CPO功耗直降70%却成本翻倍？你的数据中心该选谁_服务器

1. 光模块行业景气拉满+通信ETF赛道解析东北证券研判，光模块行业景气度持续走高，2026年需求可见度充足，行业订单指引不断上修，供不应求已成为行业核心常态，且这一格局预计延续至2027年。上游物料供给直接决定光模块厂商交付能力，EML光芯片、CW光源、硅光芯片、无源光器件等核心环节投资机遇凸显，其中仕佳光子100mW CW激光器芯片2025年出货量翻倍，毛利率稳居45%以上，赛道盈利韧性显著。技术迭代层面，硅光技术优势突出，凭借功耗降低40%、成本下降20%的核心亮点，正持续抢占EML光芯片市场份额，尤其在1.6T速率光模块中表现亮眼，占比可达80%，中短距离场景下已实现对EML光模块的全面替代，2026年800G以上高速光模块中硅光占比有望突破50%-70%。产能布局上，行业头部企业加速扩产，Tower半导体加码硅光子与硅锗业务，目标2025年硅光子收入超2.2亿美元，目前其硅光芯片交付周期已接近EML光芯片，产能处于满负荷状态并推进新产线建设。当前光模块与光芯片业务已从技术突破阶段迈入规模放量期，未来将依托业务深度协同与技术创新适配市场变化。基金赛道方面，通信ETF（515880）紧密跟踪通信设备指数（931160），该指数聚焦通信设备制造及相关服务领域，样本股覆盖通信网络基础设施、终端设备生产等核心赛道上市公司，成分股兼具高技术含量与高研发投入属性，可综合反映通信设备行业整体表现与发展趋势，指数成分股总市值合计超1.76万亿元，行业代表性充足。注：文中提及个股、指数及基金相关内容仅供分析参考，不代表投资建议。指数/基金历史表现不预示未来走势，市场观点随环境变化动态调整，不构成任何投资承诺。基金投资有风险，需匹配自身风险等级理性选择，投资需谨慎。

2. 核心AI场景首超英伟达，一场国产算力的“破局叙事”｜甲子光年

3. 最让英伟达害怕的，是华为的这个大家伙！昇腾384超节点，是华为打造的超大算力集群，单节点集成384颗昇腾NPU与192颗鲲鹏CPU，由12个计算柜和4个总线柜组成。它打破传统冯诺依曼架构，采用对等计算架构，凭借高速总线互联，通信带宽较传统方案提升15倍，单跳时延降至200纳秒，大幅突破算力互联瓶颈。其稠密算力达300PFLOPs，千亿大模型训练性能较传统集群提升2.5倍以上，MoE模型性能提升可达3倍。该超节点可灵活扩展为数万卡规模集群，支持训推共池、错峰调度，算力利用率更高，能高效支撑超大规模AI模型训练与推理，是国产高端算力的核心标杆方案。#第九届数字中国建设峰会# 通信老柳的微博视频

4. 光通信第一股，惊天布局！光模块，杀出一个“芯”玩家！说到光模块，大多数人首先想到的是中际旭创、新易盛这些一线巨头。但有一家老牌厂商，正用五十余年的技术积淀，打出一张差异化的王牌。它，就是光迅科技。那么，光迅科技的王牌到底是什么？答案就藏在公司独特的产业链布局里。光迅科技的故事始于1976年，其前身是邮电部固体器件研究所。2001年，该研究所改制并更名为“光迅科技”；2009年，公司成功上市。作为国内首家上市的通信光电子器件企业，光迅科技并未停止脚步。2012年，光迅科技以6.1亿元收购控股股东旗下全资子公司WTD 100%的股权，拓展公司产品线，实现无源光器件与有源光器件的互补。随后，公司向产业链上游延伸。2013年和2016年，先后完成对丹麦IPX、法国Almae的并购，获得了无源芯片和有源芯片技术。这三步走下来，光迅科技不仅积累了全球化资源整合与技术攻坚能力，更完善了“光芯片-光器件-光模块”垂直一体化的产业布局。那么，光迅科技为何如此执着于向上游布局？在光通信行业中，光模块的升级，本质上就是光芯片的升级。随着传输速率向更高速迈进，光芯片的价值占比也在持续攀升。从成本构成来看，在低端光模块中，光芯片的成本占比仅为30%；而在高速光模块中，这一比例可提升至70%。这就意味着，谁掌握了光芯片，谁就掌握了光模块成本的“大头”。目前，光迅科技已形成激光器芯片、探测器芯片以及SiP芯片三大光芯片平台布局，为公司的直接调制和相干调制方案提供支持。根据公开披露，公司10G及以下光芯片实现100%自供，25GDFB芯片自供比例超70%，50G EML芯片已实现量产，100G EML芯片也已经通过客户验证并小批量试产。此外，光迅科技还打通了从芯片到封装的全链条。公司拥有COC、混合集成、平面光波导、微光器件、MEMS器件等封装平台。如今，光迅科技已成为国内少数实现光通信核心环节自主可控的企业之一。截至2025年，公司已连续十八年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强（第1名）”、“全球光器件最具竞争力企业10强（第4名）”。受益于全球AI算力投资加强，数据通信类产品需求旺盛，国内云服务厂商纷纷加大数据中心建设，光迅科技的业绩同步实现增长。2025年前三季度，公司实现营收85.32亿元，同比大增58.65%；归母净利润7.19亿元，同比增长54.95%。从营收结构看，以数据中心光模块为主的“数据与接入”类产品是推动光迅科技营收增长的主要引擎。由于2025年三季报未披露细分业务数据，可从2025年半年报中窥见一斑。2025年上半年，公司“数据与接入”类产品实现营收37.15亿元，同比大增149.16%，占总营收的比重从2024年同期的47.93%跃升至70.86%。随着800G等高速率光模块放量，光迅科技自研自供芯片的优势，开始直接体现在“数据与接入”类产品毛利率的提升上。2023-2025年上半年，公司“数据与接入”类产品的毛利率从13.04%跃升至19.96%，达到近五年峰值，盈利能力有所改善。正所谓，成也萧何败也萧何。光迅科技这种“芯片-器件-模块”的垂直一体化布局，也让其背负上了沉重的“包袱”。先看数据，2020-2025年前三季度，光迅科技的毛利率一直稳定在23%左右，说明产品本身的盈利能力并不差；但净利润率却始终在8%-10%之间徘徊。那么，钱去哪儿了？这中间最大的“漏斗”，就是高强度投入的研发费用。不同于仅做封装测试的光模块厂商，光迅科技需要同时在光芯片、耦合封装、软件系统等多个环节上并进，这意味着其研发投入强度必然要高出同行很多。2020-2025年前三季度，公司累计投入研发费用高达38.22亿元，研发费用率也维持在7%以上，远高于中际旭创、新易盛等同行。说白了就是，辛辛苦苦赚来的毛利，大量流向了研发这个“无底洞”，最后落到净利润里的自然就少了。为应对未来，光迅科技又做了两手准备！一是积极扩张产能。随着全球AI算力需求持续释放，高速光模块市场供不应求。2020-2025年前三季度，光迅科技的产销率维持在95%以上水平，产线几乎处于满负荷运转状态。于是，2025年9月10日，光迅科技拿出了史上最大的一笔定增预案——募资35亿元。其中，20.83亿元用于算力中心光连接及高速光传输的产能扩建，为下一波需求爆发提前铺路。根据公告，本项目达产后，将形成年产高速光模块499.2万只、超宽带放大器14万只、相干产品3.2万只、高密度新型连接器192万只及光开关0.64万只的产能。二是加快出海步伐。数据显示，2026年，海外四大云厂商拟用于数据中心与芯片领域的资本支出合计将高达6600亿美元（约4.6万亿元人民币），北美市场对高速光模块的需求只增不减。更重要的是，光迅科技的海外毛利率显著高于国内。以2025年上半年为例，公司海外毛利率为29%，国内毛利率仅为20.35%，相差近9个百分点。而光迅科技目前还是以国内市场为主。2025年上半年，公司海外营收仅为24.96%。为把高毛利的海外市场真正吃透，光迅科技不仅在马来西亚、北美建设生产基地；还在ECOC 2025（欧洲光通信会议）上重点展示了1.6T OSFP224 2xDR4/2xFR4高速光模块。最后总结一下！光迅科技全产业链这盘棋，赌的不是眼前，而是以后。短期看，高研发确实吞噬了利润；但长期看，芯片自给率每提升一个点，主动权就多攥一分——这才是真正把命门握在自己手里。

5. 9个月暴涨880%！CPO龙头业绩炸裂，这才是上涨核心逻辑中际旭创一季报正式出炉，业绩大超预期：净利润大增2.6倍，营收增长1.9倍，真正实现有业绩、有概念、有故事。作为光模块龙头，公司年内涨幅30%，市值已站稳800亿，向着9000亿乃至万亿市值迈进，有望成为CPO板块首只万亿标的。自去年5月CPO行情启动以来，中际旭创股价从80余元一路拉升至810元，9个月累计涨幅超880%，资金持续抱团涌入。

6. #浪姐镜头霸凌# 从“堆芯片”到“抢细分”：AI算力的12大赛道，谁才是真正的“定海神针”？2026年，AI算力竞赛已彻底告别“拼参数、堆芯片”的粗放时代。当推理算力占比突破70%，算力需求从“训练主导”转向“训推并重”，一场覆盖上游硬件、中游制造、下游应用的全链条军备竞赛，正在12大细分赛道全面打响。没有任何一个环节能独善其身，也没有任何一家企业能单打独斗。在这场产业链博弈中，谁扎根技术刚需、深耕场景壁垒，谁就是支撑中国AI算力行稳致远的“定海神针”。一、光模块：算力的“数字血管”，高速互联刚需之王作为GPU集群数据传输的核心载体，光模块是AI算力网络的高速路网，速率从800G向1.6T、3.2T迭代，需求持续井喷。• 核心龙头：中际旭创（全球800G/1.6T市占率超50%）、新易盛、天孚通信。• 技术突破：华为单波1.6T硅光模块、光迅科技3.2T硅光NPO方案领跑全球；硅光渗透率在1.6T模块中达70%+，功耗降低40%，构筑高壁垒。• 核心逻辑：AI服务器端口数翻倍，高速光模块供不应求，订单排至2027年，业绩确定性最强。二、液冷散热：AI集群的“生命线”，高密度算力生死关单机柜功率迈入兆瓦级，传统风冷失效，液冷成为高密度智算中心的刚需标配，渗透率即将突破50%。• 核心龙头：英维克、网宿科技、曙光数创。• 技术突破：曙光数创MW级相变浸没液冷整机柜，PUE降至1.04以下，散热效率是传统方案的3-5倍。• 核心逻辑：算力密度越高，散热压力越大，液冷直接决定AI集群的稳定性与能耗成本，是“卡脖子”的基础环节。三、AI算力芯片：算力的“心脏”，国产替代核心AI计算的核心，毛利率最高、技术壁垒最强，是摆脱英伟达依赖的关键战场。• 核心龙头：◦ 海光信息：CPU+DCU双轮驱动，兼容主流生态，适配365款大模型。◦ 寒武纪：思元590对标国际一流，DeepSeek-V4首发适配，推理算力国内第一。• 核心逻辑：美国高端GPU限制升级，国产芯片从“可用”向“好用”跨越，DeepSeek-V4适配华为昇腾，国产算力闭环落地。四、高端PCB：算力的“骨架”，高速连接基石AI服务器对高多层、高速高频PCB需求暴增，是承载芯片、光模块的核心硬件。• 核心龙头：胜宏科技、沪电股份、深南电路。• 核心逻辑：每台AI服务器PCB用量是普通服务器的5-8倍，高端产能紧缺，订单排满，业绩弹性大。五、AI服务器：算力的“肉身”，需求最旺载体算力硬件的核心载体，单价是普通服务器的5-10倍，订单排至2028年。• 核心龙头：浪潮信息（国内市占超55%）、工业富联（全球代工市占超40%）。• 核心逻辑：全球智算中心建设加速，国产服务器份额提升，液冷服务器成主流，量价齐升。六、AI存储：算力的“粮仓”，数据爆发刚需大模型训练/推理带来海量数据存储需求，HBM高带宽内存成核心刚需。• 核心龙头：香农芯创、佰维存储、江波龙。• 核心逻辑：推理算力占比提升，数据吞吐量激增，HBM渗透率快速提升，存储芯片量价齐升。七、高速连接器：算力的“神经”，高速传输纽带服务器、光模块、PCB之间的高速连接核心，速率向1.6T迭代。• 核心龙头：华丰科技（华为昇腾核心供应商）、意华股份、鼎通科技。• 核心逻辑：高速信号传输对连接器性能要求极高，华为昇腾服务器放量带动订单爆发。八、网络交换机：算力的“枢纽”，集群调度核心AI集群内部高速互联的核心设备，支撑海量数据调度。• 核心龙头：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络。• 核心逻辑：AI服务器端口数翻倍，交换机带宽需求激增，国产替代加速。九、算力租赁：算力的“共享池”，中小客户刚需中小科技企业、大模型初创公司算力租赁需求爆发，轻资产模式弹性大。• 核心龙头：润泽智算、光环新网、奥飞数据。• 核心逻辑：自建算力成本高、周期长，算力租赁降低门槛，适配推理算力碎片化需求。十、智算中心（AIDC）：算力的“底座”，产业落地载体承接AI算力的基础设施，东数西算政策加持，规模化建设加速。• 核心龙头：中科曙光、浪潮信息、数据港。• 核心逻辑：地方政府+科技企业共建，承载国产算力集群，政策+需求双驱动。十一、算电协同：算力的“血液”，能耗保障关键AI集群耗电量巨大，稳定供电+高效节能成刚需。• 核心龙头：国电南瑞、阳光电源、特变电工。• 核心逻辑：兆瓦级机柜对电力稳定性要求高，光伏+储能配套成趋势，降低算力成本。十二、AI应用（大模型）：算力的“出口”，价值兑现终端算力最终落地场景，覆盖办公、教育、工业、医疗等领域，需求决定算力天花板。• 核心龙头：金山办公、科大讯飞、昆仑万维。• 核心逻辑：大模型从“通用”向“行业专用”落地，场景商业化加速，带动算力需求持续增长。核心结论：谁是真正的“定海神针”？1. 强刚需+高壁垒赛道最稳：光模块、液冷、AI芯片是产业链“咽喉”环节，技术壁垒高、复购需求强，业绩确定性最强，是核心定海神针。2. 弹性赛道看供需缺口：高端PCB、高速连接器、AI服务器受益于产能紧缺+订单爆发，业绩弹性大，是行情“加速器”。3. 长期价值看应用落地：算力租赁、智算中心、AI应用决定算力需求上限，长期成长空间广阔，是产业“价值出口”。2026年的AI算力竞争，早已不是单点突破的游戏。12大赛道环环相扣、缺一不可，每一个细分龙头都是产业链上不可或缺的齿轮。当“词元通胀”带来推理算力井喷，这些扎根技术、深耕场景的企业，才是支撑中国AI算力行稳致远的真正定海神针。

7. 3.2T光模块引爆新赛道！薄膜铌酸锂年化增速71%，卡位下一代黄金时代刚扫到财联社重磅电报，瞬间被这组数据震撼：2031年全球3.2T光模块市场规模将飙至240亿美元，核心材料薄膜铌酸锂对应年化增速高达71%！老股民一眼看懂，这增速比当年硅料涨价周期还要猛烈——光模块这轮行情，从来不是炒当下的800G/1.6T，而是下一代3.2T速率爆发前的卡位战，谁提前布局，谁就能抢占行业红利制高点。一、AI算力狂飙，光模块迭代按下加速键行业爆发的底层逻辑，是AI芯片升级倒逼数据中心光互联全面升级。权威数据显示，LightCounting预测2026年全球以太网光模块市场将达260亿美元，其中800G和1.6T光模块合计渗透率，较2023年飙升53个百分点，高端化趋势势不可挡。简单说，AI算力爆发让数据中心光模块完成从400G→800G→1.6T的快速跃迁，如今3.2T已进入预热期，成为头部科技巨头的核心布局方向。二、薄膜铌酸锂：3.2T时代唯一“正主”，性能碾压竞品为什么3.2T光模块必须绑定薄膜铌酸锂？答案是性能代差，无可替代。华泰证券测算，2031年仅3.2T光模块，就将带动薄膜铌酸锂调制器市场空间近30亿元，2029-2031年复合增速高达271%（市场口径71%为简化统计）。中金公司更是直言，薄膜铌酸锂在高带宽、低驱动电压、高线性度三大核心指标上，直接把磷化铟、硅基方案甩开一条街！• 硅光方案：单通道跑400G时，带宽瓶颈、功耗飙升问题集中爆发，已触达技术天花板；• 薄膜铌酸锂：带宽突破100GHz+，功耗降低40%以上，完美匹配3.2T光模块单通道400G的硬性要求，是下一代高速光信号调制的唯一正主。三、产业链逻辑复盘：从“小众干线”到“数据中心刚需”薄膜铌酸锂的逆袭，本质是材料形态革命+场景突破的双重结果。• 过去：传统体材料铌酸锂体积大、加工贵、功耗高，仅能应用于长途干线、相干通信等小众场景，难以切入数据中心短距互联；• 现在：薄膜化技术突破后，体积缩小、功耗骤降、集成度提升3-5倍，成功打入AI数据中心核心场景。3.2T光模块每通道400G的硬性标准下，非薄膜铌酸锂不可，刚需属性拉满。更关键的是制造壁垒极高：全球能做薄膜铌酸锂芯片和调制器的企业屈指可数，国内仅2-3家掌握核心技术。一旦3.2T全面放量，供需缺口将比当年EML（电吸收调制激光器）更夸张，稀缺性直接拉满，头部企业将独享行业红利。四、理性看待：爆发前夜，仍需等待巨头落地信号不过，理性泼一盆冷水：3.2T的爆发并非一蹴而就。LightCounting预测，2028年全球3.2T光模块市场规模仅13.96亿美元，真正放量要到2031年才冲至240亿美元。中间能否顺利落地，核心取决于英伟达、谷歌、微软等AI巨头的交换机迭代节奏——下游需求没起来，上游材料再稀缺也难兑现业绩。但不可否认，卡位窗口已开启，提前布局的企业，终将在行业爆发期收获超额收益。写在最后光模块的竞争，从来都是“得速率者得天下”。800G/1.6T是当下的业绩主力，而3.2T+薄膜铌酸锂，才是未来3-5年的黄金主线。增速碾压硅料周期、性能无可替代、供给极度稀缺——这三大逻辑共振，注定让薄膜铌酸锂成为光模块赛道最亮的星。行情永远提前于业绩，现在的卡位，就是未来的利润！⚠️ 以上分析仅为行业逻辑分享，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

8. 【#特种光纤暴涨##特种光纤价格暴涨原因#】5月15日，今年一季度，光纤光缆和光模块几款产品出口量同比增长都在两位数以上，多家企业出口订单排到2028年。其中，特种光纤产品出货价格1年内上涨10倍，仍供不应求。虽然订单同比增长4倍，但产能受限，发货仅增1倍，客户需提前缴纳保证金才能锁定产能。与此同时，负责光电信号转换的光模块出口规模也不断增长，今年一季度，光模块出口同比增长30%左右。武汉一家光模块企业生产的1.6T光模块成为海外最抢手产品，1秒可传输95部2GB大小的电影，单只售价约1000美元。全球算力中心密集落地、带宽需求指数级增长，把中国光通信推向了舞台中央。中国企业不仅占据了全球70%以上的光模块份额、60%的光纤份额，还在空芯光纤、高速光模块甚至超级互联模块等前沿赛道加速奔跑。 (央视财经)央视财经的微博视频

9. 与飞机相同技术理念？智己LS8的全线控底盘是什么样的？

10. 大A今天最牛的票诞生了，两项数据碾压所有强势股——成交额第一、涨停封单金额第一，就问你们服不服？不服来辩！成交额280.51亿，封单12.7亿，双双排第一，这票今天就是市场的绝对C位。消息面上，黄仁勋临时随特朗普访华，他之前放话：铜连接已到物理极限，全光连接才是未来。而工业富联的母公司鸿海集团，已经把全光CPO交换机机柜交给英伟达，工业富联自己也投产了CPO全光交换机。风口、订单、技术路线转换，全凑一块了。热股当然不能追，但市场就是这么疯——你是觉得这是真主线启动，还是纯粹资金的最后一搏？评论区见。

11. 多模态预训练，才是大模型的下一条路？Yann LeCun、谢赛宁参与

12. 植根园区，CPO龙头市值破万亿！

13. #徐志胜疯狂暗示方媛不太方便# 光互连，几条重磅利好催化！CPO放量+台积电技术+大额订单，产业链要起飞AI算力需求爆发，光互连（CPO/硅光/OCS）成为当下最硬主线之一。近期催化密集：CPO提前量产、台积电COUPE光互连落地、光引擎突现大额订单、OCS从谷歌示范走向行业标准化，产业链进入业绩兑现期。一、CPO交换机提前放量，出货预期大幅上修4月13日台媒消息：鸿海集团全光CPO交换机机柜提前出货给英伟达。• 原预估：2026年出货超1万台• 最新上修：2026–2027年将超5万台• 背景：英伟达GB200平台全面采用CPO，1.6T CPO模块功耗降至9W，比传统方案降70%。CPO商用元年实锤，产业链订单、产能、良率同步爬坡。二、台积电“三层蛋糕”，COUPE光互连今年量产4月14日，台积电2026技术论坛抛出AI芯片“三层蛋糕”理论：1）运算（Compute）2）异质整合/3D IC3）光子与光互连（最重要）核心就是 COUPE光互连技术：• 用SoIC把电子集成电路（EIC）+光子集成电路（PIC）3D堆叠• 缩短距离、带宽提升、功耗下降、电耦合损耗减少• 台积电确认：COUPE硅光平台2026年进入量产，成为CPO落地关键里程碑全球首款200Gbps微环调制器已投产，比特误码率低于一亿分之一。三、光引擎突现5000万美元重磅订单，商业化落地AI光互联龙头 POET 单日大涨超20%。• 与光互连平台 Lumilens 合作，推进晶圆级光子集成• Lumilens下达5000万美元光引擎采购订单• 标志：AI光学网络晶圆级光子集成正式商业化光引擎是CPO核心部件，订单落地→业绩兑现确定性增强。四、OCS从谷歌示范走向行业标准化，市场剑指35亿美元• OCS（全光交换机）市场预计2029年超35亿美元• 增量器件：MEMS微镜、偏振分光、隔离器/环形器等精密无源• 地位升级：从边缘品类，进入AI基建核心• 谷歌已部署1.5万台OCS，成行业标杆光互连核心代表企业（A股）1）CPO（共封装光学）天孚通信、罗博特科、致尚科技、炬光科技、工业富联、太辰光、仕佳光子、蘅东光2）光芯片长光华芯、东山精密、源杰科技、永鼎股份、仕佳光子、长芯博创3）光模块中际旭创、新易盛、联特科技、剑桥科技、光迅科技、华工科技、汇绿生态4）OCS交换机腾景科技、光库科技、德科立5）法拉第旋光片/隔离器福晶科技、东田微、中润光学顺带：今年最强主线——光通信+存储海外科技股今年最强两大方向：光通信、存储。存储最新动态1）5月14日：三星减产，应对潜在罢工，供给进一步收缩。2）2026年Q2 Mobile DRAM合约价暴涨：• LPDDR4X：季增70%–75%• LPDDR5X：季增78%–83%3）机构预测：2028年AI服务器占DRAM需求55%，长期高景气。AI浪潮见顶了吗？结论：尚未进入终局疯狂阶段。• 英伟达：连涨7日，续刷历史新高，总市值5.63万亿美元• 财报：5月20日（美东）盘后发布2027财年一季报，高增长预期强声明：本文仅为信息分享，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。

14. 光模块的命门，卡在这五种材料上 AI算力狂飙，光模块需求爆炸，但少有人知：光模块的命脉，攥在五种稀缺材料手里，全线紧缺、一货难求。 - CW光源：缺口15%-20%，交期2-3个月，三安光电、源杰科技稳供托底。- 法拉第旋片：缺口超30%，曾被海外卡脖子，如今福晶科技、天孚通信等实现自主可控。- 高速耦合透镜：缺口35%-50%，交期3-6个月，工艺精度要求苛刻，苏纳光电、蓝特光学等奋力补位。- EML芯片：缺口40%-60%，交期最长超18个月，核心原料磷化铟受限，东山精密、源杰科技全力攻坚。- DSP芯片：缺口超50%，交期12-18个月，海外巨头垄断，仅裕太微、盛科通信等少数企业实现量产突破。说白了，光模块的竞争，早已不是组装的比拼，而是上游材料的卡位战。谁能搞定这五种“卡脖子”材料，谁就能掌握高速光模块的产能话语权，吃满AI算力的长期红利。本文提示：个人观点，仅供交流，不构成投资建议！理财有风险，投资需谨慎！

15. AI算力催生光互联热潮，硅透镜成为产业链核心卡点 AI算力行业迎来高速增长，带动数据中心内部流量井喷式上升，光互联技术也加速渗透到算力网络的各个连接节点。当下CPO、NPO、OIO、OCS、硅光等新技术多点开花，再加上高速光模块持续迭代升级、产能稳步释放，共同助推光互联商业化落地提速。光模块正从800G向1.6T、3.2T更高规格演进，上游关键原材料早已陷入供给紧张。再叠加洁净室资源紧张、高端进口设备受限、光学级硅片供给不足三大硬性约束，EML光芯片、硅透镜等核心元器件，已然卡住光模块产业发展命脉。短期供需缺口不断拉大，相关产品价格也具备持续走强基础。本篇重点围绕光通信核心元器件硅透镜，系统拆解行业现状、全产业链布局、市场竞争格局以及未来发展趋势。一、硅透镜行业基本概况光通信所用透镜，属于TOSA/ROSA内部无源光学器件，主要完成光束准直、聚焦，并将光线耦合进光纤纤芯，也可反向把光纤信号导入探测器。简单来说，缺少光学透镜，光芯片发出的光源就无法接入光纤，光模块也就无法正常工作。在行业从电互联向光互联转型过程中，透镜是实现最后一环精密光路衔接的关键，也是整个光通信产业链里，亟需推进国产替代、提升产品溢价的重要环节。硅透镜被视作AI算力光互联的核心关键部件，既是800G、1.6T高速光模块大规模普及的基础，也是未来3.2T光模块落地应用的重要支撑。从使用体量来看，1.6T可插拔光模块中，硅透镜承担多波长合波与高精度耦合作用，单台模块用量可达4至8颗；在核心CPO光引擎架构里，硅透镜集芯片出光、光路准直、光纤耦合于一体，单套光引擎需搭载8至16颗微透镜阵列。行业统计数据显示，全球光通信透镜需求同比增幅超30%，高端产品产能缺口达到35%至50%，供货周期拉长至3到6个月，已经成为光通信链路上供需偏紧、价值持续抬升的优质细分赛道。英伟达、谷歌等头部企业正加快对硅透镜供应商的资质认证，英伟达联合台积电打造的CPO平台计划2026年量产，后续将进一步带动1.6T、3.2T高速光模块需求上行。硅透镜是什么光模块选用的各类透镜，会依据材料折射率、热光系数、稳定性、透光率等物理属性，匹配不同应用场景。硅透镜以硅基晶圆为基底，采用半导体光刻、反应离子刻蚀工艺制成微透镜阵列，主要用于光模块内部光路校准与聚焦，是硅光芯片和光纤阵列实现高密度集成的必备器件。它把传统光学透镜粗放冷加工模式，升级为标准化半导体制造，可在硅晶圆上批量制作纳米级精度的非球面微光学结构。玻璃透镜与硅透镜差异对比玻璃透镜：多用于传统可插拔光模块，负责光路准直、二次聚焦与光纤耦合。具备大孔径、均匀性好、热膨胀系数低、材质稳定等优势，适配光纤阵列配套使用；核心依靠模压工艺，入局厂商相对较多。硅透镜：现阶段硅光模块以及800G以上高端光模块，普遍采用硅透镜。支持晶圆级批量制造，精度可达亚微米级别，器件厚度更轻薄，适配激光器、PIC芯片与光纤之间小体积、高精度的耦合要求。对比传统玻璃透镜，硅透镜优势十分突出：光路耦合效率提升10个百分点以上，导热能力高出近百倍，热膨胀特性适配CPO高温工作环境，还可实现晶圆化大规模量产。更重要的是，硅透镜能够与硅光芯片做一体化集成，完美匹配CPO光电共封装高密度、小型化的设计需求。硅透镜在850nm波段性能表现突出，但特定波段存在光吸收短板，也给玻璃非球面透镜留出了差异化生存空间。霍尔比特依托非等温模压工艺，可量产平板矩阵式光学产品，精准卡位CPO、OCS、NPO等前沿赛道。光通信透镜技术迭代历程光通信透镜行业一共经历三代技术更迭：第一代C-LENS纯冷加工透镜，2019年前是光模块主流标配，后期因产能跟不上行业爆发需求，逐步被硅透镜替代；第二代玻璃非球面透镜以模压工艺为主，至今仍在400G、800G中低端光模块中大量应用；第三代便是当下主流硅基透镜，凭借半导体工艺可量产、天然适配CPO架构，成为1.6T、3.2T高端光模块的主流技术路线。按照材质、工艺和光学结构划分，硅基透镜可分为：硅基非球面微透镜、硅基V型槽透镜阵列、硅基叠加衍射光学元件集成透镜与棱镜、石英透镜阵列四大品类。目前球面透镜、玻璃非球面、GRIN透镜、塑料透镜、硅基透镜仍同步共存，但硅基透镜已是行业明确的主流发展方向。二、硅透镜整体产业链硅透镜产业链体系完整，覆盖上下游及配套环节：上游包含硅片、SOI衬底、外延片和核心生产设备；中游主营硅透镜设计与加工制造；下游对接光模块厂商、云服务商及通信运营商；配套领域涵盖CW激光器、硅光耦合封装设备等。三、硅透镜上游：材料与设备环节上游核心核心载体是8英寸光学级SOI硅片，配套材料有高纯电子特气、AR镀膜材料、CMP抛光液等；而高端生产设备，是当前产能扩张最大瓶颈。硅片与SOI衬底硅片、SOI衬底是硅透镜基础基材，也是国内产业链短板环节，价值占比约20%至25%。主流以8英寸光学级硅片为主，要求缺陷密度低于0.1每平方厘米。国际市场由信越化学、SUMCO等巨头主导；国内沪硅产业、立昂微、中环股份、有研新材已实现量产，但高端光学级硅片仍依赖进口，保利协鑫在高纯多晶硅材料上也实现技术突破。磷化铟衬底多用于激光器混合集成，海外由住友电工、AXT、JX金属把控；国内云南锗业通过控股企业实现6英寸磷化铟衬底量产，打破海外垄断。薄膜铌酸锂领域，天通股份、福晶科技为核心材料供给方。设备与洁净室光刻机、刻蚀机是扩产关键设备，高端机型多来自美日厂商；抛光、镀膜、检测设备则集中在日韩德企业。国内中微公司ICP刻蚀机已切入部分产线，但硅透镜专用设备仍以进口为主；芯碁微装纳米压印设备，成本较进口机型低三成以上，宇瞳光学已批量采购精雕设备用于NIL工艺。福晶科技布局激光晶体与光学材料，产品可直接用于硅透镜生产。洁净室资源同样紧张，多家厂商反馈，洁净室不足导致新工艺产能爬坡延后1至2个月，隐形制约行业扩产。伴随AI领域资本开支持续加码，洁净室建设需求维持高景气，亚翔集成、圣晖集成、柏诚股份等企业，持续为国内半导体和算力项目配套建设。配套系统主要包含CW光源和硅光耦合封装设备两大核心。 CW窄线宽激光器：用于硅光芯片泵浦与性能测试，海外龙头为Coherent、Lumentum。国内源杰科技已实现100mW高功率CW激光器量产，技术达国际水平；长光华芯、仕佳光子、永鼎股份也推出同规格产品。进入CPO时代后，光源功率需提升至300毫瓦以上，单品价值将从30美元继续上行。硅光设备：罗博特科旗下ficonTEC，稳居全球硅光耦合封装设备龙头，在CPO领域优势明显；杰普特自研硅光晶圆测试设备，可全自动检测光电参数。目前国内相关设备国产化率偏低，超精密金刚石车床配套率仅45%左右。整体来看，2026年硅透镜行业瓶颈不在技术研发，而受制于洁净室、进口高端设备、光学级硅片三大资源约束，形成超40%的结构性产能缺口。行业扩产高度依赖上游材料与设备采购，和下游光模块放量高度联动。四、硅透镜制造竞争格局全球硅透镜行业呈现龙头领跑、多企跟进的格局，国内企业已跨过技术验证期，正式进入规模化放量阶段。2025年国产硅透镜在中高端市场占比升至52.8%，较2024年提升8.7个百分点。苏纳光电硅基MEMS微透镜阵列全球市占率超65%，行业龙头地位稳固；炬光科技是国内量产最成熟标的，依托V型槽工艺优势，并购瑞士SUSS补齐核心技术。长光华芯、福晶科技、腾景科技、宇瞳光学、威泰思等均有深度布局。腾景科技产品覆盖非球面、GRIN、微透镜全品类，OCS领域全球份额领先；长光华芯建成国内首条适配8英寸硅基光电子工艺的透镜刻蚀产线。传统光学企业中，蓝特光学布局晶圆级硅基、石英微透镜；水晶光电也在研发推进硅透镜及CPO配套光学项目。玻璃非球面透镜赛道，则依旧由松下、阿尔卑斯等海外企业主导。行业趋势上，800G光模块全面商用，1.6T进入送样小批量阶段，3.2T预计2027至2028年集中放量，2026年成为硅光爆发、CPO规模化导入的关键拐点。 AI算力从规模扩容向性能升级转型，硅透镜也从普通光学零部件，升级为光互联战略核心环节。当前行业供需紧张、交付周期拉长、单品价值抬升，叠加产能和良率构筑高壁垒，多重利好共振，让硅透镜成为光通信产业链极具成长空间的优质赛道。本文提示：个人观点，仅供交流，不构成投资建议！理财有风险，投资需谨慎！

16. AI最烧钱的战场：数据中心的真实账单【硅谷101】

17. CPO 的成败，不只是技术路线之争，而是一场数据中心基础设施文化的变化。#CPO还要十年# 它要挑战的是过去几十年形成的运维习惯：可插拔、易维护、多供应商、标准化。而 CPO 带来的则是更高性能、更低功耗、更高密度，但同时也有更强绑定、更复杂维护和更高早期风险。所以 CPO 不是“技术成熟就能马上普及”，而是要等运营商从心理上、运维上、供应链上都接受它。CPO 不是不重要，而是太重要，所以大家才不敢轻易上。

18. 光通信概念相关企业的完整版龙头分类汇总一、光模块中际旭创：全球高速光模块（800G/1.6T）绝对龙头新易盛：海外AI光模块龙头，LPO技术领先华工科技：国内硅光模块龙头光迅科技：国内唯一光芯片-器件-模块全自研龙头德科立：OCS光模块及海外云厂商配套龙头联特科技：高速光模块特色企业东山精密：1.6T光模块核心配套厂商（通过索尔思）二、CPO（共封装光学）天孚通信：CPO光引擎全球龙头仕佳光子：CPO用AWG芯片及液冷方案领先企业罗博特科：CPO封装设备龙头长芯博创：CPO光引擎小批量量产企业三、光芯片源杰科技：高速DFB/EML激光器芯片龙头，CW光源出货领先仕佳光子：PLC/AWG光芯片龙头长光华芯：高功率半导体激光器芯片龙头光迅科技：EML光芯片自研龙头云南锗业：磷化铟（InP）衬底材料国内唯一规模化龙头四、光器件 / 光组件天孚通信：无源光器件全球龙头福晶科技：磁光晶体、光隔离器核心供应商，全球光学晶体龙头腾景科技：北美云厂商光组件配套龙头东田微：800G/1.6T滤光片核心供应商太辰光：MTP/MPO连接器及光器件领先企业博创科技：集成光器件重要厂商五、光纤光缆长飞光纤：全球光纤光缆绝对龙头，空芯/高速光纤领先亨通光电：光纤+海缆双龙头，AI光纤出海主力中天科技：特种光纤与海缆龙头，空芯光纤技术领先通鼎互联：运营商集采主力，全产业链布局烽火通信：高端光纤与光传输设备国家队永鼎股份：光棒-光纤-光缆-光模块一体化企业远东股份：智算中心特种光缆配套龙头六、上游材料与封装中瓷电子：1.6T光模块陶瓷封装基板国内独家龙头福晶科技：铌酸锂、TGG、VYO4等光通信晶体材料龙头云南锗业：四氯化锗（光纤掺杂材料）+ InP衬底双料龙头七、设备与制造罗博特科：CPO耦合与自动化封装设备龙头杰普特：光模块测试与激光设备领先企业智立方：光器件自动化设备配套龙头八、其他特色/跨界龙头航天电器（奥雷光电）：航天级光模块稀缺龙头特发信息：MPO连接器及电力光缆龙头铭普光磁：磁性器件+光模块融合企业

19. 失控的内存：AI为何被困在“内存墙”中？未来四大技术风口深度解析！

20. AI算力进入“光传输时代”：1.6nm芯片的蝴蝶效应英伟达GTC 2026大会昨夜开幕，黄仁勋甩出王炸：全球首款1.6nm AI芯片，并大规模集成硅光子光互连技术。这意味着AI算力正式从“电传输”跨入“光传输”时代。从铜线到光纤：一场底层革命过去芯片靠铜线传输信号，速度慢、耗电高。1.6nm芯片算力密度暴增，铜线不堪重负。硅光互连用光代替电，带宽密度提升10倍，能耗降90%。这不仅是升级，更是逻辑颠覆——光模块从“配套组件”升级为“算力核心基建”。英伟达预计2026年1.6T光模块采购量从700万只上修至2000万只，单价涨超70%，千亿市场被点燃。国产链的“弯道超车”窗口芯片制造虽受制程限制，但光模块、光芯片、封装测试等环节，国内企业已具全球竞争力。硅光技术绕开部分传统半导体瓶颈，给了国产供应链超车机会。未来3-5年趋势预判AI算力将呈现三大趋势：基建光化（光互连成标配）、场景下沉（AI从云端走向边缘）、生态重构（芯片、算法、应用层分工更细协作更紧）。中国企业虽在高端芯片受制，但在应用层、行业解决方案、光通信等环节大有可为。互动一下：你觉得“光传输”技术除了AI算力，还会在哪些领域引发革命？是通信、医疗，还是能源？我是凯文，一个爱琢磨财经、科技、商业的朋友。每天一杯咖啡的时间，和你聊聊昨天发生的那些事儿。关注我，每天一起进步一点点。#AI创造营#

21. 光模块+工业母机+PCB+半导体！公司推出1.6T光模块自动化组装产品线

22. 模拟芯片+CPO+AI算力！公司多款产品已在光模块应用中规模化出货

23. 你买不起的 Micro LED 电视，咋成了数据中心的“救命稻草”【X.PIN】

24. 狙击推理时代！英伟达200亿美元收购Groq，能否巩固AI帝国护城河？

25. 英伟达与康宁签订多年期技术+商业独家绑定协议：英伟达预付5亿美元、获最高32亿美元投资权（1500万股认股权）康宁：美国光连接产能×10、光纤产能+50%，新建3座工厂，专供英伟达AI集群。目标：英伟达下一代AI机架（Vera Rubin）用光纤替代5000根铜缆，全面落地CPO。这个合作的目的是:1. 技术标准锁死：CPO成AI算力唯一标准英伟达（AI生态定义者）+康宁（光纤发明者）强推CPO路线，终结“铜缆vs硅光vs CPO”路线之争，统一高速光互联硬件/协议标准（800G/1.6T/3.2T），全球AI数据中心被迫跟进，构筑美国技术护城河。2. 产业链闭环：美国AI基础设施自主可控上游（康宁）：特种光纤、高密连接器、玻璃基板产能垄断。中游（英伟达）：GPU+网卡+光模块一体化绑定，“算力+网络”全栈锁定下游（北美云厂）：Meta/AWS/微软等优先采购美系光互联，排斥中国厂商本质：AI算力“去中国化”，高端光通信订单（尤其北美）被分流，国产替代压力陡增。这件事情的意义，差不多和当年英国统一铁路标准，美国统一TCP IP标准差不多。那么在这么关键的时刻，猜猜我们又要派谁出战了？

26. 【#英伟达宣布与康宁建立长期合作关系#】5月6日，英伟达与康宁官宣多年期商业及技术合作，加码AI基础设施光互联布局。康宁将在美新建三座先进工厂，本土光连接产能提升10倍、光纤产能扩超50%，创造3000+高薪岗位。英伟达获康宁认股权证，可按180美元/股至多购1500万股，深度绑定供应链。双方聚焦共封装光学（CPO）技术，以光纤替代铜缆，匹配AI集群海量数据传输需求。消息发布后，康宁盘前大涨14%，英伟达涨近3%，市场看好AI光互联赛道扩容。

27. 一文吃透光模块全产业链！7大细分赛道核心龙头（干货收藏）AI算力持续爆发，光模块作为算力网络核心传输底座，是AI产业链刚需赛道，长期景气度拉满！今天整理光材料、光芯片、光器件、插芯、CPO、LPO、光纤光缆7大细分赛道核心龙头，同时明确赛道潜在风险，理性把握主线机会！一、7大细分赛道核心龙头1. 光材料（上游核心原材料，壁垒高）磷化铟：云南锗业铌酸锂：天通股份、光库科技2. 光芯片（光模块心脏，国产替代核心）光迅科技、新易盛、华工科技、源杰科技、长光华芯、仕佳光子3. 光器件（高速传输核心组件）天孚通信、太辰光、永鼎股份、跃岭股份4. 插芯（光通信精密耗材，隐形细分龙头）仕佳光子、太辰光、三环集团、罗博特科5. CPO（下一代高速光模块，技术迭代核心）中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技6. LPO（短距高速传输，AI服务器刚需）中际旭创、新易盛、剑桥科技、联特科技7. 光纤光缆（算力基建刚需，海内外需求共振）长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信、通鼎互联、永鼎股份二、赛道核心风险提示（重点关注）1. 技术迭代风险：CPO/LPO技术路线迭代快，新技术落地不及预期，或导致企业产能、技术落后。2. 海外需求波动：英伟达、海外云厂商资本开支不及预期，直接影响光模块海外订单。3. 价格战风险：行业扩产加速，高速光模块价格下行，挤压企业盈利空间。4. 地缘与出口风险：海外芯片、通信设备出口管制，影响国内企业海外供货。5. 国产替代不及预期：光芯片、高端材料技术突破缓慢，上游依赖进口。总结光模块受益AI算力扩容+算力出海双重红利，但需警惕技术迭代、需求不及预期、价格竞争、地缘政策等风险，理性看待赛道机会！风险声明：本文仅为行业逻辑整理，梳理的标的仅为产业链企业罗列，不构成任何投资建议，股市波动极大，投资需谨慎。

28. 2026英伟达GTC：“推理之王”的ASIC反击战与Token经济学【硅谷101】

29. 英伟达想革光模块的命

30. 中际旭创在机构调研时表示，随着重点客户在今年开始1.6T部署，预计今年1.6T需求规模较去年将出现较大增长。一季度1.6T订单增长迅速，并有望保持环比增长的趋势。此外，今年还有一些客户将进入1.6T的验证阶段，预计明年1.6T将成为CSP客户更主流的需求。

31. AI大模型现在的一个趋势就是从训练全面走向推理。走向推理后，AI真正的赋能生产生活就铺开了。AI这条链上的相关需求都会有新一轮变化目前可以肯定的是，最直接受益的第一梯队：算力芯片 / ASIC + HBM / 高带宽内存 + 高速网络光互联第二梯队：企业级 SSD / NAND、DDR5、服务器、PCB、液冷、电源第三梯队：IDC、储能、电网、边缘AI芯片、端侧设备光模块，光连接件需求会更大，因为推理阶段需要更低延迟，更快连接存储的需求也会不断增大，HBM，DDR5，企业级的SSD，NAND，因为推理不光吃算力，还需要更多的内存来做数据读写训练的本质是用海量算力把模型做出来，推理阶段，每天有海量用户，海量应用，海量API请求，Token消耗巨大。还怎么操作，买哪些题材，懂得都懂图是我的Hermes做的，用的GPT Image 2

32. 光芯片全网告急！1.6T核心缺货超50%，交期拉满至2028年，国产突围正当时！光芯片现在简直告急到离谱！全球缺口达1.5亿颗，国际大厂交期排到2028年，这意味着现在下单，得等两年多才能拿到货。在这场AI算力需求大爆发的浪潮下，光芯片成了香饽饽。2026年以来，800G、1.6T高速光模块全面放量，订单排到两年后，但上游核心材料却严重缺货。像磷化铟（InP）衬底缺口超70%，光芯片更是稀缺。关键生产设备MOCVD交期要18个月，扩产困难，2027年前全球产能都难有大规模增量。不过，国产厂商正在全力突围，扛起国产替代的大旗，希望能早日突破海外的卡脖子困境。

33. PCB+CPO+AI算力+人形机器人！公司AI PCB扩产速度已处于行业领先水平

34. 603052，创历史新高！硅光概念火了近一周（1月23日至29日）获得机构调研的个股有180只，精智达的调研机构数量最多。精智达近一周有171家机构调研。在调研中精智达表示，本次落地超13亿元订单，是市场对公司长期投入的高度肯定。这不仅是订单金额的重要突破，更充分验证了公司技术路线的正确性和市场地位的稳固性；在国际供应商交期紧张的当下，这份订单更是国产替代加速的直接体现，凸显了公司在国产供应链中的核心竞争力。精智达同时指出，半导体测试检测设备是AI产业发展的重要设备基座。当前，前沿技术迭代与终端创新正持续拉动市场加速扩容。公司正跟上行业扩产浪潮，通过优化产能配置、深化产业生态协同，以响应市场增长需求。凭借自主可控的核心技术、全面的产品线及在重点客户的成功突破，公司对2026年及中长期的发展前景充满信心。从市场表现来看，近一周机构调研个股月内平均下跌近1.8%。哈森股份、闰土股份、可川科技等个股均涨逾30%。闰土股份在调研中表示，染料产品价格由市场供需及原料价格等因素决定。公司染料产品价格随行就市，采取价格跟随策略。因近期还原物价格上涨，公司分散染料黑价格近期也已每吨上涨约1000元。可川科技(603052)近期股价频频创出历史新高。公司表示，可川光子作为行业的新进入者和后发选手，的确在光模块市场上面临日益激烈的竞争格局，当前已有国内外的众多模块和零组件厂商占据了主要的市场份额，但是整个行业目前仍然处于高速发展和技术不断更新迭代的过程中，可川光子自成立伊始便聚焦于高速硅光芯片的设计和研发，致力于为下游客户提供更低功耗、更低成本、更高速率的解决方案，相信在光通信行业不断奔涌向前的发展浪潮中能够走出自己的差异化路线。可川科技股价大涨主要是因为粘上光通信概念。事实上，本周光通信概念股出现了普遍大涨的情况。比如长飞光纤、天孚通信等个股一周均涨超30%，通鼎互联、亨通光电、太辰光等多只个股均涨超20%。光通信概念的大涨主要是受到两个利好消息影响：一是全球光纤价格出现快速拉升；二是硅光产业趋势日渐明确。据悉，英伟达已将硅光与CPO纳入技术蓝图，并传出定调2026年为“硅光子商转元年”的消息，市场普遍预计2026年将成为大规模商用关键转折点。艾德证券研报指出，根据Fortune Business Insights的报告，全球硅光子市场的市场规模在2024年价值26.9亿美元，预计到2025年的32.7亿美元到2032年的158.3亿美元，在预测期间的复合年增长率为25.3％。展望未来，硅光子技术不仅将重塑数据中心和通信网络的基础设施，更有可能引领信息技术范式从“电为主”向“光电融合”的历史性跨越。随着技术成熟度提高和成本下降，硅光子技术有望在2030年前后在数据中心光模块市场占据50%份额，为构建真正高效、智能、可持续的数字社会奠定坚实基础。据数据宝统计，有20多只光通信概念股有机构评级。具体来看，中际旭创有30家机构评级居首。中原证券研报指出，公司表示硅光方案得到重点客户的认可与验证通过，800G和1.6T产品中硅光比例有望持续提升。另外通过搜索硅光关键词显示，蘅东光、源杰科技、广立微、罗博特科等个股均有研报提及相关业务。方正证券指出，蘅东光是无源光器件稀缺标的，前瞻布局CPO/硅光器件等先进方向，产能快速扩张，有望实现进一步快速发展。

35. 光模块厂商要被取代了？黄仁勋要自产内置光模块，目标“没有中间商赚差价”？易中天的Deepseek时刻要来了？真是一家康宁欢喜，别家光模块厂商愁昨晚英伟达宣布与康宁达成多年期合作，康宁将在美国新建三座工厂，专门为英伟达生产光学连接方案，光纤产量将提升超50%，创造超3000个岗位。康宁盘前大涨14%。合作聚焦“共封装光学”技术，旨在用光纤取代铜缆，突破数千颗GPU间的数据传输瓶颈。搞不好这又是光模块厂商的Deepseek时刻#英伟达宣布与康宁建立长期合作关系#

36. 年薪过亿！AI时代，为何是华人占半边天？

37. #微博声浪计划##听见微博##中际旭创涨近13%# 11月26日，中际旭创盘中拉升近14%，创历史新高，带动CPO板块走强。其上涨受谷歌产业链催化、技术升级预期及政策利好推动，但市场分歧显现，部分投资者建议观望或减仓。中长期看，硅光技术壁垒稳固，但需警惕高位波动风险。慧玩先生的微博音频

38. 数据中心怎么变得更高效、更省电？联发科拿出了看家本领。一个是超高速、超低功耗的芯片间互联技术，连2纳米工艺都验证好了。另一个是“共封装光学”技术，用光来传输数据，速度极快，能耗还低。目标就是让运行AI的数据中心，每一度电都能创造出更大的价值，帮客户省钱。

39. 【公告臻选】PCB+ CPO+ AIPC+果链+智能穿戴！公司预计今年光模块板块业务营收将实现数倍增长

40. 英伟达正在把AI超算，塞进每个人的桌面

41. 而且，老黄号称英伟达加速算力集群在相同能耗下，性能更高。而其实，Google TPU 集群，要比英伟达集群更有优势。Google TPU 集群（如 Ironwood）更有优势，尤其在 AI 推理和张量密集任务中，能效高出 2-4x。所以在万亿规模的资本利益下，没有什么绝对的护城河。加速算力供给的需求是巨大的，而竞争必然是激烈的。高毛利无论是从商业规律，还是社会福祉考虑，都不可能维系。

42. 碳酸锂涨幅超黄金4倍，是价值回归还是资金炒作？ #零距离看懂财经 #2026经济风向标 #财经 #台积电 #算力

43. CPO最近在投资圈很火，但要泼一盆冷水…台积电的DigiTimes调研报告，2027 年会大幅度提高 SoIC封装方案的产能，提高5倍多，只有10%分CPO…而且，CoWoS封装还被延长了寿命，英伟达、AMD大把大把的订单，未来两年的 CoWoS 产能已全部售罄。也就是说，SoIC封装提高5倍产能，CPO光模块只分到10%；而CoWoS封装要继续用两年，作为迭代的CoPoS没那么快到来…

44. CPO是个啥？

45. 什么是CPO

46. CPO

47. 光模块被CPO取代？关于CPO, 你必须知道的十件事

48. CPO现状

49. 共封装光学CPO四大核心优势分析（30页报告）

50. AI算力时代的光互联革命

51. 光模块和CPO有什么区别

52. Semianalysis

53. IT新语｜赛迪顾问

54. 光模块不会被CPO取代，二者长期呈互补共存关系

55. 光模块和CPO别搞混算力时代一文看懂

56. CPO与光模块的核心区别

57. CPO很热，但真正撑起AI网络的，还是可插拔光模块

58. 光模块技术革命

59. Arista发布XPO新一代液冷可插拔光模块方案

60. 光模块路线大决战！可插拔、NPO、CPO、OCS 一篇看懂

61. AI算力引爆高速互连竞赛

62. 集邦咨询

63. 为什么AI算力竞争正在转向“光互连”？

64. 炸锅！工业富联母公司鸿海提前交货，英伟达CPO机柜“一机难求”，AI算力革命提速

65. 中国台湾《经济日报》

66. “一台也没剩下”！连展示机柜都交了出去！鸿海集团CPO机柜已全部交给英伟达

67. 光电共封装（CPO）

68. 鸿海CPO机柜提前交付，技术商业化提速

69. 5万台！鸿海CPO机柜被英伟达"搬空"，连台北电脑展展台都不放过

70. NV

71. CPO商用化提速

72. CPO量产了？还要等！

73. CPO产业链，量产与业绩双爆发！

74. 日月光启动史上最大扩产潮

75. 光模块的“最大对手”--CPO何时才能真正量产？

76. CPO量产元年

77. 2026CPO光模块30强出炉！谁是真龙头，谁在纯蹭热度

78. 英伟达CPO冲击光通信，赛道威胁背后的五大国产替代机会

79. 英伟达要革光模块的命？CPO风暴来袭，行业迎来生死拐点

80. 本次会议主要针对中际旭创股价波动及市场对技术路线（如CPO、硅光）的疑虑进行了深度交流。管理层明确指出，2026至2027年以太网和InfiniBand的主流技术路线仍为可插拔光模块，目前未听说CSP大客户会大规模部署CPO，CPO更多是芯片厂在Scale-up场景下的推动。对于CSP客户，更青睐供应链开放的NPO或可插拔方案。

81. Lumentum拿下数亿美金CPO订单，中际旭创光模块真的凉了？真相来了！

82. 6G大会引爆CPO！光模块迎来生死战，传统模块真要凉了？

83. 中际旭创手握超300亿CPO订单

84. 光模块/CPO行业深度投资分析报告

85. cpo等你调整了我还来

86. CPO光模块

87. 英伟达提前耗尽富士康全部CPO机架库存

88. 高端光模块龙头中际旭创

89. 高盛看好中际旭创，光模块没死反而更贵

90. 2026年了，别再以为光模块就是“易中天”那点事了

91. 光模块及上游光芯片产业链深度研究报告

92. AI算力狂飙，光模块需求到底有多强？

93. AI算力扩张引爆光连接革命光模块赛道迎来2026-2027黄金爆发期

94. 光模块

95. CPO是什么，它为什么走得这么强？

96. “易中天”股价高不高，要看未来预期：CPO规模化商用，全球需求锁定至2028-2029年，用数据说话

97. 极度紧缺，订单增5倍，工业富联CPO连样机都被英伟达拉走装机

98. 什么是光模块CPO，以及中国领先的CPO企业

99. 英伟达21亿美元押注IREN，联手康宁CPO概念爆发

100. 封神！CPO赛道彻底爆发，英伟达力挺+政策加持，最受益的8家公司！

101. 共封装光学（CPO），强关联的5家企业

102. 报道：鸿海已向英伟达“提前供货”全光CPO机柜，并大幅上修出货目标

103. CPO找到了杀手级应用

104. 突发！英伟达砸下20亿美金，CPO赛道彻底疯了！

105. 一文看懂AI数据中心光互连

106. 别再搞硅光了！CPO才是真暴利，单模块利润顶10个传统光模块

107. AI光互联：XPO让可插拔光模块的生命周期，从1.6T延伸到至少25.6T

108. 中际旭创注定沦为“配角”，CPO价值将向四家核心公司倾斜

109. CPO概念股创历史新高，1000%+涨幅股价背后，埋了哪些雷？

110. 决胜量产前夜 | CPO Asia 2026 亚洲光电共封装技术创新大会定档7月上海！CPO从“可做”到“量产”的最后一公里

111. CPO:中际旭创、新易盛、天孚通信、剑桥科技和源杰科技

112. 订单锁定到 2028 年！光模块赛道长期逻辑明朗，1.6T 全年走势已定

113. 英伟达持续发力新技术路线，推动CPO从试点走向规模化部署

114. AI算力最后狂欢？光模块订单排到2028年，1.6T涨价40% 5只龙头躺赢

115. 1.6T 光模块爆单！算力硬件全线新高，机会来了

116. 光模块大变局！800G起步1.6T落地，中国厂商已成规则制定

117. 共封装光学（CPO）技术

118. Semianalysis：一文看懂CPO光电共封装系列2

119. 光模块技术演进与未来格局：CPO、NPO、OCS与硅光技术解析

120. 2026年专用设备行业AI珠峰系列五：CPO渐行渐近，有望重构高效算力互连架构（附下载）

121. 英伟达提前扫光鸿海全光CPO机柜库存，致其缺席今年台北电脑展

122. 共封装光学（CPO）技术解析

123. 7月上海！CPO Asia 2026 亚洲光电共封装技术创新大会定档！CPO从“可做”到“量产”的最后一公里

124. 2026年CPO光模块龙头股排名与订单全景

125. CPO量产的五大瓶颈

126. CPO赛道，最正宗的10家绩优公司

127. 光互连时代来临，CPO上游设备核心标的梳理

128. 谦恒创汇：CPO概念活跃，沃格光电、光迅科技涨停，长飞光纤等创新高

129. 传统光模块是“通用、灵活、远距离”的万能型，CPO是“高带宽、高密度、低功耗”的高性能型，特别适合AI大算力、数据中心内部、机柜/机架内高速互联场景。在未来 2‑3 年内，CPO 技术与传统光模块会长期共存，两者服务不同场景；CPO 将快速在高密度、短距离、高算力场景中渗透，但不会完全替代传统模块。#cpo#学习记录

130. 英伟达概念+CPO狂潮，高景气6家核心标的深度梳理

131. 英伟达押注CPO，台积电、天孚通信谁能分走千亿算力蛋糕？

132. 1.6T光模块爆火，真正赚大钱的是上游光芯片（附核心标的）

133. 爆火的CPO是什么？CPO产业链

134. 2026年全球光模块产业核心分析（1.6T/800G为主）

135. 共封装光学CPO，五大核心公司

136. 100Gbps到太比特时代：高速互连技术的六大核心挑战与突破路径；AI算力爆发背后的隐形战场——高速信号互连技术深度解析

137. 中际旭创：今年1.6T光模块需求将出现较大增长

138. CPO光模块，值得关注的4家公司

139. 光模块设备订单前置加速！1.6T与CPO升级下哪些环节最先兑现？

140. 共封装光学CPO 上中下游精析~1天1条产业链

141. CPO共封装光学龙头图谱解读（一），涵盖核心光器件、封装与集成...

142. 【看懂】中际旭创2025业绩深度解读：全球光模块龙头优势扩大全面布局下一代技术

143. 中国光模块生产企业分析报告（2026 年）

144. 光通信里的光模块，cpo.光模块是光通信系统中完成光电-电光转换的核心器件。在发送端，将设备的电信号转换成光信号（激光器工作）；在接收端，将光纤传来的光信号还原为电信号（探测器工作）。过去，光通信只是负责数据传输的管道。光模块也只是一个即插即用的硬件组件。但在AI时代，由于GPU算力集群需要海量数据实时同步（例如万卡集群训练），光通信的性能直接决定了算力集群的效率和规模。 “算力”的一半是“运力”。为了降低延迟，现代光通信网络开始引入全光交换技术，绕过光电转换的瓶颈，让光信号直接在光层面进行路由。光模块不再是可选项，而是AI算力中心的刚性需求。GPU与光模块的配比关系高达1：2.5甚至1：5（即一块GPU可能需要配2.5到5个光模块）。为了应对功耗挑战，CPO（共封装光学）技术应运而生。它将光芯片与电芯片封装在一起，缩短了信号传输距离，大幅降低功耗和体积。光模块也从“可插拔盒子”向“与芯片深度融合”的方向演进。在AI算力爆发的今天，两者正以前所未有的深度耦合在一起，共同决定智能计算的边界。 #光通信 #光模块 #cpo #A股 #题材

145. 技术科普 | AI大模型中的RDMA网络：训练与推理，要求大不同

146. 光模块及CPO设备纪要

147. 共封装光学（CPO），这八大企业有望潜力无限！

148. 可插拔光模块的利空有点多

149. 5月1日CPO重大利好！三星突然进军CPO战场，2026年的“量产信号”已明确

150. 昨晚一个做光模块的朋友跟我说：1.6T现在供应偏紧

151. OFC大会液冷可插拔光模块，对数据中心传输效率有啥提升？

152. 光模块超级周期：AI算力引爆800G/1.6T需求，产业链量价齐升

153. 光模块技术：LPO、CPO的底层逻辑

154. 1.6T光模块缺货40%，为何上游材料商赚翻了？国内6家核心公司解析

155. 鸿海已向英伟达“提前供货”全光CPO机柜，12股今年业绩有望倍增！（附名单）

156. AI算力时代，为什么“高速互联”正在成为关键基础设施？

157. 2026 年 Q2 光模块行业供应链全景

158. 光子互连，正在撬动 AI 算力的下一个十年

159. AI 数据中心扩张提速，全球AI光模块市场2026年料达260亿美元

160. 2026 年光模块行业火了！这几家实力超硬核

161. DSP+LRO+LPO+XPO+NPO+CPO，光模块架构迭代技术路线梳理

162. 1.6T 光模块涨价 70%，Lumentum 订单排到 2028！这 3 家 A 股要躺赢？

163. ISSCC2026 Forum：数据中心互连：从400G到Terabit可插拔光模块的技术演进

164. 400G、800G 可插拔光模块技术与生态全景

165. 1.6T光模块量产！华工科技订单排到Q4还能追吗？

CPO功耗直降70%却成本翻倍？你的数据中心该选谁

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