2026年金刚石散热爆发:AI芯片降温5℃,国产热沉杀入英伟达供应链
源自10位全网作者
05-31 19:52
精选参考来源
1
来关注钻石铜散热 !🔥英伟达下一代GPU黑科技:钻石散热来了!
在2026年CES大展上,黄仁勋宣布下一代VeraRubin架构GPU将采用钻石铜复合材料和45度温水直液冷,彻底颠覆传统制冷方式,这让华尔街制冷巨头股价暴跌。
为什么这么急?AI算力太猛了!下一代Rubin芯片功耗高达2,300瓦,传统铜散热和风冷根本压不住,芯片一热就降频,高价算力等于白买。破局方法就在"钻石":纯金刚石热导率是纯铜5倍以上,和铜结合后做热沉材料,既解决热应力断裂问题,又能让GPU热点温度降5度、计算效能暴增15%。
这不是概念!美国AS公司已向印度云巨头交付首批钻石冷却系统的H200服务器,拿下2700万美元大单。更厉害的是,我国超硬材料产业链集群提供全球90%以上工业金刚石,国内企业攻克大尺寸热沉量产难题,还获了国家科技进步奖,打破国外垄断。
算力即权力,散热决定天花板。金刚石散热的量产元年已经开启,你准备好迎接硬件洗牌了吗?
#科技#半导体#硬核科技#英伟达 #黄仁勋
2
AI芯片散热革命:SK海力士iHBM封装内嵌冷却,打破算力天花板
全部
来源
来源
内容由AI生成
0
0
0评论
当前文章无评论,是时候发表评论了
提示信息
取消
确认
评论举报
最新文章
热门文章
-
又学到了,暑期旅行的15个隐藏妙招,学会可太省心了!415 107 -
不听劝自己在卫生间砌了个浴缸!夏天泡着真舒服~成本仅需400275 448 -
40岁再就业,年薪20万有社保还能干到65:房地产估价师(下)146 174
已收藏
去我的收藏夹