端侧AI部署太难?联发科天玑平台让开发像搭积木一样简单
05-21 11:43
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新浪微博 2026-05-13
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1. 联发科在MDDC天玑开发者大会2026上,公布了天玑在AI、游戏体验和开发者生态方面的新进展。这次重点放在“全域芯智能”上,覆盖终端、系统、应用和AI基础设施四个层面。天玑AI智能体化引擎2.0支持Agent OS、复杂任务拆解和多应用融合执行,天玑AI开发套件下载量提升440%,生态伙伴增长240%。同时,天玑AI开发套件升级到3.0,主要提升模型部署、压缩、功耗和端侧开发效率。LVM模型部署效率提升50%,模型压缩率最高58%,端侧NPU运行功耗降低42%,端侧LLM部署耗时降低90%。游戏方面,天玑星速引擎围绕光影、响应和流畅度做了升级,包括实时智能反射、低延时音频、GPU Dynamic Cache、自适应调控技术等能力,并推出Dimensity Profiler 2.0一站式调优工具。整体来看,联发科这次发布会的方向很明确:天玑不仅仅强调芯片性能,也在继续补齐AI开发工具、游戏调优和智能座舱生态,想把端侧AI能力做成一套更完整的平台方案。#联发科天玑开发者大会2026#
新浪微博 2026-05-13 00:00:00
2. 天玑AI开发套件3.0来袭!新一代开发套件拥有“四大件”,可充分释放AI潜能,其中包括:· 模型部署更高效:LVM模型可视化部署,效率较上代产品提升50%;· 模型压缩率更高:Low Bit压缩工具包带来高达58%的模型压缩率;· 智能体对接更开放:天玑eNPU开发工具,带来Always-On感知能力;· 开发智能更简单:天玑AI Partner上线,智能化辅助,端到端部署。#天玑开发者大会# #MDDC2026#
新浪微博 2026-05-13 00:00:00
3. 端侧AI最优解:速度破百Token!CES归来就看生态大会
知乎 2026-01-12 00:00:00
4. 天玑AI开发套件升级到3.0,更高效,更开放,更智能?划重点:LVM 模型可视化部署,效率较上代产品提升 50%;Low Bit压缩工具包带来高达 58% 的模型压缩率;天玑eNPU开发工具,带来 Always-On 感知能力;天玑 AI Partner上线,支持智能化辅助,端到端部署;#MDDC2026##天玑开发者大会#
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5. 这次在MDDC 2026大会上推出了天玑AI开发套件3.0和天玑AI智能体化引擎2.0,全面升级开发者工具,推动端侧智能体体验从被动响应转向主动服务,联发科表示会始终携手产业合作伙伴共创共赢,推动商业成功,加速前沿技术的落地与普及,持续为行业发展注入新动能。
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6. 天玑 AI 开发套件 3.0 强势登场!更高效,更开放,更智能!⚙️ 模型部署更高效:LVM 模型可视化部署,效率较上代产品提升 50%📦 模型压缩率更高:Low Bit 压缩工具包带来高达 58% 的模型压缩率🔗 智能体对接更开放:天玑 eNPU 开发工具,带来 Always-On 感知能力✨ 开发智能更简单:天玑 AI Partner 上线,智能化辅助,端到端部署四大套件,充分释放 AI 潜能,让先进的智能体化新体验「无处不在」!#MDDC2026##天玑开发者大会#*数据来源于联发科技实验室 天玑 AIDV 智能体座舱让「AI 定义汽车时代」来临!👁️ 全模态交互:座舱可理解语音、视觉、听觉、情绪、健康、环境等信息,随时与你感同身受🤖 主动式服务:Always-On 的感知能力,预判需求,主动提供服务🚗 并发任务执行:全场景、多用户、多并发的复杂任务,都能自行拆解,并行处理☁️ 端云协同:本地与云端算力无缝接力,兼顾安全、响应时间与智能智能体化座舱体验,不再只是「一问一答」,更是「你没说的,它也懂」✨
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7. 联发科天玑开发者大会2026深度总结(无广版)一句话总结:联发科这次不只是在发芯片,而是在搭建一个从手机到汽车、从IoT到AI基础设施的完整智能生态。核心看点1. 智能体化引擎2.0:手机要变”懂事”了联发科发布了一个叫SensingClaw的技术,配合Agent OS的概念:手机能主动感知你在干嘛能跨应用帮你完成任务还能跨设备无缝流转已经和OPPO、小米、传音在合作落地。2. 游戏技术:手游要追平3A大作了联发科在游戏上的投入很实在:光线追踪RTP 和《三角洲行动》合作,光影效果更真实手机能渲染10亿级三角面,画质逼近PC蓝牙音频延迟压到32毫秒,《和平精英》已用上《王者荣耀》能跑144帧还省电最惊艳的是:在1.5K分辨率下,虚拟几何体技术能让手机持续满帧跑1小时3. 天玑AI开发套件3.0:开发者的福音(普通用户可以不用看)联发科给开发者带来了实打实的工具升级:可视化部署:以前敲命令行,现在用GUI点点点,效率提升50%模型压缩更狠:同样质量的模型,体积能压到原来的42%(压缩率提升58%)端侧LLM部署:从云端搬到手机端,部署时间能省90%功耗更低:轻量AI模型常驻后台,功耗直接砍半还多(省42%)4. 生态数据:天玑AI真的做起来了(普通用户不用看)过去三年的成绩单:生态伙伴增长 240%开发套件下载量增长 440%这不是画饼,是真有开发者在用。差哥的看法联发科这次大会的调性很清晰:不只是卖芯片,而是卖生态。手机更”聪明”——不只是响应指令,而是预判需求手游更”好看”——3A级画质不再是PC专属AI更”贴身”——更多计算在本地完成,隐私和速度都有保障一句话收尾:联发科正在从”芯片供应商”向”AI生态平台”转型,而MDDC 2026就是这场转型的宣言书。
新浪微博 2026-05-13 00:00:00
8. #天玑9500旗舰芯# 强势赋能智能体新时代,让移动终端真正“活”起来!在#天玑开发者大会#上,联发科技展示了其全栈技术如何从终端、系统到生态,为开发者破解智能体开发的层层挑战。这一切的核心,是搭载超性能+超能效双NPU的天玑9500旗舰芯。它从底层为智能体提供强大且低功耗的算力支持,让手机、汽车等海量终端进化为能主动执行、跨端协作的“原生智能体”。天玑AI智能体化引擎2.0,它通过SensingClaw技术,赋予Agent OS视觉、听觉等主动感知能力,让系统能从被动接收指令转向主动提供服务,轻松拆解并执行复杂任务,让智能体验无处不在。为了让开发者更轻松,天玑AI开发套件3.0也全面升级!LVM模型可视化部署效率提升50%,Low Bit压缩工具包带来高达58%的模型压缩率,eNPU开发工具包让智能体对接Always-On感知能力更开放,还有天玑AI Partner提供智能化辅助,让端到端部署更简单。从芯片到工具,联发科技正全链路赋能,推动AI产业创新!#MDDC2026##智能体#*数据来源于联发科技实验室
新浪微博 2026-05-13 00:00:00
9. #MDDC2026# #天玑开发者大会# 一句话总结:端侧Ai 正式从 “跑分噱头” 进入 “全场景实用” 时代,联发科把智能体落地门槛打下来了。 本届大会主题 “全域芯智能,体验新无界”,核心就三件事: AI 更落地、游戏更沉浸、生态更开放。 1、端侧 AI 大升级:AI 算力涨约 40%,第八代NPU支持70亿参数大模型流畅跑;AI开发套件3.0把模型部署效率提50%、压缩率达58%,手机也能轻松跑大模型。 2、游戏体验拉满:星速引擎进化,光追、动态缓存、倍帧技术加持,移动端画质直追主机,还能长时间稳帧。 3、全域智能成主线:不再只拼芯片性能,而是推动手机、汽车、AI 眼镜跨端无缝流转,智能体从 “单设备助手” 变 “全场景管家”。 更关键是态度转变:从 “卖芯片” 到 “建平台”,降低开发门槛、开放技术能力,拉着50 + 伙伴一起把蛋糕做大。 直白说:2026 年,端侧AI不再是参数游戏,天玑要让智能体真正走进每台设备、每个日常场景。
新浪微博 2026-05-13 00:00:00
10. 一图看懂#MDDC2026#:天玑AI全栈赋能智能体化新体验,覆盖手机、智能眼镜、耳机、汽车、穿戴、电视、电脑、家居等全场景多终端领域;发布天玑AI智能体化引擎2.0,赋能终端厂商;推出天玑AI开发套件3.0;天玑星速引擎进化,助力游戏体验升级;推出天玑AIDV智能体座舱以及天玑座舱平台C-X1。#天玑开发者大会#
新浪微博 2026-05-13 00:00:00
11. 联发科在AI开发上下了大力气,这次在MDDC 2026大会上推出了天玑AI开发套件3.0和天玑AI智能体化引擎2.0,全面升级开发者工具,推动端侧智能体体验从被动响应转向主动服务。#天玑开发者大会##MDDC2026##AI开发#
新浪微博 2026-05-13 00:00:00
12. 天玑8500/天玑9500s正式发布,发科也变了...
微信公众号 2026-01-15 00:00:00
13. MediaTek天玑开发者大会2026主题为「全域芯智能,体验新无界」- AI 技术与生态全面升级天玑 AI 智能体化引擎 2.0正式发布,利用 SensingClaw 技术实现低功耗全时感知,赋能设备主动感知和跨应用驱动能力,公布了与 OPPO、Xiaomi、传音 合作的系统原生 Claw。(接下来手机龙虾将是必备)天玑 AI 开发套件 3.0:效率大幅提升,支持 LVM 模型可视化部署、新增 Low Bit 压缩工具包、新增 eNPU 开发工具包以及天玑 AI Partner。- 游戏技术打造沉浸体验RTP移动端光线追踪技术合作成果。携手团结引擎深度适配虚拟几何体技术。天玑 LE Audio 低延时技术。游戏体验进一步提升。发布 Dimensity Profiler 2.0,为开发者提供更全面的性能分析和调优能力。
新浪微博 2026-05-13 00:00:00
14. 联发科在MDDC天玑开发者大会2026上,公布了天玑在AI、游戏体验和开发者生态方面的新进展。这次重点放在“全域芯智能”上,覆盖终端、系统、应用和AI基础设施四个层面。天玑AI智能体化引擎2.0支持Agent OS、复杂任务拆解和多应用融合执行,天玑AI开发套件下载量提升440%,生态伙伴增长240%。
新浪微博 2026-05-13 00:00:00
15. 天玑 AI 开发套件 3.0来了,更高效,更开放,更智能,模型部署支持LVM 模型可视化部署,效率较上代产品提升 50%、同时Low Bit 压缩工具包带来高达 58% 的模型压缩率, 智能体对接更开放,支持天玑 eNPU 开发工具,带来 Always-On 感知能力开发支持方面天玑 AI Partner 上线,智能化辅助,端到端部署,四大套件,充分释放 AI 潜能,让先进的智能体化新体验触手可及。#MDDC2026##天玑开发者大会#
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16. 天玑 AI 开发套件 3.0 ,模型部署更高效:LVM 模型可视化部署,效率较上代产品提升 50%模型压缩率更高:Low Bit 压缩工具包带来高达 58% 的模型压缩率智能体对接更开放:天玑 eNPU 开发工具,带来 Always-On 感知能力开发智能更简单:天玑 AI Partner 上线,智能化辅助,端到端部署#MDDC2026##天玑开发者大会#
新浪微博 2026-05-13 00:00:00
17. 天玑 AI 开发套件 3.0 强势登场!更高效,更开放,更智能!⚙️ 模型部署更高效:LVM 模型可视化部署,效率较上代产品提升 50%📦 模型压缩率更高:Low Bit 压缩工具包带来高达 58% 的模型压缩率🔗 智能体对接更开放:天玑 eNPU 开发工具,带来 Always-On 感知能力✨ 开发智能更简单:天玑 AI Partner 上线,智能化辅助,端到端部署四大套件,充分释放 AI 潜能,让先进的智能体化新体验「无处不在」!#MDDC2026##天玑开发者大会#
新浪微博 2026-05-13 00:00:00
18. 天玑 AI 开发套件 3.0 来了,更高效,更开放,LVM 模型可视化部署,效率较上代产品提升 50%。Low Bit 压缩工具包带来高达 58% 的模型压缩率。天玑 eNPU 开发工具,带来 Always-On 感知能力。天玑 AI Partner 上线,可以实现智能化辅助,端到端部署。#MDDC2026##天玑开发者大会#
新浪微博 2026-05-13 00:00:00
19. 郭明錤曝OpenAI计划造AI手机:联发科、高通、立讯组队
微信公众号 2026-04-27 00:00:00
20. CES 2026趋势照进现实:算力引擎RK182X重塑千行百业,瑞芯微AI生态大会共建落地生态
微信公众号 2026-01-19 00:00:00
21. MediaTek 正式发布天玑 AI 智能体化引擎 2.0 ,借助天玑 SensingClaw 技术,可提供低功耗的全时感知能力,赋能设备制造商打造具备主动感知和跨应用驱动能力的Agent OS,推动智能体用户体验进化焕新MediaTek 还推出天玑 AI 开发套件 3.0,升级端侧智能体全模态能力并加速智能体应用的端侧部署,赋能终端设备充分释放天玑强大的AI 能力。支持LVM 模型可视化部署,新增 Low Bit 压缩工具包,新增eNPU开发工具包,新增天玑 AI Partner
新浪微博 2026-05-14 00:00:00
22. MediaTek 这次讲天玑 AI 智能体化引擎 2.0,本质上是在说手机 AI 怎么从“等你下指令”,变成“主动理解场景”。大致可以这么理解:手机本来就有摄像头、麦克风、定位和各种传感器,如果系统能把这些信息用起来,AI 就不只是回答问题,而是可以判断你现在处在什么场景、可能要做什么,再去调用不同应用完成任务。所以端侧智能体真正难的地方,不只是模型跑得快不快,而是感知、系统调度和应用生态能不能一起工作。MDDC2026 上,MediaTek 还更新了天玑 AI 开发套件 3.0。拆开看,重点不是单一模型能力,而是开发流程的几个环节:模型部署做了可视化,官方称效率较上代提升 50%;Low Bit 压缩工具包用于降低模型体积,压缩率最高可到 58%;eNPU 开发工具面向 Always-On 感知;另外还有 AI Partner,用来辅助端到端部署。简单说,端侧 AI 要真正落地,除了芯片算力,也要看模型怎么部署、怎么压缩,以及开发者能不能更低成本地接入。*数据来源:联发科技实验室#MDDC2026##智能体##天玑开发者大会#
新浪微博 2026-05-13 00:00:00
23. 本次#天玑开发者大会#重点是全域芯智能的全栈布局,天玑开创性的双NPU架构搭配AI智能体化引擎2.0,把高算力和低功耗完美捏合,再加上焕新的AI开发套件3.0,LVM模型部署效率直接提升50%,同质量下模型压缩率高达58%,端侧LLM运行功耗降低42%,部署耗时直接砍了90%,再加上开发套件下载量涨440%、生态伙伴翻2.4倍的成长,开发者的效率和生态直接拉满。游戏端还有天玑星速引擎撑场,从全星光追渲染到低延迟音频,再到自适应调控,主机级体验拉满。就连出行场景也没落下,AIDV智能体座舱覆盖全场景,真正做到了AI定义体验,无界智能#MDDC2026#
新浪微博 2026-05-13 00:00:00
24. 天玑 AI 智能体化引擎 2.0 ,基于天玑 SensingClaw,Agent OS 具备视觉、听觉、方位感知等主动感知能力,实现从被动指令到主动服务的转变,轻松拆解复杂任务,并可调动丰富的应用生态,通过复合执行完成任务,让「龙虾」真正活起来!#MDDC2026##智能体##天玑开发者大会#
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25. #天玑开发者大会#当AI从云端走向端侧,当智能体重构全场景体验,MediaTek天玑开发者大会MDDC 2026重磅启幕。以全栈芯片平台为基,以双NPU强劲算力为翼,天玑AI智能体化引擎2.0登场,SensingClaw技术赋能全时低功耗感知,联合OPPO、小米、传音打造系统原生Claw,实现主动感知、跨端流转与隐私安全并存。天玑AI开发套件3.0四大升级,模型部署效率提升50%、压缩率高达58%、功耗节省42%、移植耗时锐减90%,让端侧大模型落地零门槛。更有光追技术、虚拟几何体、倍帧3.0与AI Play加持手游,10亿级三角面渲染、144帧满帧畅玩、音画合一低延迟,解锁次世代沉浸感官。全域芯生,智能无界,MediaTek携手生态伙伴,让智能体体验无处不在,赋能千行百业增长新曲线。
新浪微博 2026-05-13 00:00:00
26. 天玑开发者大会MDDC 2026,课代表总结来了。智能体 AI 正在重构和升级越来越多的行业和应用场景,而无论是何种设备的AI落地和应用都离不开芯片。天玑 AI全栈赋能无处不在的智能体化新体验,AI时代看天玑,MediaTek 天玑旗舰移动平台基于先进的超性能、超能效双 NPU 架构,从感知到运算,为我们提供跨端全模态智能体化新体验。这次开发者大会发布了天玑 AI 智能体化引擎 2.0,凭借天玑 SensingClaw 技术,可提供低功耗的全时感知能力,赋能设备制造商打造具备主动感知和跨应用驱动能力。同时在具体落地中,天玑 AI 开发套件 3.0 的四大特性支持LVM 模型可视化部署,新增 Low Bit 压缩工具包,新增eNPU开发工具包,新增天玑 AI Partner,从效率角度出发,全面提升开发效率,在端侧AI领域打造更智能、更个性化的终端应用与服务。而在游戏交互方面,升级的天玑移动平台、天玑星速引擎游戏技术与Dimensity Profiler,也能帮助开发者实现更好的创意,尤其是Ray Tracing Pipeline(RTP)移动端光线追踪,能够呈现游戏视野外的环境及物体反射,体验更逼真。至于天玑LE Audio 低延时技术则是在《和平精英》中落地,大幅降低音频延迟,实现“指触即发、音画合一”的竞技表现。而天玑旗舰移动芯片的GPU Dynamic Cache 架构可兼顾游戏的高帧率和高能效,以《逆战:未来》《暗区突围》距离满帧流畅,轻轻松松。凭借天玑自适应调控技术也能做到满帧流畅的表现,天玑 AI Play 技术更是和《三角洲行动》进行合作,借助性能强劲的天玑移动平台的端侧 AI ,助力游戏内的 CC 语音智能伴侣的响应速度更快,相比云端延迟时间大幅降低 56.7%。当然咱们最关注的还得是天玑 9500 Monster 版,作为一款旗舰芯,它拥有高频性能释放的能力,通过深度调度算法优化 CPU/GPU 资源分配,显著提升游戏帧率稳定性, iQOO 15T首发期待给我们带来小小的性能震撼。其实参加联发科天玑开发者大会MDDC 2026,看的不仅是旗舰芯的登场,更是AI战略的布局,天玑发力深入生活,协同AI落地,更可以改变游戏体验。
新浪微博 2026-05-13 00:00:00
27. 芜湖,更高效,更开放,更智能的天玑 AI 开发套件 3.0 来了。模型部署更高效:LVM 模型可视化部署,效率较上代产品提升 50%模型压缩率更高:Low Bit 压缩工具包带来高达 58% 的模型压缩率智能体对接更开放:天玑 eNPU 开发工具,带来 Always-On 感知能力开发智能更简单:天玑 AI Partner 上线,智能化辅助,端到端部署四大套件,充分的释放 AI 的潜能,发哥还是稳的。#MDDC2026##天玑开发者大会#
新浪微博 2026-05-13 00:00:00
28. 今年天玑开发者大会,联发科将聚焦全栈技术与全场景产品布局,推动智能体化体验全面普及,开启智能体化新时代。在终端层面,手机、汽车等各类终端将升级为原生智能体,实现主动响应与跨设备协同。在系统层面,天玑AI智能体化引擎将助力系统级智能体持续升级进化。在应用层面,天玑AI开发套件将充分释放芯片性能,推动各类应用实现智能体化升级。在AI基础设施层面,领先的云端AI加速技术,将持续助力AI产业实现创新突破。从底层技术到前沿应用,联发科全力打造覆盖全场景、无处不在的智能体化体验。天玑AI开发套件3.0正式发布,产品更高效、更开放、更智能,全面降低AI开发门槛。依托LVM模型可视化部署能力,模型部署效率相比上一代提升50%。搭配Low Bit压缩工具包,可实现最高58%的模型压缩率,大幅优化模型运行效率。借助天玑eNPU开发工具,设备可实现全天候持续感知,智能体对接更开放灵活。全新上线的天玑AI Partner,提供全流程智能化辅助,让端到端部署更简单便捷。四大核心能力全面释放AI算力,让流畅自然的智能体化体验覆盖更多场景、无处不在。
新浪微博 2026-05-13 00:00:00
29. 今日联发科开发者大会重磅发布天玑AI智能体化引擎2.0,搭载自研SensingClaw低功耗全时感知技术。全新引擎可支撑厂商打造主动感知、跨应用驱动的Agent OS,突破单一设备智能局限,为手机、车载等终端带来更流畅的全场景智能交互新体验。
新浪微博 2026-05-13 00:00:00
30. 一图看懂#天玑开发者大会# 推出天玑AI智能体化引擎2.0,搭载SensingClaw主动感知技术,带来高算力的同时,降低功耗;天玑AI开发套件下载量提升440%焕新升级天玑 AI 开发套件3.0,带来“更高效、更开放、更智能”的开发套件,通过 LVM 模型可视化部署工具,将部署效率提升50%,配合Low Bit 压缩工具包实现同质量下模型压缩率达到58%,搭载天玑 AI Partner,将端侧 LLM 模型部署耗时降低 90%天玑AIDV智能体座舱,配合强悍的AI平台,超便捷的AI开发工具,带来更好的开发生态#天玑开发者大会#
新浪微博 2026-05-13 00:00:00
31. 这次MDDC天玑开发者大会2026,联发科公布了天玑在技术上的新进展。主要覆盖了AI、开发者生态和游戏体验这几方面。AI这边,全新的天玑AI智能体化引擎2.0,拥有低功耗的全时感知能力,可以以此为基础打造Agent OS,现场也公布了与OPPO 、小米和传音合作的系统原生Claw。天玑AI开发套件升级到3.0,主要提升模型部署和端侧开发效率。游戏这边,则是继续提升光追、GPU渲染能力,和降低音频延时,提升满帧画面的同时,兼顾音效和功耗体验,还推出Dimensity Profiler 2.0一站式调优工具。看得出来联发科正在打造一个更开放、AI能力更丰富、更易开发的平台,以此来满足更多合作伙伴的产品需求。#天玑开发者大会#
新浪微博 2026-05-13 00:00:00
32. #天玑开发者大会# 简单汇总一下今天的天玑开发者大会,其实简单说联发科这才是聚焦全域智能体,发布了智能体化新愿景,包括:AI跨手机、汽车、家居无缝流转。还推出天玑AI开发套件3.0、端侧AI方案,天玑9400+ AI算力+40%。携手阿里通义千问,Qwen3模型端侧部署。游戏方面升级光追、GPU优化,提升移动端画质。汽车领域发布智能座舱方案,布局车载AI。共计50+头部厂商参会,共建端边云协同AI生态~
新浪微博 2026-05-13 00:00:00
33. 这次天玑 直接给到了ai 开发套件 3.0 LVM 模型可视化部署,效率较上代产品提升 50% 模型压缩率更高:Low Bit 压缩工具包带来高达 58% 的模型压缩率🔗 智能体对接更开放:天玑 eNPU 开发工具,带来 Always-On 感知能力✨ 开发智能更简单:天玑 AI Partner 上线,智能化辅助,端到端部署#MDDC2026##天玑开发者大会#
新浪微博 2026-05-13 00:00:00
34. #MDDC2026##天玑开发者大会#天玑 AI 开发套件 3.0 重磅来袭,直接把开发体验拉满!这款全新升级的套件以更高效、更开放、更智能为核心,带来四大超强能力,让 AI 开发轻松又给力。LVM 模型可视化部署,效率直接飙升 50%,调试部署快人一步;Low Bit 压缩工具包强力加持,模型压缩率最高可达 58%,轻量化效果拉满。搭配天玑 eNPU 开发工具,实现 Always-On 全天候感知,智能连接更开放。还有天玑 AI Partner 全程辅助,智能化引导、端到端部署,新手也能快速上手。四大套件协同发力,全面释放 AI 潜能,让智能体化新体验走进每一个场景,无处不在!
新浪微博 2026-05-13 00:00:00
35. 天玑 AI 开发套件 3.0 强势登场,更高效,更开放,更智能LVM 模型可视化部署,效率较上代产品提升 50%Low Bit 压缩工具包带来高达 58% 的模型压缩率天玑 eNPU 开发工具,带来 Always-On 感知能力天玑 AI Partner 上线,智能化辅助,端到端部署四大套件,充分释放 AI 潜能。
新浪微博 2026-05-13 00:00:00
36. 5月13日,联发科举办天玑开发者大会2026,主打“全域芯智能,体验新无界”,重点发力AI智能体和移动游戏,给开发者和用户带来一堆新升级。 联发科推出天玑AI智能体化引擎2.0,搭配SensingClaw技术,设备能低功耗全天候感知,还和OPPO、小米、传音合作,实现主动服务、跨应用流转,兼顾隐私安全。同时上线天玑AI开发套件3.0,可视化部署、模型压缩、NPU工具、自动移植四大升级,部署效率大幅提升,更省内存、降功耗。 游戏方面亮点超多:移动端光线追踪、10亿级三角面渲染、32毫秒低延时音频、倍帧3.0、自适应调控5.0等技术全面升级,和《王者荣耀》《和平精英》《三角洲行动》等多款热门游戏合作,高帧满帧、更流畅更省电。还发布了Dimensity Profiler 2.0调优工具,帮开发者更快优化游戏。 过去三年,天玑AI生态伙伴增长240%,开发套件下载量涨440%。联发科要继续用全场景芯片和AI技术,联合生态把智能体体验带到更多设备,让AI走进日常。
新浪微博 2026-05-13 00:00:00
37. 2026 天玑开发者大会核心主题很明确,就是加速智能体在端侧的实际落地。这次发布的天玑 AI 智能体化引擎 2.0 很有看点,它搭载了 SensingClaw 技术,主打的是低功耗全时感知。目前已经联合了 OPPO、小米、传音这几家头部的手机厂商,在系统底层落地了原生 Claw 体验,在保证端侧安全的前提下做到了更主动的智能体验。同时推出的天玑 AI 开发套件 3.0,则通过可视化部署、模型压缩、低功耗优化等特性,直接去提升端侧 AI 的部署效率。过去三年,天玑 AI 生态伙伴增长了 240%,开发套件下载量提升了 440%,这个数据也能看出端侧 AI 生态的爆发速度。总的来说,这波是从底层芯片到开发工具、再到手机厂商系统层面的全链路打通,端侧智能体的普及速度比想象中还要快! 上海
新浪微博 2026-05-15 00:00:00
38. 昨天联发科天玑开发者大会开完,直接放出了一堆狠东西。全新升级的天玑AI智能体化引擎2.0,靠双NPU架构做到了强算力还低功耗,支持全时主动感知、自主拆解复杂任务、跨APP联动执行,端侧主动AI能力直接拉满。配套的AI开发套件3.0大幅进化,大模型部署效率直接提升50%,模型压缩率涨58%,NPU运行功耗降42%,端侧大模型部署耗时直接砍掉90%。目前天玑开发套件下载量暴涨440%,AI生态伙伴数量大涨240%,整个开发者生态越做越大。游戏体验这块也迎来大更新,天玑星速引擎全面迭代,实时光追、超低延迟、极限稳帧全都安排上,直接给手游带来主机级沉浸画质,还有专属一站式调优工具,开发适配更省心。除此之外,天玑还正式亮出AI智能体座舱完整方案,正式杀入车载智慧出行赛道。
新浪微博 2026-05-14 00:00:00
39. 这届MDDC基本都在讲AI~这次的主题是“全域芯智能,体验新无界” ,聚焦智能体 AI 落地,发布多项核心技术与工具,深化全场景生态合作。今天发布了天玑 AI 智能体化引擎 2.0,搭载 SensingClaw 技术,实现低功耗全时感知,已联合 OPPO、小米、传音落地系统原生 Claw,兼顾主动智能与端侧安全。同步推出天玑 AI 开发套件 3.0,凭借可视化部署、模型压缩、低功耗优化等四大特性,大幅提升端侧 AI 部署效率。过去三年,天玑 AI 生态伙伴增长 240%,开发套件下载量提升 440%。游戏技术方面,联发科发布移动端光线追踪 RTP 技术,携手团结引擎实现 10 亿级三角面渲染,落地 LE Audio 低延时、倍帧技术 3.0 等,适配《王者荣耀》《三角洲行动》等多款热门手游,全面提升画质与流畅度。Dimensity Profiler 2.0 调试工具,已开放申请。
新浪微博 2026-05-13 00:00:00
40. 联发科天玑开发者大会 MDDC 2026 圆满举办——天玑 AI 开发套件 3.0 重磅升级,游戏端黑科技全面落地
IT168
41. 联发科发布天玑AI开发套件3.0,一站式赋能端侧AI高效开发与落地
中关村在线
42. 天玑AI开发套件3.0亮相:4大优势领先行业
腾讯网
43. 联发科发布天玑AI开发套件,赋能终端生成式AI应用
https://www.elecfans.com/d/2804150.html
44. 联发科2025开发者大会 天玑9400+亮相/全方位推动AI体验升级
腾讯网
45. 赛道Hyper | AI手机弱感知:联发科怎样解决?
https://awtmt.com/articles/3714572
46. 天玑开发者大会发布AI引擎 端侧智能格局彻底重构
今日头条
47. 天玑AI开发套件3.0亮相:4大优势领先行业
https://www.wishdown.com/article/803944.html
48. 天玑AI开发套件赋能终端生成式AI应用开发全环节,打造手机创新就用它
互联网
49. 天玑AI开发套件3.0发布,联发科给端侧AI落地按下加速键
今日头条 2026-05-14 00:00:00
50. 从端侧到云端,联发科正在打通AI体验落地全链路
今日头条 2026-05-13 00:00:00
51. AI下半场拼的是基础设施,联发科已经提前布局
今日头条 2026-05-13 00:00:00
52. 天玑AI生态三年涨240% 联发科改写端侧AI竞争规则
今日头条 2026-05-15 00:00:00
53. 深度解析:AI应用潮 为什么智能体开发套件最火爆
微信公众号 2026-05-16 00:00:00
54. 联发科天玑开发者大会2026:打造无处不在的端侧AI新体验
今日头条 2026-05-13 00:00:00
55. 联发科开发者大会一手干货:端侧 AI 大升级,手游体验直接拉满
今日头条 2026-05-13 00:00:00
56. 联发科亮剑:端侧AI工程化,谁主沉浮?
微信公众号 2026-05-15 00:00:00
57. 天玑AI智能体引擎2.0发布,游戏光追、10亿级三角面全都要
今日头条 2026-05-13 00:00:00
58. 【探秘AIoT终端】联发科 MDDC 2026:天玑 AI 引擎 2.0 + 开发套件 3.0,定义跨端智能体化新体验
微信公众号 2026-05-14 00:00:00
59. 天玑AI开发套件3.0发布,联发科给智能体部署落地按下加速键
今日头条 2026-05-14 00:00:00
60. 全域芯智能!联发科天玑 2026 开发者大会发布 AI 与游戏技术双升级
今日头条 2026-05-13 00:00:00
61. 天玑2026开发者大会爆发!AI引擎全面升级,手游体验直接拉满
什么值得买 2026-05-14 00:00:00
62. 联发科发布天玑 AI 开发套件,让智能体开发更高效、开放、智能
今日头条 2026-05-14 00:00:00
63. 联发科天玑开发者大会放猛料:AI和游戏两大板块全升级
知乎 2026-05-15 00:00:00
64. 联发科MDDC发布天玑AI开发套件3.0,远不只是工具升级
今日头条 2026-05-14 00:00:00
65. 端侧AI全面觉醒!联发科发布天玑智能体引擎2.0:手机进入Agent时代
什么值得买 2026-05-14 00:00:00
66. 告别算力内卷!联发科如何用“工程能力”定义AI新战场?
微信公众号 2026-05-14 00:00:00
67. 天玑AI开发套件3.0亮相,加速端侧智能体部署
今日头条 2026-05-13 00:00:00
68. 联发科天玑开发者大会启幕 全栈 AI 赋能全域智能体体验
什么值得买 2026-05-14 00:00:00
69. 联发科天玑开发者大会:全栈升级AI与游戏技术,开启全场景智能体化
今日头条 2026-05-14 00:00:00
70. MDDC 2026重磅启幕,MediaTek天玑AI全栈赋能端侧智能新时代
今日头条 2026-05-13 00:00:00
71. 从被动感知到主动服务,天玑AI智能体化引擎2.0让AgentOS 更懂你
今日头条 2026-05-14 00:00:00
72. MediaTek召开天玑开发者大会MDDC 2026,开启智能体化新体验
今日头条 2026-05-14 00:00:00
73. 天玑开发者大会MDDC2026 全栈赋能无处不在的智能体化新体验
知乎 2026-05-14 00:00:00
74. 天玑AI开发套件3.0亮相:4大优势领先行业
什么值得买 2026-05-13 00:00:00
75. 联发科官宣天玑开发者大会 即将重构端侧AI产业格局
今日头条 2026-05-12 00:00:00
76. AI赋能千行百业!联发科天玑携手生态开启无界智能新时代
微信公众号 2026-05-14 00:00:00
77. MDDC 2026:联发科开始谈“无处不在”,端侧AI进入生态战阶段
今日头条 2026-05-14 00:00:00
78. 手机端跑 20B 大模型!天玑 9500 + 群联,端侧 AI 进入新纪元
微信公众号 2026-05-14 00:00:00
79. 模型部署提速10倍,天玑AI Partner让AI 开发不用读文档
今日头条 2026-05-14 00:00:00
80. MediaTek 召开天玑开发者大会 2026 聚焦端侧 AI 与移动游戏技术升级
知乎 2026-05-13 00:00:00
81. 联发科MDDC 2026发布天玑AI智能体化引擎2.0:端边云全栈AI,联合OPPO/小米/传音落地
微信公众号 2026-05-15 00:00:00
82. 联发科MDDC 2026:天玑AI全家桶与游戏黑科技来袭
知乎 2026-05-13 00:00:00
83. AI智能体、智能座舱、游戏引擎!天玑开发者大会2026抢先看!
知乎 2026-05-13 00:00:00
84. 5.13联发科”全域芯智能”发布会全面Ai生态化,包括:AI生态数据,AI智能体化引擎2.0,AI开发套件3.0,全星光影10亿三角面渲染。
微信公众号 2026-05-14 00:00:00
85. 联发科重构端侧AI格局 MDDC2026将启新篇
今日头条 2026-05-12 00:00:00
86. 一文读懂天玑开发者大会2026 推出开创性双NPU架构
今日头条 2026-05-13 00:00:00
87. 联发科MDDC 2026:天玑把手机、车机、游戏的AI门槛全拆了
今日头条 2026-05-19 00:00:00
88. 联发科天玑开发者大会 2026 举行,主题 “全域芯智能,体验新无界”
微信公众号 2026-05-13 00:00:00
89. 联发科天玑2026开发者大会:AI与游戏全面升级
什么值得买 2026-05-14 00:00:00
90. 联发科将举办MediaTek天玑开发者大会2026(MDDC 2026)
微信公众号 2026-05-13 00:00:00
91. MediaTek召开天玑开发者大会,无处不在的智能体化新体验
微信公众号 2026-05-14 00:00:00
92. 2026天玑开发者大会
今日头条 2026-05-13 00:00:00
93. 从工具链到伙伴生态,联发科助力开发者让极致AI体验加速生长
今日头条 2026-05-14 00:00:00
94. 联发科放大招!天玑AI智能体化引擎2.0发布,OPPO/小米/传音齐亮相
微信公众号 2026-05-14 00:00:00
95. 今天,联发科天玑开发者大会MDDC 2026以“全域芯智能,体验新无界”为主题举办,聚焦智能体化新体验。会上发布天玑AI智能体化引擎2.0与AI开发套件3.0,四大特性提升部署与压缩效率,降低功耗。 联发科与OPPO、小米、传音等合作,实现主动感知与跨端流转。游戏方面,推出移动端光线追踪、虚拟几何
今日头条 2026-05-13 00:00:00
96. 联发科MDDC 2026今日开幕:发布端边云全栈AI智能体技术
今日头条 2026-05-13 00:00:00
97. 「全域芯智能 体验新无界」!联发科MDDC 2026将在5月13日于上海开幕
今日头条 2026-05-11 00:00:00
98. 天玑开发者大会MDDC2026召开:AI/游戏开发套件迎来更新
知乎 2026-05-14 00:00:00
99. 联发科天玑开发者大会2026全复盘:AI智能体、双NPU、游戏引擎!
今日头条 2026-05-13 00:00:00
100. 模型太大跑不动!端侧轻量化部署实战:剪枝、量化、蒸馏一步到位
微信公众号 2026-05-07 00:00:00
101. 联发科发布天玑 AI 智能体化引擎 2.0
今日头条 2026-05-14 00:00:00
102. 开源界的端侧推理王者:MNN 3.5发布,Qwen3.5、Stable Diffusion 3.5全支持,移动端部署大模型从未如此简单!
微信公众号 2026-04-25 00:00:00
103. 联发科正式发布天玑AI智能体化引擎2.0
今日头条 2026-05-13 00:00:00
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