芯驰科技X9HP车规级芯片拆解
视频版:BV1uJ4m1J75x


















笑点解析:明火烧芯片拆BGA,赞扬车机PCB质量好不鼓包























核心面积大晶体管数量多怎么了,这玩意不是应该看最终能效和实际性能吗





































评论区: 我们签了 NDA ,只能补充点有限信息: AP1 A55 x 6 AP2 A55 x 1 Safety R5 x 1 lockstep MP R5 x 1 GPU应该是PowerVR 9446
作者声明本文无利益相关,欢迎值友理性交流,和谐讨论~

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