“当代旗舰级配置下放”，Redmi K70部分参数曝出

K系列作为Redmi 最高级别的生产线，凭借着强劲的性能与亲民的售价，一直颇受消费者喜爱，而且还诞生了很多经典机型。

前不久Redmi发布了最新的K70系列，虽然目前手机市场已经非常内卷了，但是K70系列在性价比方面依旧保持着较高的水准，与同价位机型相比多少还是有些优势。

随着后期一加Ace3、iQOO Neo9等机型的问世，Redmi可能感觉到了压力，现在有消息称K70至尊版将会提前发布（上两代在8月份），而且还曝出了这款手机的一些参数。

据悉，Redmi K70至尊版将会配备一块1.5分辨率的直屏，支持8T LTPO，并且有着较高的亮度与更佳的调光方案，边框控制的也非常极致。

至于手机的影像方面，Redmi K70至尊版会有一定的提升，但是碍于手机本身的定位与价格，提升幅度并不大，至于具体配置如何，目前并没有太多的消息。

Redmi K70至尊版将会搭载天玑9300处理器，并与联发科联合研发调度架构，搭载独立芯片，性能上也将会更大的突破。

值得一提，目前搭载天玑9300的机型，主要集中在vivo和OPPO，两家在高端机型上也一直会有天玑版本，调校的比较受市场认可，因此Redmi K70至尊版的表现备受期待。

除了处理器已经敲定了以外，Redmi K70至尊版还将会配备LPDDR5X+UFS4.0的内存组合，最高支持1TB的存储空间，性能配置基本到顶。

外观方面，Redmi K70至尊版将会采用直角边框的设计，由于标准版与Pro版本已经回归到了金属中框，K70至尊版也有可能会使用金属中框。

另外，这款手机还将会配备一项“当代旗舰级配置下放”的技术，有知情人士表示可能是无线充电或者IP68防尘防水，小M则认为后者的概率更大一些。

目前，关于Redmi K70至尊版的具体上市时间并没有确切消息，如果大家对于这款手机感兴趣，可以关注小M，小M将会持续对这款手机追踪报道！