高颜值主机的“新宠”，未知玩家 幻翼+新AMD平台鸥翼门主机分享

一、前言：

如今在 DIY 主机领域，“创新”这一词汇似乎正逐渐远去？尤其是在“机箱圈”中，形形色色的海景房机箱层出不穷：在外观、价格、架构、材质等方面相互竞争。实际上，说白了，谁率先推出新的产品，谁就拥有天然的优势。不但要在外观上令人“难以忘怀”，而且越往后，同质化的产品只会使价格不断压低。此次为大家带来这款独具“鸥翼门”设计的 PowerTrain–未知玩家幻翼 M-ATX 海景房主机分享，倘若您即将入手 M-ATX 海景房，这款“别具一格”的原创箱体不妨作为参考之一。

二、展示：

亮机后主机前置自带的8.8寸竖屏LCD小屏幕加上自定义功能为前置面板增色不少。

上置的悬浮全透风扇支架设计搭配上风扇装饰也成为主机的特有的亮点，估计是设计时并不把上置作为主力散热位来设计的，而是把上置的散热功能转移到背舱的支架上。

随着曲面玻璃技术成熟带来工艺上的提升，三面曲面玻璃360°全景的也让箱体的“表”和“里”形成互为映衬的表现力。

与之相辅相成的内部灯效布置也是点缀主机不可或缺的部分，硬件统一的橙色灯效搭配上黑色的箱体让整套主机的里和外相互补充，把质感层次又得到再次的提升。

三、配置：

处理器：AMD锐龙 R7 9700X
主 板：华擎B850M Pro-A WiF
显 卡：影驰GeForce RTX 5070金属大师黑金版 OC
内 存：宇瞻NOX RGB 暗黑 DDR5 6400 32G(16G×2)
固 态：英睿达T500 PRO 2Tb
机 箱：动力火车（PowerTrain）未知玩家幻翼 LCD版黑色海景房M-ATX机箱
散 热：X-GAMERX MK6 6热管双塔散热器
电 源：先马XP850W悟空版黑色 白金全模组ATX3.0电源

主机平台的CPU搭配是AMD R7 9700X 8核16线程处理器。

主板搭配的是华擎B850M Pro-A WiFi，和R7 9700X处理器一起入手的板U套装，作为一款主打性价比的B850系产品，别看这款主打性价比主板产品在其他产品上该有的实用功能一样不缺。

首先来看下在主板供电方面，采用的是8+2+1 相组供电设计，其中Dr.MOS设计整合了驱动IC与上下桥MOSFET于一体的功率组件，相比传统分离式MOSFET设计，它能够提供更高的转换效率、更低的发热量，同时还能减少信号干扰，提高电源的纯净度。在实际使用中，这意味着更好的超频能力、更稳定的运行状态以及更长的组件使用寿命。特别是对于那些需要高性能计算的场景，比如游戏、视频渲染等都起到非常给力的辅助作用，所以R7 9700X在这款主板上使用是绰绰有余了。

其他板载功能设计上，自带的WIFI6E WIFI模组，三组PCIe M.2接口，三组5V 三针灯控接口等等主流的实用板载功能都很好的满足玩家的需求了。

显卡部分搭配的是影驰新上市的50系中端甜品显卡--RTX5070 金属大师OC。这代金属大师采用了黑/白双色设计，不知道后续还会不会有金属大师的“祖传”银色款推出不？

采用了NVIDIA最新的Blackwell架构，核心编号为GB205-300，TGP设定为250W。Blackwell架构的引入，不仅提升了传统的光追和AI计算能力，更在DLSS 4和NVIDIA Reflex 2等技术上实现了显著提升，并且显卡采用新一代金属大师寒光星β散热系统。

采用纯黑/纯白两种色调基底与镜面高光线条纹理的碰撞设计。CNC亮面切割工艺让显卡的棱角更为分明，哑光金属表面通过微米级喷砂处理实现类肌肤触感，全覆盖式铝合金上盖与强化中框形成立体散热风道，整卡的设计也很好的延续金属大师的硬核设计风格。5根8mm热管和两条6mm镀镍复合热管+回流焊接工艺，再搭配上全新设计霜环扇叶风扇散热方案：92mm三折扇叶设计加上环形链结构使7叶设计较前代11叶方案实现同转速下风压提升10%、噪音下降5%。

整卡尺寸：304×125×50mm，符合SFF-Ready规范，能够适配空间更为紧凑的ITX机箱。。延续了金属大师的铝合金一体压铸成型工艺，采用了全覆盖的设计，铝合金材质辅助散热，尾端以及侧面贯穿开孔设计为散热提供更好的支持。依然采用整卡无光设计，顶部没有额外的RGB灯效设计，背板采用阳极氧化工艺，白色“METALTOP”系列字样涂装标识采用黑白拼色涂装，右侧大面积的镂空，尾端半开放设计，大风流直接穿透尾段的散热鳍片，有效提升背面辅助散热效果。

内存搭配上宇瞻NOX 暗黑系列的 RGB版 ，频率： DDR5 6400 时序：CL 32-39-39-84，容量：16*2 32G，支持 Intel XMP 3.0 与 AMD EXPO 双平台一键超频技術。在频率的选择上NOX RGB版对比无光版本带来更多的频率选择，新增了三款7200MHz/7600MHz/8000MHz高频可供玩家选择。

虽然采用了RGB设计，对比无光NOX的高度33MM高度，RGB版本的高度仅增加了11MM，高度增加到44mm，这样的高度让其安装灵活性更加充足，即使安装主流的塔式 CPU 散热器，也不干扰风扇或散热器的鳍片。

机箱型号就不重复了，还是来看下这款幻翼的设计特点吧，空箱状态下，可以看到整个箱体采用的是三面曲面360°全景舱设计，虽然市面上已经有非常多的全景舱的箱体可供选择，但是采用这种弧形一体成型的曲面玻璃箱体还是很少见到的，毕竟一体成型的曲面玻璃的工艺难度较为复杂，良品率也是较低。

幻翼机箱侧开设计采用类似跑车的鸥翼门概念的侧开设计，市面首款玻璃开合铰链技术就是为了更好的搭配这个鸥翼门的概念来设计的，这也是这款机箱最大的卖点之一了。毕竟创新的设计概念可能在推出时并不会给大众所接受，但是独特的设计总会有自己的亮点所在，谁又能保证这个设计以后不会成为机箱主流的趋势呢？

但是需要拆卸侧面玻璃时对比采用卡隼卡扣快拆面板来说算是比较繁琐一点，必须拆下顶部铰链位的几颗固定螺丝，向上提起固定卡位才能进行面板的拆卸（必须手要扶稳面板，这个是重点）。这样对于新手玩家来说还是有点难度的。

对于机箱上置的这块亚克力支架设计，初入手时会觉得为什么这样设计呢？既然是全覆盖的一体成型面板，上置是没有散热风口的，上置这样的设计有何用处呢？后面拆开背舱后再结合这个设计就基本弄懂其设计的含义了，上置的直接只是单纯的装饰作用，添加上灯效散热风扇就会把它的作用最大化了。背舱的散热支架才是主力的水冷散热位，而要是安装风冷散热的话则是靠箱体下置作为进风，后置和右侧作为出风的散热风道，当然了机箱的鸥翼门设计也是可以随时打开的来进行散热的。

幻翼虽然定位为M-ATX机箱，但是内部设计最终设计还是回归到主流的左右分舱，所以箱体的三围尺寸还是比较大的：435*300*368MM，所以在兼容上基本无需担心主流的大型显卡和360水冷的兼容了。

电源方面搭配上采用主流的15CM短尺寸设计---先马悟空 XP850白金全模组电源。风扇格栅与顶盖一体化设计，低调而简洁，透过格栅可以看到电源风扇的轴心位置未贴有标识，整体视觉效果十分干净。该电源除了提供ATX3.0规格的16P供电外还包含其他丰富的接口，向下兼容不同的硬件设备。

XP850W悟空版配备了14cm静音风扇，并支持温度与负载双温控。当负载小于60%或内部温度低于55℃时，风扇将保持停转状态，以降低噪音。采用了主动式PFC、全桥LLC谐振、同步整流和DC-DC结构，额定功率为850W。其中，+12V输出电流高达70.8A，保证了在高负载下的稳定性。并且通过两项主流的认证：PLUS 白金认证和国内PPLP认证。

散热部分则是采用--X-GAMERX MK6 6热管双塔风冷散热器。

散热本体采用的扣FIN设计，采用6根6mm的热管双塔式散热器。TDP（热设计功率）：260W，整体尺寸为125*136.5*159MM，这个尺寸适配多数箱体使用。标配了二把转速：800-2000RPM±10%，风量：达到89.4CFM，风压：2.2mmH2O 支持ARGB同步灯效的RGB散热风扇。

顶部也采用了主流的数显设计，可以实时检测和显示CPU的核心温度，方便监控系统状态。

四、安装：

进箱前的安装步骤就不详细展示了，常规的处理器/固态/内存（上面有展示）/电源等安装操作。

所以配件机箱后的其实和普通海景房机箱没有太大的区别，要说的安装点就是注意拆卸两边侧翼面板时需要注意，还有选择水冷方案的话，首先把背面的HDD/SSD的安装支架拆卸后，然后把冷头箱体右侧的散热口放进来，然后冷管可以用扎带固定在右侧散热位的上面，然后才进行右侧的风扇安装即可。这款机箱最大可以支持168MM高度的风冷安装，机箱一共支持12组12CM的散热风扇安装，并且机箱内部还自带一个可升降的显卡支架。

安装完成后再把两面侧板安装回来，并且箱两侧面板通过背面的卡扣与螺丝的稳固结合可以轻松支撑起两边的面板，形成鸥翼门的效果。

五、测试：

测试环节分成性能测试与散热测试。首先通过主流测试软件测试来看下这套9700X+RTX5070的综合性能表现：

CPU和GPU的识别信息

3D MARK的各项基准测试：

游戏测试，测试环境：2K分辨率，内存手动调整到现在主流的时序：CL26-35-35-42 6000MHz。游戏分别是：CS GOII/VALORANT/2077/怪物猎人/黑悟空。

最后再来看下散热部分：散热测试也是分为两个部分，一个是闭合主机侧板测试，一个是打开侧板的测试来看下这个机箱的散热表现：室温-21℃，首先是闭合环境散热测试，CPU调整至全核心5.3G进行双烤散热测试，CPU功耗150W温度 81℃，核心温度92℃和GPU功耗252W温度 61℃，显存温度50℃。

两边侧翼面板打开：CPU温度78℃，核心温度89℃ 功耗依然是相同的150W，GPU温度60℃，显存温度维持不变50℃，对比闭合环境的测试，CPU温度均下降3℃，GPU的温度则维持不变，这是在双烤环境下让CPU和GPU同时满载，日常我们游戏使用场景并不会CPU和GPU同时满载，当然了也不排除有些游戏是可以把CPU和GPU吃满的，综合来看这代锐龙9000系是真正解决了积热的问题，搭配这张只有250W功耗的RTX5070显卡在双满载时的表现也是非常出色的，也证明了这款幻翼机箱的散热性能表现还是可圈可点的，要是使用水冷方案的话则是把CPU的散热问题解决掉。

而在运行游戏稳定测试时的温度表现（基本接近实际游戏运行的温度），CPU温度：63.8℃。显卡温度：62.55℃。

六、结语：

来到文章最后，通过这次的折腾，不知道大家对于这款蛮有新意的鸥翼门主机有什么看法呢？折腾下来给我的感觉，创意和创新还是有的，至少大胆去尝试市面上没有的设计给玩家带来不一样的体验，但是在一些设计细节上还是需要打磨的，如何做到让玩家更快上手，如何更人性化的设计换代更迭这些就留待厂商和设计师们去考虑了。全文完！最后再来放几张个人觉得不错的红黑配色展示，反正正好机箱的屏幕软件（图灵）自带的刺客信条主题搭配上整机的红色灯效颜值还是很抗打的。