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机箱架构新纪元:除了灯效、侧透外,整机硬件温度还能降5℃

数码视角 2019-09-19 10:31:51
【文章摘要】 首先,这其实并不算是一个#金牌装机单#,因为我并没有作为清单列出配置,只是记录了我体验的一款新品机箱,但这个机箱最大的亮点是硬件垂直安装的全新3.0机械架构,让主要发热硬件都经平行风道路线,可以让整机硬件温度下降5℃,如果大家装配高性能主机,发热量也是相... 阅读全文
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