顶天地 · 无边忌 —— 戴尔 XPS15 微边框概念笔记本详评

非常感谢张大妈这次能够将SMZDM史上最高价值的众测商品的体验机会给予我。

收到中奖短信的那一刻，除了惊喜，还是惊喜。我是不是该去买彩票呢？

笔者之前在张大妈写过一篇应该是史上最长的电脑原创文章，相信应该是入选的一个重要因素。因而也鼓励大家多发表原创，毕竟原创既能为张大妈贡献内容，又能证明自己的能力，何乐而不为呢？

『超长篇幅 重磅原创』ASUS 华硕 Vivo Mini UN62 迷你电脑超深入使用评测

废话不多说，先看目录：

一不小心没控住，总共有二十一个章节。史上最贵商品，当然要搭配史上最长的众测报告。

由于有一线的行业内工作经历，笔者相信能够以更深入的视角来观察产品。之前也在杂志上发表过几十篇相关的文章，被维普收录。列举两篇如下：

《极限超频入门攻略——极限超频入门第一步 用万用表测量主板电压》

《跨越BIOS的三重门“基本输入输出系统”不再神秘》

工作中接触过的电脑项目不下百个。商务本游戏本都有涉猎，戴尔的笔记本电脑，也长期使用过两台。从早期的D530，到而后的E6400，都有过较长时间的使用经历：

前段时间在张大妈上众测过的DELL游侠笔记本，就是近期市场上一款性价比非常突出的游戏本产品。那么这次XPS系列的表现又会如何呢？笔者希望在这篇文章中，谈一些自己的体验，同时结合一些产品开发的知识，告诉大家选购笔记本电脑过程中需要注意的一些问题和验机技巧。

言归正传，直接进入开箱环节吧。如张大妈产品页面中提及的，产品的包装有打开过。

笔者之前也参与过几台电脑的测试，与之前接触过的几台送测笔记本相比，这台XPS15的整体品相还是比较不错的。除了A面和D面有些指纹，C面和TouchPad上有一些油污外，没有什么明显的问题。

首先，外层是标准的卡通纸盒：

国家一级能效标识，这个国行笔记本电脑外包装上都有：

包装上的标签还是相对比较完整的，因此比较容易追踪整机的轨迹。下单的日期是在2015年11月12日，广州的经销商订购的货源，从江苏昆山工厂发广州：

随后紧接着，这台机器又辗转从广州到了北京：

外包装上的标签显示主机是由台湾仁宝（Compal）的昆山工厂制造的：

内层是黑色的纸盒，这也是全新机独有的包装（美国售卖的官翻无此黑盒包装）：

打开盖子后，就是主机了，尺寸比想象中小一圈，总结一句话就是比14寸本大一圈，比15寸本小一圈，介于两者之间吧。和张大妈的《言值》比较一下大小：

取出主机，下面是一些说明文档：

快速上手指南，安全指引，三包凭证，还有一个Office365一年的激活码（价值399元）：

第一次开机，可以看到这台机器的C面和TouchPad上还是比较容易沾染油污的：

键盘沿用XPS13的80键设计，不带数字键盘区。这样做的好处是每个键位的空间都相对充裕：

独立的浮岛式键盘，键程偏短一点，回弹偏软，整体手感只能说尚可。C面采用碳纤维材质，表面附以类肤材质，冬暖夏凉，手感还是不错的，缺点是容易沾染油污：

D面与A面一样，采用整块铝板CNC切割而成，表面采用阳极氧化工艺，中间有一排散热格栅开孔：

底部的XPS标志使用磁吸固定，翻开可见整机的服务编号（Service Tag）和快速服务代码：

130W的台达电源，重量比想象中轻不少，体积也不大。

与我的游戏本的180W电源相比绝对是小块头：

整机重量2066克：

适配器全重444.5克：

来和我17寸的游戏本比较一下大小：

A面比较：

后方接口比较：

右侧接口比较：

左侧接口比较：

说出来你可能不信，目前全世界80%以上的笔记本电脑，都是由台湾计算机厂商代工制造的。

而代工从其性质上来说，又分为OEM和ODM两大类。来看看他们的具体概念：

OEM（英文：Original Equipment Manufacturer的缩写），通常翻译成“贴牌生产”或“原始设备制造”。原指由采购方提供设备和技术，由制造方提供人力和场地，采购方负责销售，制造方负责生产的一种现代流行生产方式，但是经常由采购方提供品牌和授权，允许制造方生产贴有该品牌的产品。

ODM（英文：Original Design Manufacturer的缩写），指由采购方委托制造方，由制造方从设计到生产一手包办，而由采购方负责销售的生产方式，采购方通常会授权其品牌，允许制造方生产贴有该品牌的产品。

这两种代工方式，有什么差别呢？简而言之，就是OEM是由品牌方提供设计方案，代工厂只负责制造相关的内容。而ODM则是代工厂一手包办从设计到制造的全过程，最后贴上品牌方的商标即可出货。从中可以看出，虽然同为代工，但是OEM和ODM的差别还是很大的。

关于代工的更多信息，笔者之前专门在张大妈撰写过一篇相关的原创文章：

攻城狮教你选数码 篇一：聊聊关于代工的那些事儿

映像中从2008年开始，越来越多的国际一线计算机厂商，如戴尔，惠普，联想（包括旗下的ThinkPad）等，开始偏向于使用来自于代工厂的ODM方案，这样可以进一步缩减研发成本，保证毛利率。如下面这款戴尔的一体机就是ODM方案的产品：

整机拆开后的内部结构：

回到这次测试的主机，从外包装的标签信息可知，笔者这次测试的这台XPS就是来自知名的代工厂商仁宝。

仁宝在笔记本代工行业是世界前三强，同时涉猎通讯，网通等多类别产品，在昆山、重庆都有大型工厂，员工近十万人。在手机行业也时常出现仁宝的身影，比如之前诺记的Lumia 800，很大一部分就是仁宝代工生产的。最近的代表作有乐视的乐1S。下图为乐视手机总裁冯幸（原联想手机副总裁）为仁宝优秀员工代表何贤良颁奖，图片来自冯幸的微博。

这次测试的戴尔XPS15-9550出自仁宝是毋庸置疑的。那么，它到底是OEM的还是ODM的呢？笔者通过向昆山仁宝三厂的朋友询问，获悉XPS15-9550为仁宝ODM的产品。也就是说，由戴尔提出设计要求，仁宝负责研究开发。另据消息，2016年的戴尔笔记本ODM新订单，仁宝占据约8成，广达占据约2成。

当然，大家不要因为这款产品是ODM的，就对其望而却步。虽然产品是仁宝设计制造的，不过品牌厂商对于最终商品的用料，其实也有着很高的标准。例如下图，就是某厂商选料的一些标准。可以发现，不同的供应商被分为不同的等级，分别为优选（Preferred），可接受（Acceptable），不推荐（Not Recommanded）：

类似仁宝这样的ODM厂家，在产品的开发，选料，制造，测试都是遵循严格的流程和标准，大家无需担心。

目前戴尔中国官网在售的XPS有5款不同配置的机型：

美国官网在售8款：

两者有四款是互相重合的，美国市场比中国市场多出的3款，分别是1款极低配和2款极高配。

将重合的4款互相比较，从价格上来看，差别还是比较大的：

造成这种价差的原因很多，国内的各种税率偏高也算是一个因素。整体来说，海淘的话，价格可以低很多，而且机型越高端，价格差距越大。

以笔者这次测试的这台国行顶配来说，国内首家19999人民币。如果在戴尔美国官网订购，价格为13800元左右。而官翻的价格在11000元左右。如果需要购买的朋友，不妨可以考虑海淘的途径。

另外，在选型上，笔者并不推荐大家购买这款顶配的机型，反而是中低配置的机型更具性价比优势。而且中低配机型中有带2.5英寸硬盘位的版本，虽然电池稍小了一些，但是显然比只有M.2 SSD的型号升级扩展性更好。

先来看鲁大师的配置截图：

说到配置，先聊点寄出知识，以方便不太熟悉电脑的同学能看懂。众所周知，英特尔的CPU遵循Tick-Tock的法则，所谓“Tick-Tock”，译作中文即为钟表的“嘀-嗒”，其中Tick是指CPU核心制程的改进，比如从Sandy Bridge系列的32nm演进到Ivy Bridge系列的22nm。而Tock则是架构的更新，比如从Ivy Bridge的Sandy Bridge微架构到Haswell的Haswell微架构的进化。通俗来说，奇数年更新制作工艺，偶数年更新微架构。而每一次更新，都会带来功耗的降低和性能的提升。一般来说，性能的提升幅度在10%-20%。

XPS15使用的是一颗Core i7-6700HQ，信息如下：

Core i7-6700HQ，属于Skylake的H系列，产品定位是高性能笔记本和移动工作站：

Skylake系列CPU内置的GPU本身的表现已经非常不俗，注意那个飙升的曲线：

第六代CPU对于Windows 10的支持更好，更省电而且性能表现更为优异：

位于最右侧的是H系列，热设计功耗为45W，主打高性能表现：

采用BGA1440封装，有4+2和4+4两种配置：

如前面所说，这一代的INTEL CPU是Tick-Tock中的Tock，采用了全新的Skylake微架构（Micro-Architechtrue）。增强了芯片组的I/O表现，支持更高分辨率的屏幕，支持更快的内存，内置了更为强悍的GPU，在保证高效表现的同时，也更省电了：

第六代CPU的移动版本的产品分布图，可以发现，i7-6700HQ位于产品线的顶端，其采购价格和6820HK相同，仅次于6920HQ：

说完了CPU，来看看GPU。那么，XPS除了CPU内置的GPU外，独立的GTX960M有什么独特之处呢？我来给大家分析一下其技术特色。

GTX960M属于第一代Maxwell架构，使得笔记本获得了接近台式机的显卡性能表现。当然，相比GTX970M/GTX980M还有相当的差距。具体的差别，笔者会在后续的性能测评中给出详细对比。

在过去3年，笔记本显卡的表现，增强了整整5倍！相比CPU的性能提升，GPU的性能提升可谓恐怖：

作为游戏玩家，对于笔记本电脑的要求，其实是台式机级别的性能表现：

相比6系列显卡，9系列提供了两倍的性能表现：

从5系列芯片组开始，INTEL将传统的北桥的部分功能放入CPU，而将南桥和北桥整合为PCH。XPS15采用的PCH为HM170。关于这颗HM170芯片组，INTEL官网的PDF资料里有详细的参数：

支持高达8个USB3.0接口和14个USB2.0接口，最高支持4个SATA3接口。

内存来自美光，单条8GB，共16GB。双通道DDR4，频率为2133MHz。

来看看接口，麦克风位于笔记本前端，左右各一，实际的录音效果比较一般：

右侧的一些接口分布，电池电量指示还是比较贴心的设计：

左侧的接口分布，USB带PowerShare功能，这是戴尔一直推行的功能，简单来说就是关机继续供电，可以用来在关机状态下，给手机的等产品充电：

值得着重介绍一下的是这个雷电3接口，采用了USB Type-C的物理层。这个口的功能非常多，可以传输数据，也可以做视频的输出。甚至，可以用于连接外置显卡。戴尔推出的转接适配器也是走雷电接口的。

在官方的说明书中，并没有提及这个雷电接口能否用于笔记本的充电，不过在快速入门指南里面，对接口的介绍提到了支持Power Delivery。如下图：

目前Power Delivery标准的最大供电规格是20V/5A，也就是100W的功率。所以用来给MBA供电一般是没有问题的。但是XPS15标配的充电器是130W，已经超过了USB Type-C Power Delivery的标准极限，因而这个接口能否用于充电就存疑了。

戴尔官网提供的两个外接电池组的配件，均通过小圆口来进行供电：

USB Type-C接口的电源伴侣已经推出，但是能否支持XPS15并未标注。先后打电话询问了6位戴尔工程师，答案都是不知道。所以，大家暂且认为无法支持吧：

为什么要单独列一章说驱动呢？因为驱动是计算机硬件与软件连接的桥梁。驱动的质量，直接决定了整机的稳定性，功耗等各个方面的表现。

笔者先简单啰嗦两句笔记本电脑的开发流程吧：笔记本电脑从项目立项（Kick-Off），到真正大规模量产（Mass-Production）上市，当中至少还要经过EVT（Engineering Verification Test，即工程验证测试）DVT（Design Verification Test，即设计验证测试）和PVT（Pilot-Run Verification Test，即小批量试产验证测试）这三大步骤。而DVT和PVT阶段生产的机型，就是我们通常所说的工程机。整个过程是由产品经理（PM）协调研发工程师（R&D）共同完成的。

以上步骤完成后，整机就进入了MP（大规模量产）阶段。所以，MP并不意味着产品的所有BUG都被完美解决了，只是说都在可接受的控制范围内。

回到驱动部分，在在刚刚上线生产时，一个新型号主机的驱动，并不一定能达到非常高效稳定的状态。有其对于XPS15这种，采用了高分屏，NVMe技术固态硬盘等多种新技术的产品来说，更是如此。厂家在生产过程中，会不断发布EC（Engineering Change 工程变更），EC中包含软件驱动的更新，当然也有可能包含硬件上的优化更改。

以笔者收到的这台戴尔的XPS15为例，生产日期为2015年11月。此时整机才刚开始大规模生产，因此其驱动的成熟度也相对较低。笔者在使用过程中，多次出现了驱动奔溃的问题。列举如下：

1.INTEL显卡驱动奔溃

频率约为每天2-3次，更新驱动程序后解决。

2.博通1830无线网卡驱动奔溃

频率约为每周2-3次，网卡驱动奔溃后，直接找不到网卡，更新驱动程序后解决。

3.自带的Mcafee实时监控奔溃

实时监控自主关闭，每天出现5-6次，更换杀毒软件后解决。

目前，从戴尔官网提供的驱动程序来看，除了一两个驱动仍然保持在2015年10月出厂时的状态，其他二十几个驱动程序都已经更新过了，建议大家第一时间升级。

当然，升级时也有一些需要注意的部分，具体的大家可以看每一个升级文件的说明。比如BIOS更新之前，官方的建议是先更新Audio的驱动。雷电的驱动和主板芯片组的ME驱动在更新时也要额外注意一下。通过驱动其实不难发现，对于刚刚上市的产品，其中还有不少不成熟不稳定的因素，也就是说未解和未知的BUG还比较多，因此笔者的建议是新上市的电子产品，可以先等3个月到半年再购买，那时的产品已经依据市场的反馈提交了很多EC（工程变更），产品的BUG会少很多。

接下来，谈谈官方网站上没有提供的驱动。使用鲁大师或AIDA64查看，可以发现这台XPS15使用的硬盘是一块三星的PM951 512GB SSD，采用所谓的3Bit-MLC颗粒（其实就是TLC颗粒）。如果你用CrystalDiskInfo来查看，则得到的是一片空白。这主要是由于CDI主要是通过抓取硬盘的ATA表中的S.M.A.R.T.信息来识别硬盘的，而AIDA64则是读取ASPI信息来识别硬盘型号的。

在默认的设置和环境下，不论你使用那款软件，都是无法查看这款硬盘的SMART信息的。这是为什么呢？难道是因为采用了NVMe技术的PM951太过先进，直接放弃了ATA表？其实并不是这样的，PM951仍然支持SMART信息的查看，不能查看只是由于没有安装三星的NVMe驱动而已。

那么戴尔官网上为什么没有这款驱动提供给用户下载呢？业内人士应该知道，三星对于OEM用户，并不提供软件支持。三星半导体的官网上，只提供950 PRO这款三星自家品牌产品的驱动下载。好在950 PRO的主控芯片与PM951非常接近，两者的驱动可以通用。为什么一定要推荐安装这个驱动呢？首先，安装这个驱动可以大大提高硬盘的性能表现。其次，安装驱动后可以成功抓取硬盘的SMART信息，方便监测SSD的使用情况。

但是，直接安装会提示失败。这是由于戴尔BIOS中的SATA模式，采用了RAID-ON兼容模式的缘故。

修改BIOS设置之后，就可以安装三星的NVMe驱动了。安装后第一次重启会蓝屏，需要进入安全模式。

来看一下安装驱动前的AS SSD截图，注意左上角的信息，还是iaStorA，此时的4K写入甚至不到1MB/S：

修改BIOS设置之后，AS SSD截图，注意左上角的信息，已经变成stornvme：

安装三星NVMe驱动之后，变为nvme：

看看IOPS的表现：

4K读取IOPS约250K，写入110K，基本都达到了三星半导体官网标称的性能数据：

此时再打开AIDA64，查看SMART信息，SSD信息一览无余：

再来看CDI的截图，使用时间更为精确：

这应该是全网第一次有人晒出PM951的S.M.A.R.T.信息，首发张大妈了。

从SMART信息可以判断，这台笔记本之前开机了200多次，每次使用一个多小时，写入和读取都已经超过了1TB，也就是说每小时的写入和读取超过5GB。这样的读写流量，应该是进行了高强度的硬盘读写测试，或是大型游戏测试，由此判断这台机器应该是媒体测评机了。当然，如果考虑到SSD的读写寿命，这台机器还是相当新的。

在此也告诉大家一个小技巧：大家如果要新选购笔记本，需要确认机器是否是全新的话，可以使用CrystalDiskInfo，鲁大师等工具，查看硬盘的通电次数和时间。这是由于目前硬盘遵循的ATA协议，会将硬盘的S.M.A.R.T.信息保存下来，这也是整个电脑中最容易获取且最准确的使用时间了，即使是重装了系统，也无法将这些数据清零。一般新机的使用时间不可能超过30个小时，大家在购买时可以注意。笔者不推荐购买这种只有一条M.2接口的SSD的型号的原因，其实也是由于相比带有额外机械硬盘的款式，这种产品要读取SMART信息要麻烦得多。

当然，更新NVMe驱动也是有代价的，笔者就发现了一个可以100%复现的BUG：自从安装这个驱动之后，每次开机BIOS画面会重新加载一次，开机时间会变长，断电后第一次开机，键盘永远是处于丢失状态的，需要额外重启一次才能使用。怀疑是BIOS设置导致的驱动冲突问题。

屏幕可以说是XPS15的一大卖点，因此必须单独列一章说明。这块屏幕的DPI已经达到了280以上，已经远远超越了RMBP的水平。上手的感觉是这块夏普的4K屏幕的确让人惊艳。来看看电脑里的截图：

在1080P屏幕的电脑上，截取等比例的图片后，重采样放大的效果：

如果这还不够直观的话，直接来看XPS15和1080P电脑屏幕的屏摄对比吧，上面是XPS15：

再看看图片的对比，1080P相比之下弱爆了有木有：

其实这种观感和我们使用4K电视的体验非常类似。4K电视相比1080P电视，其显示效果同样非常震撼。但是要完全发挥4K电视相比2K电视的优势，需要有高品质的信号源。这就好比是在高清液晶电视上，播放标清信号，其显示效果甚至不如直接使用480P的CRT电视。

4K屏的电脑遇到的是完全相同的问题，好在电脑中的内容，尤其是网页中的文字，渲染时是矢量的。因此可以说，大多数内容都是默认高清的。然而，由于屏幕的分辨率过高，Windows推荐的设置是将应用放到到原始大小的250%大小。这就造成了网页中的图片等内容，不像100%点对点显示时这么清晰了。观看网页时的感受就是，文字是如此锐利清晰，而图片相比之下，就要模糊一些了。

事实上，即使是最新的Windows 10 TH2，仍然没有在这方面做到完美的支持。由于Windows中的很多组件都是从古早的Windows95甚至更早的系统沿袭而来，很多核心应用并不能调用后期新系统的字体渲染API，导致了在Windows系统里，出现两种分辨率的字体的状况。如下图，左边是资源管理器，右边是设备管理器。显然，资源管理器的图标和文字不受250%的放大倍率影响，而设备管理器等应用则由于放大而变得模糊。

由于没有专业的蜘蛛测试仪，对屏幕的测试和评论只能参考外媒的数据，依照AnandTech的测试，这款屏幕的参数还是非常不错的，除了出厂的灰阶设置有问题，使得DeltaE飙高到了4.43外（经后期校准后降为1.6），基本都非常不错。

目前RGB色域100%的屏幕在手机和台式机显示器领域还是比较常见的，在笔记本电脑领域，能够达到NTSC色域72%的屏幕还不多，市场上甚至还充斥着大量TN屏幕。戴尔的电脑，在屏幕上还是比较舍得花成本的，比如之前在张大妈上测评过的游匣，就是采用了IPS屏。而类似阿苏斯这样的厂商，比较喜欢在笔记本电脑上采用TN屏。

笔者收到的这台XPS15，在使用过程中，连接电源的情况下，会出现屏幕突然又几秒变红抖动的现象，有时屏幕也会突然变亮。这种现象几乎每天都会随机出现一两次，在看网页的过程中有其明显。笔者检查过各种设置，都没有问题。在网上搜索相关问题，发现了遇到同样状况的网友：

笔者在产品的QQ群里遇到不少用户都出现了类似的状况，看来应该是比较普遍的现象。就这些问题，笔者也致电了戴尔售后咨询，售后给出的建议竟然是让笔者更新显卡驱动（笔者收到机器第一件事情就是将电脑的所有驱动，包括BIOS，N卡I卡的驱动都更新到最新了），在笔者表示已经都是最新的之后，售后给出的建议是建议送维修站。呵呵，比较无语。戴尔对于笔记本电脑的主板的维修，其实也是返回仁宝厂家进行修理，收到的主板保证是良品，但不保证是新品，因此笔者经过考虑之后，还是决定不送维修站了。

搜索戴尔的英文社区（中文社区的用户反馈很少），出现类似问题的情况也有不少：

Raddit上的网友更是在戴尔专区罗列了XPS15比较常见的一些问题：

整体来说，目前4K屏主要反映的是红色抖动的问题，而1080P屏幕更多的是拖影和颜色偏红的问题。

之前提到过250%放大率问题，这就带来了一些第三方软件的显示兼容性问题了。

以常用的淘宝旺旺为例，输入文字时候显示的文字大小就非常之大。而想要在旺旺中完成屏幕截图也几乎不可能，必须借助其他软件来帮忙：

除了变大的状况，还会出现变小的状况，例如迅雷影音的图标变大，但是下方的文字却会变得非常小。还有一些几年前开发的行业软件，如下图的这款绣图软件，窗口内打开的绣图和文字都按照1/4的大小点对点显示，因而非常之小：

当然，主流大厂的最新版本的软件，基本都没有问题，例如Adobe Photoshop，最新的CC版本已能提供良好的支持。另外，诸如趋势PCC2016，卡巴斯基KIS2016这样的主流杀毒软件，经笔者真机测试，也都完全没有问题：

虽然XPS15的定位并不是游戏本，不过跑分还是有必要参考一下的。

先来看鲁大师娱乐跑分。鲁大师的分数仅作参考，认证你就输了。

接着是传统项目CINEBENCH R15：

内存读取与写入，表现正常：

PM951固态硬盘的CDM的跑分，PCI-E相比SATA3的带宽优势还是非常明显的。安装三星950PRO的NVMe驱动后，读速度突破1720MB/s，写速度也超过了三爽半导体官网标称的560MB/s，完全达到标称速度：

看完各个部件的性能表现，来看看整机的测试结果吧。首先，笔者认为有必要简单说明一下评测软件的选择。目前市面上可用的测评软件还是比较多样的，可谓是玲琅满目。有专门测试CPU的，专门测试显卡的，甚至还有专门测试CPU单核性能的。笔者作为业内人士，对此也深有研究。而对于整机测试而言，常用的有FutureMark公司的PCMark系列和BAPCo出品的SYSMark系列。本次测试选用的，就是PCMark系列中的PCMark 7。为何没有选择最新推出的PCMark 8呢？这是由于笔者会将测试的结果与历年来笔者购买和参与组装的多台主机进行对比。这些主机上至Haswell架构的台式机，下至Atom CPU的Nettop，DirectX的版本高低落差较大，为了保证都能跑出真实有效的分数，PCMark7显然成为了最优的选择。

XPS15的PCMARK7跑分结果：

5594分是一个什么概念呢？笔者经过归纳日常的使用体验，总结出一条规律：1500分是一个保证电脑拥有流畅的使用体验的最基本“及格线”。当然，这只是最基本的及格线。即使电脑的跑分达到2000分，其运行速度也只能说是“不卡”，而不能称之为快。而目前顶级的CPU，如i7-3960X也只能跑到4900分出头，5594分可谓是非常逆天了。

笔者曾经测试过多台主机的PCMark7跑分，从台式机到Nettop：

将这些跑分归纳总结后，与XPS对比，如下图。可以发现，XPS15的性能表现遥遥领先，仅略微落后于采用了6700HQ+GTX970M的对比游戏本：

当然，PCMark7更偏重的是日常的使用操作的性能。要看游戏表现的性能，还是要3DMARK出场。笔者采用了FutureMark公司最新的3DMark来测试XPS15，以期发掘出其最大的效能：

四个场景的测试得分如下，Fire Strike得分4038，Sky Diver得分13123，Cloud Gate得分16433，Ice Storm得分77303：

单看分数大家可能没什么具体概念。笔者在此处特别引入了一台同样使用i7-6700HQ，采用GTX970M显卡的笔记本电脑，作为对比测评的对象，可以发现GTX960M的表现还是要略微弱于GTX970M：

整体来说，XPS15的性能表现已经达到了市面上8000元入门游戏本的水平。当然，8000元水平的游戏本不论是做工还是用料都达不到XPS15的水平。关于XPS15的产品定位，后文会做详细分析。

俗话说：实践是检验真理的唯一标准。看完了理论性能的测试，游戏本的游戏表现，当然终究还是要用游戏来证明的。笔者特地选取了赛车类游戏的代表《尘埃》和FPS游戏代表《使命召唤12》来测试其游戏表现。为了测试具体的游戏表现，笔者引入了一台采用i7-6700HQ+GTX970M的1080P屏幕游戏笔记本进行对比，XPS15则测试1080P和2160P分辨率下的帧率，全程使用Fraps来记录其帧率表现：

首先，测试《DiRT Rally》（《尘埃拉力赛》），这是由Codemasters制作的知名竞速游戏《尘埃》系列中的一部较为特别的作品。可以让玩家感受到最直接的拉力赛竞速体验，除了可以像系列作品一样的在赛道中飞速驰骋之外，同时也会让玩家了解到一个赛车手在驾驶室里最直接的感觉，其中最直接的一点就表现在任何一个小的操作或判断失误都可能导致比赛的崩盘。这款游戏在2015年12月刚刚发行，因此其对于主机的性能要求也相当之高。

笔者在DiRT Rally中的设置，画质均采用Ultra级别：

来看实际的帧率表现：

可以看到GTX970M的帧率稳定在60左右，而XPS15则稍有拨动，平均50帧左右。而4K分辨率下，平均30帧不到，只能说是基本流畅吧。

接着，我们来看一下COD12，也就是《使命召唤：黑色行动3》，这是一款动视暴雪旗下的Treyarch工作室研发的一款第一人称射击游戏，于2015年11月6日起发售，属于使命召唤系列第12部作品，游戏主要平台从本世代主机转入次世代主机，游戏画质有大幅提升。也因此，对于主机显卡的要求非常之高。笔者在XPS15的相关设置如下，开启FXAA抗锯齿：

来看平台的帧率对比图：

总体来说，这款游戏对于显卡的要求比《尘埃拉力赛》要更高一些，采用GTX970M的游戏本帧率一度下探到55帧左右。XPS15在1080P下也曾下探到38帧，但完全可以保证流畅运行。但是在4K分辨率下，要保证流程运行还是比较吃力的。

从上面的测评可以看出，得益于搭载的i7-6700HQ和GTX960M的配置，XPS15在1080P分辨率下应对大多数游戏大作时，还是可以保证流程运行的。而在4K分辨率下，则略显吃力了。整体的性能虽然相距GTX970M有明显差别，但是除了一些顶级大作，基本都具有不错的可玩性。虽然定位不是游戏本，但是具有入门级游戏本的性能。应对撸啊撸，DOTA2更是完全不成问题的。

接着来看一下整机的续航和功耗情况。由于测评的时间限制，没有用PCMARK做详细的电池测试，而是用BatteryMon做了个简单的放电预估，可以看到，实际的电池待机状况下可以坚持5个多小时，表现在Windows本里还是不错的：

满载情况下的功耗在131W左右，已经突破了适配器130W的极限：

待机情况下的功耗是97W，这个数值比笔者的17寸游戏本的95W还略高一点点，相信是由于4K屏的原因：

纯充电的功耗在65W左右：

考虑到这是一台采用了GTX960M独显的笔记本，这样的功耗表现是完全可以接受的。

散热的性能，对于笔记本电脑来说，是尤为重要的。那么，在笔记本的研发制造时，是怎样进行散热的设计和测试的呢？一般来说，笔记本电脑的散热测试，集中在DVT阶段（Design Validation Test，即设计验证阶段）。主要有热像仪测试和热电偶测试两种方法。

笔者这里以一款Nettop为例，说明一下。所谓热像仪测试，顾名思义，就是采用热像仪，来测试电脑在CPU/GPU满载情况下的温度，来对整个系统的散热有一个整体的概念，如下图：

另外一种更为精细的测试方法是热电偶测试法。热电偶（Thermocouple）是温度测量仪表中常用的测温元件，它直接测量温度，并把温度信号转换成热电动势信号，通过电气仪表转换成被测介质的温度。实际测试时，将热电偶置于主板上的几十个关键测点位置上，如下图所示，主要的MOS管，显存，内存，芯片等位置都是重要的测试点：

一般在35度恒温环境下跑分，然后检测各个测点在不同摆放情况下的温度，从而判断整体的散热性能：

当然，工厂和研发机构的这些测试相对复杂，普通用户难以获得这些测试的环境和设备，那么应该怎样测试散热比较靠谱呢？

首先可以用烤机软件来查看整机的散热性能。例如使用FurMark来检测GPU部分的散热。利用Prime95结合温度检测软件（鲁大师，EVEREST，AIDA64等）来检测CPU部分的散热。

对整机来说，压力最大的当然就是GPU/CPU双烤实验了，经过烤机后发现，XPS15在GPU散热部分的表现还是非常不错的。在室温15度的情况下，显卡升至76度后，就不再变热了，可见GPU的散热效能处理得非常不错。CPU部分，经过Prime95烤机后，升至95度左右。

此时，笔者再接着用红外测温仪对笔记本的C面和D面的各个区块进行温度测试。红外测温仪相比热像仪，价格要便宜得多，进口品牌的如福禄克的售价在300元左右，国产的华盛昌售价在100元左右。需要注意的是，这种测温仪是工业用品，会发射激光，使用时不能对准人眼，而且不能用于人的体温测量：

在运行FurMark和Prime95时，用红外测温仪测量温度：

C面的分区温度情况如下图，属于完全可以接受的温度：

XPS15在散热上采用了双风扇双热管的设计，这种激进的设计在游戏笔记本上比较常见，在办公笔记本上非常少见。办公笔记本更多的是采用单风扇单热管的设计，如下图：

关于散热部分，再介绍一下BIOS中的Thermal Policy这个概念。Thermal Policy是在产品设计研发时，工程师为笔记本的散热制定的散热策略，即当CPU达到一定温度时，风扇会采用不同转速进行运转，待到温度降低后，再调低风扇转速。如果风扇实在无法压制住CPU，当温度高于120度时，电脑中的EC（Embedded Controller，内嵌控制器）会将主机强行关闭。如下图的一种笔记本电脑的Thermal Policy，就有5档不同的风速：

这一概念不仅仅适用于电脑，对于手机、投影仪等产品同样完全适用。只不过，手机和投影仪是通过主控芯片（AP）来直接控制的。笔者通过日常使用发现：XPS15的Thermal Policy的分级非常之多，类似汽车变速箱中的无级变速。这种效果，是通过最新的变频风扇来实现的。由于风速的档位更多，因此可以提供更多不同的散热效力，风速之间的切换也更加顺滑。

注意上图，红色部分是出风口，蓝色部分是进分口。总体来说，XPS15的散热表现是非常出色的，双风扇双热管的设计，使得整个笔记本的散热系统达到了类似汽车的“无级变速”那样的效果。在低负载使用时，完全听不到风扇的声音。即使是烤机时，风扇的切换也十分平顺。后续的拆机和产品定位分析章节，笔者会对散热再做详细的分析解读。

笔记本电脑的噪音大小直接影响到使用时的舒适度，因此也是必须测试的一环。噪音的主要来源是风扇，而XPS15笔记本得益于变频无刷电机风扇的采用，使得风扇在满负载情况下的噪音很低。如下图，只有45分贝。

烤机时，出风口位置的噪音是最大的，经过测试为67分贝，这个数值是完全可以接受的。因为67分贝是出风口的音量，当距离出风口15cm时，噪音已经下降到45分贝左右了。

得益于变频散热风扇的采用，XPS15在保证良好的散热性能的同时，也做到了相当不错的噪音控制。

戴尔是品牌机厂商中，为数不多的鼓励用户拆机升级零件，并且不影响保修的厂家之一。当然，对于小白用户来说，笔者还是不建议大家拆机，尤其是深度的拆解，这是由于电脑中的不少料件，如防静电胶贴，都是一次性的料件，一旦拆开，再复员后的效果就大不如前了。

戴尔在官网提供了产品的服务手册（Service Manual），只可惜官网并未将PDF文件放到服务器上，只能在线观看：

从英文官网可以下载到完整的英语版Service Manual :

Service Manual对于拆机的步骤和注意点，做了详细的说明。依照Service Manual的说明，可以很轻松地打开电脑的外壳。注意，螺丝的摆放建议按照实际的位置排布，更考究的可以将螺丝倒扣在双面胶上，防止掉落：

拆解背壳主要用到的是M2和T6两种螺丝，一般螺丝工具组里都包含：

拿下背壳后，就可以看到完整的内部状况了，下方的6芯电池非常明显。需要注意的是，只有SSD配备的大电池版本是没有预留标准2.5英寸硬盘位的：

整机左上部分集中了网卡，SSD和内存：

内存部分：

散热风扇和电池排线：

来自BroadCom的无线网卡：

三爽的NVMe SSD，型号PM951，容量512GB，TLC颗粒：

背壳采用铝合金打造，制造日期为2015/10/21：

当然，拆机并不是目的，不是为了拆机而拆机。拆机是为了后续的深入分析。

机构件（ME Parts）是笔记本电脑非常重要的组成部分。来看下面的爆炸图（Exploded View），笔记本电脑的外壳、键盘支架、中框、底盘都属于机构件，其在整个BOM表中的占比还是非常大的。而且机构件的设计与整机的重量、强度有着息息相关的联系，因此笔者这里做一些分析。

通过拆解研究，可以发现XPS15的D面完全是由CNC加工而成的整片铝合金材质构成的，如下图：

而中框部分，则采用了镁铝合金的框架结构，这样的金属中框材质的采用，虽然会增加相当大的成本和机构件设计上的复杂度，甚至会增加整机的厚度，不过能够大大加强整机的耐摔性。镁铝合金中框的结构设计，多见于万元左右的商务笔记本。如联想的ThinkPad系列，在其高端的X系列中会采用这样的结构。戴尔Latitude的高端旗舰也采用这样的结构设计。这样的设计在家用机中，包括游戏笔记本中，极为少见：

笔者的17英寸游戏笔记本，虽然价格也高达15000元，却处于成本的考量，并没有采用这一的设计：

当然，镁铝合金框架的采用，并不限于笔记本电脑。大家日常使用的手机，在机构件的设计上，大品牌在高端旗舰上也会考虑采用这样的设计。

例如三星的Galaxy S，Note系列，OPPO的R系列，基本都选用了镁铝合金中框。虽然成本偏高，甚至会增加部分厚度，但是提供了非常好的结构强度保证，使得整机的耐摔性大大提高了。

说完了笔记本的结构件分析，我们来看看笔记本的电路。笔者这里以一台基于Sandy Bridge系列CPU的笔记本电脑的电路Block Diagram，来简单说明一下笔记本电路构成和设计。从这张架构图上，可以非常方便地看出CPU，PCH，包括其他一些主要的芯片的连接走向：

下面这张，则是主板上的开机时序图，在我们眼中一个简单的开机操作，其实暗含了二十几个步骤：

下图是整个笔记本电脑的电压走向图，从DC19V的Adaptor，降压到5V后供给USB接口等部件，再降压到1.05V左右供给给CPU_VCORE：

接着来看具体的电路图，以电路图为例，芯片厂家一般都提供了参考设计的datasheet，依照参考设计可以直接设计出周围电路：

更进一步的是PCB的Placement：

那么，这些电路图与最终消费者手中的产品有什么关系呢？以给CPU供电的VCORE部分的电路为例，经过后续的拆解，可以发现：XPS15采用了8层PCB设计，VCORE部分集中了6只电感和对应的MOSFET，对于CPU供电的分相设计可谓是非常合理而用心，用料也十分厚道：

最后，来分析一下整机的成本。说到成本分析，就不得不先提一个名词：BOM。BOM的全称是Bill Of Material，依照字面意思，就是物料清单，意思是一台整机中使用的所有的元件的清单，包含品名、料号、数量和价格等因素。以往，BOM由于包含价格等敏感因素，作为行业内的秘密，很少对外公布。直至不久之前，一些互联网厂商进入手机领域后，开始自己主动曝光BOM表和成本信息，如下图：

BOM表中包含很多信息，其中一条就是主料和替代料。这是什么概念呢？举个简单的例子，苹果手机的A9 CPU，就有两种不同的选择：其中那个三星提供的可以理解为主料，而台积电提供的则可以理解为是替代料：

以笔记本为例的话，一台笔记本有几千颗料件，将整个BOM表展开，如果用A4纸列出，大约是80页左右。如下图所示，笔者展开了一台笔记本的BOM表，由于信息较为敏感，其中一些内容做马赛克处理：

要分析整机的成本，除了知道BOM的概念外，还需要对笔记本的组成有一定的基本概念。为了说明这个问题，笔者特地用一张业内称之为爆炸图（Exploded View）的图表来说明，这张爆炸图中的是一款14寸的笔记本电脑，仅作为说明的参考之用。

观察爆炸图，可以发现：A面和B面构成了笔记本电脑的屏幕，其中除了LCD显示模组之外，还有背光板，外壳，逆变电路板等元件。而位于爆炸图右上的主板，只是笔记本电脑其中一个组成部分。

XPS15的A面和D面都采用了整块金属的CNC切割工艺，因此其加工难度和成本都大大提高。主板上，则集中了笔记本电脑成本的一大部分。例如，XPS15所采用的i7-6700HQ，在INTEL官网的ARK信息中显示，其采购价格为378美元：

而512GB，PCI-E总线的M.2接口SSD，售价在2000元以上（SATA3总线的512GB SSD价格都已经接近2000元）：

此时，还未计算整个笔记本的显卡、屏幕、键盘、电源、机构件等材料的成本。如此粗略估算一下，可以发现笔者测试的这台XPS15的BOM成本已经接近万元大关。

当然，用BOM成本来直接粗暴地计算整机的成本是很不科学的，因为这仅仅考虑了“6+1”中的那个1，即生产制造。其他六项都没有考虑，这6项包含产品设计，原料采购，仓储运输，订单处理，批发经营，终端零售。以苹果手机为例，售价为6000元，但是BOM成本不足2000元，因此BOM成本仅作参考之用。

说了那么多产品的体验、测试和分析，那么这款产品的定位到底是怎样的呢？

先从品牌说起吧，2006年戴尔收购ALIENWARE以前，XPS系列是戴尔唯一的顶级旗舰产品，其产品设计更趋向于ALIENWARE那样的追求极致性能的游戏系列，即追求极致的性能，丝毫不考虑轻薄的因素。2006年以后，ALIENWARE收入囊中，戴尔才将极致游戏的任务交给外星人，而自家的XPS系列则开始走高端创新路线。目前DELL的家用本分Inspiron 3000入门系列，Inspiron 5000主流系列，以及Inspiron 7000游戏系列，商务本由Latitude系列领衔。而XPS则主打高端及创新设计，横跨家用与商务平台。因此XPS的定位是，既可以周高端商务风，又可以是轻薄的入门游戏本。

与市面上的竞品比较一下吧。当然，目前市面上4K屏的电脑并不少，不过上一代CPU搭配GT940奇葩配置，不在讨论范围：

最主要的竞品，是来自苹果的RMBP，以及一些台系厂商，如华硕的同样定位的产品。

先来看Retina MacBook Pro。如上图，RMBP的内部设计堪称是笔记本设计的典范。内部高度集成，大量的定制部件，如果不是苹果在供应链上强大的话语权，很难想象这样的产品会出现。内存直接通过BGA工艺焊接到主板上，各种元件排布规整，统一的黑色PCB，这样的设计高度，可以说是其他厂商望尘莫及的。当然，RMBP相比XPS也不是没有弱点，最大的短板来自于屏幕，RMBP的硬件配置基本与XPS15齐平，M370X相比GTX960M稍强一点点，但是也处于同一区间。XPS的内部设计虽然不及RMBP，但是在屏幕的分辨率上，还是有明显的优势的。

接着来看一些台系厂商的同级竞品。以华硕ZenBook系列最高端的UX501VW为代表。这款产品从其拆机图的机构件是13开头来看，是和硕代工生产无疑了。比较有意思的是，不论是RMBP（苹果设计，广达OEM），还是华硕的ZenBook（和硕ODM），亦或是DELL XPS 15（仁宝ODM），虽然出自不同的厂商，但是其内部的布局和设计却是如此惊人地相似。注意，RMBP左侧CPU风扇上的那根FPC排线，竟然在华硕的ZenBook中也出现了，这样惊人的巧合真是太有意思了。当然，这种设计的本原，应该是前两年首先来自于加州的苹果。

目前4K屏幕的UX501VW国行售价为12000，还算良心。但是这款产品在散热设计上有比较重大的失误。如上图所示，华硕的这款UX501VW可以说是向RMBP致敬的产品（通俗来说就是外观基本拷贝了RMBP），其相似程度甚至表现在D面的设计都非常类似。RMBP为了设计上绝对的美感，并没有在D面开孔，而是用强力的双风扇保证散热。再来看华硕这边，同样选择不开孔，奈何华硕选用的这两颗风扇比较不给力，因此在高强度运行一段时间后，依据Thermal Policy，会出现GPU降频运行的现象。

最后来看看戴尔XPS15的设计吧。XPS15的内部规整程度介于苹果和华硕之间，比较可喜的是，戴尔（或者说仁宝）在功能性和美观性之间是以功能性为第一要务的，同时将美观与功能做到了良好的统一。戴尔的设计是选择在D面风扇出做开孔，保证进风量。同时，为了设计上的美观性，在D面做一整排的开孔，内部用黑色胶布覆盖，防止进灰，保护主板。通过拆解，戴尔（仁宝）设计上的用心一目了然：

这一节来着重介绍一些XPS15的周边产品吧。目前dbrand已经推出了XPS13和XPS15的贴纸，木纹，竹纹，包括碳纤维图案，还是很有Bigger的，当然考虑到其三十几刀的邮费，建议大家如果购买的话，可以考虑顺带买个手机贴纸：

戴尔官方的默认周边价格还是太贵，建议戴尔可以学华硕的ZenBook那样，至少标配送一个USB转RJ45的适配器：

笔者作为DIAOSI一枚，自然只能到狗东去寻找配件了，发现这款还不错：

购买链接：https://item.jd.com/1039611.html 笔者购买的是100M网络+USB2.0的乞丐版，需要高配的童鞋可以上1000M网络+USB3.0的高配版。

实拍图片如下：

另外一个有必要上的配件就是键盘套了，当然这个见仁见智。某宝9.9入手：

最后，安利一下人体工学的周边吧。目前关于人体工学（Human Factors And Ergonomics，人因工程学）的更多研究资料都是英语的，国内正在慢慢普及。

与电脑相关的一些物理参数如上图。诸如视角需要与电脑屏幕的上缘齐平，脚要舒适的着地。电脑椅要可调节高度，并有良好的腰背部支撑，三个90度等等。

笔记本电脑要做到视角与屏幕的上缘齐平，那就必须借助托架了。如下图这种，某宝售价50元左右：

笔者总结了一下，托架有三大好处：

1.将屏幕抬高，达到人体工学的要求

2.有助于笔记本的散热

3.遇到水杯翻掉等意外时，由于笔记本腾空，所以不易受到影响

当然，使用托架后，一般键盘也需要通过USB接口外接出来。整体搭建起来的效果是这样的：

当然，追求Bigger的童鞋也可以使用类似iLevel 2 Rain design这样的产品：

作为台式机的忠实簇拥，笔者其实觉得最彻底的解决方法，还是直接将笔记本放在立式支架上，然后通过雷电接口将画面直接接到外接的大型显示器上：

戴尔为每台计提都集成了强大的诊断工具。开机连续敲击Fn功能键，就可以进入诊断模式。或者按住不同的功能键或字母再按开机键，也可进入不同的诊断模式，例如按住D开机，就是进入屏幕测试（Display Testing）。进入Windows后，同样可以通过SupportAssist来进入诊断程序。除了常规的屏幕灰阶，色彩，亮点暗点测试外，还有很多功能性测试。笔者的这台跑下来貌似还是有点问题：

诊断程序是戴尔电脑提供的一个独有的优良组件，在必要时非常方便用户判断故障的位置，利于下一步的处理。

XPS国行默认提供2年保修，笔者这台由于是送测机型，因此没有发票，官方还非常贴心地从生产日期起延后三个月计算。

当然，购买延保服务业非常方便：

以笔者之前使用商务本的经验来看，戴尔对于笔记本部件的CID（Customer Induced Damage）判断还是比较宽松的。有些用户导致的产品故障，戴尔的保修也能覆盖，这对消费者来说不失为一件好事。

技术水平方面，在使用笔记本的过程中，笔者遇到了红屏抖动，USB Type-C支持等各种问题，共计联络位于厦门的戴尔Call Center六次，期间售后工程师回答问题的态度都非常不错。比较可惜的是工程师的专业水平还有所欠缺，笔者提出的问题基本都无法通过电话解决。例如红屏抖动的问题，电话技术支持的建议始终是安装最新版本的驱动，而后就只能送检测站了。而对于USB Type-C接口能否支持充电的问题，6位工程师都无法给出明确的答复。希望戴尔可以考虑建立类似苹果那样的在电话技术支持中设立产品专家的制度。

另外，感觉戴尔的售后服务，有整体成本收紧的趋势，例如笔者提出能否寄送一枚恢复优盘，方便系统恢复。戴尔给出的答复是，目前新政策下，有维修站的城市一律不再寄送。只能送维修站，由维修站的工程师进行系统重装。这样其实会大大增加用户遇到系统问题时所付出的时间成本，而维修站的工程师的工作量也会出现相应的增加。

最后，来总结一下这台XPS15的表现吧：

优点：

1.4K，超窄边框

2.接口的前瞻性

3.良好的散热设计

缺点：

1.程序兼容性

2.国行价格偏高

3.C面易沾油

在目前Windows系统的笔记本电脑中，戴尔的XPS15还是一款比较有特色的产品。其高昂的售价，已经决定了其高端的市场定位。在我看来，这款产品更适合那些对于生活的品质有较高的追求，对于产品的设计和审美有较高的领悟的人士。单从外观的设计的角度来说，XPS15与RMBP已经在同一水平线上了，当然如果一定要论内部的规整度的话，RMBP要更胜一筹。而与华硕等台系厂商的产品相比，XPS15的内部散热设计显然更为合理。对于重度的单机游戏玩家，这款产品显然不适合他们，搭配GTX970M/GTX980M以及1080P分辨率屏幕的游戏本才是他们的选择。

熟悉电脑的玩家应该知道，迈克尔·戴尔用几十年的时间，将DELL从一个卖自己组装机的小公司，发展成了如今PC行业的巨擎。戴尔的产品涉猎，其实远远不止家庭或是商用电脑这么简单，在HPC（High-Performance Computing）和服务器/存储领域，戴尔都有相当的市场占有率。前段时间，戴尔完成了私有化，收购了EMC，可见其触角正向企业级市场拓展。在移动互联网的时代，相信戴尔一定能把握先机，创造出更多优秀的产品。

本次测评到此结束，全文共16321字，196图，谢谢观赏。