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拆机!Redmi K30 Pro 内部曝光:每平方厘米 61 颗元器件

2020-03-21 12:27:04 1点赞 0收藏 0评论

3月21日消息,小米旗下首款采用“升降式”设计的骁龙 865 旗舰手机 Redmi K30 Pro 即将发布,预热也基本到了尾声,今天小米官方公布了一张 Redmi K30 Pro 拆机的内部元件照片。

拆机!Redmi K30 Pro 内部曝光:每平方厘米 61 颗元器件

超高集成度排布设计,每平方厘米 61 颗元器件

从图中可以看到,Redmi K30 Pro 搭载的四摄模组和前置镜头占据了不小面积,比较吸引眼球的是前摄专用的升降结构,虽然主板采用超高集成度设计,元件排布非常密集,但整体看起来有条不紊,并不杂乱!

卢伟冰表示,Redmi K30 Pro 采用了“超高集成度空间排布设计”,由于空间狭小器件众多,主板上每平方厘米大约排布了 61 颗元器件,从图中可以看出元器件非常密集!

拆机!Redmi K30 Pro 内部曝光:每平方厘米 61 颗元器件

卢伟冰此前曾表示,为了满足 Redmi K30 Pro 前置升降弹出和后置居中四摄的设计,需要在主板上分割两个“大坑”,这样做的好处就是实现“真全面屏”,但也导致主板利用率大幅度降低!

Redmi K30 Pro 选择做升降弹出式设计,其原因就是满足大家对“真全面屏”的期待,卢伟冰称这是为了在这个“前窗摆孔”的时代有一抹独特的风景!”

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