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GaN降得了无人机通信模块的成本吗?

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06-06 18:55

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1. #一条音频告别2025##微博声浪计划# 我国攻克半导体材料世界难题,西安电子科技大学郝跃院士团队首创技术,破解20年散热难题,使氮化镓器件性能提升30%-40%,军用雷达探测距离或增50%,5G基站能耗降30%,推动国产化替代。 小明说科技的微博音频

2. #微博声浪计划##听见微博# 中国芯片攻关取得新突破!北大团队研制全球首款1纳米铁电晶体管,西电攻克氮化镓散热难题,北京微芯研究院研发区块链加速芯片。中芯国际实现等效2纳米芯片试产,华为麒麟9030性能提升42%。政策支持下,国产芯片在AI、通信等领域持续突破,虽面临挑战,但正从跟跑向并跑、领跑迈进。 网页链接

3. 芯片最难的一关,中国刚刚有了新突破! #大有学问 #红衣聊AI #芯片 #科技创梦

4. 【#西电团队攻克芯片散热世界难题#:氮化镓射频芯片性能提升30%到40%】财联社1月17日电,据西安电子科技大学官方消息,近日,郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这一核心难题上实现了历史性跨越——他们通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”,使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提升。这个问题自2014年相关成核技术获得诺贝尔奖以来,一直未能彻底解决,成为制约射频芯片功率提升的最大瓶颈。工艺的突破直接转化为器件性能的惊人提升。基于这项创新的氮化铝薄膜技术,研究团队制备出的氮化镓微波功率器件,在X波段和Ka波段分别实现了42 W/mm和20 W/mm的输出功率密度。这一数据将国际同类器件的性能纪录提升了30%到40%,是近二十年来该领域最大的一次突破。这意味着,在芯片面积不变的情况下,装备探测距离可以显著增加;对于通信基站而言,则能实现更远的信号覆盖和更低的能耗。更深远的影响在于,它为推动5G/6G通信、卫星互联网等未来产业的发展,储备了关键的核心器件能力。

5. 前瞻技术快报:48V-12V DCX的真正瓶颈:不是频率升到10MHz,而是GaN动态损耗和磁件电容一起受控

6. 【美国国际贸易委员会(ITC)裁定英飞凌胜诉,并对英诺赛科实施进口及销售禁令】美国国际贸易委员会(ITC)全体委员会维持了其于2025年12月作出的初步裁定,确认英诺赛科(Innoscience)侵犯了英飞凌的一项氮化镓(GaN)技术专利,并下令对英诺赛科实施进口和销售禁令。ITC委员会的最终裁决及其颁布的相关禁令仍需经过为期60天的美国总统审查期后生效。#张国斌的芯发布#

7. APEC2026前瞻洞察:功率芯片与半导体封装

8. 内置氮化镓成主流?AHB 控制器芯片选型趋势分析

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10. 新手友好还是老飞专属?大疆&影翎全景无人机真实体验分享

11. 十大酷刑拷打,还没招?500块的850W金牌氮化镓真没藏猫腻???

12. 联动科技加快全品类客户落地及量产落地工作 6月4日联动科技召开机构投资者交流会,多家投资机构到场调研。公司深耕半导体后段测试设备赛道,前期高额研发投入陆续落地转化为市场化产品。目前企业已和国内头部AI芯片厂商天数智芯达成战略合作,全力推动各类产品对接客户、实现规模化量产。 技术层面,公司不断夯实碳化硅、氮化镓功率器件测试业务的技术壁垒,围绕新能源车、新能源产业等下游工业方向拓宽业务覆盖面。当前受AI产业、车载电子需求回暖带动,半导体测试设备行业景气度稳步回升。后续联动科技将锚定AI算力芯片测试、第三代半导体测试两大主营方向,加码研发开支,持续优化产品技术。

13. 黑科技加持,让电源获得全方位提升,长城SPARK氮化镓金牌全模组电源 评测

14. VisIC GaN逆变器技术 · 从器件特性-到系统级应用-到成本分析-到产业趋势的全景解析

15. 王炸!大疆全景无人机有多猛?全面测评

16. 艾巴索昆仑 国内首款氮化镓分立耳放 我尝鲜了 真的可以冲了

17. #微博声浪计划##听见微博# 中国芯片攻关取得新突破,涵盖1纳米晶体管、氮化镓散热等技术,专用芯片性能大幅提升。绕开光刻限制的光子芯片、存算一体柔性芯片实现突破,中芯国际等推进产业落地。政策支持下,芯片产业向并跑、领跑跃升,仍需解决生态完善等挑战。 科技阿南的微博音频

18. 华源智信推出合封 GaN 芯片 HYC3688H

19. 充电早报:异泽140W四USB-C口氮化镓充电器拆解;英诺赛科放大招!SolidGaN 系列氮化镓亮相;荣耀WIN充电兼容性实测

20. CoWoS产能支撑,摩根大通再次上调TPU预期:今明两年出货量有望达370、500万颗

21. 芯片涨价潮全面爆发!思特威、希荻微、华润微等接连提价,涨幅普遍10%-30%,部分型号最高涨80%。上游晶圆、封测、原材料成本飙升,叠加AI算力需求爆发,产能被严重挤占。涨价从存储蔓延到功率、MCU、电源管理芯片,下游电子产品成本压力加剧。#多家芯片公司接连提价##芯片#

22. 承压超过1200V,安森美vGaN解锁极致功率密度与效率

23. 中国芯再迎关键突破!西电团队拿下半导体材料世界难题,核心技术实现氮化铝成核层原子级平整,界面热阻大降,氮化镓器件功率密度超国际水平三成以上,打破近20年行业僵局,为高端芯片发展扫清关键障碍,太提气!#我国攻克半导体材料世界难题##AI芯片##芯片#

24. 全景无人机深度横评:影翎A1与大疆Avata360该怎么选

25. 氮化镓是电源的未来吗?看看500块的850W金牌氮化镓!长城SPARK氮化镓850W拆解!

26. 安森美携手格罗方德开发下一代氮化镓功率器件

27. 罗姆将推合封GaN PFC芯片,适配ebike充电器

28. 【#全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片#,交付超五百万颗】中国电科55所自主研发的全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片产品,近日已交付超五百万颗。这是全球率先实现硅基氮化镓射频芯片在智能终端规模化商用,将为空天地一体化信息网络的全域覆盖、高速互联提供硬核支撑。(来源:科技日报 李忠明 何沛苁 付毅飞) 科技日报的微博视频

29. 英集芯推出集成 700V GaN的多模式反激控制器 IP2075_36D

30. 拆解报告:贝尔金67W双USB-C氮化镓充电器

31. PCIM Asia Shenzhen 2026研讨会全球征稿 | 聚焦功率器件、AI算力等核心议题,邀业界同仁共献智果!

32. 科研成果展示 | 面向5G通信应用的硅衬底氮化镓微波射频材料

33. 从替代到必需

34. GaN

35. 30亿美元市场,35%国产化率突破

36. 低空经济无人机-国产芯片的新机遇

37. 当卫星开始“量产”

38. 射频芯片开启新的卡位赛

39. 中央空管办等五部门联合发布《关于加强信息通信业能力建设 支撑低空基础设施发展的实施意见》

40. 被低估的“太空耳朵”

41. 芯片硬核突围!六大国产技术突破,撑起万亿低空经济下半场

42. 「先导极星」

43. 据“成都振芯科技股份有限公司”(简称“振芯科技”)公众号2月7日消息,随着5G-Advanced与低轨卫星互联网的演进,大规模相控阵、超大规模MIMO等尖端技术正推动通信系统走向极致集成与软件定义。射频前端芯片的性能、能效,成为技术突破的决定性因素。为响应这一时代需求,振芯科技正式推出全新一代高集成度宽带射频收发器——GM4026N。

44. 臻镭科技发展历程

45. 氮化镓功率器件,加速落地

46. 爆发式增长!氮化镓(GaN)凭什么成为全行业争抢的“核心赛道”?

47. 增长400%!英飞凌2026年氮化镓白皮书讲了什么?

48. 氮化镓半导体市场解析(2026-2030)

49. 下一个5年的风口

50. 氮化镓材料和硅材料之间的关系

51. 山东好成果 科技新动能|1200V垂直型硅基氮化镓晶体管在中高压场景中释放异彩

52. 英特尔19微米GaN芯粒问世震动业界,中国氮化镓军团加速突围

53. 英特尔突破氮化镓技术瓶颈,全球最薄芯片重构半导体产业格局

54. 全球最薄氮化镓芯片,英特尔造

55. 国博电子:硅基GaN领航者,卫星与军工驱动的射频龙头突围

56. 英特尔造出全球最薄氮化镓芯片:19微米,头发丝的五分之一,可承受78V电压

57. 华为手机核心供应商国博电子:全球唯一量产硅基GaN功放,卫星互联网+商业航天+军工!

58. 十部门联合发布《低空经济标准体系建设指南》

59. 英特尔首次公开 300mm 硅基氮化镓 Chiplet 技术

60. 我国科研团队攻克芯片散热世界难题 氮化镓功率器件有望站上风口

61. 低空经济新场景落地 中国电信助推“空中消费”升级

62. 西电团队攻克芯片散热世界难题:氮化镓射频芯片性能提升30%到40%

63. 英特尔推出全球最薄氮化镓芯片 硅衬底厚度减至19微米

64. 低空经济政策护航与技术创新共绘万亿蓝图,力通通信打造发展范本探路产业未来

65. 2025年氮化镓(GaN)材料加工行业研究报告

66. 19微米!英特尔造出全球最薄氮化镓芯片,薄到头发丝1/5

67. 低空经济万亿赛道全面爆发!2026 年三大黄金赛道之一

68. 第三代半导体+氮化镓,最重要的10家公司

69. 全球最薄的氮化镓芯片官宣,仅19微米!

70. 小米攻克手机芯片难题,氮化镓能否取代砷化镓?未来或成6G关键

71. 氮化镓赋能机器人,特斯拉、智元等率先批量采用,附上市公司分析

72. 国博电子VS雷神技术:GaN赛道的全球博弈与对决

73. 深圳硅基文明·知识篇18:氮化镓

74. 射频前端芯片行业竞争格局与市场机遇

75. 【基于DQN和PyTorch无人机】【多智能体深度Q学习(MA-DQL)】分布式用户连接最大化在基于无人机的通信网络中研究附Python代码

76. 不用了 取消! 无人机动力端选 GaN 还是硅基?核心卡点在哪?

77. 基于高通量卫星的无人机机载通信系统在应急救援中的应用

78. 为何都盯上了氮化镓?

79. 消费级无人机:打开大众市场的大门—— 历程·策略·创新·挑战 · 深度分析报告

80. 成果推介39|低成本高性价比氮化镓射频芯片和电力电子器件

81. 芯片氮化镓(GaN)深度解析

82. 氮化镓让电源功率密度达4kW/L,是硅基10倍:如何做到的?

83. 增长400%!2030年GaN市场规模预计将达到近30亿美元

84. 2025年氮化镓(GaN)芯片行业研究报告

85. 射频芯片:无线通信的核心引擎,中国芯的自强突围之路

86. 氮化镓方案公司前五强优劣势深度解析

87. 中国西电团队攻克芯片散热世界难题 氮化镓射频芯片性能提升30%到40% 在芯片面积不变的情况下,装备探测距离可以显著增加; 据媒体报道,西安电子科技大学实现了历史性跨越,使#氮化镓 #射频芯片 性能提升30%到40% 他们通过将材料间岛状连接转化为原子级平整的薄膜,使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提升。 工艺的突破直接转化为器件性能的惊人提升,基于这项创新的氮化铝薄膜技术,研究团队制备出的氮化镓微波功率器件,在X波段和Ka波段分别实现了42W/mm和20W/mm的输出功率密度。 这一数据将国际同类器件的性能纪录提升了30%到40%,在芯片面积不变的情况下,装备探测距离可以显著增加。#半导体 #芯片 #科技 竟业电子IC芯片供应商 www.jingyeic.com

88. 第139届广交会首设无人机专区,打造低空经济“新”秀场

89. 英飞凌GaN技术:2030年市场或达30亿美元,年增44%

90. "大容量无人机空地融合通信网络关键技术研究"项目结题报告

91. 氮化镓核心企业!

92. 低空知识|中游:消费级无人机市场格局与竞争【第31期】

93. 氮化镓(GaN)行业介绍

94. 射频前端:手机里最不起眼的米粒芯片,为什么卡住苹果和国产替代?

95. 台积电氮化镓技术,再次对外授权

96. 低空动态 | UASE视点 | 2026无人机芯片硬核升级:硅基大脑重构低空飞行未来

97. 智研咨询发布:氮化镓行业市场运行态势、进出口贸易及发展趋势预测报告

98. 射频前端行业概况及下游应用领域分析

99. 2025年中国消费级无人机行业现状分析及前景展望,低空经济红利持续释放「图」

100. 2025 GaN市场排名全景解析:中国力量登顶,IDM整合与技术分化重塑行业格局

101. 卫星相控阵芯片龙头:铖昌科技,臻镭科技,国博电子

102. 无人机通信频率简介

103. 2026年全球氮化镓及氮化铝材料行业分析报告

104. 英飞凌:预计氮化镓市场2025年至2030年复合增长率达到44%

105. 国博电子获58家机构调研:公司的三代半导体GaN射频模块产品功率覆盖5W-700W,多款产品应用于4G、5G、U6G移动通信基站

106. 集成电路专栏丨2026年碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)市场演进及中国产业化破局

107. 第31篇:塔说今日|为什么5G基站,必须用氮化镓GaN?

108. 重磅!首条8英寸氮化镓晶圆线,来了!

109. 万亿低空经济爆发!无人运输机核心标的抢先看

110. 低空芯片:作为飞行器大脑的1000亿+赛道

111. APP | 南京邮电大学王永进教授团队:氮化镓通感一体化全光芯片

112. 低空经济腾飞正当时 通信测试技术筑牢无人机安全防线

113. AI低空货运无人机功率MOSFET选型方案:高功率密度与高可靠动力系统适配指南

114. 无人机中继通信设备将亮相 2026 北京国际低空经济与无人机系统产业展览会 赋能低空通信新生态

115. 国产替代再添重器!青岛国数微电子发布高端射频芯片及软件无线电平台

116. 氮化镓,格局生变

117. 技术应用成果展示:硅基氮化镓射频功率器件及关键技术

118. 【微纳谈芯】英特尔炸场!全球最薄氮化镓芯片问世

119. 比邻智联RedCap低空通信模组MR380U亮相MWC 2026

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