平头哥一年一代AI芯片真能打?落地验证和生态适配才是关键

源自88位全网作者

05-21 12:25

内容由AI生成

精选参考来源

1. 通义+阿里云+平头哥,阿里用“通云哥”复刻谷歌AI护城河

2. 阿里的平头哥最新的AI芯片M890综合能力超过A100了。换句话说,跟英伟达的距离拉近到了三代以内。平头哥的路线图是M890之后,27、28两年分别发布V900和J900。估计是对标Hopper和Blackwell的产品。目前是按照2倍英伟达的产品迭代速度在追赶。只要fab跟得上,中国解决AI芯片是时间问题。

3. 大摩:中国AI芯片供应商,谁将胜出?

4. 我们所有人的未来,昨晚被黄仁勋再次重新定义了 #黄仁勋 #英伟达 #gtc2026

5. 阿里自研AI芯片亮相,由通义实验室、阿里云、平头哥组成的“通云哥”体系,有哪些信息值得关注?

6. 阿里自研AI芯片亮相,由通义实验室、阿里云、平头哥组成的“通云哥”体系,有哪些信息值得关注?

7. 上调寒武纪、下调浪潮信息!高盛预言了“国产AI芯片的崛起”场景

8. 阿里自研AI芯片亮相,由通义实验室、阿里云、平头哥组成的“通云哥”体系,有哪些信息值得关注?

9. #阿里通云哥浮出水面#阿里现在有个集团级战略叫“通云哥”通义实验室+阿里云+平头哥=通云哥。这“哥们”确实有点东西。 平头哥刚上线的这款高端AI芯片,官方定名叫真武PPU。据业内人士测算,它的并行计算能力极其强悍,关键参数已经稳稳站在了全球第一梯队,完全能跟国际主流大厂的尖端货正面硬刚。这款芯片其实早就在实现了多个万卡集群部署,专门给千问Qwen-Max、Qwen-Plus做专项优化。这也是为什么这两年千问的推理效率和模型智商直线上升。真武PPU上线平头哥官网,意味着国家电网、中科院、新浪微博等400多家大客户实测过的自研算力,正全面向行业开放。真武芯片的出现,打破垄断只是一方面,关键是阿里用了17年,把“芯片+自研框架+云基础设施”这套黄金三角给跑通了。这种全栈闭环的打法,不仅大幅降低了大模型的训练和推理成本,更让阿里和谷歌一起,成为了全球唯二拥有全栈AI能力的顶级玩家。随着这套“黄金三角”的正式亮相,国内AI产业终于有了自己的软硬一体“超级计算机”了。如今公布出来,约等于要开始对外大规模供货咯,值得期待。

10. #微博声浪计划##听见微博# 阿里真武810E芯片曝光,性能比肩英伟达H20,功耗降低27%,能效比优势显著。阿里形成全栈AI布局,成为全球唯二具备该能力的企业,打破国际垄断,推动国产芯片规模化应用,重构全球算力竞争格局。 晓春哥XCG的微博音频

11. 寒武纪2025年营收暴增超450%,净利润20.6亿元强势扭亏,章建平增持40.8万股 | 财报见闻

12. 都在问泡沫何时破,老黄直接下了更大的赌注 #英伟达#黄仁勋#ces2026#GPU#AI新星计划

13. “通云哥”是什么?这是一个新词,你需要了解。 2009年阿里云起步,2018年平头哥成立,2019年启动大模型研发,历经17年奋战,“通义实验室—阿里云—平头哥”组成的“通云哥”黄金三角全面成型。 当下,阿里已经成为全球极少数在大模型(通义实验室)、云计算(阿里云)、AI芯片(平头哥)三大核心领域均实现【顶级自研能力】的科技企业,真正构建起软硬协同、垂直整合的超级AI基础设施底座, 这叫什么?全栈真自研。 1月29日,平头哥官网悄然上线代号“真武810E”的高端AI芯片,宣告阿里巴巴自研PPU正式落地。这款芯片基于全自研并行计算架构与片间互联技术,搭配全栈自研软件生态,支持AI训练、推理及自动驾驶场景。其核心参数包括96GB HBM2e高带宽内存、700GB/s片间互联带宽、PCIe 5.0×16接口及400W功耗设计。 业内评估显示,“真武810E”整体性能超越主流国产GPU,接近英伟达H20水平。上线前已在阿里内部经长期验证,稳定性与性价比突出,过去一年持续供不应求,现为出货量领先的国产AI芯片之一。目前,该芯片已在阿里云完成多个万卡规模集群部署,支撑通义千问大模型训练与推理,并服务于国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等超400家机构。 #真武810E##烈焰童子说#

14. 卖铲人的疯狂时刻,英伟达发布Rubin意欲何为

15. 阿里平头哥突然上线了一款AI训推一体芯片:真武810E。我看了一下总结几个点如下:1)自研并行计算架构和片间互联,自研软件栈;2)显存96G HBM2e,片间互联带宽700GB/s;阿里说这颗芯片已经用在了qwen的大模型训练和推理上面,在阿里云多个万卡集群上也有部署。从这个规格来看,这款真武810E的整体性能超过了英伟达A800和大多数国产GPU。有报道说性能甚至强于A100。难怪阿里看不上其他的国产GPU,自己做得挺好。早点分拆上市吧平头哥。

16. 吴泳铭谈阿里AI野心

17. 消息称阿里旗下芯片公司平头哥拟独立上市,可能性有多大?如何解读阿里这一战略部署?

18. 2026英伟达GTC:“推理之王”的ASIC反击战与Token经济学【硅谷101】

19. 昨天看阿里财报业绩会,说平头哥GPU量产交付已经47万颗了。说句老实话还是挺震惊的。也就是最近这一两年的时间,平头哥的AI芯片就突然爆发了,起量了。难怪之前很多国产GPU公司跑去找阿里投资,阿里都看不上呢,原因在这里啊,人家自己做得非常好了。交付47万颗是什么水平,意味着平头哥已经把客户、供应链都跑通了,整个业绩都闭环了。现在很多AI芯片公司,客户、供应链都还在半吊子,可能也就出了1-2万颗,就开始搞资本运作了,纷纷上市圈钱了。这么一比较下来,平头哥是真的踏实在做事情了。百度昆仑芯也是这样的,宣传就更少了,建议多宣传,让大家知道我们的互联网公司还是在搞硬科技,而且比那些科创企业要搞得好多了。

20. #阿里旗下芯片公司平头哥拟独立上市#阿里推动其独立上市,战略意图清晰可见。一方面,独立运营可释放平头哥的估值潜力,通过资本市场融资缓解芯片研发的高额投入压力,补充AI基建研发资金;另一方面,员工持股计划将激活核心团队动力,同时淡化单一资本标签,便于国际市场拓展。此举也顺应了互联网巨头分拆芯片业务的行业趋势,与百度昆仑芯上市计划形成呼应,共同推动国产算力产业集群化发展。

21. #阿里发布性能比肩英伟达H20的芯片# 1月29日,阿里平头哥官网悄然上线“真武810E”高端AI芯片。该芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署,服务了国家电网、小鹏汽车等400多家客户。据业内人士透露,对比关键参数,“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU,与英伟达H20相当。#A股半导体板块大涨#

22. #微博声浪计划##听见微博# 阿里平头哥推出真武810E芯片,性能比肩英伟达H20,功耗更低,训练成本降30%以上。通云哥战略形成技术闭环,已部署万卡集群支撑400家企业,推动国产算力替代,但生态及供应链仍存挑战。#微博兴趣创作计划# 瘦子說的微博音频

23. 【阿里计划分拆旗下芯片公司平头哥上市 AI芯片能力接近英伟达H20】http://t.cn/AXGDH7ar 继百度之后,阿里也将分拆旗下芯片公司独立上市。1月22日,一位接近阿里巴巴(NYSE:BABA/ 09988.HK )集团的人士向财新称,已决定支持旗下全资芯片子公司平头哥未来独立上市。该人士还称平头哥的AI芯片PPU是2025年出货量最高的国产GPU(图形处理器)芯片,同时平头哥芯片产品更加丰富,若成功上市将引发市场对国产芯片公司价值重估。   1月22日美股盘前阿里巴巴现涨5.03%。

24. #一条音频告别2025##微博声浪计划# 英伟达发布新一代GPU Rubin平台,算力实现跨越式升级,NVFP4推理算力达50 PFLOPS,是前代5倍,训练算力提升3.5倍。平台为全栈硬件生态,集成多款芯片,扩展能力强大。战略转向物理AI,开启机器人与自动驾驶新赛道,2026下半年交付,同时面临市场竞争与地缘政治挑战。#英伟达发布新一代GPU# http://t.cn/AXbJpSJw

25. 今天在2026阿里云峰会上,阿里发布基于平头哥新一代AI芯片真武M890的128卡超节点服务器,搭载互联芯片ICN Switch 1.0,通信时延低至百纳秒级。国内CSP厂商做自己ASIC的不只是阿里一家,未来会有越来越多的厂商做自己的AI ASIC。

26. 【阿里公开新一代AI芯片 称在阿里云多个万卡集群部署】意外曝光4个月后,阿里新一代AI芯片正式公开。1月29日,阿里巴巴旗下的全资芯片子公司平头哥在官网更新了一款名为“真武810E”的AI训练、推理一体芯片,该款芯片就是2025年9月央视新闻意外出镜的平头哥PPU芯片。网页链接从硬件参数来看,该芯片介于英伟达A800和H20之间,两款芯片分别是英伟达在美国芯片出口管制下,基于2020年发布的A100和2022年发布的H100芯片的中国“特供版”。真武810E显存为96GB的HBM2e,与H20的显存容量一致,但H20内存为HBM3领先一代,高于A800的80GB的HBM2;真武810E片间互联带宽高达700GB/s,高于A800的400GB/s,略低于H20;接口方面则支持PCIe 5.0×16,优于 A800的PCIe 4.0×16,与H20一致。

27. 1月29日,阿里首次主动证实了自研AI芯片PPU的存在——此次披露的PPU芯片被命名为真武810E。真武810E采取了GPGPU(General-Purpose computing on GPU,通用并行计算架构)的技术路线。它更接近英伟达GPU(图形处理器)的路径,而非华为昇腾、寒武纪等专用ASIC芯片的路径。国际市场调研机构IDC数据显示,2025上半年国产AI芯片市场,华为昇腾市场份额位居国内第一,阿里平头哥市场份额位居国内第二。#AI芯片##芯片##华为##英伟达##阿里巴巴#

28. #阿里发布性能比肩英伟达H20的芯片#国产AI圈杀疯了!阿里平头哥突然甩出高端AI芯片“真武810E”,96GB大显存+700GB/s互联带宽,性能直接看齐英伟达H20,还早就落地阿里云万卡集群,服务着国家电网、小鹏汽车等400多家客户! 更绝的是“通云哥”黄金三角正式亮相——通义大模型+阿里云+平头哥芯片三位一体,阿里直接成为继谷歌之后全球第二家全栈自研玩家!从底层算力到上层应用全链路拿捏,这波硬科技布局也太顶了吧

29. Bernstein 研报揭秘阿里平头哥 PPU三代产品迭代

30. 阿里自研AI芯片“真武”曝光,性能追平英伟达H20

31. 对标英伟达!阿里自研AI芯片“真武810E”杀出重围,最新性能对比报告

32. 真武810E如何解决国产芯片生态薄弱问题?

33. 阿里自研高端AI芯片真武810E正式亮相

34. 真武出鞘,昇腾奔腾!国产高端AI芯片规模化量产:一个时代的分水岭

35. 平头哥八年蝶变,最凶猛的国产芯片

36. 阿里平头哥真武810E芯片发布 性能已看齐英伟达H20

37. 国产高端AI芯片再突破!阿里平头哥真武810E落地并开放生态

38. 阿里杀疯了!国产“真武”芯片暴打国际巨头,中国AI历史性突破!

39. 17年磨一剑!阿里自研AI芯片“真武”曝光,性能与英伟达H20相当

40. 最新!阿里巴巴T-Head发布新款AI芯片,据称性能媲美NVIDIA H20,IPO传闻

41. 平头哥芯片卖了10万颗,国产AI芯片悄悄变了打法,阿里这次真不只图热闹

42. 国产AI芯片大突破!阿里真武810E干翻英伟达H20,400家头部客户已在用!

43. 阿里平头哥GPU规模化量产,国产算力迎拐点

44. 阿里平头哥:真武810 PPU,一个17年的长期布局开始收网

45. 从盘古套壳到阿里真武 AI芯片大浪淘沙

46. 雪藏8年正式亮剑|平头哥PPU出货10万片

47. 刚刚!阿里平头哥发布「真武810E」AI芯片

48. 阿里巴巴发布全自研高端AI芯片“真武810E”:深度协同“黄金三角”构建国产算力底座

49. 对上市传闻沉默,阿里平头哥高调上线自研AI芯片“真武”

50. 阿里自研AI芯片,“真武”露真容!

51. 阿里平头哥上线高端AI芯片真武810E:软硬件全自研,性能对标英伟达

52. 平头哥自研GPU芯片已实现规模化量产!云和AI成新增长引擎,

53. 阿里平头哥发布自研AI芯片“真武810E”!

54. 阿里平头哥AI芯片低调上线,性能直追英伟达H20,400家客户已用上

55. 阿里云联手中国电信投下“万卡”集群!平头哥自研“真武”芯片出鞘,国产算力底座不再受制于人

56. 阿里平头哥真武810E芯片发布,国产算力“二哥”之争有何变化?

57. 阿里平头哥上线高端AI芯片!

58. 阿里“通云哥”浮出水面,自研AI芯片“真武”性能比肩英伟达H20

59. 平头哥真武PPU出货量破数十万,国产GPU领跑者

60. 炸场!阿里藏了4年的神秘芯片终公开,性能直逼H20,国产算力再破局

61. 平头哥GPU交付47万片,60%算力外供:如何撬动阿里AI商业化

62. 阿里自研AI芯片“真武”亮相

63. 真武芯片亮相,标志着阿里AI“三位一体”基本告成

64. 阿里发布自研AI芯片 '真武"亮相 #阿里巴巴 旗下平头哥半导体发布,真武810E (PPU),高性能、高易用的训推一体AI芯片 采用自研并行计算架构与ICN片间互联技术,单芯片互联带宽达 700GB/s,配备 96GB HBM2e 高带宽内存。 已在阿里云完成多个万卡规模集群的规模化部署,并服务于国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等超过400家企业客户。 #真武 810E是一款面向高性能计算的AI芯片,其核心设计旨在满足大规模人工智能模型训练与推理的严苛算力需求。#阿里发布自研AI芯片“真武”亮相 #芯片 #半导体 竟业电子IC芯片供应商www.jingyeic.com

65. 阿里AI芯片“真武”突然上线!性能比肩英伟达H20

66. 阿里平头哥AI芯片已交付47万片,尚未有IPO时间表

67. 2025年中国AI芯片市场:华为20%、平头哥7%

68. 真武810E芯片性能对标华为昇腾910,国产算力差距在哪?

69. 阿里财报电话会:平头哥GPU芯片已累计规模化交付47万片

70. 阿里:平头哥GPU芯片已累计规模化交付47万片

71. 阿里自研AI芯片“真武”上线

72. 平头哥“真武”PPU芯片总出货量已达数十万片

73. 阿里平头哥芯片(磐脉 920 智能网卡 + 算力 - 存力 - 网力全布局)

74. 阿里“真武”AI芯片亮相:性能追平英伟达H20,国产算力迎新突破

75. 阿里平头哥真武810E大规模投产 国产AI算力迈入规模化商用新阶段

76. 阿里自研AI芯片“真武”亮相 1月29日上午,科技圈迎来重磅消息!平头哥官网悄然上线高端AI芯片“真武810E”,此前在央视《新闻联播》露面的阿里自研芯片PPU正式亮相,通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”浮出水面。\n阿里野心勃勃,正将“通云哥”打造成一台AI超级计算机。它集全栈自研芯片平头哥、亚太排名第一的阿里云以及全球最强开源模型“千问”于一身,能在芯片、云平台和模型架构上协同创新,让在阿里云上训练和调用大模型的效率飙升。目前,全球仅有阿里和谷歌在大模型、云和芯片三大领域都具备顶级实力。\n“真武”PPU也实力不凡,已在阿里云实现多个万卡集群部署,服务国家电网、中科院等400多家客户。它采用自研技术,软硬件全自研,内存达96G HBM2e,片间互联带宽700 GB/s,可应用于AI训练、推理和自动驾驶。阿里还将其大规模用于千问大模型,结合软件栈深度优化,为客户提供一体化服务。#芯片封装 #半导体设备 #真空回流炉 #阿里芯片

77. 从IP授权到算力落地:平头哥芯片生态五大环节核心企业协同发展报告

78. 阿里平头哥发布自研AI芯片“真武” 性能对标英伟达H20

79. 阿里平头哥真武81 0e芯片,龙头个股解读。

80. 阿里发布自研AI芯片真武810E

81. 刚刚!阿里PPU芯片“真武810E”官宣发布,96GB HBM2e显存,700GB/s片间互联,国内领先!

82. 阿里平头哥真武 PPU 总出货量数十万片,超越寒武纪成国产 AI 芯片领头羊

83. 阿里平头哥八年蝶变,玄铁、倚天、真武谁能先登安可名录?

84. 阿里这颗真武芯片背后,是17年的长期主义

85. 阿里平头哥自研AI芯片“真武”正式上线

86. 阿里发布自研AI芯片真武:软硬件全自研,可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶

87. 阿里巴巴公告称,平头哥作为芯片设计子公司,其自主研发的GPU已实现规模化量产,支持从训练、微调到推理的端到端AI工作负载。该产品兼容主流AI框架,增强了算力的长期供给能力,并结合千问模型和云计算,对外提供高性价比的AI服务。该业务规模迅速扩大,现已为云基础设施供应带来实质性贡献。 #平头哥芯片 #股票#财经#芯片#阿里芯片

88. 阿里高端AI芯片真武810E亮相,性能直追英伟达新旗舰

0
扫一下,分享更方便,购买更轻松
0评论

当前文章无评论,是时候发表评论了
提示信息

取消
确认
评论举报

最新文章 热门文章