传高通骁龙 898 芯片工程机曝光：CPU 主频最高达 3.0GHz

11 月 4 日消息，数码博主@数码闲聊站曝光了一部高通骁龙 898 工程机，高通骁龙 898 芯片部分信息一同被曝光。

图源：微博@数码闲聊站

根据曝光的真机图显示，手机搭载了 SM8450 芯片，由一颗超大核、三颗大核和四颗小核组成，超大核主频为3.0GHz，大核主频为2.5GHz，小核主频为1.79GHz，GPU为Adreno 730。值得一提的是，这部工程机下巴与边框都很窄。

据此前爆料，小米 12 系列手机预计将首发高通骁龙 898 SoC，骁龙 898 芯片预计采用三星 4nm 工艺制程，拥有双 Part 3400 新架构，配备 Adreno 730 GPU。小米 12 系列将带来更高的屏幕占比，支持最高 120Hz 自适应刷新率调节，内置 4700mAh 电池，有望标配 120W 有线快充。