最多64核心、支持8通道内存和PCIE 4.0：AMD Zen 2 架构 出炉2019年上市

除了两款Radeon Instinct MI60/MI50 加速卡外，AMD还正式公布了代号为“ROME罗马”，也就是下一代Zen 2的技术规格，采用最新7nm制程工艺打造，最多拥有64个核心/128线程，并支持PCIE 4.0和8通道DDR4内存，浮点运算性能强大，单路Zen 2构架的EPYC处理器就能挑落英特尔双路Xeon Xeon Platium 8180M。目前Zen 2样品已问世，将率先部署在AMD EPYC服务器平台产品中，已获得亚马逊等厂商认可，将在2019年正式投入量产，有望会在Q2季度上市。

全新AMD Zen 2采用7nm工艺制程，最多拥有64核心/128线程，但同样并非原生设计，而是将8个ZEN 2小核心采用MCM封装在一起，中心大核是I/O核心外置+CPU核心结构（包括DDR内存控制器），这样可带来更好的配置性，同时功耗降低50%，能耗性能提升约25%。另外，Zen 2支持8通道DDR4内存，提供128条PCIE 4.0通道，还具有OP缓存技术，依旧沿用TR4（SP3r2）针脚设计，至于下一代“撕裂者”是否兼容X399官方暂未透露。

Zen 2架构在前端、浮点、缓存等方面都做了改进，改善了执行单元，加倍了浮点位宽到256bit，浮点运算性能是目前最强型号四倍，可有效帮助加速平台在深度学习和人工智能方面带来更快体验。实测性能表现抢眼，AMD拿英特尔双路Xeon Platium 8180M（28核/56线程）进行对比，实测渲染用时30.2秒，而单路Zen 2“ROME 罗马”用时28.1秒，性能上还是AMD罗马处理器胜出。

除此之外，AMD还公布接下来的产品路线图等细节，Zen 3将采用7nm+（7nm EUV）升级工艺，会在2020年发布，至于第四代架构Zen 4目前正在设计阶段，官方未披露太多细节，有望会采用5nm工艺，至少要等到2021年左右才能发布。