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本科进半导体：这些方向比学历更重要

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黄仁勋再爆惊人言论，AI正创造一次巨大就业潮。 #大咖观察 #红衣聊AI #黄仁勋 #就业 #职业

#芯片# 太强了，芯片突破又进一步！中国刚刚做成了一件事，一个被美国、日本垄断了30年的芯片设备今天被我们自己解决了，而且这台设备不是光刻机，却和光刻机一样重要，它叫离子注入机。过去30年这台设备我们几乎全部依赖进口，主要来自美国和日本的少数几家公司。核心技术、核心部件甚至维修权限全都在别人手里。而这一次，中国第一次把这件事真正握在了自己手里。为什么它这么关键？因为芯片制造有四个绕不过去的核心装备：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备，还有一个就是离子注入机。如果你把造芯片想成修高速公路，光刻机负责画路线，刻蚀机负责挖路面，薄膜设备负责铺材料，那离子注入机干的是最关键的一步，那就是决定这条路能不能通电，跑得快不快。可以这么说，没有离子注入，芯片里的电路就是死的。但问题也恰恰在这。这台设备我们被国外垄断了整整30年，不是技术差一点，而是完全被卡在供应链上。一台这样的离子注入机价格动辄上亿，一个核心零部件坏了要等几个月，想升级工艺，对方一句"暂不支持"你就只能干等，这才是真正的"隐形卡脖子"。这次中国是怎么破局的？答案其实不复杂，甚至有点反常识。我们没有照着他们的路走。离子注入机的核心原理，一句话就能说明白：把氢离子加速到极高能量，再极其精准地打进硅片里。这正是核物理几十年来一直在干的事——加速粒子，而这恰恰是中国积累最深的能力之一。中国原子能科学研究院搞了几十年核物理加速器，粒子怎么加速、束流怎么控制、电磁场怎么稳定，这些都是他们的老本行。于是中国科研团队做了一个非常关键的选择：不去照着国外半导体设备的路线死追，而是把核技术直接用到了芯片装备上。结果就是这台设备——我国首台串列型高能氢离子注入机。它成功出束，核心指标达到国际先进水平。这里注意这几个关键词：这不是拼装，更不是仿制，而是从底层原理到整机集成全链路自主设计。它解决的不是"好不好看"的问题，而是三个最现实的问题：能不能用、能不能量产、会不会再被卡。这台设备直接关系到新能源汽车的功率芯片、光伏风电的核心器件、充电桩、电网的神经系统。一句话，它攥的是新能源和高端制造的命门。所以这件事的意义，不只是造了一台机器，它说明了一件更重要的事：中国在高端制造领域的国产替代已经进入了"能打硬仗"的阶段。而且这条路从来不是某一个行业突然爆发，而是过去几十年在核物理、航天、材料、工程控制这些看似不相关的领域里长期积累、集中释放，这才是真正的"十年磨一剑"。最后总结一句话：真正的科技强国不是照着别人能造的东西再造一遍，而是在别人没想到的地方把路走通。今天我们用核技术破解了芯片设备的关键卡点，明天还会有更多你想不到的技术组合变成中国制造的硬核底牌。（自周鸿祎）

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1. 黄仁勋再爆惊人言论，AI正创造一次巨大就业潮。 #大咖观察 #红衣聊AI #黄仁勋 #就业 #职业

2. #芯片# 太强了，芯片突破又进一步！中国刚刚做成了一件事，一个被美国、日本垄断了30年的芯片设备今天被我们自己解决了，而且这台设备不是光刻机，却和光刻机一样重要，它叫离子注入机。过去30年这台设备我们几乎全部依赖进口，主要来自美国和日本的少数几家公司。核心技术、核心部件甚至维修权限全都在别人手里。而这一次，中国第一次把这件事真正握在了自己手里。为什么它这么关键？因为芯片制造有四个绕不过去的核心装备：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备，还有一个就是离子注入机。如果你把造芯片想成修高速公路，光刻机负责画路线，刻蚀机负责挖路面，薄膜设备负责铺材料，那离子注入机干的是最关键的一步，那就是决定这条路能不能通电，跑得快不快。可以这么说，没有离子注入，芯片里的电路就是死的。但问题也恰恰在这。这台设备我们被国外垄断了整整30年，不是技术差一点，而是完全被卡在供应链上。一台这样的离子注入机价格动辄上亿，一个核心零部件坏了要等几个月，想升级工艺，对方一句"暂不支持"你就只能干等，这才是真正的"隐形卡脖子"。这次中国是怎么破局的？答案其实不复杂，甚至有点反常识。我们没有照着他们的路走。离子注入机的核心原理，一句话就能说明白：把氢离子加速到极高能量，再极其精准地打进硅片里。这正是核物理几十年来一直在干的事——加速粒子，而这恰恰是中国积累最深的能力之一。中国原子能科学研究院搞了几十年核物理加速器，粒子怎么加速、束流怎么控制、电磁场怎么稳定，这些都是他们的老本行。于是中国科研团队做了一个非常关键的选择：不去照着国外半导体设备的路线死追，而是把核技术直接用到了芯片装备上。结果就是这台设备——我国首台串列型高能氢离子注入机。它成功出束，核心指标达到国际先进水平。这里注意这几个关键词：这不是拼装，更不是仿制，而是从底层原理到整机集成全链路自主设计。它解决的不是"好不好看"的问题，而是三个最现实的问题：能不能用、能不能量产、会不会再被卡。这台设备直接关系到新能源汽车的功率芯片、光伏风电的核心器件、充电桩、电网的神经系统。一句话，它攥的是新能源和高端制造的命门。所以这件事的意义，不只是造了一台机器，它说明了一件更重要的事：中国在高端制造领域的国产替代已经进入了"能打硬仗"的阶段。而且这条路从来不是某一个行业突然爆发，而是过去几十年在核物理、航天、材料、工程控制这些看似不相关的领域里长期积累、集中释放，这才是真正的"十年磨一剑"。最后总结一句话：真正的科技强国不是照着别人能造的东西再造一遍，而是在别人没想到的地方把路走通。今天我们用核技术破解了芯片设备的关键卡点，明天还会有更多你想不到的技术组合变成中国制造的硬核底牌。（自周鸿祎）

3. AI算力催生光互联热潮，硅透镜成为产业链核心卡点 AI算力行业迎来高速增长，带动数据中心内部流量井喷式上升，光互联技术也加速渗透到算力网络的各个连接节点。当下CPO、NPO、OIO、OCS、硅光等新技术多点开花，再加上高速光模块持续迭代升级、产能稳步释放，共同助推光互联商业化落地提速。光模块正从800G向1.6T、3.2T更高规格演进，上游关键原材料早已陷入供给紧张。再叠加洁净室资源紧张、高端进口设备受限、光学级硅片供给不足三大硬性约束，EML光芯片、硅透镜等核心元器件，已然卡住光模块产业发展命脉。短期供需缺口不断拉大，相关产品价格也具备持续走强基础。本篇重点围绕光通信核心元器件硅透镜，系统拆解行业现状、全产业链布局、市场竞争格局以及未来发展趋势。一、硅透镜行业基本概况光通信所用透镜，属于TOSA/ROSA内部无源光学器件，主要完成光束准直、聚焦，并将光线耦合进光纤纤芯，也可反向把光纤信号导入探测器。简单来说，缺少光学透镜，光芯片发出的光源就无法接入光纤，光模块也就无法正常工作。在行业从电互联向光互联转型过程中，透镜是实现最后一环精密光路衔接的关键，也是整个光通信产业链里，亟需推进国产替代、提升产品溢价的重要环节。硅透镜被视作AI算力光互联的核心关键部件，既是800G、1.6T高速光模块大规模普及的基础，也是未来3.2T光模块落地应用的重要支撑。从使用体量来看，1.6T可插拔光模块中，硅透镜承担多波长合波与高精度耦合作用，单台模块用量可达4至8颗；在核心CPO光引擎架构里，硅透镜集芯片出光、光路准直、光纤耦合于一体，单套光引擎需搭载8至16颗微透镜阵列。行业统计数据显示，全球光通信透镜需求同比增幅超30%，高端产品产能缺口达到35%至50%，供货周期拉长至3到6个月，已经成为光通信链路上供需偏紧、价值持续抬升的优质细分赛道。英伟达、谷歌等头部企业正加快对硅透镜供应商的资质认证，英伟达联合台积电打造的CPO平台计划2026年量产，后续将进一步带动1.6T、3.2T高速光模块需求上行。硅透镜是什么光模块选用的各类透镜，会依据材料折射率、热光系数、稳定性、透光率等物理属性，匹配不同应用场景。硅透镜以硅基晶圆为基底，采用半导体光刻、反应离子刻蚀工艺制成微透镜阵列，主要用于光模块内部光路校准与聚焦，是硅光芯片和光纤阵列实现高密度集成的必备器件。它把传统光学透镜粗放冷加工模式，升级为标准化半导体制造，可在硅晶圆上批量制作纳米级精度的非球面微光学结构。玻璃透镜与硅透镜差异对比玻璃透镜：多用于传统可插拔光模块，负责光路准直、二次聚焦与光纤耦合。具备大孔径、均匀性好、热膨胀系数低、材质稳定等优势，适配光纤阵列配套使用；核心依靠模压工艺，入局厂商相对较多。硅透镜：现阶段硅光模块以及800G以上高端光模块，普遍采用硅透镜。支持晶圆级批量制造，精度可达亚微米级别，器件厚度更轻薄，适配激光器、PIC芯片与光纤之间小体积、高精度的耦合要求。对比传统玻璃透镜，硅透镜优势十分突出：光路耦合效率提升10个百分点以上，导热能力高出近百倍，热膨胀特性适配CPO高温工作环境，还可实现晶圆化大规模量产。更重要的是，硅透镜能够与硅光芯片做一体化集成，完美匹配CPO光电共封装高密度、小型化的设计需求。硅透镜在850nm波段性能表现突出，但特定波段存在光吸收短板，也给玻璃非球面透镜留出了差异化生存空间。霍尔比特依托非等温模压工艺，可量产平板矩阵式光学产品，精准卡位CPO、OCS、NPO等前沿赛道。光通信透镜技术迭代历程光通信透镜行业一共经历三代技术更迭：第一代C-LENS纯冷加工透镜，2019年前是光模块主流标配，后期因产能跟不上行业爆发需求，逐步被硅透镜替代；第二代玻璃非球面透镜以模压工艺为主，至今仍在400G、800G中低端光模块中大量应用；第三代便是当下主流硅基透镜，凭借半导体工艺可量产、天然适配CPO架构，成为1.6T、3.2T高端光模块的主流技术路线。按照材质、工艺和光学结构划分，硅基透镜可分为：硅基非球面微透镜、硅基V型槽透镜阵列、硅基叠加衍射光学元件集成透镜与棱镜、石英透镜阵列四大品类。目前球面透镜、玻璃非球面、GRIN透镜、塑料透镜、硅基透镜仍同步共存，但硅基透镜已是行业明确的主流发展方向。二、硅透镜整体产业链硅透镜产业链体系完整，覆盖上下游及配套环节：上游包含硅片、SOI衬底、外延片和核心生产设备；中游主营硅透镜设计与加工制造；下游对接光模块厂商、云服务商及通信运营商；配套领域涵盖CW激光器、硅光耦合封装设备等。三、硅透镜上游：材料与设备环节上游核心核心载体是8英寸光学级SOI硅片，配套材料有高纯电子特气、AR镀膜材料、CMP抛光液等；而高端生产设备，是当前产能扩张最大瓶颈。硅片与SOI衬底硅片、SOI衬底是硅透镜基础基材，也是国内产业链短板环节，价值占比约20%至25%。主流以8英寸光学级硅片为主，要求缺陷密度低于0.1每平方厘米。国际市场由信越化学、SUMCO等巨头主导；国内沪硅产业、立昂微、中环股份、有研新材已实现量产，但高端光学级硅片仍依赖进口，保利协鑫在高纯多晶硅材料上也实现技术突破。磷化铟衬底多用于激光器混合集成，海外由住友电工、AXT、JX金属把控；国内云南锗业通过控股企业实现6英寸磷化铟衬底量产，打破海外垄断。薄膜铌酸锂领域，天通股份、福晶科技为核心材料供给方。设备与洁净室光刻机、刻蚀机是扩产关键设备，高端机型多来自美日厂商；抛光、镀膜、检测设备则集中在日韩德企业。国内中微公司ICP刻蚀机已切入部分产线，但硅透镜专用设备仍以进口为主；芯碁微装纳米压印设备，成本较进口机型低三成以上，宇瞳光学已批量采购精雕设备用于NIL工艺。福晶科技布局激光晶体与光学材料，产品可直接用于硅透镜生产。洁净室资源同样紧张，多家厂商反馈，洁净室不足导致新工艺产能爬坡延后1至2个月，隐形制约行业扩产。伴随AI领域资本开支持续加码，洁净室建设需求维持高景气，亚翔集成、圣晖集成、柏诚股份等企业，持续为国内半导体和算力项目配套建设。配套系统主要包含CW光源和硅光耦合封装设备两大核心。 CW窄线宽激光器：用于硅光芯片泵浦与性能测试，海外龙头为Coherent、Lumentum。国内源杰科技已实现100mW高功率CW激光器量产，技术达国际水平；长光华芯、仕佳光子、永鼎股份也推出同规格产品。进入CPO时代后，光源功率需提升至300毫瓦以上，单品价值将从30美元继续上行。硅光设备：罗博特科旗下ficonTEC，稳居全球硅光耦合封装设备龙头，在CPO领域优势明显；杰普特自研硅光晶圆测试设备，可全自动检测光电参数。目前国内相关设备国产化率偏低，超精密金刚石车床配套率仅45%左右。整体来看，2026年硅透镜行业瓶颈不在技术研发，而受制于洁净室、进口高端设备、光学级硅片三大资源约束，形成超40%的结构性产能缺口。行业扩产高度依赖上游材料与设备采购，和下游光模块放量高度联动。四、硅透镜制造竞争格局全球硅透镜行业呈现龙头领跑、多企跟进的格局，国内企业已跨过技术验证期，正式进入规模化放量阶段。2025年国产硅透镜在中高端市场占比升至52.8%，较2024年提升8.7个百分点。苏纳光电硅基MEMS微透镜阵列全球市占率超65%，行业龙头地位稳固；炬光科技是国内量产最成熟标的，依托V型槽工艺优势，并购瑞士SUSS补齐核心技术。长光华芯、福晶科技、腾景科技、宇瞳光学、威泰思等均有深度布局。腾景科技产品覆盖非球面、GRIN、微透镜全品类，OCS领域全球份额领先；长光华芯建成国内首条适配8英寸硅基光电子工艺的透镜刻蚀产线。传统光学企业中，蓝特光学布局晶圆级硅基、石英微透镜；水晶光电也在研发推进硅透镜及CPO配套光学项目。玻璃非球面透镜赛道，则依旧由松下、阿尔卑斯等海外企业主导。行业趋势上，800G光模块全面商用，1.6T进入送样小批量阶段，3.2T预计2027至2028年集中放量，2026年成为硅光爆发、CPO规模化导入的关键拐点。 AI算力从规模扩容向性能升级转型，硅透镜也从普通光学零部件，升级为光互联战略核心环节。当前行业供需紧张、交付周期拉长、单品价值抬升，叠加产能和良率构筑高壁垒，多重利好共振，让硅透镜成为光通信产业链极具成长空间的优质赛道。本文提示：个人观点，仅供交流，不构成投资建议！理财有风险，投资需谨慎！

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20. 被忽视的“卡脖子”战场：这10家材料龙头，才是国产芯片的真正底气在芯片制造的千亿级竞赛中，光刻机的光芒太过耀眼，以至于很多人忽略了一个残酷事实：材料，才是决定芯片能否落地的最后一道防线。一台光刻机可反复使用，而光刻胶、硅片、靶材等耗材，却是芯片制造的“血液”，每一片晶圆生产都离不开它们。当海外限制利刃从设备转向材料，这10家手握行业稀缺唯一性的国产龙头，正成为破局关键。半导体材料国产化率：冰冷的差距数据揭示严峻现状：半导体材料整体国产化率仅15%左右，高端领域普遍低于20%；12英寸大硅片国产化率约10%，ArF高端光刻胶不足10%。正是在此背景下，一批企业啃下“硬骨头”，构筑独家供应壁垒：• 沪硅产业（688126）：国内唯一规模化量产12英寸大硅片龙头，2025年300mm硅片销量同比增27.01%，打破海外垄断，稳定供货中芯国际等头部晶圆厂。• 南大光电（300346）：国内唯一量产ArF高端光刻胶企业，通过大厂认证后产能持续落地，让国产芯片用上自主“底片”，同时布局电子特气，双赛道突破“卡脖子”。全产业链“填空式补位”：10大龙头构筑安全底线国产半导体材料的突破，早已不是单点突围，而是全链条闭环布局，每一家都手握“不可替代”的核心优势：1. 云南锗业（002428）：拿下磷化铟国内唯一量产资质，绑定华为等头部客户，订单排至2027年，补齐光通信、AI光芯片关键材料短板。2. 有研新材（600206）：钴靶材独家量产，撑起国产靶材半壁江山，覆盖铜、铝、钛等全品类高纯靶材，深度供货国内晶圆厂。3. 神工股份（688233）：刻蚀用大尺寸单晶硅独家核心供应商，为先进制程刻蚀环节提供关键支撑，打破海外寡头垄断。4. 石英股份（603688）：高纯石英砂绝对龙头，垄断半导体级高纯石英材料供应，解决芯片制造“基础材料焦虑”，产品覆盖全球头部晶圆厂。5. 菲利华（300395）：高端石英玻璃材料龙头，半导体用石英坩埚、石英环核心供应商，与石英股份形成互补，筑牢高纯石英材料国产化壁垒。6. 中钨高新（000657）：半导体切割刀具独家垄断，提供“手术刀级”晶圆加工保障，覆盖碳化硅、氮化镓等先进半导体切割需求。7. 江丰电子（300666）：唯一切入台积电供应链的国产靶材，超高纯溅射靶材打破海外垄断，覆盖3/5/7nm先进制程，全球竞争力突出。8. 上海新阳（300236）：铜制程电镀清洗材料全流程唯一覆盖，解决芯片后端制程关键材料痛点，产品批量供货中芯国际、长电科技等。9. 安集科技（688019）：CMP抛光液绝对龙头，国内市占率超70%，覆盖28nm-7nm先进制程，打破海外垄断，深度绑定头部晶圆厂。10. 鼎龙股份（300054）：平台型材料龙头，CMP抛光垫国内唯一量产，同时布局光刻胶、封装材料，全产业链覆盖，国产化替代核心中军。政策东风+技术壁垒：龙头成长加速这些企业的价值，绝非简单“替代进口”，而是用唯一性撑起国产半导体安全底线。随着工信部《半导体材料产业高质量发展行动方案》推进，2026年电子特气国产化率目标超40%，政策东风为龙头发展按下加速键。但需清醒认识：部分领域突破仍停留在“能用”阶段，距离“好用、耐用”有差距。半导体材料研发周期长达数年、认证门槛极高，从实验室到产线步步维艰。投资启示：聚焦“量产+认证”核心龙头对投资者而言，与其追逐短期热度，不如聚焦已实现量产、通过大厂认证的龙头。在这场关乎产业安全的竞赛中，唯有真正掌握核心技术、构筑唯一性壁垒的企业，才能穿越周期，成为国产半导体的“压舱石”。

21. 【逼近万亿！WSTS 上调半导体市场预期 2026 年规模将达 9750 亿美元】12月2日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布2025年秋季展望，将2025年全球半导体市场规模预估上调450亿美元至7720亿美元（约合5.46万亿元人民币），同比增幅扩大至22%，并预测2026年市场规模将达9750亿美元，同比增长超25%，逼近1万亿美元大关。此次上调主要得益于AI与数据中心的持续需求，带动逻辑芯片与存储器市场高速增长，2025年逻辑芯片预计增长37%（较夏季预测上修8%），存储器销售有望增长28%（涨幅扩大11%），2026年这两大品类同比增幅均将超三成；地域方面，美洲和亚太地区将引领2025至2026年市场增长，欧洲与日本市场表现相对弱势。

22. 【行业组织：全球芯片销售额今年将首次突破1万亿美元】财联社2月6日讯，当地时间周五（2月6日），美国半导体行业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）发布报告称，半导体行业今年将史上首次实现1万亿美元的营收规模。SIA代表着大多数美国芯片企业。其数据显示，2025年全球芯片销售额达到7917亿美元，较上一年增长25.6%。该组织预计，全球芯片销售额将在2026年再增长26%，达到1万亿美元。行业组织：全球芯片销售额今年将首次突破1万亿美元

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24. 七大“芯”岗位虚位以待！英集芯科技春季校招进行中

25. 最近不少同学问：应届想往 AI 发展有没有好机会？#万兴科技招聘# 2026届研发岗补录开启，涵盖移动研发、图像/音频算法、AI应用算法等岗位。💰首年年薪最高百万，🌍全球级项目，base在长沙。26届本硕博可投，校招补录名额有限，招满即止~

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29. AI半导体爆炸大利好，本周芯片科技牛奔溃式上涨 |投资|ETF|A股|中美|CPI

30. 【#东大全球首发砼真砼知大模型#】2月1日，@东南大学全球首发“砼真砼知”混凝土材料科学大模型。该模型是#国内首个混凝土材料科学大模型#，打破传统工程材料研发与应用的范式局限，标志着我国在工程材料智能化领域跻身国际领先行列。南京南京发布的微博视频

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34. #字节腾讯同日抢人#【字节、腾讯同日抢人，大量招AI岗！字节拟招超7千实习生，腾讯招超万人】 #字节腾讯大量招AI岗# 红星资本局3月6日消息腾讯和字节跳动先后宣布启动2026年实习生招聘，招聘岗位合计超17000个。今日，字节跳动官方微信公众号发文称，ByteIntern实习生招聘项目正式启动。本次招聘为字节跳动史上规模最大的转正实习生招聘计划，拟面向全球高校招聘超7000名实习生，面向2027届毕业生（毕业时间为2026年9月至2027年8月），所有的ByteIntern岗位均提供转正机会，整体转正率超50%。本次招聘重点倾斜研发、产品与AI领域。其中研发类岗位Offer数量超4800个，史上最多。腾讯在官方公众号发布消息称，即日起，在全球招10000+位实习生。面向对象为在2026年9月-2027年12月期间的在校大学生，岗位涉及技术研究、软件开发、产品等。据腾讯透露，2026实习生招聘技术类扩招36%，产品类扩招39%，AI相关岗位大幅扩招。腾讯方面此前就表示在扩大AI团队。在2025年11月13日举行的三季度财报电话会上，腾讯总裁刘炽平谈及混元团队时表示，腾讯实际上正在招聘更多顶尖人才，尤其是在研究领域，以补充现有的工程团队。同时，腾讯也在从多个维度持续改进混元的整体架构，如提升硬件和软件基础设施，以支持更好的数据准备、模型预训练，以及在不同知识领域开展大规模强化学习。美团和阿里巴巴此前已发布招聘，AI也是其主要方向。 3月2日，美团2026年春季校园招聘正式启动。本次招聘预计面向2026届毕业生补招至6000人，面向2027届毕业生开放超过3000个转正实习岗位，覆盖技术、产品、商业分析、运营、金融、零售、职能等10大类、100余种岗位，涉及北京、上海、深圳、成都、广州、香港、迪拜等全球几十个城市。其中，美团面向全球招募尖端校园科技人才的“北斗计划”，将在全年时间内持续开放招聘。该计划重点聚焦于大模型基座、大模型应用、自动驾驶、无人机、智能决策等前沿技术方向。（红星新闻）http://t.cn/AXVy7gyk

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38. 这几年帮很多高考生填高考志愿，好多家长和学生都对计算机相关专业有执念，都蜂拥去报。有些家长和考生，宁可舍弃一个211大学的冷门专业的录取机会，也要去读一个双非本科的计算机。现在真的要慎重报考计算机相关专业了，虽然目前就业还行，但由于过去十年招收的学生太多，现在整个领域人才已经非常饱和、非常过剩，按照现在的AI发展速度，未来将会有很多计算机相关专业的毕业生和职场人，多数工作都会被AI替代掉。这个行业未来几年，AI正在渗透各行各业，创造了大量新岗位，顶尖人才依旧抢手，薪资不降反升，AI、大模型、具身智能（Embodied AI）等前沿领域对顶尖人才的需求依然旺盛，薪资非常可观全球范围内，计算机科学毕业生起薪仍在增长。但一定要注意，因为这些年，互联网相关的产业发展很好，做CS行业的从业者工资高，导致计算机相关专业很热门，录取分数很高，因为各种就业报告都告诉家长这个专业很好就业，工资很高，所以蜂拥去报相关专业，分数推得越来越高，各个大学招收人数也越来越多，人才供给严重过剩。再加上AI技术冲击，未来大多数大学的计算机专业的人，都即将告别“学了就能拿高薪”的普惠时代，进入了一个对个人能力和赛道选择要求更高的阶段，越来越要求高精尖化。相关领域除了顶尖好大学的优秀人才，普通本科专科的学计算机相关专业的人非常多，但需要这些中低端活儿的岗位会越来越少。因为大多数普通工作都可以由AI替代了。现在、未来两三个个厉害的程序员、计算机软件工程师，利用AI，可能可以完成以前一个几十人、几百人团队才能做完的项目，岗位大幅缩减，效率大幅增加。因此，现在只会写代码的程序员需求降低，转能解决复杂问题、具备系统架构能力的专家才是核心人才。如果要选计算机相关专业，需要成为“计算机+X型人才”，才有竞争力，学计算机是一种通识技能，还要与其他学科，如在生物信息学、新能源、金融科技等领域融合，要学计算机交叉学科，复合型人才备受青睐。另外，也不是所有人都适合学计算机相关专业的，适合自己的才是最好的。#三代禁学计算机#

39. AI替代的岗位数，已经开始超过美国每年新增就业体量有基金经理发表了这样一则论述，说美国头部AI公司年化收入（ARR）突破400亿，2026年底有望达到1000亿，带动全行业ARR到2000亿。这2000亿里面，有1000亿来自于“替代人力”——对初级软件工程师和初级白领的岗位替代。上述两个岗位年资分别为10万和5万美元，也就是说，AI替代人力对应100万初级软件开发者和200万初级白领。而美国软件开发者一共才190万（BLS数据2024），广义白领数千万，其中办公室和行政支持岗约2000万。美国每年新增就业约200万。AI替代的岗位数，已经开始超过美国每年新增就业体量如果AI行业收入持续攀升，很快初级程序员会被全部取代，不过10年初级白领会被全部替代。斯坦福的研究也说道，25岁以下初级程序员岗位已经减少了20%，初级白领的工作被AI替代的概率是60%-90%，5年内工作岗位减半。对这两个工种来说，入门渠道已经被关闭。换到就业上来说，计算机和商科专业的入门岗位剧烈减少，就业会非常难。在这些领域新增就业是不可能了，存量还要下滑。最后哪些工作机会会增加呢，老黄早已经告诉了大家：电工、水管工、钢铁工人、建筑工人。这些都是服务AI数据中心的。工科，职校，就业才是最吼的。

40. 张汝京谈中国半导体发展：半导体产业的竞争不是先进制程比拼，不是只有做到3nm、2nm才算成功大量被海外垄断的利基型细分市场，恰恰是国内企业容易实现突破的切口张大佬站位非常高，谈的是整个产业如何发展，值得行业从业者深思

41. 2026年4月行业前瞻动态报告：新能源汽车、电动航空、机器人、AI 数据中心、功率半导体

42. 北方华创，大动作！一纸股权转让公告，让北方华创，再次站到聚光灯下！12月15日，北方华创宣布向国新投资协议转让2%股份，交易总额高达61.75亿元！更值得注意的是国新投资做出的承诺：股份过户完成后，12个月内不转让。这次承诺说明国新投资并不是短期财务投机，而是对北方华创进行长期战略布局。那么，北方华创到底凭什么能在竞争激烈的半导体设备领域脱颖而出，获得国新投资的青睐呢？答案就是北方华创的“平台化布局”。在半导体设备这种高精尖赛道里，在一个细分领域做到顶尖已经是很不容易了，更为难得的是，北方华创“全面开花”——对全栈式半导体前道工艺设备能够做到覆盖与量产。简单来说，半导体芯片制造需要经过光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗等上百道工序。很多公司可能只精通刻蚀，或只擅长薄膜沉积。而北方华创的目标是：我全都要！北方华创的主要产品为电子工艺装备和电子元器件，电子工艺装备包括半导体装备（如刻蚀机、薄膜沉积设备）、真空及新能源装备。电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。2025年上半年，北方华创的电子工艺装备业务为公司创造了152.58亿元的营收，占总营收的比例高达94.53%，是公司当之无愧的业绩支柱。在半导体设备中，有三大附加值最高的设备：光刻、刻蚀、薄膜沉积，分别占24%、20%和20%。2024年，北方华创已实现其中两大核心环节刻蚀和薄膜沉积的规模化供应。2025年3月，北方华创先后出手31.35亿元，收购芯源微17.87%的股权，截至6月份已成为其第一大股东并取得控制权。这一次控股收购，堪称其平台化战略的“点睛之笔”。芯源微是国内前道涂胶显影设备的绝对龙头，该设备与光刻机紧密配合，是光刻工艺流程中不可或缺的一环。此举使北方华创的业务版图成功延伸至光刻这一核心工艺的紧邻环节，实现了在半导体制造关键环节的全面覆盖。这种平台化能力不仅能降低客户的采购和管理成本，更能提供工艺协同优化的整体解决方案，形成独特的竞争壁垒。强大的研发能力，构成了北方华创的第二道壁垒。作为半导体领域的科技型企业，研发投入是衡量竞争壁垒的标尺。2020年至2024年，北方华创的研发费用从6.7亿元一路攀升至36.69亿元，四年翻了五倍多！研发费用率始终保持在11%以上。这意味着公司每年拿出超过十分之一的营收，全部投入到对未来的探索中。真金白银的投入，给北方华创带来源源不断的专利产出。截至2025年上半年，北方华创累计申请专利超过9900件，授权专利5700多件，稳居国内半导体设备公司首位。每一份专利，都是对北方华创的自主知识产权体系添砖加瓦。正是这种对研发的重视，让北方华创能够在激烈的国际技术竞争中，始终保持核心竞争力。强大的产品线和研发实力，最终都要在市场上见真章。北方华创的业绩报表，就是一份最好的证明。近五年，北方华创的业绩持续高速增长。从2020年至2024年，公司的营业收入从60.56亿元上涨到298.4亿元。2025年前三季度实现营收273亿元，同比增长37.97%。更具体地看，2025年上半年核心产品刻蚀设备、薄膜沉积设备、热处理设备和湿法设备收入分别超过50亿元、65亿元、10亿元和5亿元，这几大主力产品合计收入约占公司总收入的80%。业绩好的公司一般拥有稳定的现金流。但是，北方华创却面临一个问题——经营活动现金流支撑不住了。2024年北方华创经营活动产生的现金流量净额为15.73亿元，同比下降33.43%。2025年前三季度经营活动产生的现金流量净额直接降为负值，净流出高达25.66亿元，同比下降713.01%。公司是不是真的“缺钱”了？恰恰相反，这往往是业务规模高速扩张期的典型特征。半导体设备行业订单金额大，生产周期长，从接到订单到收回全部货款，中间有很长的时间差。因此，为了满足源源不断的订单需求，北方华创必须提前大量采购原材料、投入生产，导致存货急剧增加。2020年至2024年，北方华创的存货从49.33亿元一路膨胀至236.3亿元，仅仅2025年前三季度就超过2024年全年存货数额，达到302亿元。同时，设备发出后等待验收的应收账款也水涨船高。应收账款从2020年的14.30亿元增长到了2025年前三季度的91.01亿元。数据显示，2025年前三季度，公司存货和应收账款占总资产比例接近46%。而这些都使得北方华创的经营活动现金流承受不小的压力。此时，国新投资61.75亿元的巨额资金注入，不亚于一场“及时雨”。如同“久旱逢甘霖”，它将极大程度上改善北方华创的现金流结构，为公司持续高强度的研发、产能扩张和战略并购提供充足的“燃料”，让北方华创能够更加从容地破浪前行。结语总的来说，在半导体设备这一赛道上，北方华创凭借前瞻性的技术布局和对全产业链的平台化布局，筑起了坚实的竞争壁垒。与国新投资的这次携手，为北方华创的成长注入了强劲的动力。在半导体设备蓬勃发展的背景下，未来虽任重道远，但方向已然清晰，北方华创无疑会走得更稳更远。

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44. APEC2026前瞻洞察：功率芯片与半导体封装

45. 【科技岗位需求强势回升：软件工程师空缺突破6.7万】#AI尚未取代工程师# 商业内幕消息显示，美国科技行业招聘显著升温。TrueUp最新统计指出，当前软件工程类岗位空缺达6.7万余个，创3年多来新高，较年初增长约三成。数据显示，AI发展未挤压工程师岗位，反而因技术落地与基建投入加大，持续拉动人才需求；相较2023年岗位低点，空缺数量已实现翻倍增长，AI方向职位扩张尤为突出。（快科技）

46. PC二游版本，依然是标杆：拯救者Y9000P 2026

47. 算力王冠易主！ #零距离看懂财经 #2026经济风向标 #财经 #芯片

48. DeepSeek 预测，未来十年里薪资水平最高的 10 个职业，以下均为年薪：1. 生物医药领域高管：60-300w2. 半导体行业工程师：50-150w3. 新能源汽车领域专家：40-120w4. 人工智能方向工程师：35-100w5. 高端装备制造工程师：30-80w6. 金融投资领域专家：30-150w7. 新材料研发专家：25-80w8. 法律与知识产权专家：25-100w9. 高端服务类管理岗位：20-80w10. 教育科研领域领军人才：20-60w

49. Omdia最新数据分析报告表示，由于AI市场的持续火热，2026年全球半导体行业收入将首次突破1万亿美元。万亿级别的市场，不敢想象，今年AI产品的迭代得有多疯狂。2025年全球半导体市场规模达7930亿美元，这还是同比增长21%后的数据。细分来看，从AI需求中受益最猛的是存储IC，其市场规模将在2026年增长约90%。而按领域划分，计算与数据存储在2026年将出现41.4%的同比增长，总额超5000亿美元。

50. 碳化硅赋能浪潮教程：替代Si 和SiC MOSFET的方案

51. 北方华创凭什么成国产半导体设备一哥？这5大技术优势太硬核！半导体设备是芯片产业的"根"，过去几十年一直被海外巨头垄断。而北方华创作为国内唯一跻身全球前十的半导体设备企业，正在用硬核技术打破封锁，成为国产替代的核心引擎！2026年一季度营收破百亿，在手订单超500亿元排到2027年，它的底气到底来自哪里？ ✅ 全品类覆盖，国内独一份它是国内唯一覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理、离子注入等七大核心工艺的平台型企业，一条产线80%的设备都能提供，全球只有应用材料、东京电子等少数巨头具备这种能力。并购芯源微后，更是补齐了涂胶显影短板，形成"光刻-涂胶-刻蚀"完整工艺闭环。 ✅ 先进制程突破，精度达埃米级2026年最新发布的NMC612H刻蚀机，深宽比做到数百比一，关键尺寸均匀性进入埃米级（1个硅原子直径），可支撑300层以上3D NAND制造。14nm PVD设备已批量进入中芯国际产线，7nm设备正在客户端验证，混合键合设备也完成了国内首个D2W验证。 ✅ 平台化研发，效率碾压同行同一技术平台可衍生多类产品，研发周期缩短30%。刻蚀和薄膜沉积两大核心品类均实现百亿级收入，PVD设备累计交付超1000台，立式炉出货量突破1000台，规模化效应显著。 ✅ 研发投入拉满，人才储备雄厚2025年研发投入72.77亿元，占营收18.49%，研发人员达6511人，占员工总数30.86%，其中硕士及以上学历占比超68%。累计申请专利超11300件，授权专利超6500件，技术储备行业第一。 ✅ 客户深度绑定，订单排到2027年是中芯国际、长江存储、长鑫存储等国内头部晶圆厂的核心供应商，长江存储三期工厂国产设备采购占比首次突破50%。2026年一季度存储设备订单同比增长130%，产能满负荷运转，交付确定性拉满。从被卡脖子到自主可控，北方华创用二十年时间走出了一条硬核突围之路。随着AI芯片需求爆发和国产替代加速，它的未来值得期待！

52. 2026英飞凌宽禁带半导体开发者论坛学习总结：AI数据中心供电、SST/HVDC、单级OBC、嵌埋PCB逆变、48V/机器人/GaN驱动、可控栅驱

53. #淘天开启2027届实习生招聘# 技术类占比超9成，AI岗位日薪500元起 💻🎓招聘新增AI应用研发工程师、AI Agent优化工程师、AI应用算法工程师三类核心AI岗位。薪酬方面，算法/AI研发/AI产品岗位日薪500元，T-Star顶尖人才计划日薪2000元。本届校招面向2026年11月1日至2027年10月30日毕业的海内外应届生，工作地分布在杭州、北京等城市。3月31日起，淘天将赴华中科技大学、浙江大学等11所高校开展宣讲会，4月中旬开始发放实习Offer。【评论】500元日薪背后，是AI人才争夺战的“军备竞赛”升级当算法岗日薪冲到500元，当T-Star开出2000元的天价实习工资，淘天这波招聘释放的信号再明确不过：AI人才已成决定未来五年战局的战略资源。从“技术类占比超9成”到新增三类AI核心岗位，这不是简单的校招，而是为AI时代的电商战场储备“种子选手”。在阿里刚成立Token Hub事业群、全员发AI额度的背景下，这批实习生入职后面对的将是亿级场景和顶级算力——500元买的不是劳动力，是未来能定义下一代电商的“智能系统架构师”。

54. AI驱动半导体行业复苏，兆易创新2025年营收增长25%，净利润增长49% | 财报见闻

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64. 161226，超1300万手封死跌停！盘前暴涨超22%，芯片测试龙头业绩大超预期 AI高景气带动半导体设备板块业绩爆发。超1300万手封死跌停近期贵金属市场大幅波动，相关个股股价也大涨大跌。2月3日，豫光金铅、白银有色、湖南白银等多只个股跌停，其中白银有色更是连续三个一字跌停。相比较而言，部分有业绩支撑的贵金属个股走势相对稳健，紫金矿业更是大涨超6%。被市场爆炒的国投白银LOF(161226)，继续巨量封单一字跌停，收盘封单仍超千万手，达1313万手。消息面上，2月2日晚间，该基金发布公告，当日单位净值跌幅高达31.5%。尽管如此，该基金的溢价率仍接近89%。芯片测试龙头盘前暴涨超22% 全球芯片测试龙头泰瑞达日前披露了2025财年第四季度业绩，营收同比增长43.9%至10.8亿美元，高于分析师预期的9.76亿美元；调整后营业利润为3.14亿美元，高于分析师预期的2.498亿美元；2026年第一季度营收的预期中值为12亿美元，大幅高于市场预期的9.54亿美元。在此消息影响下，泰瑞达盘前股价暴涨20%左右，截至发稿，盘前涨幅达到22.43%。华源证券研报表示，根据半导体产业纵横数据，随着半导体工艺制程的迭代和AI芯片本身复杂度的提升，单颗芯片测试时长显著增长，这导致芯片测试需求将以快于AI芯片本身出货量的速度增长，从而带来了整个测试产业链需求“量”的“通胀”；同时，单颗芯片的测试复杂度提升，及单颗芯片的功耗增加，也对相关的产业链硬件提出了更高的要求，这导致了测试需求“价”的“通胀”。相关公司业绩有望持续加速释放，随着国内AI产业的发展和技术进步，预期相关芯片测试产业链也将步入“量价齐升”的行业上行期，看好相关产业链环节的投资机会。除了测试环节，整个半导体设备产业链的景气度同样值得期待。招商证券表示，AI驱动全球存储芯片行业迈入“超级周期”阶段，供需错配带动产品涨价幅度超预期。国内外存储扩产持续推进，长鑫、长存IPO节奏加速，看好上游半导体设备投资机会。半导体设备指数大涨 2月3日，A股半导体设备板块指数大幅上涨，收盘大涨超4%。个股方面，强一股份、耐科装备等多只个股均涨超5%。龙头公司业绩普遍向好。其中，中微公司预计2025年营业收入约123.85亿元，同比增长约36.62%；归母净利润为20.80亿元至21.80亿元，同比增长约28.74%至34.93%。交银国际认为公司2025年净利润超预期，并上调了公司2026年及2027年营收净利预期，其中今明两年的净利润预期上调幅度均超5%。部分公司未来业绩有望持续高增长。根据机构一致预测，中科飞测、芯源微、富创精密等个股今明两年净利润增速均超50%；至纯科技、晶升股份、拓荆科技等个股今明两年净利润增速均超30%。在产业链高景气推动下，半导体设备指数1月以来也频频创出历史新高，累计涨幅超过20%。部分个股涨势更加猛烈，金海通1月以来累计涨幅接近100%，公司预计2025年归母净利润1.6亿元到2.1亿元，同比增加103.87%到167.58%。此外，华峰测控、耐科装备等个股均上涨超50%，富创精密、强一股份、矽电股份等多只个股均涨超30%。

65. 半导体风险提示，半导体进入反复震荡周期简短分析申万半导体指数（69 只成分股）2026 年 5 月年内涨幅超 45%，PE 约 178 倍、处于历史 90% 以上高位。AI 算力需求爆发带动存储芯片等细分业绩同比增 192%，国产替代与高景气构成强支撑。但短期交易拥挤度偏高，估值已透支乐观预期，板块进入高波动、强分化阶段。策略上宜聚焦设备、制造、先进封测等订单确定性强、业绩可兑现的龙头，规避无业绩、纯概念炒作标的。风险提示估值高位风险：PE 处历史极值，若业绩兑现不及预期，易触发估值回调。需求不及预期：AI 资本开支放缓、消费电子复苏乏力，将直接冲击高增逻辑。交易拥挤反噬：资金抱团、杠杆仓位高，情绪转向或引发踩踏式下跌。时间差风险：指数估值通常领先业绩拐点 6-12 个月，需警惕景气兑现滞后。半导体目前pe在历史最高水平区间，风险足够大，而且周四半导体大跌已经给到大家第一次的预警，虽然周五有修复，但是明显弱势。由于半导体方向量能过大指数肯定要反复震荡才能不断让大资金出货，所以接下来半导体继续走强的方向也是要逐步减仓，而不是高位接。你觉得呢？#半导体市场分析##芯片半导体行情##武汉停课停业#

66. 狂投AI芯片与HBM！亚洲半导体巨头今年支出有望达1360亿美元，同比增长25%

67. 之前美国不让用芯片之母，现在是中国不用了，国产EDA加速替代

68. 成立不到六年，芯德半导体冲刺港股

69. 半导体：EDA：华大九天、广立微、概伦电子、安路科技、华润微；IP 设计：芯原股份、国芯科技；CPU：北京君正；GPU：景嘉微；FPGA：复旦微电；存储芯片：兆易创新、紫光国微、东芯股份、盈方微、炬芯科技、航宇微、富瀚微、上海贝岭；模拟芯片：韦尔股份、卓胜微、圣邦股份、南芯科技、明微电子；传感器芯片：瑞芯微；晶圆制造：中芯国际、华虹半导体、士兰微、华润微、赛微电子、扬杰科技；封装测试：通富微电、华天科技、长电科技、太极实业、晶方科技、深科技、文一科技、深南电路、华微电子、华润微、赛腾股份；存储芯片（集成电路）：东芯股份、德明利、恒烁股份、普冉股份、兆易创新、江波龙、朗科科技、北京君正、澜起科技；逻辑芯片（集成电路）：安路科技、紫国国微、复旦微电、晶晨股份、国芯科技、瑞芯微、四维图新；微处理器（集成电路）：景嘉微、海光信息、龙芯中科、韦尔股份、中颖电子、国芯科技力合微、兆易创新、北京君正、紫光国微、富满微、东软载波；模拟芯片（集成电路）：圣邦股份、芯朋微、思瑞浦、汇顶科技、帝奥微、艾为电子晶丰明源、卓胜微； IGBT （分立器件）：斯达半导、 TCL 中环、士兰微、华润微、捷捷微电、宏微科技；MEMS （传感器）：苏州固锝、万集科技、歌尔股份、汉威科技、晶方科技、赛微电子；图像传感器（传感器）：韦尔股份、思特威、联合光电、奥普光电、晶方科技；光电子：水晶光电、长光华芯、源杰科技、海泰新光、宇瞳光学。#股票##股票财经##基金##财经##金融##投资##股票交流##理财##深圳#

70. 3月23日，陶氏公司在上海陶氏中心揭幕热管理材料科学实验室汽车智能化平台，依托有机硅材料科技，聚焦高算力热管理、精密感知防护、高速电磁互联三大核心能力，协同本土伙伴研发适配智能电动汽车、自动驾驶与具身智能的材料方案，以一站式平台打通芯片至整车价值链。发布了头条文章：《汽车智能化下半场：竞争正在回归材料底层》汽车智能化下半场：竞争正在回归材料底层

71. 从"芯片卡脖子"到"国产替代"，这家IDM龙头春招补录来了！士兰半导体制造事业总部2026校招全解析

72. 热门专业推荐之二：芯片行业缺口30万！2026年最稳就业赛道