞萨的RAA220075，单相75A供电能力

MOS为瑞萨的RAA220075，单相75A供电能力

微星第三代钛金电感 R33，2049生产周期

微星第三代钛金电感 R33，2049生产周期

芯片组散热，两处镂空是给芯片组RGB LED 透光导至上面用的

芯片组散热背面，俩螺丝固定，三个橡胶支撑防止散热压坏芯片组

Z590芯片组

声卡为REALTEK最新音频处理芯片 ALS 4080,右边是NOVOTON6687D监控芯片

芯片组下面的上四下三共七颗RGB LED灯，中间还有颗MXIC的BIOS

主板代号为MS-7D06，PCB V1.1

拆完之后的全貌

据悉采用服务器级PCB，在耐用型、防弯折和减少信号损失上更好，微星的X570主板上最先采用

拆下来七七八八的散热片

各个散热片的背面，只有IO罩是塑料的

拆解复原

那么此次的开箱到此结束了，静待3月底的intel11代火箭湖上市