AMD公布下一代显卡性能，较现款提升 50% 以上，比N卡省电下下代2024年发布

除了 Zen 4、Zen 5 CPU 路线图，AMD

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AMD的高级副总裁David Wang介绍了AMD下一代 RDNA3 和RDNA 4的情况，确认 RDNA3 会采用小芯片设计，5nm工艺。

可以确定的是，官方宣称RDNA3架构的显卡每瓦性能将比现有 RDNA2 提高 50% 以上，宣称 RDNA2 比 NVIDIA Ampere 架构产品更高效。

此外，AMD还透露了下一代RDNA4架构，确认会采用先进芯片封装工艺，新架构将重新设计计算单元，并优化带宽。

AMD RDNA3 将于今年晚些时候推出，核心代号为 Navi 3X 。目前尚不清楚 Radeon RX 7000 系列散热器设计，有传闻说改用了新散热器。

至于上市时间，AMD RDNA4 的显卡将于 2024 年推出，那么RDNA 3的显卡，也就是RX 7000系列，预计会在今年Q4或明年年初登场。

其他路线图

AMD 首次公开 Zen 4c、Zen 5 等架构，Zen 4 整体性能超 Zen 3 约35%在今天的如图，Zen4有三个版本，除了马上要登场的Zen4，随后还会有采用3D缓存的Zen4架构（预计明年年初），往后还有Zen4c（预计明年Q3季度）。Zen4架构下，有5nm和4nm两种工艺，之前传闻说3D缓存版本就会升级4nm工艺。而Zen4架构后是Zen5架构，同样也有三个版本，分别是Zen玩家直呼内行| 赞0 评论0 收藏1查看详情